Global Patent Index - EP 4112814 A1

EP 4112814 A1 20230104 - MODULAR FLOOR COVERING

Title (en)

MODULAR FLOOR COVERING

Title (de)

MODULARER BODENBELAG

Title (fr)

REVÊTEMENT MODULAIRE DE PLANCHER

Publication

EP 4112814 A1 20230104 (DE)

Application

EP 22181808 A 20220629

Priority

DE 102021117145 A 20210702

Abstract (de)

Ein Verbindungssystem zur reversiblen Verbindung von Bodenbelagssegmenten zur Bildung eines Bodenbelags, insbesondere einer Baustraße, wobei das Verbindungssystem ein erstes Verbindungselement aufweist, das eine Feder zur Erzeugung einer Nut-Feder-Verbindung oder Spundverbindung aufweist, wobei das Verbindungssystem ein zweites Verbindungselement aufweist, das eine Nut zur zumindest teilweisen Aufnahme der Feder zur Erzeugung der Nut-Feder-Verbindung oder Spundverbindung aufweist, wobei das erste Verbindungselement mindestens ein erstes Formschlusselement und das zweite Verbindungselement außerhalb der Nut mindestens ein zum ersten Formschlusselement korrespondierendes zweites Formschlusselement aufweist, und wobei das Verbindungssystem dazu ausgebildet ist, dass die Formschlusselemente bei zumindest teilweise in die Nut eingeführter Feder durch Neigung der Verbindungselemente zueinander einen Formschluss zu bilden, der eine translatorische Bewegung der Feder aus der Nut formschlüssig blockiert.

IPC 8 full level

E01C 9/08 (2006.01); E01C 5/00 (2006.01); E01C 5/16 (2006.01)

CPC (source: EP)

E01C 5/005 (2013.01); E01C 5/16 (2013.01); E01C 9/083 (2013.01)

Citation (applicant)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA ME

Designated validation state (EPC)

KH MA MD TN

DOCDB simple family (publication)

DE 202021104073 U1 20210817; DE 102021117145 A1 20230105; EP 4112814 A1 20230104

DOCDB simple family (application)

DE 202021104073 U 20210730; DE 102021117145 A 20210702; EP 22181808 A 20220629