Global Patent Index - EP 3633715 A1

EP 3633715 A1 20200408 - MULTI-CLIP STRUCTURE FOR DIE BONDING

Title (en)

MULTI-CLIP STRUCTURE FOR DIE BONDING

Title (de)

MEHRKLIPPSTRUKTUR FÜR DAS DIE-BONDEN

Title (fr)

STRUCTURE MULTI-AGRAFE POUR LIAISON DE PUCE

Publication

EP 3633715 A1 20200408 (EN)

Application

EP 18198113 A 20181002

Priority

EP 18198113 A 20181002

Abstract (en)

A multi-clip structure (100) includes a first clip (110) for die bonding and a second clip (120, 130) for die bonding. The multi-clip structure (100) further includes a retaining tape (150) fixed to the first clip (110) and to the second clip (120, 130) to hold the first clip (110) and the second clip (120, 130) together.

IPC 8 full level

H01L 21/60 (2006.01); H01L 23/492 (2006.01); H01L 23/495 (2006.01); H01L 23/373 (2006.01); H01L 25/07 (2006.01)

CPC (source: CN EP US)

H01L 21/50 (2013.01 - CN); H01L 21/56 (2013.01 - CN); H01L 23/3107 (2013.01 - CN); H01L 23/4334 (2013.01 - EP); H01L 23/49517 (2013.01 - CN); H01L 23/49524 (2013.01 - CN EP); H01L 23/49558 (2013.01 - EP); H01L 24/35 (2013.01 - US); H01L 24/38 (2013.01 - EP US); H01L 24/40 (2013.01 - EP US); H01L 24/41 (2013.01 - EP US); H01L 24/80 (2013.01 - CN); H01L 24/84 (2013.01 - EP US); H01L 23/3735 (2013.01 - EP); H01L 23/49531 (2013.01 - EP); H01L 23/49555 (2013.01 - US); H01L 23/49568 (2013.01 - US); H01L 24/29 (2013.01 - EP); H01L 24/32 (2013.01 - EP); H01L 24/35 (2013.01 - EP); H01L 24/37 (2013.01 - EP); H01L 24/83 (2013.01 - EP); H01L 2224/29101 (2013.01 - EP); H01L 2224/2919 (2013.01 - EP); H01L 2224/32225 (2013.01 - EP); H01L 2224/32245 (2013.01 - EP); H01L 2224/358 (2013.01 - US); H01L 2224/3583 (2013.01 - EP); H01L 2224/35831 (2013.01 - EP); H01L 2224/35847 (2013.01 - EP); H01L 2224/37011 (2013.01 - EP); H01L 2224/37147 (2013.01 - EP); H01L 2224/38 (2013.01 - US); H01L 2224/40105 (2013.01 - US); H01L 2224/40175 (2013.01 - US); H01L 2224/40225 (2013.01 - EP); H01L 2224/40245 (2013.01 - EP); H01L 2224/4099 (2013.01 - US); H01L 2224/40993 (2013.01 - EP); H01L 2224/4103 (2013.01 - EP); H01L 2224/41051 (2013.01 - US); H01L 2224/41175 (2013.01 - US); H01L 2224/73263 (2013.01 - EP); H01L 2224/83801 (2013.01 - EP); H01L 2224/8384 (2013.01 - EP); H01L 2224/8385 (2013.01 - EP); H01L 2224/84005 (2013.01 - EP); H01L 2224/84007 (2013.01 - US); H01L 2224/84801 (2013.01 - EP); H01L 2224/84815 (2013.01 - EP); H01L 2224/8482 (2013.01 - EP); H01L 2224/8484 (2013.01 - EP); H01L 2224/8485 (2013.01 - EP); H01L 2224/84862 (2013.01 - EP); H01L 2224/84986 (2013.01 - US); H01L 2924/10253 (2013.01 - EP); H01L 2924/10271 (2013.01 - EP); H01L 2924/10272 (2013.01 - EP); H01L 2924/10329 (2013.01 - EP); H01L 2924/1033 (2013.01 - EP); H01L 2924/10337 (2013.01 - EP); H01L 2924/10339 (2013.01 - EP); H01L 2924/10344 (2013.01 - EP); H01L 2924/12031 (2013.01 - EP); H01L 2924/12032 (2013.01 - EP); H01L 2924/13055 (2013.01 - EP); H01L 2924/13062 (2013.01 - EP); H01L 2924/13064 (2013.01 - EP); H01L 2924/13091 (2013.01 - EP); H01L 2924/14 (2013.01 - EP); H01L 2924/14252 (2013.01 - EP); H01L 2924/15747 (2013.01 - EP); H01L 2924/181 (2013.01 - EP)

C-Set (source: EP)

  1. H01L 2924/181 + H01L 2924/00012
  2. H01L 2224/37147 + H01L 2924/00014
  3. H01L 2224/3583 + H01L 2924/00014
  4. H01L 2224/35831 + H01L 2924/00014
  5. H01L 2224/35847 + H01L 2924/00014
  6. H01L 2924/15747 + H01L 2924/00014
  7. H01L 2224/8384 + H01L 2924/00014
  8. H01L 2224/83801 + H01L 2924/00014
  9. H01L 2224/8385 + H01L 2924/00014
  10. H01L 2224/29101 + H01L 2924/014 + H01L 2924/00014
  11. H01L 2224/2919 + H01L 2924/00014
  12. H01L 2224/84801 + H01L 2924/00014
  13. H01L 2224/8482 + H01L 2924/00014
  14. H01L 2224/8484 + H01L 2924/00014
  15. H01L 2224/8485 + H01L 2924/00014
  16. H01L 2224/84815 + H01L 2924/00014
  17. H01L 2224/84862 + H01L 2924/00014

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA ME

DOCDB simple family (publication)

EP 3633715 A1 20200408; CN 110993580 A 20200410; US 11189592 B2 20211130; US 2020105707 A1 20200402

DOCDB simple family (application)

EP 18198113 A 20181002; CN 201910941297 A 20190930; US 201916588127 A 20190930