[0001] La présente invention concerne un additif pour bain de cuivrage électrolytique acide,
son procédé de préparation et son application au cuivrage des circuits imprimés.
[0002] On connaît diverses compositions de bains de cuivrage acides pour revêtement par
électrolyse.
[0003] Ainsi le brevet français n° 1 255 271 décrit des bains de cuivrage acides comportant
un ou des colorants basiques qui peuvent contenir notamment un chromophore éthényle,
des composés aminés dépourvus de groupe carbonyles, un acide organique sulfonique
ou un sel hydrosoluble de cet acide et qui contient, dans sa molécule au moins un
groupe azido, à titre d'agent de brillantage additionnel un composé organique qui
possède au moins un atome de carbone relié exclusivement à un hétéroatome, et qui
porte un radical hydrocarbure, relié par l'intermédiaire d'un atome de soufre et/ou
d'azote et dont un hydrogène est remplacé par un groupe acide sulfonique, une thioamide
ou isothioamide qui porte un groupe acide sulfonique lié à l'atome d'azote du groupe
thioamide ou isothioamide par l'intermédiaire d'un radical hydrocarbure, un dérivé
de thiourée dans lequel au moins un atome d'azote est remplacé par un radical alcoyle
ou anyle portant un groupe éther, hydroxyle ou carboxyle.
[0004] On connaît, par ailleurs, selon le brevet belge n° 572186 des bains de cuivrage acides
comportant une teneur en acides sulfoniques organiques ou en leurs sels solubles dans
l'eau contenant au moins un groupe azido dans la molécule, une teneur supplémentaire
en esters alcoylés-sulfoniques d'acides dithio- carboniques N-mono- ou disubstitués
ou en leurs sels solubles dans l'eau, une teneur supplémentaire en acide 1, 3, 5-triazine-2,4,6-tris-(mercaptoalcane-sulfoniques)
ou en leurs sels solubles dans l'eau, une teneur supplémentaire en agents améliorant
la ductilité des enduits.
[0005] Les additifs particuliers décrits dans ces brevets ne sont toutefois pas satisfaisants,
notamment car ils se dégradant relativement rapidement au cours de leur utilisation,
leur stabilité à des températures supérieures à 25°C est faible.
[0006] La demanderesse a mis au point un additif pour bain de cuivrage électrolytique acide
qui remédie aux inconvénients précités et qui présente notamment les avantages suivants
:
- une faible dégradabilité dans le bain en fonctionnement, conduisant à une augmentation
importante de la durée d'utilisation d'un bain et à une faible consommation de produit,
- une excellente stabilité à des températures supérieures à 25°C, conduisant à des
consommations en additif à ces températures deux à trois fois plus faibles que celles
nécessaires avec les additifs connus,
- l'additif permet d'utiliser une plage de densité de courant très étendue, par exemple
de 1 à 10 A/dm2,
- on peut utiliser une plage de concentration en additif très étendue sans diminution
de la qualité du dépôt électrolytique.
[0007] La présente invention concerne en effet un additif pour bain de cuivrage électrolytique
acide caractérisé en ce qu'il comprend le N,N diéthyldithiocarbamate de n propyle
ω sulfonate de sodium, un polyéthylène glycol de poids moléculaire moyen compris entre
environ 6000 et environ 20 000, le cristal violet, de l'acide sulfurique.
[0008] Le N, N diéthyldithiocarbamate de n propyle ω sulfonate de sodium présente la formule
:

[0009] Le cristal violet est constitué par un mélange de composition variable des chlorhydrates
d'hexaméthyl-, de pentaméthyl-, de tétraméthylpararosanilines.
[0010] Selon l'invention, on met de préférence en oeuvre le cristal violet constitué de
chlorhydrate d'hexanethylparasoaniline, de formule :

[0011] Les proportions des constituants dans l'additif peuvent varier dans de larges limites,
une concentration comprise entre 0,5 et lOg/1 et de préférence entre 1 et 3g/1 pour
le N,N diéthyldithiocarbamate de n propyle ω sulfonate de sodium convient ; une concentration
comprise entre 10 et 100g/1 et de préférence 15 et 20g/1 pour le polyéthylène glycol
convient ; une concentration comprise entre 0,1 et lg/1 et de préférence 0,2 et 0,5g/1
pour lE cristal violet convient et une concentration comprise entre 0,1 et 0,2N pour
l'acide sulfurique convient.
[0012] La présente invention concerne également le procédé de préparation de l'additif.
Le procédé est caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes :
a) on mélange les quatre constituants composant l'additif,
b) on opère le mûrissement du mélange ainsi obtenu à une température comprise entre
environ 58 et 70°C et de préférence entre 60°C et 62°C pendant un temps compris entre
environ 60 et 200 heures et de préférence de 75 à 100 heures.
[0013] Le mélange des constituants composant l'additif est effectué dans les proportions
qui ont été données ci-dessus.
[0014] L'additif ainsi préparé peut être mis en oeuvre dans le bain acide de cuivrage. La
concentration de l'additif dans le bain peut varier entre environ 2 et 100 ml/1 et
de préférence 3 et 50ml/1.
[0015] En général, on métallise à des températures inférieures à 60° et avec des densités
de courant variant de 0,5 à 10 A/dm
2. La zone d'ampérage donnant les meilleurs effets de brillant varie suivant les proportions
des constituants de l'additif. Par l'emploi de l'additif selon l'invention, on peut
élargir la zone d'ampêrage donnant l'effet brillant maximum et accroître la certitude
de succès dans la pratique. Comme supports métalliques, on peut employer tous les
genres de métaux habituellement affectés à cet usage comme le fer, le cuivre, l'acier,
le zinc et autres métaux communs ou alliages.
[0016] Les bains de cuivrage acides dans lesquels peuvent être utilisés les additifs selon
l'invention comportent principalement du sulfate de cuivre dont la concentration peut
varier entre 50 et 250g/l et de l'acide sulfurique dont la concentration peut varier
entre 60 et 250g/l.
[0017] L'additif suivant l'invention présente une excellente stabilité chimique en bains
acides, de sorte que ceux-ci demeurent aptes à fonctionner même si l'on opère à des
températures de bain relativement élevées.
[0018] L'additif de l'invention peut s'employer dans les opérations de cuivrage.
[0019] L'additif selon la présente invention est particulièrement efficace pour opérer le
cuivrage electrolytique des circuits imprimés et des pièces électroformées.
[0020] On peut aussi employer cet additif en combinaison avec d'autres agents connus, tels
que des sels conducteurs, des mouillants ou des agents anti-poreux.
[0021] Ainsi l'additif selon l'invention permet d'obtenir des dépôts de cuivre qui sont
brillants, ductiles, nivellants et résistants au choc thermique. Il permet également,
du fait de sa faible dégradabilité dans le bain lors du fonctionnement de conduire
à une augmentation importante de la durée d'utilisation du bain. De plus, son excellente
stabilité à des températures supérieures à 25°C conduit à une consommation en additif
à ces températures trois fois plus faible qu'avec les additifs utilisés jusqu'à présent.
Il permet en outre une utilisation dans une, gamme de densité de courant très étendue
ainsi qu'une concentration dans le bain de cuivrage également très étendue.
[0022] L'épaisseur des dépôts de cuivre obtenus avec l'additif peut varier dans de larges
proportions ; on peut, par exemple, effectuer des dépôts ayant une épaisseur comprise
entre quelques microns et 5mm.
[0023] L'exemple ci-après illustre l'invention sans en limiter la portée.
Exemple :
Préparation de l'additif :
[0024] Dans un réacteur en acier verré de 200 litres, on introduit successivement
- 186 litres d'eau distillée, 522 millilitres d'H2SO4 présentant une concentration de 36 N.
- 65 g de cristal violet,
- 3095g de polyéthylène glycol présentant un poids moléculaire moyen de 12 000,
- 186g de N, N diéthyldithiocarbamate de n propyle ω sulfonate de sodium.
[0025] On agite pendant deux heures environ, puis on monte la température jusqu'à 60°C en
deux heures ; le mélange est mûri à cette température pendant 100 heures puis refroidi
jusqu'à la température ambiante : on obtient ainsi environ 187 litres d'additif.
Application
[0026] Dans une cuve de 1000 litres de métallisation de circuits imprimés, on monte un bain
ayant la composition suivante :

[0027] Après avoir effectué une électrolyse de 10 heures à 1 Ampère/dm
2 pour éliminer les impuretés métalliques, on ajoute 5 litres d'additif préparé selon
l'exemple : les dépôts obtenus après cet ajout sont brillants, ductiles et sans tension
interne - la structure du cuivre déposé est à grains fins et aucune cassure n'apparaît
dans le dépôt après le test de choc thermique (immersion 10 secondes dans la soudure
à 290°C puis trempe dans l'eau).
[0028] La plage de densité de courant utilisable s'étend de 1 à 10 A/dm
2 si on souhaite n'obtenir qu'un dépôt brillant et résistant au choc thermique, et
de 1 à 8 A/dm
2 si en plus de ces qualités, on souhaite obtenir une structure à grains fins du cuivre.
[0029] Le suivi de la concentration du bain en additif peut être aisément effectué à l'aide
du test de cellule de Hull (Electropla- ting - Mc Graw - Bill Book Company 1978 pages
148 - 150) dans les conditions suivantes :
- Intensité : 2 Ampères
- Durée : 5 minutes
- Température : 22 - 24°C
- Agitation : oui
- Volume d'électrolyte : 250cm3
[0030] Dans le cas de la cuve de 1000 litres, des rajouts d'additif de 1 litre seront effectués
chaque fois que la largeur de la zone brûlée sur la plaque de cellule de Hull atteindra
10mm. Dans ces conditions, pour une température inférieure à 26°C la consommation
en additif sera comprise entre 1 et 2 litres pour 10 000 Ampères/heure et la durée
de vie du bain avant régénération sur charbon actif sera supérieure à 1,5 million
d'Ampère x heure.
1) Additif pour bain de cuivrage électrolytique acide caractérisé en ce qu'il comprend
le N, N diéthyldithiocarbamate des n propyle ω sulfonate de sodium, un polyéthylène
glycol de poids moléculaire moyen compris entre 6000 et 20 000, le cristal violet,
de l'acide sulfurique.
2) Additif selon la revendication 1 caractérisé en ce que la concentration de N,N
diéthyldithiocarbamate de n propyle ω sulfonate de sodium est comprise entre 0,5 et
10g/l et de préférence entre 1 et 3g/1, la concentration en polyéthylène glycol est
comprise entre 10 et 100g/1 et de préférence entre 15 et 20g/1, la concentration du
cristal violet est comprise entre 0,1 et lg/1 et de préférence entre 0,2 et 0,5g/1,
la concentration de l'acide sulfurique est comprise entre 0,1 et 0,5 N et de préférence
entre 0,1 et 0,2 N.
3) Procédé de préparation de l'additif selon les revendications 1 ou 2 caractérisé
en ce qu'il comporte les étapes suivantes :
a) on mélange les constituants composant l'additif,
b) on opère le mûrissement du mélange ainsi obtenu à une température comprise entre
environ 58 et 70°C et de préférence 60 et 62°C pendant un temps compris entre environ
60 et 200 heures et de préférence 75 et 100 heures.
4) Procédé de cuivrage électrolytique caractérisé en ce que l'on met en oeuvre l'additif
selon les revendications 1 ou 2 dans un bain de cuivrage comportant principalement
du sulfate de cuivre dont la concentration est comprise entre 50 et 250g/1 et de l'acide
sulfurique dont la concentration est comprise entre 60 et 250g/1, la concentration
de l'additif dans le bain est comprise entre 2 et 100ml/1 et de préférence 3 et 50ml/1,
la température du bain est inférieure à 60°C et la densité de courant est comprise
entre 0,5 et 10A/dm2.