Global Patent Index - EP 4276686 A1

EP 4276686 A1 20231115 - METHOD FOR MANUFACTURING AN ASSEMBLY FOR A CARD AND A CARD COMPRISING A METALLIZED FILM, SMART CARD AND ASSEMBLY FOR A CARD

Title (en)

METHOD FOR MANUFACTURING AN ASSEMBLY FOR A CARD AND A CARD COMPRISING A METALLIZED FILM, SMART CARD AND ASSEMBLY FOR A CARD

Title (de)

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KARTEN- UND KARTENANORDNUNG MIT METALLISIERTEM FILM, MIKROSCHALTUNGSKARTE UND KARTENSATZ

Title (fr)

PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE POUR CARTE ET D'UNE CARTE COMPORTANT UN FILM MÉTALLISÉ, CARTE À MICROCIRCUIT ET ENSEMBLE POUR CARTE

Publication

EP 4276686 A1 20231115 (FR)

Application

EP 23167600 A 20230412

Priority

FR 2204422 A 20220510

Abstract (en)

[origin: US2023364899A1] The invention relates to a method for fabricating a metallized assembly for a microcircuit card (110) exhibiting a metallized effect, the assembly forming an internal layer of this card. The method is characterized in that it comprises the following steps: addition of a support layer (116a) formed by a plastic material sensitive to heat exhibiting a first shrinkage ratio, the support layer (116a) having, on the surface, at least the dimensions of a microcircuit card (110), addition of a metallized film (118) held on a first non-adhesive bearing liner (120a), the first bearing liner (120a) exhibiting a shrinkage ratio less than that of the support layer (116a), transfer of the metallized film (118) onto the support layer (116a) by the application of heat and pressure, removal of the first bearing liner (120a). The invention relates also to a method for fabricating a card, and a card obtained by this method.

Abstract (fr)

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble métallisé pour carte (110) à microcircuit présentant un effet métallisé, l'ensemble formant une couche interne de cette carte. Le procédé est caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : apport d'une couche de support (116a) formé d'un matériau plastique sensible à la chaleur présentant un premier taux de rétreint, la couche de support (116a) présentant en surface au moins les dimensions d'une carte (110) à microcircuit, apport d'un film métallisé (118) maintenu sur un premier revêtement porteur (120a) non adhésif, le premier revêtement porteur (120a) présentant un taux de rétreint inférieur à celui de la couche de support (116a), transfert du film métallisé (118) sur la couche de support (116a) par apport de chaleur et de pression, retrait du premier revêtement porteur (120a). L'invention porte aussi sur un procédé de fabrication d'une carte, et une carte obtenue par ce procédé.

IPC 8 full level

G06K 19/02 (2006.01); G06K 19/077 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B32B 7/06 (2013.01 - US); B32B 15/08 (2013.01 - US); B32B 37/025 (2013.01 - US); B32B 37/06 (2013.01 - US); G06K 19/02 (2013.01 - EP); G06K 19/07722 (2013.01 - EP); B32B 2037/0092 (2013.01 - US); B32B 2307/412 (2013.01 - US); B32B 2425/00 (2013.01 - US)

Citation (applicant)

US 2011031319 A1 20110210 - KIEKHAEFER JOHN H [US], et al

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA

Designated validation state (EPC)

KH MA MD TN

DOCDB simple family (publication)

EP 4276686 A1 20231115; FR 3135550 A1 20231117; US 2023364899 A1 20231116

DOCDB simple family (application)

EP 23167600 A 20230412; FR 2204422 A 20220510; US 202318309040 A 20230428