EP 3059763 A1 20160824 - METHOD FOR MANUFACTURING A 3D ELECTRONIC MODULE WITH EXTERNAL INTERCONNECTION LEADS
Title (en)
METHOD FOR MANUFACTURING A 3D ELECTRONIC MODULE WITH EXTERNAL INTERCONNECTION LEADS
Title (de)
HERSTELLUNGSVERFAHREN EINES ELEKTRONISCHEN 3D-MODULS MIT EXTERNEN VERBINDUNGSSTIFTEN
Title (fr)
PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE 3D A BROCHES EXTERNES D'INTERCONNEXION
Publication
Application
Priority
FR 1551445 A 20150220
Abstract (en)
[origin: JP2016154233A] PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a 3D electronic module with an external interconnection lead.SOLUTION: A stack 40 of the package and/or a printed wiring board is assembled by an adhesive and comprises at least one electronic component and an outer tab 42 for electrically interconnecting a package 41 and/or the printed wiring board. The method includes disposing the stack at the center of a frame in such a manner that the outer tab 42 of the package and/or the printed wiring board is at least partially overlapped with a portion where the stack should be molded without being deformed. For this purpose, the stack 40 is disposed on a paddle 50 formed from a metal, ceramic or polymer having a preset height and the paddle is disposed on a carrier 30 at the center of the frame or on a framing portion of the frame.SELECTED DRAWING: Figure 2d
Abstract (fr)
Procédé de fabrication d'au moins un module électronique 3D comprenant chacun un empilement de boîtiers électroniques et/ou de circuits imprimés, disposé sur un système d'interconnexion électrique à broches métalliques ayant chacune deux extrémités. Il comporte les étapes suivantes : - à partir d'une grille d'interconnexion qui comprend des broches métalliques plier à environ 180°, les broches pour obtenir une partie de grille dite interne incluant les extrémités pliées destinées à être moulées, l'autre partie dite externe incluant les extrémités extérieures non pliées, les deux extrémités de chaque broche étant destinées à émerger du module 3D sur une même face découpée selon Z, - déposer sur les broches un revêtement métallique, - placer la partie externe de la grille entre deux éléments de protection inférieur et supérieur en laissant libre la partie interne, et placer la grille et les éléments de protection sur un support , - placer chaque empilement équipés chacun de pattes extérieures d'interconnexion de manière à superposer les pattes extérieures sur la partie interne, - mouler dans une résine, l'empilement, les pattes extérieures et la partie interne en recouvrant partiellement l'élément de protection supérieur, - découper la résine en laissant affleurer les sections conductrices des pattes extérieures et des extrémités des broches et retirer la résine de l'élément de protection supérieur, - métallisation des faces découpées, - retrait du support, - retrait des éléments de protection pour dégager les broches de la partie externe.
IPC 8 full level
H01L 25/10 (2006.01); H01L 23/495 (2006.01)
CPC (source: CN EP US)
H01L 21/4825 (2013.01 - US); H01L 21/4842 (2013.01 - EP US); H01L 21/50 (2013.01 - CN); H01L 21/565 (2013.01 - US); H01L 23/3114 (2013.01 - US); H01L 23/495 (2013.01 - CN); H01L 23/49503 (2013.01 - US); H01L 23/49551 (2013.01 - EP US); H01L 23/49555 (2013.01 - US); H01L 23/49575 (2013.01 - US); H01L 25/00 (2013.01 - CN); H01L 25/105 (2013.01 - EP US); H01L 25/162 (2013.01 - EP); H01L 25/50 (2013.01 - EP); H01L 2225/1029 (2013.01 - EP US); H01L 2225/1064 (2013.01 - EP US)
Citation (applicant)
- FR 2688630 A1 19930917 - THOMSON CSF [FR]
- FR 2805082 A1 20010817 - 3D PLUS SA [FR]
Citation (search report)
- [A] WO 0159841 A1 20010816 - 3D PLUS [FR], et al
- [A] US 5602420 A 19970211 - OGATA MASATSUGU [JP], et al
- [A] FR 1487033 A 19670630 - UNITED AIRCRAFT CORP
- [AD] FR 2688630 A1 19930917 - THOMSON CSF [FR]
Designated contracting state (EPC)
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Designated extension state (EPC)
BA ME
DOCDB simple family (publication)
EP 3059763 A1 20160824; EP 3059763 B1 20190619; CN 105914153 A 20160831; CN 105914153 B 20200320; FR 3033082 A1 20160826; FR 3033082 B1 20180309; JP 2016154233 A 20160825; JP 6764661 B2 20201007; TW 201642413 A 20161201; TW I700792 B 20200801; US 2016247750 A1 20160825; US 9659846 B2 20170523
DOCDB simple family (application)
EP 16156165 A 20160217; CN 201610095257 A 20160222; FR 1551445 A 20150220; JP 2016029576 A 20160219; TW 105104963 A 20160219; US 201615046277 A 20160217