EP 3476882 A1 20190501 - HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION WITH HIGH STORAGE STABILITY
Title (en)
HEAT-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION WITH HIGH STORAGE STABILITY
Title (de)
HITZEHÄRTENDE EPOXIDHARZZUSAMMENSETZUNG MIT HOHER LAGERSTABILITÄT
Title (fr)
COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY RÉSISTANTE À LA CHALEUR À STABILITÉ DE STOCKAGE ÉLEVÉE
Publication
Application
Priority
EP 17198120 A 20171024
Abstract (en)
[origin: WO2019081581A1] The present invention relates to heat-curing one-component epoxy resin compositions which exhibit a good storage stability. The epoxy resin compositions are particularly suitable for use as a structural adhesive and for producing structural foams.
Abstract (de)
Die vorliegende Erfindung betrifft einkomponentige hitzehärtende Epoxidharzzusammensetzungen, welche sich durch eine gute Lagerstabilität auszeichnen. Die Epoxidharzzusammensetzungen sind insbesondere geeignet für den Einsatz als Rohbauklebstoff und zur Herstellung von Strukturschäumen.
IPC 8 full level
C08G 59/40 (2006.01); C09J 163/00 (2006.01)
CPC (source: EP US)
C08G 59/245 (2013.01 - US); C08G 59/4021 (2013.01 - EP US); C08K 5/0025 (2013.01 - US); C08K 5/07 (2013.01 - US); C08K 5/132 (2013.01 - US); C08K 5/1515 (2013.01 - US); C08K 5/17 (2013.01 - US); C08K 5/21 (2013.01 - US); C08L 9/00 (2013.01 - US); C08L 75/04 (2013.01 - US); C09J 7/35 (2017.12 - US); C09J 163/00 (2013.01 - EP US); C08L 2203/14 (2013.01 - US); C08L 2207/53 (2013.01 - US)
Citation (search report)
- [XYI] EP 0366608 A2 19900502 - CIBA GEIGY AG [CH]
- [XAI] US 2007096056 A1 20070503 - TAKEUCHI FUMITO [JP], et al
- [YA] EP 2060592 A1 20090520 - SIKA TECHNOLOGY AG [CH]
- [A] EP 2274359 A1 20110119 - SIKA TECHNOLOGY AG [CH]
Designated contracting state (EPC)
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Designated extension state (EPC)
BA ME
DOCDB simple family (publication)
EP 3476882 A1 20190501; CN 111372967 A 20200703; CN 111372967 B 20231107; EP 3700958 A1 20200902; EP 3700958 B1 20230830; US 11866544 B2 20240109; US 2020339737 A1 20201029; WO 2019081581 A1 20190502
DOCDB simple family (application)
EP 17198120 A 20171024; CN 201880074972 A 20181024; EP 18788790 A 20181024; EP 2018079159 W 20181024; US 201816759087 A 20181024