(19)
(11)EP 0 005 265 A2

(12)EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(43)Veröffentlichungstag:
14.11.1979  Patentblatt  1979/23

(21)Anmeldenummer: 79101335.2

(22)Anmeldetag:  02.05.1979
(51)Internationale Patentklassifikation (IPC)2H05K 3/00, H05K 3/30, H01L 41/04
(84)Benannte Vertragsstaaten:
AT CH FR IT NL SE

(30)Priorität: 10.05.1978 DE 2820403

(60)Teilanmeldung:
82102295.1 / 0069824

(71)Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72)Erfinder:
  • Schade, Reinhart
    D-8031 Olching (DE)


(56)Entgegenhaltungen: : 
  
      


    (54)Verfahren zur Kontaktierung der klebstoffseitigen Elektrode eines elektrischen Bauteiles


    (57) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung der klebstoffseitigen Elektrode (4) eines auf einer elektrisch leitenden Trägerplatte (1) mit Hilfe eines isolierenden Klebstoffes (5) verbundenen elektrischen Bauteiles. das nicht nur eine sichere Kontaktgabe gewährleistet, sondern auch für eine Automatisierung geeignet ist. Dies wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, daß die vor dem Fügevorgang auf die Trägerplatte (1) aufgebrachte Klebstoffschicht (5) an einer oder mehreren Stellen durch kontaktbildende Mittel (6) beim unter Wärme- und Druckeinwirkung stattfindenden Füge- und Klebevorgang verdrängt wird. Als kontaktbildende Mittel können an der klebstoffbeschichteten Trägerplatte (1) eingeprägte Erhöhungen (6) verwendet sein (Fig. 3).




    Beschreibung


    [0001] Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Kontaktiernng nach dem Oberbegriff des Patentanspruches.

    [0002] Vielfach bestehen bestimmte elektrische Bauteile aus einem zu einem Formteil gestanzten Blech, welches als Träger eines elektrischen Bauelementes dient und mit diesem zu einer Baueinheit fest verbunden ist. Die Verbindung der beiden Teile erfolgt meist durch einen Zweikomponenten- oder Schmelzklebstoff.

    [0003] Ist eine solche Trägerplatte beispielsweise mit einer scheibenförmigen Piezokeramik verbunden, wie man sie als Uhren-Summerscheibe oder Telefon-Piezowandler benötigt, so spricht man von einer sog. Verbundplatte.

    [0004] Die Piezokeramik ist bei der Uhren-Summerscheibe bekanntlich beidseitig und ganzflächig mit Elektroden versehen. Die Elektroden können aus Einbrennsilber oder aus aufgedampften metallischen Schichten bestehen. Hierbei ergibt sich das Problem, daß die klebstoffseitige Elektrode nicht ohne weiteres mit der Trägerplatte kontaktiert werden kann. Es ist bekannt, die Trägerplatte selbst aus leitendem Material herzustellen und zur Verbindung der beiden Teile einen ausreichend niedrigviskosen Klebstoff zu verwenden. Die Schwierigkeit ergibt sich hierbei dadurch, daß zur Herstellung einer einwandfreien lattenden Verbindung zwischen Trägerplatte und klebstoffseitiger Elektrode ein ausreichend hoher Aufpreßdruck aufgewandt werden muß. Damit dieser Anpreßdruck einerseits nicht zu hoch gewählt werden muß und andererseits ein guter Kontakt gewährleistet ist, muß ein Klebstoff verwendet werden, der beim Aushärten ausreichend dünnflüssig ist. Außerdem muß die Oberfläche der Trägerplatte durch Aufrauhen und/oder zusätzlich eingeritzte Riefen mechanisch vorbehandelt werden. Dieses Verfahren ist relativ aufwendig und nicht automatisierungsfreundlich. Schon das Aushärten eines hierfür geeigneten Klebstoffes dauert bei 130° C 12 Stunden und ist daher bei einer Masseniertigung unrentabel.

    [0005] Bei der Anwendung der Verbundplatte als Telefon-Piezowandler muß die Verbundplatte weich gelagert sein, damit die Schwingungen der Piezokeramik nicht beeinflußt werden. Aus diesem Grunde ist bei einer solchen Anwendung eine Druckfederkontaktierung -wie beim Betrieb der Uhren-Summerscheibe- nicht möglich, so daß an die Elektroden dünne, die Schwingungen nicht beeinflussende Anschlußdrähtchen oder -bändchen angelötet werden müssen. Damit dies möglich ist, ist es bereits bekannt (DE-PS 2 138 563, VPA 71/7095), daß die klebstoffseitige Elektrode auf die Oberseite der Keramikscheibe herumgeführt werden muß. Für das Herumführen der Elektrode auf die Oberseite muß die Keramikscheibe beim Siebdrucken orientiert und zur Siebkonfiguration positioniert werden. Dies ist bei der bruchempfindlichen Piezakeramik und bei der erforderlichen Genauigkeit nicht unproblematisch.

    [0006] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Kontaktierung der klebstoffseitigen Elektrode eines elektrischen Bauteils zu schaffen, das nicht nur einfacher ist als die bekannten Verfahren, sondern auch für eine Automatisierung geeignet ist. Diese Aufgabe wird gemäß der durch den kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs offenbarten erfinderischen Lehre in vorteilhafter Weise gelöst.

    [0007] Besonders vorteilhaft ist, wenn als kontaktbildende Mittel an der klebstoffbeschichteten Trägerplatte eingeprägte Erhöhungen verwendet sind, die höher als die Klebstoffschicht sind. Als kontaktbildende Mittel können auch elektrisch leitende Teile verwendet werden, die vor dem Fügevorgang auf die klebstoffbeschichtete Trägerplatte aufgelegt werden und deren Dicke höher als die der Klebstoffschicht ist. Falls die elektrisch leitende Trägerplatte nicht mit zur Kontaktierung herangezogen werden soll, ist es vorteilhaft, wenn als kontaktbildendes Mittel ein blankes, nicht isoliertes Anschlußdrähtchen oder -bändchen verwendet ist, wobei dann die Stärke des Anschlußdrähtchens bzw. -bändchens geringer ist als die Dicke der Klebstoffschicht. Dies ist besonders dann von Vorteil, wenn als Klebemittel ein Copolymerisat verwendet ist. Dieses Klebemittel ist besonders geeignet für ein rationelles Kleben bei der Serienfertigung, da dieser Klebstoff nur eine relativ kurze Abbindezeit benötigt.

    [0008] Anhand der Zeichnung wird das erfindungsgemäße Verfahren näher erläutert und einige Anwendungsbeispiele gezeigt.

    [0009] Figur 1 zeigt eine als Verbundplatte ausgebildete Uhren-Summerscheibe im Schnitt. Die Verbundplatte besteht aus einer Trägerplatte 1 aus elektrisch leitendem Material und einer scheiben- oder rechteckförmigen Piezokeramik 2, welche beidseitig und ganzflächig mit Elektroden 3 und 4 versehen ist. Die mit den Elektroden 3 und 4 versehene Piezokeramik 2 ist mit der Trägerplatte 1 durch Kleben fest verbunden. Mit 5 ist ein Klebstoff bezeichnet, der -z.B. in flüssiger Form- vor dem Fügevorgang auf die Trägerplatte 1 aufgebracht wird. Wird ein im Verhältnis zur Klebstoff-Viskosität ausreichend hoher Aufpreßdruck während des Aushärtens aufgewandt und ist die Oberfläche der Trägerplatte 1 aufgerauht, dann ist die klebstoffseitige Elektrode 4 mit der Trägerplatte 1 elektrisch leitend verbunden. Der Kontakt ist hier erwünscht und beabsichtigt, da die Uhren-S¤ůmmerscheibe in einfacher Weise zwischen einem starren Uhrengehäuse und einem federnden Druckkontakt betrieben wird.

    [0010] Verwendet man als Trägerplatte 1 ein für rationelles Kleben geeignetes, auf einer Seite mit einem Copolymerisat 5 beschichtetes Formteil, wie es Gegenstand der Anmeldung P 25 32 009.6-34 (VPA 75 P 7104 BRD) bildet, dann ist der elektrische Kontakt zwischen klebstoffseitiger Elektrode 4 und Trägerplatte 1 ohne besondere Maßnahmen -wegen der hohen Viskosität und Dicke des Klebstoffes 5- nur mit verhältnismäßig großem Aufpreßdruck zu realisieren, was bei den meist dünnen Keramikscheiben 2 zu Bruch führen würde.

    [0011] Beim Anwendungsbeispiel nach Figur 1 zur Kontaktierung der klebstoffseitigen Elektrode 4 mit der Trägerplatte 1 ist man gezwungen, einen Klebstoff zu verwenden, der beim Aushärten ausreichend dünn ist.. Um einen sicheren Kontakt zu erhalten, ist es außerdem erforderlich, durch Aufrauhen der Oberfläche die Trägerplatte 1 entsprechend vorzubehandeln. Dieses Verfahren ist sehr aufwendig und nicht automatisierungsfreundlich.

    [0012] Anhand der Figuren 2 bis 5 wird nun das erfindungsgemäße Verfahren erläutert, das gegenüber den bekannten Verfahren den erheblichen Vorteil hat, daß als Klebstoff ein mit einem Copolpmerisat beschichtetes Formteil verwendet werden kann.

    [0013] Wie Figur 2 zeigt, wird eine Trägerplatte 1 verwendet, die mit einer Copolymerisat-Schicht 5 versehen ist, Vor dem Heißkleben der Verbundplatte wird in die mit der Copolymerisat-Schicht 5 versehene Trägerplatte 1 eine oder mehrere Erhöhungen 6 geprägt, die im metallischen Teil ein wenig höher als die Klebstoffschicht 5 dick sein sollen, wie Figur 2 zeigt.

    [0014] Figur 3 zeigt die kontaktierte Verbundplatte nach dem Heißverkleben. Die gemäß Figur 2 noch auf der Erhöhung 6 befindliche Klebstoffkuppe 7 wird beim Aufpressen der mit den Elektroden 3 und 4 belegten Piezokeramik 2 auf die erwärmte Trägerplatte 1 seitlich und vollständig in die plastifizierte Klebstoffschicht 5 verdrängt. Da die geprägte Erhöhung 6 höher als die Klebstoffschicht dick ist, kommt ein sicherer elektrischer Kontakt zwischen klebstoffseitiger Elektrode 4 und Trägerplatte 1 zustande. Vorzugsweise ist der zum Aufpressen der Piezokeramik erforderliche Aufpreßstempel metallisch hart, so daß die eingeprägte Erhöhung 6 um einen geringen Betrag zurückgedrückt wird, wie Figur 3 zeigt.

    [0015] Figur 4 und 5 zeigen ein anderes Ausführungsbeispiel, wobei Figur 4 den Zustand vor dem HeiBverkleben und Figur 5 den Zustand nach dem Heißverkleben zeigen. Auch in diesem Falle kann wiederum eine mit einer Copolymerisat-Schicht 5 versehene-Trägerplatte 1 verwendet werden, wobei vor dem FUge- und Klebvorgang auf die Klebstoffschicht 5 ein oder mehrere elektrisch leitende Stanzteile 8 aufzulegen sind, deren Stärke dicker als die Klebstoffschicht 5 ist. Das Stanzteil 8 ist vorzugsweise so auf die Klebstoffschicht 5 aufgelegt, daß sein Stanzgrat 9 von der Klebstoffschicht 5 wegweist. Beim Aufpressen der Piezokeramik 2 auf die erwärmte Trägerplatte 1 wird das Stanzteil 8 durch die Klebstoffschicht 5 gedrückt. Die typische Form des Stanzteiles 8 erleichtert das Eindringen in den plastifizierten Klebstoff 5 sowie das seitliche Verdrängen des Klebstoffes während des Fügevorganges. Wie Figur 5 zeigt, wird nach dem Fügevorgang der Stanzgrat 9 teilweise zusammengedrückt und dringt teilweise in die Elektrode 4 ein, wodurch ein guter elektrischer Kontakt zwischen klebstoffseitiger Elektrode 4 und Trägerplatte 1 hergestellt ist. Das erfindungsgemäße Verfahren läßt also die Verwendung eines Copolymerisat als Klebstoff zu, der gegenüber den anderen bekannten Klebstoffen die Vorteilè hat, daß eine geringere Temperatur und einewesentlich kürzere Abbindezeit benötigt werden.

    [0016] Anhand der Figur 6 und 7 wird ein bekanntes Ausführungsbeispiel beschrieben, bei dem insbesondere die isolierenden Eigenschaften des Copolymerisats ausgenutzt werden. Figur 6 zeigt einen herkömmlichen Telefon-Piezowandler im Schnitt. Mit 10 ist eine Trägerplatte bezeichnet, auf der einseitig eine Copolymerisat-Schicht 15 aufgebracht wurde. Mit Hilfe dieser Klebstoffschicht 15 ist eine mit Elektroden 13 und 14 versehene Piezokeramikscheibe 15 zu einer Verbundplatte verbunden. Da diese Verbundplatte weich gelagert sein muß und daher keine Druckfederkontaktierung, wie bei den Ausführungsbeispielen 1 bis 5, möglich ist, müssen an die Elektroden dünne, die Schwingungen nicht beeinflussende Anschlußdrähtchen oder -bändchen 16 und 17 auf die Elektroden 13 und 14 gelötet werden. Aus diesem Grunde ist die klebstoffseitige Elektrode 14 über die Kante der Piezokeramikscheibe 12 herumgeführt, wie durch 18 angedeutet ist. Diese Art der Elektrodentührung ist z.B. durch das Deutsche Patent Nr. 2 138 563 (VPA 71/7095) bekannt. Das Aufbringen derartiger Elektroden ist jedoch aufwendig. Beim Siebdrucken z.B. muß die Keramikscheibe zentriert und zur Siebkonfiguration positioniert werden. Dies ist bei dem bruchempfindlichen Druckgut und bei der erforderlichen Genauigkeit nicht unproblematisch. Bringt man die Elektroden im Aufdampfverfahren auf, dann müssen metallisch freie Zonen abgedeckt werden.

    [0017] Figur 7 zeigt nun ein Ausführungsbeispiel, bei dem ganzflächige Elektroden, wie bei den Ausitihrungsbeispielen nach Figur 1 bis 5, verwendet werden können. Gleichwirkende Teile sind mit gleichen Bezugszeichen wie in Figur 6 versehen. Zur Kontaktierung der vereinfachten, nicht auf die Oberseite geführten klebstoffaeitigen Elektrode 14 dient ein blankes, nicht isoliertes Drähtchen oder -bändchen 17, das etwas dünner als die Klebstoffschicht 15 sein soll, da die klebstoffseitige Elektrode 14 keinen elektrischen Kontakt mit der Trägerplatte 10 zu haben braucht. Das Bändchen 17 wird entweder nur zu einem Teil oder über den gesamten Durchmesser unter die aufzuklebende Keramikscheibe 12 gelegt. Vorzugsweise wird ein metallisch harter Aufpreßstempel zum Anpressen der Keramikscheibe 12 verwendet, um eine Rißbildlung in der meist dünnen Piezokeramikscheibe 12 zu vermeiden. Da das vorzugsweise verwendete Copolymerisat 15 während des Heißklebens bei ca. 120° nicht flüssig ist, fließt der Klebstoff auch nicht zwischen die zu kontaktierenden Flächen der Elektrode 14 und Bändchen 17. Die zweite Elektrode 13 wird -wie bisher- durch ein aufgelötetes Bändchen 16 kontaktiert.


    Ansprüche

    1. Verfahren zur Kontaktierung der klebstoffseitigen Elektrode eines auf einer elektrisch. leitenden Trägerplatte mit Hilfe eines isolierenden Klebstoffes verbundenen elektrischen Bauteiles, dadurch gekennzeichnet , daß die vor dem Fügevorgang auf die Trägerplatte (1, 10) aufgebrachte Klebstoffschicht (5, 15) an einer oder mehreren Stellen durch kontaktbildende Mittel (6, 8, 17) beim unter Wärme- und Druckeinwirkung stattfindenden Füge- und Klebevorgang verdrängt wird. ,
     
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß als kontaktbildende Mittel an der klebstoffbeschichteten Trägerplatte (1) eingeprägte Erhöhungen (6) verwendet sind, die höher als die Klebstoffschicht (5) sind.
     
    3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als kontaktbildende Mittel elektrisch leitende Teile (8) verwendet sind, die vor dem Fügevargang auf die klebstoffbeschichtete Trägerplatte aufgelegt werden und deren Dicke höher als die Klebstoffschicht (5) ist.
     
    4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet , daß die kontaktbildenden Mittel durch Stanzen hergestellt sind, die so auf die klebstoffbeschichtete Trägerplatta aufgelegt werden, daß der Stanzgrat (9) des Stanzteiles (8) von der Klebstoffschicht (5) wegweist.
     
    5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- zeichnet, daß als kontaktbildendes Mittel ein blankes, nicht isoliertes Anschlußdrähtchen oder -bändchen (17) verwendet ist.
     
    6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekenn-zeichnet, daß die Stärke des Anschlußdrähtchens bzw. -bändchens (17) geringer ist als die Dicke der isolierenden Klebstoffschicht.
     
    7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Copolymerisats als Klebemittel. ,
     




    Zeichnung