Description  Revendications  Dessins  Références citées 

CH465537   [0004] 
GB1020456A   [0005] 
US209642A   [0006]  [0017] 
CH327796   [0007] 
US4571661A   [0024] 
US5576250A   [0024] 
US4661212A   [0026] 
US20010038803A   [0026] 

Wafer bonding and its application to silicon-on-insulator fabrication   [0024]