Global Patent Index - EP 3150524 A1

EP 3150524 A1 20170405 - SPLICE DEVICE

Title (en)

SPLICE DEVICE

Title (de)

SPLICEVORRICHTUNG

Title (fr)

DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE

Publication

EP 3150524 A1 20170405 (DE)

Application

EP 16189854 A 20160921

Priority

DE 102015218321 A 20150924

Abstract (en)

[origin: US2017088380A1] The invention concerns a splicing facility for splicing material webs. The splicing facility comprises a first dispensing device for dispensing a finite first material web from a first material web roll, a second dispensing device for dispensing a finite second material web from a second material web roll, a third dispensing device for dispensing a third material web, a first splicing device for splicing together the finite first material web and the finite second material web to an endless material web and a second splicing device for splicing together the third material web and the finite first material web or the finite second material web to the endless material web. The first splicing device and the second splicing device are arranged at different heights.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft eine Splicevorrichtung zum Splicen von Materialbahnen (1, 4, 44). Die Splicevorrichtung umfasst eine erste Abgabeeinrichtung (3) zum Abgeben einer endlichen ersten Materialbahn (1) von einer ersten Materialbahnrolle (2), eine zweite Abgabeeinrichtung (6) zum Abgeben einer endlichen zweiten Materialbahn (4) von einer zweiten Materialbahnrolle (5), eine dritte Abgabeeinrichtung (45) zum Abgeben einer dritten Materialbahn (44), eine erste Spliceeinrichtung (22) zum Splicen der endlichen ersten Materialbahn (1) und der endlichen zweiten Materialbahn (4) zu einer endlosen Materialbahn (7) miteinander und eine zweite Spliceeinrichtung (38) zum Splicen der dritten Materialbahn (44) und der endlichen ersten Materialbahn (1) oder der endlichen zweiten Materialbahn (4) zu der endlosen Materialbahn (7) miteinander. Die erste Spliceeinrichtung (22) und die zweite Spliceeinrichtung (38) sind in unterschiedlichen Höhen (H1, H2) angeordnet.

IPC 8 full level

B65H 16/02 (2006.01); B65H 19/18 (2006.01)

CPC (source: CN EP US)

B65H 19/14 (2013.01 - US); B65H 19/18 (2013.01 - US); B65H 19/1815 (2013.01 - CN); B65H 19/1852 (2013.01 - EP US); B65H 19/1873 (2013.01 - EP US); B65H 19/20 (2013.01 - CN US); B65H 21/00 (2013.01 - CN); B65H 2301/412845 (2013.01 - EP US); B65H 2301/4139 (2013.01 - EP US); B65H 2301/41704 (2013.01 - EP US); B65H 2301/46024 (2013.01 - US); B65H 2301/463 (2013.01 - US); B65H 2408/2211 (2013.01 - EP US); B65H 2511/20 (2013.01 - EP US); B65H 2701/1133 (2013.01 - CN)

Citation (applicant)

DE 102011115936 A1 20120412 - MARQUIP LLC [US]

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA ME

DOCDB simple family (publication)

EP 3150524 A1 20170405; EP 3150524 B1 20180613; CN 106553919 A 20170405; CN 106553919 B 20191119; DE 102015218321 A1 20170330; ES 2676838 T3 20180725; JP 2017075055 A 20170420; JP 6924566 B2 20210825; US 10392215 B2 20190827; US 2017088380 A1 20170330

DOCDB simple family (application)

EP 16189854 A 20160921; CN 201610853401 A 20160926; DE 102015218321 A 20150924; ES 16189854 T 20160921; JP 2016185057 A 20160923; US 201615272942 A 20160922