EP 3792073 A1 20210317 - EMBOSSING METHOD FOR EMBOSSING MICRO- OR NANOSTRUCTURES
Title (en)
EMBOSSING METHOD FOR EMBOSSING MICRO- OR NANOSTRUCTURES
Title (de)
PRÄGEVERFAHREN ZUM PRÄGEN VON MIKRO- ODER NANOSTRUKTUREN
Title (fr)
PROCÉDÉ D'ESTAMPAGE PERMETTANT D'ESTAMPER DES MICRO- OU NANOSTRUCTURES
Publication
Application
Priority
- DE 102015015407 A 20151127
- EP 16798626 A 20161118
- EP 2016001922 W 20161118
Abstract (en)
[origin: WO2017088964A2] The invention relates to a method for embossing structures with dimensions in the micrometer or nanometer range in a layer of varnish. The layer of varnish is applied to one side of a film web and can be hardened by means of ultraviolet radiation. The film web is located in the conveying direction initially on one side, on which the layer of varnish which is yet to harden is applied, pressed through a presser on a embossing cylinder on which surface the structures which are to be stamped in the micrometer or nanometer region are arranged. This forms the structures in the micrometer range or in the nanometer range in the layer of varnish. Subsequently, the layer of varnish is hardened by ultraviolet radiation of a source for ultraviolet radiation. According to the invention, the film web is guided to the stamping cylinder from above or at least obliquely from above.
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prägen von Strukturen mit Abmessungen im Bereich von Mikro- oder Nanometern in eine Lackschicht aus einem Lack, wobei die Lackschicht auf eine Seite einer Folienbahn aufgebracht ist und mittels ultravioletter Strahlung härtbar ist. Die Folienbahn wird in Beförderungsrichtung zuerst mit der Seite, auf der sich die noch nicht gehärtete Lackschicht befindet, durch einen Presseur an einen Prägezylinder gepresst, auf dessen Oberfläche sich die zu prägenden Strukturen im Mikro- oder Nanometerbereich befinden. Hierbei formen sich die Strukturen im Mikro- oder Nanometerbereich in die Lackschicht ab. Anschließend wird die Lackschicht durch eine ultraviolette Strahlung einer Quelle für ultraviolette Strahlung gehärtet.Erfindungsgemäß wird auf der Oberfläche eines Velinbereichs am Rand des Prägezylinders, in dem sich keine zu prägenden Strukturen im Mikro- oder Nanometerbereich befinden, mindestens teilweise, bevorzugt vollflächig zusätzliche Strukturen oder Mikrostrukturen eingebracht.
IPC 8 full level
B42D 25/328 (2014.01); B42D 25/324 (2014.01); B42D 25/355 (2014.01); B42D 25/425 (2014.01); B44B 5/02 (2006.01); B44C 1/17 (2006.01); B44C 1/24 (2006.01)
CPC (source: CN EP)
B42D 25/324 (2014.10 - CN EP); B42D 25/328 (2014.10 - CN EP); B42D 25/355 (2014.10 - CN EP); B42D 25/425 (2014.10 - CN EP); B44B 5/02 (2013.01 - CN); B44B 5/024 (2013.01 - EP); B44B 5/026 (2013.01 - EP); B44C 1/17 (2013.01 - CN); B44C 1/24 (2013.01 - CN EP)
Citation (applicant)
- EP 2865625 A1 20150429 - GIESECKE & DEVRIENT GMBH [DE]
- WO 2011020727 A1 20110224 - BASF SE [DE], et al
Citation (search report)
- [YD] EP 2865625 A1 20150429 - GIESECKE & DEVRIENT GMBH [DE]
- [Y] WO 2010042999 A1 20100422 - SECURENCY INT PTY LTD [AU], et al
- [A] DE 102011009135 A1 20120726 - HEIDELBERGER DRUCKMASCH AG [DE]
Designated contracting state (EPC)
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
DOCDB simple family (publication)
WO 2017088964 A2 20170601; WO 2017088964 A3 20170720; CN 108472981 A 20180831; CN 108472981 B 20200519; CN 111497492 A 20200807; CN 111497492 B 20220308; DE 102015015407 A1 20170601; EP 3380334 A2 20181003; EP 3380334 B1 20220727; EP 3792072 A1 20210317; EP 3792073 A1 20210317; EP 3792073 B1 20240515
DOCDB simple family (application)
EP 2016001922 W 20161118; CN 201680079437 A 20161118; CN 202010122837 A 20161118; DE 102015015407 A 20151127; EP 16798626 A 20161118; EP 20020436 A 20161118; EP 20020437 A 20161118