EP 3165468 A1 20170510 - MICROELECTRONIC MODULE FOR CLEANING A SURFACE, MODULE ARRAY AND METHOD OF CLEANING A SURFACE
Title (en)
MICROELECTRONIC MODULE FOR CLEANING A SURFACE, MODULE ARRAY AND METHOD OF CLEANING A SURFACE
Title (de)
MIKROELEKTRONISCHES MODUL ZUR REINIGUNG EINER OBERFLÄCHE, MODULANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR REINIGUNG EINER OBERFLÄCHE
Title (fr)
MODULE MICRO-ÉLECTRONIQUE DESTINÉ AU NETTOYAGE D'UNE SURFACE, ENSEMBLE MODULAIRE ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE D'UNE SURFACE
Publication
Application
Priority
DE 102015014256 A 20151105
Abstract (en)
[origin: US2017144199A1] A microelectronic module for cleaning a surface is described. The microelectronic module comprises at least one voltage converter for converting a provided first voltage into a higher, lower, or identical second voltage. The module also comprises at least one actuator. The actuator comprises at least one generator for generating an ionic current, an electrical plasma, harmonic components and/or an electrostatic field from the second voltage which is provided by the voltage converter. At least the voltage converter and the actuator are disposed on a thin-film, planar substrate. At least most of at least one object adhering to the surface is removed by the actuator.
Abstract (de)
Es wird ein mikroelektronisches Modul (100) zur Reinigung einer Oberfläche angegeben. Das mikroelektronische Modul weist wenigstens einen Spannungswandler (101) zur Umwandlung einer bereitgestellten ersten Spannung (V1) in eine höhere, niedrigere oder identische zweite Spannung (V2) auf. Weiter weist das Modul wenigstens einen Aktuator (102) auf. Der Aktuator weist wenigstens einen Generator (103) zur Erzeugung eines Ionenstroms, eines elektrischen Plasmas, von Oberflächenwellen und/ oder eines elektrostatischen Feldes aus der von dem Spannungswandler bereitgestellten zweiten Spannung auf. Wenigstens der Spannungswandler und der Aktuator sind auf einem gemeinsamen dünnschichtigen flächigen Substrat (104) angeordnet. Mittels des Aktuators erfolgt die wenigstens überwiegende Entfernung wenigstens eines an der Oberfläche haftenden Objekts.
IPC 8 full level
B64F 5/30 (2017.01); B08B 6/00 (2006.01); B08B 7/02 (2006.01); B64D 15/16 (2006.01); C03C 23/00 (2006.01); H05K 3/28 (2006.01)
CPC (source: EP US)
B08B 6/00 (2013.01 - EP US); B08B 7/0035 (2013.01 - EP US); B08B 13/00 (2013.01 - US); B60S 1/62 (2013.01 - US); B63B 59/00 (2013.01 - US); B64F 5/30 (2016.12 - EP US); B64D 15/163 (2013.01 - EP US); B64D 27/353 (2024.01 - US)
Citation (search report)
- [A] US 4732351 A 19880322 - BIRD LARRY [US]
- [A] EP 2662284 A2 20131113 - BOEING CO [US]
- [A] DE 10261875 A1 20040701 - ZEISS CARL SMT AG [DE]
- [A] FR 2667256 A1 19920403 - THOMSON CSF [FR]
Designated contracting state (EPC)
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Designated extension state (EPC)
BA ME
DOCDB simple family (publication)
EP 3165468 A1 20170510; EP 3165468 B1 20190313; DE 102015014256 A1 20170511; DE 102015014256 B4 20200618; US 10821486 B2 20201103; US 2017144199 A1 20170525
DOCDB simple family (application)
EP 16002328 A 20161102; DE 102015014256 A 20151105; US 201615343886 A 20161104