Global Patent Index - EP 3300180 A1

EP 3300180 A1 20180328 - IMPROVED MULTIPLE DIRECT CONTACTING OF ELECTRICAL COMPONENTS

Title (en)

IMPROVED MULTIPLE DIRECT CONTACTING OF ELECTRICAL COMPONENTS

Title (de)

VERBESSERTE MEHRFACH-DIREKTKONTAKTIERUNG VON ELEKTRISCHEN BAUTEILEN

Title (fr)

CONNEXION ÉLECTRIQUE DIRECTE MULTIPLE AMÉLIORÉE DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES

Publication

EP 3300180 A1 20180328 (DE)

Application

EP 17196407 A 20120217

Priority

  • DE 102011005544 A 20110315
  • EP 12708094 A 20120217

Abstract (en)

[origin: WO2012123221A1] The invention relates to an electrical assembly, comprising a carrier plate having at least one exposed contact region (51, 52, 53, 54) and a carrier plate housing (4), a direct plug-in element (3) having a housing (30) and at least one direct contact (31, 32, 33, 34), wherein the direct contact establishes contact with the contact region in the mounted state, a detachable first hinge connection (6) having a hinge part (61) on the carrier plate housing (4) and a second hinge part (62) on the housing (30) of the direct plug-in element (3), and a securing element (8), which secures the direct plug-in element (3) to the carrier plate housing (4).

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft eine elektrische Anordnung, umfassend eine Trägerplatte mit wenigstens einem freiliegenden Kontaktbereich (51, 52, 53, 54) und einem Trägerplattengehäuse (4), ein Direktsteckelement (3) mit einem Gehäuse (30) und wenigstens einem Direktkontakt (31, 32, 33, 34), wobei der Direktkontakt den Kontaktbereich im montierten Zustand kontaktiert, eine lösbare erste Gelenkverbindung (6) mit einem Gelenkteil (61) am Trägerplattengehäuse (4) und einem zweiten Gelenkteil (62) am Gehäuse (30) des Direktsteckelements (3), und ein Sicherungselement (8), welches das Direktsteckelement (3) am Trägerplattengehäuse (4) sichert.

IPC 8 full level

H01R 13/629 (2006.01); H01R 12/71 (2011.01); H01R 13/639 (2006.01); H01R 13/24 (2006.01); H01R 107/00 (2006.01)

CPC (source: EP US)

H01R 12/7023 (2013.01 - EP US); H01R 12/71 (2013.01 - US); H01R 13/5221 (2013.01 - EP US); H01R 13/6272 (2013.01 - EP US); H01R 12/714 (2013.01 - EP US); H01R 12/75 (2013.01 - EP US); H01R 13/501 (2013.01 - EP US); H01R 2107/00 (2013.01 - EP US); H01R 2201/26 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

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DOCDB simple family (publication)

DE 102011005544 A1 20120920; CN 103444010 A 20131211; CN 103444010 B 20160629; EP 2686917 A1 20140122; EP 2686917 B1 20171108; EP 3300180 A1 20180328; JP 2014512068 A 20140519; JP 5714138 B2 20150507; TW 201242176 A 20121016; TW I596835 B 20170821; US 2014065854 A1 20140306; US 9385456 B2 20160705; WO 2012123221 A1 20120920

DOCDB simple family (application)

DE 102011005544 A 20110315; CN 201280013164 A 20120217; EP 12708094 A 20120217; EP 17196407 A 20120217; EP 2012052797 W 20120217; JP 2013558353 A 20120217; TW 101108385 A 20120313; US 201214004813 A 20120217