Beschreibung  Ansprüche  Zeichnung  Angeführte Verweise 

WO9311563A1   [0005] 
DE10058446A1   [0005] 
US20080048177A1   [0005] 
DE19734434C1   [0005] 
JP3709117B   [0006] 

Spannungsreduktion in Chip-DCB-Verbunden mittels Ausnutzung der intrinsischen Spannungseigenschaften von PVD-Metallisierungsschichten   [0002] 
Film Structure   [0007]