[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer trägen Gerätesicherung,
bei der ein Schmelzleiter elektrisch leitend mit Kontakten verbunden und gegebenenfalls
in einer elektrisch isolierenden Anordnung eingeschlossen wird.
[0002] Wenn die gewöhnlich aus Silber bzw. aus Silberlegierungen bestehenden Schmelzleiter
von trägen Gerätesicherungen zwecks Einsparung des teuren Rohstoffs Silber durch Schmelzleiter
aus unedlem Metall ersetzt werden, weisen solche Schmelzleiter eine hochgradige Korrosionsanfälligkeit
sowie eine für die meisten Anwendungsfälle ungeeignete Abschaltcharakteristik auf.
Eine Ummantelung bzw. Beschichtung eines aus unedlem legiertem oder unlegiertem Metall
bestehenden Schmelzleiters mit Kunststoff, beispielsweise mit Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid
oder auch mit Polyäthylen, kann einen Korrosionsschutz und eine träge Abschaltcharakteristik
bewirken. Die Verarbeitung elnes kunststoffbeschichteten Schmelzleiters bereitet jedoch
Schwierigkeiten, weil die Kunststoffummantelung bei der Herstellung der Verbindung
zwischen dem Schmelzleiter und den Kontakten beschädigt oder verbrannt wird, beispielsweise
bei Lötverbindungen. Der Schmelzleiter reagiert nämlich in den Bereichen, in denen
der Kunststoffmantel fehlt oder verkohlt ist, wie ein von vornherein blanker Schmelzleiter,
was die Korrosionsanfälligkeit betrifft.
[0003] Beschädigungen des Kunststoffmantels sind beispielsweise nicht vermeidbar bei der
Herstellung von Gerätesicherungen, bei denen der Schmelzleiter in einem Glas-oder
Keramikröhrchen angeordnet und dieses an beiden Enden mit Kontaktkappen verschlossen
wird, wobei die Enden des Schmelzleiters zur Herstellung der notwendigen elektrischen
Verbindung zu den Kontaktkappen jeweils in eine Lotschicht eingebettet werden. Denn
beim Erhitzen des Lots verbrennt oder verkohlt die Kunststoffschicht im Bereich der
Lötstelle des Schmelzleiters.
[0004] Es besteht daher die Aufgabe, Gerätesicherungen mit kunststoffbeschichteten Schmelzleitern
aus unedlem Metall oder dessen Legierungen so herzustellen, daß die Kunststoffbeschichtung
als Korrosionsschutz und als Mittel zur Erzielung einer reproduzierbaren vorgegebenen
Abschaltcharakteristik erhalten bleibt.
[0005] Es besteht die Möglichkeit, zur Lösung dieser Aufgabe neue Schmelzeinsätze bzw. Schmelzsicherungen
für Geräte zu entwickeln, bei denen sich der kunststoffbeschichtete Schmelzleiter
ohne Beschädigung seiner Kunststoffbeschichtung elektrisch leitend an die Sicherungskontakte
anschließen läßt. Die Erfindung bezweckt indessen Verfahren, die die Beibehaltung
bisher üblicher Gerätesicherungsarten mit träger Abschaltcharakteristik oder die Herstellung
neuer Gerätesicherungsarten für neue Anwendungsbereiche zulassen.
[0006] Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird daher erfindungsgemäß ein Verfahren zum Herstellen
einer trägen Gerätesicherung, bei der ein Schmelzleiter elektrisch leitend mit Kontakten
verbunden und in einer elektrisch isolierenden Anordnung eingeschlossen wird, vorgesehen,
wobei bei Anwendung eines mit Kunststoff beschichteten Schmelzleiters aus unedlem
legiertem oder unlegiertem Metall die Verbindung zwischen den Kontakten und dem Schmelzleiter
durch Löten hergestellt, hierbei mindestens der der Lötwärme ausgesetzte Bereich des
Schmelzleiters frei zugänglich gehalten, anschließend die im Lötbereich verbrante
bzw. verkohlte Kunststoffbeschichtung des Schmelzleiters erneuert und abschließend
die elektrisch isolierende Einschließung vorgenommen wird.
[0007] Dieses Verfahren läßt sich beispielsweise bei der Herstellung von sogenannten Kleinstsicherungen
anwenden, bei denen zwei Kontaktstifte einen Sockel im Abstand voneinander durchdringen
und an ihren oberen Enden durch einen Schmelzleiter überbrückt sind. Zur Bildung einer
elektrisch isolierenden Anordnung wird eine Haube auf dem Sockel befestigt,.unter
der die den Schmelzleiter tragenden Kontaktstifte angeordnet sind. Wenn hierfür ein
drahtförmiger Schmelzleiter aus unedlem legiertem oder unlegiertem Metall verwendet
wird, werden dessen Enden an den Enden der Kontaktstifte verlötet. Anschließend wird
die im Lötbereich verbrannte bzw. verkohlte Kunststoffbeschichtung des Schmelzleiters
erneuert, beispielsweise durch bloße Anwendung eines Kunststofftropfens. So bleibt
die Korrosionsbeständigkeit des Schmelzleiters erhalten. Erst wenn die Anordnung aus
Schmelzleiter und Kontaktstiften mängelfrei hergestellt ist, wird die Isolierkappe
fest mit dem Sockel verbunden.
[0008] Nach einer anderen Lösung der gestellten Aufgabe ist ein Verfahren zur Herstellung
einer trägen Gerätesicherung vorgesehen, bei der ein Schmelzleiter elektrisch leitend
mit Kontakten verbunden wird, wobei bei Verwendung eines mit Kunststoff beschichteten
Schmelzleiters aus unedlem legiertem oder unlegiertem Metall im Abstand voneinander
angeordnete Kontakte aus elektrisch leitendem Material in Dickfilmtechnik auf ein
Substrat aus Isoliermaterial aufgetragen werden, anschließend ein die Kontakte überbrückender
und diese elektrisch leitend teilweise überdeckender Schmelzleiterfilm vorgegebener
Abmessungen aus unedlem Metall aufgebracht wird und der Schmelzleiterfilm mit einem
Kunststofffilm beschichtet wird. Sehr vorteilhaft ist ein weiterer Verfahrensschritt,
wonach der Schmelzleiterfilm mit einer Engstelle in der Verbindung der Kontakte versehen
wird.
[0009] Bei einer so hergestellten Sicherung ergeben sich vielerlei Vorteile. Die Korrosionsbeständigkeit
und die vorgegebene träge Abschaltcharakteristik des kunststoffbeschichteten Schmelzleiterfilms
können keinen Schaden beim Verbinden des Schmelzleiters mit den Kontakten nehmen,
weil der Schmelzleiterfilm erst mit dem Kunststoffilm beschichtet wird, wenn bereits
eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Schmelzleiterfilm und den Kontakten
besteht.
[0010] Infolge der angewandten Beschichtungstechnik sind ohne weiteres relativ großflächige
Schmelzleiterfilme herzustellen, die in der vorgegebenen Weise durchschmelzen, ohne
daß zunächst die Oberfläche der Schmelzleiterschicht verzundert und wie eine Schutzhülle
wirkt, so daß der Schmelzleiter lediglich glüht, jedoch nicht durchschmilzt, wie bei
drahtförmigen Schmelzleitern von relativ großem Durchmesser zu beobachten ist. Ein
günstiges Verhältnis von Oberfläche zu Volumen, wie es dünnen Dräthe eigen ist, läßt
sich bei filmweiser Beschichtung sehr leicht erreichen.
[0011] Auch bei geringen Überströmen wird in Folge der vorgesehenen Engstelle, zweckmäßig
in mittiger Lage zwischen den Kontakten, eine zuverlässige Abschaltung im Überlastfall
erreicht.
[0012] Schließlich wirkt der Kunststoff auch als willkommenes Löschmittel, damit entstehende
Lichtbogen rasch unterdrückt werden. Für die Entstehung von Gasen mit Löscheigenschaften
während der starken Erhitzung des Kunststoffilms ist jedoch Voraussetzung, daß keine
leitenden Gase, die zur Aufrechterhaltung des Lichtbogens beitragen könnten, entstehen,
sondern ausschließlich nicht-ionisierte Dämpfe sind Voraussetzung für zuverlässige
Löscheigenschaften. Im übrigen wird hierdurch ein hohes Abschaltvermögen erreicht.
[0013] Schließlich übernimmt der als letzte Schicht aufgebrachte Kunststoffilm die Rolle
einer Schutzschicht gegen mechanische Beschädigungen, und insofern soll sich der Kunststoffilm
auch mindestens teilweise über die Kontakte erstrecken, soweit deren Flächen nicht
für den elektrischen Anschluß gebraucht werden.
[0014] Das vorstehend beschriebene Verfahren umgeht die Schwierigkeiten der schlechten Lötbarkeit
eines mit Kunststoff beschichteten Schmelzleiters aus unedlem Metall und ist somit
überall dort vorzuziehen, wo derartige Schicht- oder Chipsicherungen anwendbar sind.
[0015] Eine träge Gerätesicherung mit Schichtaufbau ist Bestandteil der Erfindung, auch
wenn ein anderes als das vorbeschriebene Verfahren zur Anwendung kommt, solange folgender
Schichtaufbau hergestellt wird:
Substrat,
Kontakte jeweils als Film, einander im Abstand gegenüberliegend,
Schmelzleiterfilm aus unedlem legiertem oder unlegiertem Metall, gegebenenfalls mit
Engstelle,
in jedem Fall die Kontakte elektrisch leitend überbrückend,
Kunststoffilm mindestens den Schmelzleiterfilm überdeckend.
[0016] Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die
Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäß hergestellten Kleinstsicherung;
Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf eine ebenfalls erfindungsgemäß, jedoch mit
Schichtaufbau in Dickfilmtechnik hergestellte träge Gerätesicherung;
Fig. 3 eine Seitenansicht zur Fig. 2.
[0017] Bei der mit 1 bezeichneten Kleinstsicherung von Fig. 1 erstrecken sich durch einen
Sockel 2 aus Isoliermaterial , auf den eine ebenfalls aus Isoliermaterial bestehende
Haube 3 aufsteckbar ist, in der aus der Zeichnung ersichtlichen Weise zwei Kontaktstifte
4. Vom oberen längsgeschlitzten Ende jedes Kontaktstifts 4 erstreckt sich ein abgewinkelter
Schenkel 7 in der aus der Zeichnung ersichtlichen Weise nach innen, während der andere
Schenkel 8 als Distanzhalter an der Haube 3 anliegt.
[0018] Ein drahtförmiger aus unedlem Metall bestehender Schmelzleiter 6 mit einer Kunststoffbeschichtung
ist jeweils mittels einer Lotperle 5 endseitig mit den Kontaktschenkeln 7 verbunden.
Mittels einer Kunststoffperle 9 ist nach dem Befestigen des Schmelzleiters 6 mittels
Lot 5 der Lötbereich, in dem die Kunststoffbeschichtung des Schmelzleiters 6 verbrannt
bzw. verkohlt ist, wieder verschlossen worden, so daß der Schmelzleiter 6 wieder durchgehend
kunststoffbeschichtet ist.
[0019] Durch Anwendung von Dickfilmtechnik ist das zweite Ausführungsbeispiel einer trägen
Gerätesicherung in Form einer Chipsicherung 1a nach Fig. 2 und 3 hergestellt worden.
Ein aus Isoliermaterial bestehendes Substrat 10 ist zur Ausbildung von zwei im Abstand
voneinander angeordneten Kontakten 11 in entsprechenden Abmessungen mit elektrisch
leitfähigem Material beschichtet worden. Anschließend ist ein Schmelzleiterfilm 12
aus unedlem Metall mit einer Engstelle 13 aufgebracht worden. Den Abschluß bildet
ein Kunststoffilm 14, der zumindest den Schmelzleiterfilm 12, im vorliegenden Fall
ein über den Schmelzleiterfilm 12 hinausgehendes Feld in der Mitte dieser Chipsicherung
1a unter Freilassung endseitiger Flächen der Kontakte 11 zur Herstellung elektrischer
Anschlüsse bedeckt.
[0020] Bei Erreichung von Abschaltbedingungen, also bei hohen Über- oder Kurzschlußströmen
sowie bei länger anhaltenden Überströmen, reagieren derartige aus legierten oder unlegierten
unedlen Metallen bestehenden und mit Kunststoff beschichteten Schmelzleiter wie der
Schmelzleiter 6 oder der Schmelzleiterfilm 12 an der Engstelle 13 folgendermaßen.
Besteht das unedle Metall aus Eisen und der Kunststoff aus Polyvinylchlorid, zersetzt
sich die Polyvinylchloridbeschichtung, wenn sich der Schmelzleiter erwärmt. Der dabei
freiwerdende Chlorwasserstoff bzw. das Chlor reagiert mit dem Schmelzleiter unter
Bildung von Eisenchloriden, so daß der metallische Querschnitt des Schmelzleiters
abnimmt, bis er schließlich durchschmilzt.
[0021] Statt Eisen kann auch Zink oder insbesondere Aluminium oder deren Legierungen verwendet
werden, Aluminium insbesondere wegen seines niedrigen Schmelzpunktes. Denn es ist
zu vermeiden, daß der Schmelzleiter lediglich heiß wird und möglicherweise glüht,
ohne durchzuschmelzen.
[0022] Als Kunststoff kann auch Polyvinylidenchlorid verwendet werden, das sich erst bei
höheren Temperaturen zersetzt als Polyvinylchlorid. Auch Schmelzleiter auf Aluminium-oder
Zinkbasis mit einer Polyäthylenumhüllung kommen in Frage, je nach gewünschter träger
Abschaltcharakteristik.
[0023] Grundsätzlich wird bei der Herstellung erfindungsgemäßer Sicherungen bevorzugt, und
hierin liegt ein alternatives Verfahren zu dem in Figur 1 veranschaulichten Ausführungsbeispiel,
daß nämlich der unedle Schmelzleiter nackt, also ohne vorherige Kunststoffumhüllung
oder Kunststoffbeschichtung, mit den Kontakten verbunden, also beispielsweise auf
die Kontaktstifte aufgelötet wird, um erst anschließend die Kunststoffumhüllung bzw.
Kunststoffbeschichtung des Schmelzleiters einschließlich etwaiger Lötstellen vorzunehmen.
Die Beschichtung kann in üblicher Weise beispielsweise mittels eines flüssigen Kunststoffs
oder unter Verwendung einer Pulverbeschichtung erfolgen. Dieses Verfahren gilt beispielsweise
für die Herstellung des in Figur 2 und 3 gezeigten Ausführungsbeispiels.
1. Verfahren zum Herstellen einer trägen Gerätesicherung, bei der ein Schmelzleiter
elektrisch leitend mit Kontakten verbunden und in einer elektrisch isolierenden Anordnung
eingeschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen den Kontakten
und dem Schmelzleiter, der mit Kunststoff beschichtet ist und aus unedlem legiertem
oder unlegiertem Metall besteht, durch Löten hergestellt, hierbei mindestens der der
Lötwärme ausgesetzte Bereich des Schmelzleiters frei zugänglich gehalten, anschließend
die im Lötbereich verbrannte bzw. verkohlte Kunststoffbeschichtung des Schmelzleiters
erneuert und abschließend die elektrisch isolierende Einschließung vorgenommen wird.
2. Verfahren zum Herstellen einer trägen Gerätesicherung, bei der ein mit Kunststoff
beschichteter Schmelzleiter aus unedlem legiertem oder unlegiertem Metall elektrisch
leitend mit Kontakten verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, daß im Abstand voneinander
angeordnete Kontakte aus elektrisch leitfähigem Material in Dickfilmtechnik auf ein
Substrat aus Isoliermaterial aufgetragen werden, anschließend ein die Kontakte überbrückender
und diese elektrisch leitend teilweise überdeckender Schmelzleiterfilm vorgegebener
Abmessungen aus unedlem legiertem oder unlegiertem Metall aufgebracht wird und der
Schmelzleiterfilm mit einem Kunststoffilm beschichtet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzleiterfilm mit
einer Engstelle in der Verbindung der Kontakte versehen wird.
4. Träge Gerätesicherung mit folgendem Schichtaufbau:
Substrat aus Isoliermaterial,
Kontakte aus elektrisch leitfähigem Material jeweils als Film sowie einander im Abstand
gegenüberliegend,
Schmelzleiterfilm aus legiertem oder unlegiertem unedlem Metall, gegebenenfalls mit
Engstelle, sowie Kontakte elektrisch leitend überbrückend, Kunststoffilm mindestens
den Schmelzleiterfilm überdeckend.