(19)
(11)EP 0 600 051 A1

(12)

(43)Veröffentlichungstag:
08.06.1994  Patentblatt  1994/23

(21)Anmeldenummer: 93909754.0

(22)Anmeldetag:  09.06.1993
(51)Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 1/ 11( . )
H05K 3/ 40( . )
H05K 3/ 46( . )
H05K 1/ 05( . )
H05K 3/ 00( . )
H05K 3/ 42( . )
H05K 1/ 00( . )
H05K 3/ 38( . )
(86)Internationale Anmeldenummer:
PCT/CH1993/000145
(87)Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 1993/026143 (23.12.1993 Gazette  1993/30)
(84)Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30)Priorität: 15.06.1992 CH 19920001872
15.06.1992 GB 19920012648
15.06.1992 CH 19920001878
01.04.1993 CH 19930001017
06.04.1993 CH 19930001050
02.06.1993 CH 19930001639

(71)Anmelder: DYCONEX PATENTE AG
Ch-6300 Zug (CH)

(72)Erfinder:
  • SCHMIDT, Walter
    CH-8050 Zürich (CH)
  • MARTINELLI, Marco
    CH-8413 Neftenbach (CH)

(74)Vertreter: Frei, Alexandra Sarah 
Frei Patentanwaltsbüro Hedwigsteig 6 Postfach 768
CH-8029 Zürich
CH-8029 Zürich (CH)

  


(54)VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LEITERPLATTEN UNTER VERWENDUNG EINES HALBZEUGES MIT EXTREM DICHTER VERDRAHTUNG FÜR DIE SIGNALFÜHRUNG