Global Patent Index - EP 4202067 A1

EP 4202067 A1 20230628 - GRAIN-ORIENTED ELECTRICAL TAPE AND METHOD OF PRODUCING A GRAIN-ORIENTED ELECTRICAL TAPE

Title (en)

GRAIN-ORIENTED ELECTRICAL TAPE AND METHOD OF PRODUCING A GRAIN-ORIENTED ELECTRICAL TAPE

Title (de)

VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINES KORNORIENTIERTEN ELEKTROBANDS UND KORNORIENTIERTES ELEKTROBAND

Title (fr)

PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE BANDE ÉLECTRIQUE À GRAINS ORIENTÉS ET BANDE ÉLECTRIQUE À GRAINS ORIENTÉS

Publication

EP 4202067 A1 20230628 (DE)

Application

EP 21216455 A 20211221

Priority

EP 21216455 A 20211221

Abstract (de)

Die Erfindung ermöglicht die Herstellung von kornorientierten Elektrobändern mit optimal ausgebildeter und auf dem Stahlsubstrat haftender Forsteritschicht. Hierzu werden a) aus mindestens zwei 0,10 - 0,35 mm dicke, entkohlend geglühte, primärrekristallisierte kaltgewalzte Stahlbänder aus, in Masse-%, 2,5 - 4,0 % Si, ≤ 0,30 % Mn, ≤ 0,50 % Cu, ≤ 0,065 % Al, ≤ 0,1% N, sowie optional mindestens einem Element der Gruppe "Cr, Ni, Mo, P, As, S, Sn, Sb, Se, Te, B oder Bi" mit Gehalten von jeweils ≤ 0,2 %, Rest Eisen und unvermeidbaren Verunreinigungen, b) diejenigen ausgewählt, für die das Ergebnis einer ToF-SIMS-Untersuchung, bei der die Stahlband-Oberfläche mit Cs-Ionen mit einer Beschleunigungsspannung von 2keV als Sputtermaterial und Bi-Ionen mit einer Beschleunigungsspannung von 25keV als Analyseionen beschossen wird, folgende Bedingungen erfüllt:- Der Kurvenverlauf des Quotienten "Si an Cs gebunden" / "Si nicht an Cs gebunden" hat im Tiefenverlauf von 0,5 - 5,0 µm genau ein lokales Maximum.- Der Wert des Quotienten "Si an Cs gebunden" / "Si nicht an Cs gebunden" ist bis in eine Tiefe von 2 µm durchgehend < 0,01.Auf mindestens eine der Oberflächen eines der derart ausgewählten Stahlbänder wird c) eine Klebschutzschicht aufgetragen, die aus MgO-Pulver und ≤ 10 Masse-% Additiven besteht. Das so beschichtete Stahlband wird d) unter Ausbildung der Forsteritschicht (Mg2SiO4) geglüht.

IPC 8 full level

C21D 3/04 (2006.01); C21D 8/12 (2006.01); C21D 9/46 (2006.01); C22C 38/00 (2006.01); C22C 38/02 (2006.01); C22C 38/04 (2006.01); C22C 38/06 (2006.01); C22C 38/20 (2006.01); H01F 1/147 (2006.01)

CPC (source: EP)

C21D 3/04 (2013.01); C21D 8/1233 (2013.01); C21D 8/1277 (2013.01); C21D 8/1283 (2013.01); C21D 8/1288 (2013.01); C21D 9/46 (2013.01); C22C 38/001 (2013.01); C22C 38/008 (2013.01); C22C 38/02 (2013.01); C22C 38/04 (2013.01); C22C 38/06 (2013.01); C22C 38/20 (2013.01); H01F 1/14783 (2013.01)

Citation (applicant)

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DOCDB simple family (publication)

EP 4202067 A1 20230628

DOCDB simple family (application)

EP 21216455 A 20211221