Title (en)

METHOD FOR ELECTRICALLY CONTACTING A COMPONENT BY MEANS OF GALVANIC CONNECTION OF AN OPEN-PORED CONTACT PIECE, AND CORRESPONDING COMPONENT MODULE

Title (de)

VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG EINES BAUTEILS MITTELS GALVANISCHER ANBINDUNG EINES OFFENPORIGEN KONTAKTSTÜCKS UND ENTSPRECHENDES BAUTEILMODUL

Title (fr)

PROCÉDÉ DE CONNEXION ÉLECTRIQUE D'UN COMPOSANT AU MOYEN DE LA LIAISON GALVANIQUE D'UNE PIÈCE DE CONTACT À PORES OUVERTS, ET ENSEMBLE COMPOSANT CORRESPONDANT

Publication

EP 3281218 A1 20180214 (DE)

Application

EP 16726297 A 20160523

Priority

• DE 102015210061 A 20150601
• EP 2016061595 W 20160523

Abstract (en)

[origin: WO2016193038A1] The invention relates to a method for electrically contacting a component (10) (for example a power component and/or a (semiconductor) component having at least one transistor, preferably an IGBT (insulated-gate bipolar transistor)) having at least one contact (40, 50), at least one open-pored contact piece (60, 70) is galvanically (electrochemically or free of external current) connected to at least one contact (40, 50). In this way, a component module is achieved. The contact (40, 50) is preferably a flat part or has a contact surface, the largest planar extent thereof being greater than an extension of the contact (40, 50) perpendicular to said contact surface. The temperature of the galvanic connection is at most 100 °C, preferably at most 60 °C, advantageously at most 20 °C and ideally at most 5 °C and/or deviates from the operating temperature of the component by at most 50 °C, preferably by at most 20 °C, in particular by at most 10 °C and ideally by at most 5 °C, preferably by at most 2 °C. The component (10) can be contacted by means of the contact piece (60, 70) with a further component, a current conductor and/or a substrate (90). Preferably, a component (10) having two contacts (40, 50) on opposite sides of the component (10) is used, wherein at least one open-pored contact piece (60, 70) is galvanically connected to each contact (40, 50).

IPC 8 full level

H01L 21/60 (2006.01); H01L 23/367 (2006.01); H01L 23/492 (2006.01); H01L 23/495 (2006.01)

CPC (source: CN EP KR US)

C25D 3/38 (2013.01 - US); C25D 21/14 (2013.01 - US); H01L 23/485 (2013.01 - CN); H01L 23/49 (2013.01 - CN US); H01L 23/4922 (2013.01 - EP KR US); H01L 23/49537 (2013.01 - US); H01L 23/49562 (2013.01 - EP US); H01L 23/49568 (2013.01 - US); H01L 23/49811 (2013.01 - EP US); H01L 23/50 (2013.01 - US); H01L 24/24 (2013.01 - EP KR US); H01L 24/29 (2013.01 - EP US); H01L 24/32 (2013.01 - CN EP KR US); H01L 24/33 (2013.01 - CN EP KR US); H01L 24/37 (2013.01 - EP KR US); H01L 24/40 (2013.01 - EP KR US); H01L 24/41 (2013.01 - EP KR US); H01L 24/75 (2013.01 - EP KR US); H01L 24/77 (2013.01 - EP KR US); H01L 24/82 (2013.01 - CN EP KR US); H01L 24/83 (2013.01 - CN EP KR US); H01L 24/84 (2013.01 - EP US); H01L 24/92 (2013.01 - EP US); H01L 24/97 (2013.01 - CN EP US); H05K 3/424 (2013.01 - US); H01L 23/3733 (2013.01 - EP US); H01L 23/3735 (2013.01 - EP US); H01L 23/49513 (2013.01 - EP US); H01L 24/05 (2013.01 - EP US); H01L 2224/04026 (2013.01 - EP US); H01L 2224/04034 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05624 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05639 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05644 (2013.01 - EP US); H01L 2224/05647 (2013.01 - EP US); H01L 2224/24105 (2013.01 - EP US); H01L 2224/24227 (2013.01 - EP US); H01L 2224/24245 (2013.01 - EP US); H01L 2224/29111 (2013.01 - EP US); H01L 2224/29139 (2013.01 - EP US); H01L 2224/29144 (2013.01 - EP US); H01L 2224/29147 (2013.01 - EP US); H01L 2224/29155 (2013.01 - EP US); H01L 2224/3207 (2013.01 - EP US); H01L 2224/32227 (2013.01 - EP US); H01L 2224/32245 (2013.01 - EP US); H01L 2224/33181 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37005 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37111 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37124 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37139 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37144 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37147 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37155 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37166 (2013.01 - EP US); H01L 2224/3719 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37211 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37224 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37239 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37244 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37247 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37255 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37266 (2013.01 - EP US); H01L 2224/3729 (2013.01 - EP US); H01L 2224/373 (2013.01 - EP US); H01L 2224/37395 (2013.01 - EP US); H01L 2224/376 (2013.01 - EP US); H01L 2224/4007 (2013.01 - EP US); H01L 2224/40227 (2013.01 - EP US); H01L 2224/40499 (2013.01 - EP US); H01L 2224/756 (2013.01 - EP US); H01L 2224/75703 (2013.01 - EP US); H01L 2224/776 (2013.01 - EP US); H01L 2224/77703 (2013.01 - EP US); H01L 2224/821 (2013.01 - EP US); H01L 2224/82101 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83007 (2013.01 - EP US); H01L 2224/831 (2013.01 - EP US); H01L 2224/834 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83411 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83424 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83439 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83444 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83447 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83455 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83466 (2013.01 - EP US); H01L 2224/8349 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83511 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83524 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83539 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83544 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83547 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83555 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83566 (2013.01 - EP US); H01L 2224/8359 (2013.01 - EP US); H01L 2224/836 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83695 (2013.01 - EP US); H01L 2224/8385 (2013.01 - EP US); H01L 2224/83907 (2013.01 - EP US); H01L 2224/84007 (2013.01 - EP US); H01L 2224/841 (2013.01 - EP US); H01L 2224/8485 (2013.01 - EP US); H01L 2224/8492 (2013.01 - EP US); H01L 2224/84951 (2013.01 - EP US); H01L 2224/9201 (2013.01 - EP US); H01L 2224/9205 (2013.01 - EP US); H01L 2224/9221 (2013.01 - EP US); H01L 2224/97 (2013.01 - EP US); H01L 2924/13055 (2013.01 - EP US); H01L 2924/13091 (2013.01 - EP US); H01L 2924/181 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

See references of WO 2016193038A1

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA ME

DOCDB simple family (publication)

DE 102015210061 A1 20161201; CN 107660308 A 20180202; CN 107660308 B 20210917; EP 3281218 A1 20180214; JP 2018516464 A 20180621; JP 6550477 B2 20190724; KR 102062068 B1 20200103; KR 20180014081 A 20180207; US 11037862 B2 20210615; US 2018158757 A1 20180607; WO 2016193038 A1 20161208

DOCDB simple family (application)

DE 102015210061 A 20150601; CN 201680031979 A 20160523; EP 16726297 A 20160523; EP 2016061595 W 20160523; JP 2017562693 A 20160523; KR 20177037745 A 20160523; US 201615578867 A 20160523