(19)
(11)EP 3 763 976 A1

(12)EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(43)Veröffentlichungstag:
13.01.2021  Patentblatt  2021/02

(21)Anmeldenummer: 20184975.9

(22)Anmeldetag:  09.07.2020
(51)Internationale Patentklassifikation (IPC): 
F16K 7/12(2006.01)
F16K 37/00(2006.01)
(84)Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
KH MA MD TN

(30)Priorität: 09.07.2019 DE 102019004723

(71)Anmelder: SISTO Armaturen S.A.
6468 Echternach (LU)

(72)Erfinder:
  • Hackenberger, Bernd
    6468 Echternach (LU)

(74)Vertreter: Behr, Wolfgang 
Lorenz Seidler Gossel Rechtsanwälte Patentanwälte Partnerschaft mbB Widenmayerstraße 23
80538 München
80538 München (DE)

  


(54)BAUTEIL MIT EINEM ELEKTRONISCHEN INFORMATIONSTRÄGER


(57) Die vorliegende Erfindung zeigt ein Bauteil mit einem elektronischen Informationsträger. Dabei ist vorgesehen, dass das Bauteil eine Aussparung und/oder einen Stift aufweist, wobei der Informationsträger über die Aussparung und/oder den Stift mit dem Bauteil verbunden ist.




Beschreibung


[0001] Die Erfindung betrifft ein Bauteil mit einem elektronischen Informationsträger.

[0002] Zur Zuordnung von Informationen zu einem Bauteil und/oder zum Auslesen von Sensordaten aus einem Bauteil werden zunehmend elektronische Informationsträger eingesetzt, welche mit dem Bauteil verbunden werden. Insbesondere werden als elektronische Informationsträger RFID-Chips eingesetzt.

[0003] Im Stand der Technik werden solche elektronischen Informationsträger üblicherweise im Rahmen der Herstellung in das entsprechende Bauteil eingebracht, beispielsweise in eine Spritzgussform zur Herstellung des Bauteils eingebracht und dort umspritzt, oder bei einem mehrlagigen Bauteil zwischen den Lagen des Bauteils angeordnet.

[0004] Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 10 2016 106 818 B3 eine mehrlagige Membran bekannt, wobei in einer mittleren Lage eine Aussparung vorgesehen ist, in welche der Informationsträger eingebracht wird, und mit den Deckschichten bedeckt wird.

[0005] Die Herstellung solcher Bauteile ist aufwendig. Weiterhin weisen solche Bauteile im Hinblick auf das Recycling schlechte Eigenschaften auf.

[0006] Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein verbessertes Bauteil mit einem elektronischen Informationsträger zur Verfügung zu stellen.

[0007] Diese Aufgabe wird durch ein Bauteil gemäß Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

[0008] Die vorliegende Erfindung umfasst ein Bauteil mit einem elektronischen Informationsträger. Dabei ist vorgesehen, dass das Bauteil eine Aussparung und/oder einen Stift aufweist, wobei der Informationsträger über die Aussparung und/oder den Stift mit dem Bauteil verbunden ist. Hierdurch wird eine einfache Herstellbarkeit und ein verbessertes Recycling gewährleistet.

[0009] In einer ersten Variante weist das Bauteil lediglich einen Stift auf, über welchen der elektronische Informationsträger mit dem Bauteil verbunden ist. Insbesondere kann ein solcher Stift der Befestigung eines Trägerelementes für den Informationsträger dienen.

[0010] In einer zweiten Variante weist das Bauteil dabei lediglich eine Aussparung auf, über welche der elektronische Informationsträger mit diesem verbunden ist.

[0011] Bevorzugt weist das Bauteil jedoch sowohl eine Aussparung als auch einen Stift auf, wobei der elektronische Informationsträger über Aussparung und Stift mit dem Bauteil verbunden ist.

[0012] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist der Stift in der Aussparung befestigt. Insbesondere kann die Aussparung der Befestigung des Stiftes dienen, und der Stift wiederum der Befestigung des Informationsträgers oder eines Trägerelementes für den Informationsträger mit dem Bauteil.

[0013] In einer möglichen Ausgestaltung der Erfindung handelt es sich bei der Aussparung um ein Sackloch. Ein solches kann besonders einfach in ein Bauteil eingebracht werden, und dient dann der Verbindung mit dem Informationsträger, insbesondere mittels eines in das Sackloch eingebrachten Stiftes.

[0014] In einer möglichen Ausgestaltung kann es sich bei dem Stift um einen Stehbolzen handeln.

[0015] In einer möglichen Ausgestaltung der Erfindung ragt der Stift aus der Oberfläche des Bauteils heraus. Hierdurch kann der elektronische Informationsträger an dem aus der Oberfläche des Bauteils herausragenden Teil des Stiftes befestigt werden.

[0016] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst das Bauteil ein Trägerelement, welches mit dem Stift verbunden ist und an und/oder in welcher der Informationsträger angeordnet ist.

[0017] Bei dem Trägerelement kann es sich insbesondere um eine Kappe handeln. Die Kappe dient damit als Träger für den elektronischen Informationsträger und ist mit dem Stift verbunden, wobei der Stift bevorzugt in einer Aussparung des Bauteils befestigt ist.

[0018] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist das Trägerelement aus Kunststoff und/oder einem Elastomer gefertigt. Alternativ oder zusätzlich kann das Trägerelement aus einem thermoplastischen Kunststoff gefertigt sein.

[0019] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung liegt das Trägerelement in einem Umfangsbereich des Stiftes auf einer Oberfläche des Bauteiles auf. Insbesondere kann das Trägerelement dabei zusammen mit dem Stift eine Pilz-Form aufweisen.

[0020] Erfindungsgemäß besteht eine Reihe von Möglichkeiten, wie der Informationsträger mittels der Aussparung, des Stiftes und/oder des Trägerelementes mit dem Bauteil verbunden ist.

[0021] In einer ersten Ausgestaltung ist der Informationsträger im Inneren des Trägerelementes angeordnet. Insbesondere kann der Informationsträger vom Material des Trägerelementes umschlossen sein. In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird das Trägerelement im Spritzgussverfahren hergestellt, wobei der Informationsträger in die Spritzgussform eingebracht und mit dem Material des Trägerelementes umspritzt wird.

[0022] In einer weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist der Informationsträger an einer der Oberfläche des Bauteils zugewandten Unterseite des Trägerelementes angeordnet. Beispielsweise kann der Informationsträger mit einer solchen Unterseite des Trägerelementes verklebt werden.

[0023] In einer weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann der elektronische Informationsträger verklebt werden und die Aussparung danach mit einem Spannelement oder einer Kugel versiegelt werden.

[0024] Weitere mögliche Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Bauteils, welche mit allen der oben genannten Optionen anwendbar sind, werden im Folgenden beschrieben:
In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umgibt der Informationsträger die Aussparung und/oder den Stift ringförmig. Hierdurch kann eine relativ große Grundfläche des Informationsträgers erreicht werden.

[0025] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung steht der Informationsträger mit einem in dem Stift angeordneten Sensor in Verbindung. Insbesondere kann der Stift dabei eine Bohrung aufweisen, in welche ein Sensor eingebracht ist, wobei der Informationsträger mit diesem Sensor in Verbindung steht.

[0026] Alternativ oder zusätzlich kann der Informationsträger durch den Stift hindurch mit einem Sensor in Verbindung stehen. Insbesondere kann der Stift dabei eine Bohrung aufweisen, durch welche hindurch eine elektronische Verbindungsleitung führt, welche einen innerhalb des Bauteils angeordneten Sensor mit dem elektronischen Informationsträger verbindet.

[0027] Steht der Informationsträger mit einem Sensor in Verbindung, umfasst der Informationsträger bevorzugt eine Auswerte- und/oder Übertragungseinheit, um Signale des Sensors auszuwerten und/oder zu übertragen.

[0028] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist eine lösbare Verbindung zwischen dem Informationsträger und dem Bauteil vorgesehen. Dies ermöglicht eine einfache Trennung zwischen Informationsträger und Bauteil für Zwecke des Recyclings.

[0029] In einer ersten Variante der vorliegenden Erfindung ist der Stift lösbar mit der Aussparung verbunden. Beispielsweise kann der Stift kraftschlüssig und/oder durch eine Clip-Verbindung in der Aussparung gehalten sein.

[0030] Der Stift kann - auch unabhängig von der Verbindung zwischen Stift und Bauteil - einstückig mit dem Trägerelement gefertigt und/oder stoffschlüssig mit dem Trägerelement in Verbindung stehen. Beispielsweise kann das Trägerelement dabei mit dem Stift verklebt sein.

[0031] In einer zweiten Variante der vorliegenden Erfindung ist das Trägerelement lösbar mit dem Stift verbunden, beispielsweise kraftschlüssig und/oder durch eine Clip-Verbindung an diesem gehalten.

[0032] Der Stift kann - auch unabhängig von der Verbindung zwischen Stift und Trägerelement - einstückig mit dem Bauteil gefertigt oder stoffschlüssig mit dem Bauteil verbunden sein. Beispielsweise kann der Stift in der Aussparung verklebt sein.

[0033] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist der Informationsträger drahtlos auslesbar. Insbesondere handelt es sich bei dem Informationsträger um einen RFID-Chip.

[0034] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst der RFID-Chip ein Speicherelement, in welchem Daten abgespeichert sind, wobei diese Daten drahtlos über den RFID-Chip ausgelesen werden können. Beispielsweise kann es sich bei diesen Daten um Produktdaten des Bauteils handeln.

[0035] Alternativ oder zusätzlich kann der RFID-Chip zum Auslesen und/oder zum drahtlosen Übertragen von Sensordaten einsetzbar sein.

[0036] Bei dem RFID-Chip kann es sich um einen aktiven oder um einen passiven RFID-Chip handeln.

[0037] Die vorliegende Erfindung ist zunächst bei jedem Bauteil einsetzbar. Durch die vorliegende Erfindung wird der elektronische Informationsträger nicht innerhalb des Bauteils angeordnet, sondern außerhalb des Bauteils positioniert. Hierdurch ergibt sich zum einen eine bessere optische Erkennung der Position des Informationsträgers und zum anderen eine bessere Funkverbindung, da dieser von weniger Metall umschlossen ist.

[0038] Das Trägerelement, insbesondere die Kappe, in oder an welchem der elektronische Informationsträger angeordnet ist, kann weiterhin eine von dem übrigen Bauteil unterschiedliche Farbe aufweisen.

[0039] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Bauteil um ein flächiges Element.

[0040] Bevorzugt handelt es sich auch bei dem elektronischen Informationsträger um ein flächiges Element, wobei die Erstreckungsebene des elektronischen Informationsträgers bevorzugt parallel zur Erstreckungsebene des flächigen Bauteils verläuft.

[0041] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Bauteil um eine Membran. Insbesondere kann es sich um eine mehrschichtige Membran und/oder um eine Membran mit mindestens einer Schicht aus einem Elastomer handeln. Alternativ oder zusätzlich kann die Membran auch eine oder mehrere Metallschichten umfassen.

[0042] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Bauteil um eine Membran für ein Membranventil und/oder eine Mem branpumpe.

[0043] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung weist die Membran ein Funktionsbereich und eine Lasche auf, wobei die Aussparung und/oder der Stift an der Lasche angeordnet ist. Insbesondere kann der Funktionsbereich dabei in einem medienumströmten Bereich angeordnet sein und/oder im Betrieb verformt werden. Die Lasche schaut dagegen bevorzugt aus dem medienumströmten Bereich und/oder einem Gehäuse heraus. Alternativ oder zusätzlich kann die Lasche im Betrieb unverformt bleiben.

[0044] Neben dem erfindungsgemäßen Bauteil umfasst die vorliegende Erfindung weiterhin ein Membranventil und/oder eine Membranpumpe mit einem erfindungsgemäßen Bauteil, wie es oben beschrieben wurde.

[0045] Insbesondere kann es sich bei dem Bauteil um die Membran des Membranventils und/oder der Membranpumpe handeln.

[0046] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist die Membran zwischen zwei Gehäuseelementen des Membranventils und/oder der Membranpumpe eingespannt.

[0047] In einer möglichen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist die Aussparung und/oder der Stift in einem Bereich der Membran vorgesehen, welcher aus einem Gehäuse des Membranventils und/oder der Membranpumpe herausragt.

[0048] Die vorliegende Erfindung wird nun anhand von Ausführungsbespielen und Zeichnungen näher beschrieben.

Dabei zeigen:



[0049] 
Fig. 1:
drei alternative Ausgestaltungen eines erfindungsgemäßen Bauteils mit einem elektronischen Informationsträger in einer Schnittansicht und
Fig. 2:
ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Bauteils mit einem elektronischen Informationsträger in einer Schnittansicht und
Fig. 3a, 3b
Möglichkeiten der Abdichtung bei einer Ausgstaltung gemäß Fig. 1.


[0050] Für eine Vielzahl von Anwendungen ist es von Interesse, Informationen zu einem Bauteil elektronisch auslesen zu können. Hierfür kann ein elektronischer Informationsträger mit dem Bauteil verbunden werden, auf welchem diese Informationen abgespeichert sind. Beispielsweise kann es sich dabei um Bauteil-Parameter und/oder Sensordaten handeln.

[0051] Insbesondere kann das Auslesen eines solchen elektronischen Informationsträgers zum Condition-Monitoring eingesetzt werden.

[0052] Im Folgenden werden nun mehrere Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben, welche unterschiedliche erfindungsgemäße Möglichkeiten zeigen, wie ein elektronischer Informationsträger mit einem Bauteil verbunden werden kann.

[0053] Bei dem elektronischen Informationsträger handelt es sich insbesondere um einen drahtlos auslesbaren Informationsträger, insbesondere um einen RFID-Chip. Bei dem Bauteil handelt es sich insbesondere um eine Membran, beispielsweise für eine Membranpumpe und/oder ein Membranventil. Die Membran kann mehrschichtig aufgebaut sein. Eine oder mehrere Schichten können aus einem Elastomer und/oder aus einem Metall bestehen.

[0054] Die vorliegende Erfindung bietet die Möglichkeit, den elektronischen Informationsträger und insbesondere den RFID-Chip einfacher von dem Bauteil zu trennen, und ermöglicht damit ein verbessertes Recycling. Weiterhin wird die Auslesbarkeit des elektronischen Informationsträgers verbessert, und die Herstellbarkeit vereinfacht.

[0055] Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird der elektronische Informationsträger nicht innerhalb des Bauteils, und insbesondere nicht innerhalb der Membran angeordnet, sondern außerhalb des eigentlichen Bauteils angeordnet und mittels eines Stiftes mit dem Bauteil verbunden.

[0056] Fig. 1 zeigt drei Möglichkeiten, wie ein elektronischer Informationsträger 4, 7, 11 über einen Stift 2, 5, 9 mit dem Bauteil 1 verbunden werden kann.

[0057] Der Stift 2, 5, 9 ragt aus einer Oberfläche des Bauteils heraus. An dem Stift 2, 5, 9 ist ein Trägerelement in Form einer Kappe 3, 6, 10 befestigt, in oder an welcher der Informationsträger angeordnet ist. Die Kappe 3, 6, 10 kann insbesondere aus einem Elastomer gefertigt sein.

[0058] Wie bei dem linken und rechten Ausführungsbeispiel in Fig. 1 dargestellt ist, kann der elektronische Informationsträger im Inneren der Kappe angeordnet sein. Beispielsweise kann er im Rahnen der Herstellung der Kappe mit dem Material der Kappe umspritzt werden. Bei der mittleren Ausgestaltung Fig. 1 ist der Informationsträger 7 dagegen auf einer dem Bauteil 1 zugewandten Unterseite der Kappe 6 angeordnet, beispielsweise mit dieser verklebt. Alternativ könnte auch hier der Informationsträger 7 im Inneren der Kappe angeordnet sein.

[0059] Bei dem linken in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der elektronische Informationsträger als flächiges Element ausgeführt, welches oberhalb des Stiftes 2 in der Kappe 3 angeordnet ist.

[0060] Bei der mittleren Ausgestaltung in Fig. 1 ist der elektronische Informationsträger dagegen ringförmig ausgestaltet, und umgibt den Stift 5.

[0061] Bei der in Fig. 1 rechts dargestellten Ausgestaltung weist der Stift 9 eine Bohrung auf, in welcher ein Sensor 12 angeordnet ist. Der elektronischen Informationsträger 11 weist Anschlüsse auf, mit welchem er mit dem Sensor 12 in Verbindung steht.

[0062] Alternativ oder zusätzlich könnte eine Verbindungsleitung durch den Stift 9 hindurchgehen, um den elektronischen Informationsträger mit einem innerhalb des Bauteils 1 angeordneten Sensor zu verbinden.

[0063] Bei einer Ausgestaltung mit einem Sensor ist der elektronische Informationsträger bevorzugt so ausgestaltet, das er Sensorsignale auswertet und/oder drahtlos überträgt, sodass der Sensor mittels des elektronischen Informationsträgers ausgelesen werden kann.

[0064] In allen drei in Fig. 1 dargestellten Ausführungsformen liegt die Kappe 3, 6, 10 mit ihrer Unterseite in einem Umfangsbereich des Stiftes 2, 5, 9 auf einer Oberfläche des Bauteils 1 auf. Weiterhin kann die Kappe in diesem Umfangsbereich mit der Oberfläche verklebt sein.

[0065] In einer dargestellten Ausgestaltung dient der Stift der Verbindung zwischen dem Bauteil und der Kappe, welche den elektronischen Informationsträger trägt. Die Kappe kann dabei, wie links in Fig. 1 dargestellt, auf den Stift aufgepresst werden. Alternativ oder zusätzlich kann die Kappe mit dem Stift und/oder der Oberfläche des Bauteils verklebt werden.

[0066] Bei dem in Fig. 1 in der Mitte dargestellten Ausführungsbeispiel weist der Stift 8 Rastnasen auf, welche mit entsprechenden Aussparungen der Kappe 6 eine Clip-Verbindung bilden. Alternativ oder zusätzlich wäre eine Verschraubung der Kappe auf dem Stift denkbar.

[0067] In einer möglichen, nicht dargestellten Ausführungsform ist der Stift 2, 5, 9 einstückig mit dem Bauteil gefertigt. Insbesondere kann der Stift durch einen erhabenen Bereich des Materials, welches auf die Oberfläche des Bauteils bildet, gefertigt sein.

[0068] In einer möglichen Ausgestaltung kann es sich um einen erhabenen Stift handeln, welcher maschinell bearbeitet wird.

[0069] Bei den in Fig. 1 dargestellten Ausgestaltungen wird der Stift dagegen in einer Aussparung des Bauteils gehalten. Insbesondere kann es sich bei dieser Aussparung um ein Sackloch handeln, welches in eine Oberfläche des Bauteils eingebracht ist. Die Aussparung bzw. das Sackloch stehen dabei bevorzugt senkrecht auf einer Ebene des Bauteils, insbesondere senkrecht auf der Membranebene und/oder der Oberfläche des Bauteils.

[0070] Der Stift kann beispielsweise in die Aussparung bzw. das Sackloch eingeschlagen werden. Alternativ oder zusätzlich kann der Stift in der Aussparung bzw. dem Sackloch verklebt werden.

[0071] Bei der in Fig. 2 dargestellten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ebenfalls eine Aussparung bzw. ein Sackloch in dem Bauteil 1 genutzt, um den elektronischen Informationsträger 13 an dem Bauteil zu befestigen. Hierfür ist dieser in oder an einem Trägerelement 14 angeordnet, welches einen Stiftbereich aufweist, welcher in die Aussparung bzw. das Sackloch eingebracht ist.

[0072] Der elektronische Informationsträger ist bei der Ausgestaltung in Fig. 2 jedoch wie bei den übrigen Ausführungsbeispielen nicht in der Aussparung bzw. dem Sackloch angeordnet, sondern über das Trägerelement außerhalb des Bauteils positioniert.

[0073] Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel weist das Trägerelement 14 die Form eines Pilzes auf, wobei der elektronische Informationsträger in dem Kappenbereich des Trägerelementes angeordnet ist.

[0074] Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind der Stiftbereich und der Kappenbereich des Trägerelementes einstückig ausgestaltet. Der Informationsträger kann dabei beispielsweise im Rahmen eines Spritzgussverfahrens in der Spritzgussform für das Trägerelement angeordnet und durch das Material des Trägerelementes umspritzt werden. Das Trägerelement kann durch den Stiftbereich kraftschlüssig, durch ein ClipElement und/oder durch eine Verklebung in der Aussparung des Bauteils befestigt werden.

[0075] Die vorliegende Erfindung umfasst auch unabhängig von den oben dargestellten Ausgestaltungen die Nutzung eines Sacklochs zur Befestigung eines elektronischen Informationsträgers an einem Bauteil. Dabei kann eine Trennung des Vorgangs erfolgen. Der elektronische Informationsträger wird verklebt und das Sackloch danach mit einem Spannelement oder einer Kugel oder Ähnlichem versiegelt.

[0076] Wird eine Verklebung eingesetzt, wir bevorzugt ein FDA-konformer Kleber eingesetzt. Alternativ oder zusätzlich kann ein in der Pharmaindustrie akzeptierter Klebstoff oder eine entsprechende Vergussmasse eingesetzt werden.

[0077] Bei dem Bauteil kann es sich insbesondere um die Membran eines Membranventils und/oder einer Membranpumpe handeln. Insbesondere kann diese mit ihrem Funktionsbereich in einem medienumströmten Bereich angeordnet sein. Jedoch sind auch beliebige andere Anwendungen denkbar.

[0078] In einer ersten Ausgestaltung kann der erfindungsgemäße elektronische Informationsträger im Inneren eines Antriebs und/oder Gehäuses angeordnet werden. Eine solche Vorgehensweise ist beim Einsatz bei einem Membranventil dagegen nicht immer möglich, da der Innenbereich medienberührt ist.

[0079] Das Bauteil kann daher einen Funktionsbereich und eine Lasche aufweisen, wobei der Funktionsbereich innerhalb eines Gehäuses angeordnet und bevorzugt medienberührt ist, während die Lasche aus dem Gehäuse herausschaut. Der elektronische Informationsträger ist bevorzugt an der Lasche angeordnet. Insbesondere kann die Aussparung und/oder der Stift an der Lasche des Bauteils angeordnet sein.

[0080] Die vorliegende Erfindung bietet damit erhebliche Vorteile sowohl bei der Herstellung als auch im Hinblick auf den Umweltschutz. So kann die Elektronik im Rahmen des Recyclings relativ einfach von den Bauteilen getrennt werden. Gegebenenfalls ergibt sich auch eine wiederverwendbare Elektronik.

[0081] Bevorzugt stellt die Verbindung zwischen dem elektronischen Informationsträger und dem Bauteil dabei eine Einmal-Verbindung dar. Insbesondere kann die Verbindung so ausgestaltet sein, dass nach einer Trennung des elektronischen Informationsträgers von dem Bauteil keine Möglichkeit besteht, diese wieder miteinander in gleicher Weise zu verbinden, ohne dass dies optisch und/oder elektronisch bemerkbar wäre.

[0082] Die Fig. 3a und 3b zeigen beispielhaft die Ausgestaltungen der Fig. 1, wobei eine Dichtung 15 die Kappe (3, 6, 10) gegen die Oberfläche des Bauteils 1 abdichtet. Die Dichtung kann dabei als O-Ring oder Flachdichtung ausgeführt sein.

[0083] In einer Ausgestaltung werden Dichtung 15 und/oder der Stift 2, 5, 9 in ihrer Funktion zerstört, sobald die Kappe 3, 6, 10 gelöst wird. Dabei kann der Informationsträger 4, 7, 11 ebenfalls zerstört werden. Dies garantiert die einmalige Verbindung in dieser Konfiguration. Ein neuer Einsatz benötigt also einen neuen oder zumindest einen erneut aktivierten Informationsträger in einer neuen Kappe, die zumindest mit einer neuen Dichtung ausgestattet sein muss. Damit ist die volle Fuktions wieder hergestellt.


Ansprüche

1. Bauteil mit einem elektronischen Informationsträger,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Bauteil eine Aussparung und/oder einen Stift aufweist, wobei der Informationsträger über die Aussparung und/oder den Stift mit dem Bauteil verbunden ist.
 
2. Bauteil nach Anspruch 1, wobei der Stift in der Aussparung befestigt ist, wobei es sich bei der Aussparung bevorzugt um ein Sackloch handelt.
 
3. Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Stift aus einer Oberfläche des Bauteils herausragt.
 
4. Bauteil nach einem der vorangegangenen Ansprüche, mit einem Trägerelement, insbesondere einer Kappe, welches mit dem Stift verbunden ist und an und/oder in welcher der Informationsträger angeordnet ist, wobei das Trägerelement bevorzugt aus einem Elastomer gefertigt ist.
 
5. Bauteil nach Anspruch 5, wobei das Trägerelement in einem Umfangsbereich des Stiftes auf einer Oberfläche des Bauteils aufliegt.
 
6. Bauteil nach Anspruch 5 oder 6, wobei der Informationsträger im Inneren des Trägerelementes angeordnet ist und bevorzugt von dem Material des Trägerelementes umschlossen ist.
 
7. Bauteil nach Anspruch 5 oder 6, wobei der Informationsträger an einer der Oberfläche des Bauteils zugewandten Unterseite des Trägerelementes angeordnet ist.
 
8. Bauteil nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei der Informationsträger die Aussparung und/oder den Stift ringförmig umgibt.
 
9. Bauteil nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei der Informationsträger mit einem in dem Stift angeordneten Sensor und/oder durch den Stift hindurch mit einem Sensor in Verbindung steht.
 
10. Bauteil nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei der Stift lösbar mit der Aussparung verbunden, insbesondere kraftschlüssig und/oder durch eine Clip-Verbindung in dieser gehalten ist, wobei der Stift bevorzugt einstückig mit der Kappe gefertigt und/oder stoffschlüssig mit der Kappe in Verbindung steht.
 
11. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei der Stift einstückig mit dem Bauteil gefertigt oder stoffschlüssig mit dem Bauteil verbunden ist, wobei bevorzugt die Kappe lösbar mit dem Stift verbunden ist, insbesondere kraftschlüssig und/oder durch eine Clip-Verbindung an diesem gehalten ist.
 
12. Bauteil nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei es sich bei dem Informationsträger um einen RFID-Chip handelt.
 
13. Bauteil nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei es sich bei dem Bauteil um eine Membran handelt, insbesondere um eine mehrschichtige Membran und/oder eine Membran mit mindestens einer Schicht aus einem Elastomer, und/oder wobei es sich bei der Membran um eine Membran für ein Membranventil und/oder eine Membranpumpe handelt.
 
14. Bauteil nach Anspruch 13, wobei die Membran einen Funktionsbereich und eine Lasche aufweist, wobei die Aussparung und/oder der Stift an der Lasche angeordnet ist.
 
15. Membranventil und/oder Membranpumpe mit einem Bauteil nach einem der vorangegangenen Ansprüche, insbesondere mit einer Membran nach einem der Ansprüche 13 oder 14, wobei die Membran bevorzugt zwischen zwei Gehäuseelementen eingespannt ist und/oder wobei die Aussparung und/oder der Stift an einem Bereich der Membran vorgesehen ist, welcher aus einem Gehäuse des Membranventils und/oder der Membranpumpe herausragt.
 




Zeichnung













Recherchenbericht









Recherchenbericht




Angeführte Verweise

IN DER BESCHREIBUNG AUFGEFÜHRTE DOKUMENTE



Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde ausschließlich zur Information des Lesers aufgenommen und ist nicht Bestandteil des europäischen Patentdokumentes. Sie wurde mit größter Sorgfalt zusammengestellt; das EPA übernimmt jedoch keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.

In der Beschreibung aufgeführte Patentdokumente