[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine
Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
[0002] Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-PS 25 42 585 bekannt. In dieser Druckschrift
wird ein Verfahren zur Herstellung von mit einem Muster oder Ornament versehenen Mineralfaserplatten
beschrieben. Auf einen endlos umlaufenden Siebband wird ein Faservlies aus einer aus
Mineralfasern, Füllmitteln, Bindemitteln, wie z.B. Leim, und Wasser bestehenden Faserstoff-Suspension
gebildet und dann auf einer Entwässerungsstrecke geformt und entwässert. Anschließend
wird das Faservlies durch eine Trockenstrecke hindurchgeführt. Ein mit dem Siebband
korrespondierendes, endlos umlaufendes Organ dient zur Formung, Pressung und Entwässerung
des Faservlieses sowie zur gleichzeitigen Aufbringung eines Musters oder Ornaments
auf dessen Oberfläche. Bei dem bekannten Verfahren erfolgt somit eine Strukturierung
der Mineralfaserplatten nur insoweit, als deren Oberfläche mit Mustern oder Ornamenten
versehen wird. Durch die Platten ganz hindurchführende Aussparungen können mit diesem
Verfahren daher nicht erzielt werden. Aus der genannten Druckschrift ist auch bekannt.
Mineralfaserplatten mit Nadelungen bzw. Lochungen auf bzw. an der Sichtseite zu versehen.
Diese Nadelungen oder Lochungen dienen in erster Linie zur Schalldämpfung. Sie werden
nach dem Trocknen, das heißt in die an sich fertige Mineralfaserplatte eingebracht.
Diese Lochungen besitzen jedoch nur einen geringen Durchmesser, so daß nicht die Gefahr
besteht, daß die an sich spröden Mineralfaserplatten beim Einbringen der Lochungen
beschädigt werden.
[0003] Mineralfaserplatten werden jedoch auch als Rasterplatten benötigt, das heißt als
Platten, die relativ große Aussparungen aufweisen. Derartige Platten sind zum Beispiel
die sogenannten Breitstegplatten, die eine Dicke etwa im Bereich zwischen 20 und 70
mm aufweisen und deren sich kreuzende Stege eine Breite von etwa 25 bis 70 mm haben.
Die lichte Weite zwischen den Stegen beträgt bis zu 150 mm. Es ist bisher nicht möglich
gewesen, solche Breitstegplatten aus Mineralfasern herzustellen, da die Brüchigkeit
des Materials ein Herausstanzen der Bereiche zwischen den Stegen nicht zuläßt. Es
war daher bisher nicht möglich, aus Mineralfasern bestehende Rasterplatten nach dem
Naßverfahren herzustellen.
[0004] Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung
von Mineralfaserplatten nach dem Naßprozeß anzugeben, mit dem es möglich ist, die
Platten als Rasterplatten auszubilden, ohne daß eine mechanische Beschädigung dieser
Platten zu befürchten ist.
[0005] Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs
1 aufgeführten Merkmale. Besondere Ausgestaltungen dieses Verfahrens sowie der Vorrichtung
zu dessen Durchführung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
[0006] Das erfindungsgemäße Verfahren dient somit zur Herstellung von Mineralfaserplatten
nach dem Naßprozeß, bei dem auf einem endlos umlaufenden Siebband ein Faservlies aus
einer aus Mineralfasern, Zuschlagstoffen und Wasser bestehenden Fasersuspension gebildet
und auf einer Entwässerungsstrecke geformt und entwässert wird, worauf das Faservlies
durch eine Trockenstrecke hindurchgeführt wird. Zur Herstellung von Rasterplatten
werden die herauszutrennenden Bereiche der Mineralfaserplatten mittels jeweils eines
eine parallel zur Plattenoberfläche verlaufende, geschlossene Schnittlinie bildenden,
senkrecht zur Plattenoberfläche bewegbaren dünnen Schneidmessers aus der trockenen
Platte ausgeschnitten. Hierzu wird vorzugsweise ein Schneidmesser mit einer Stärke
von etwa 0,5 bis 0,7 mm bei Plattenstärken bis zu 25 mm und von etwa 0,7 bis 1,5 mm
bei Plattenstärken über 25 mm verwendet.
[0007] Die ausgeschnittenen Bereiche werden vorteilhaft erst nach dem Zurückziehen des Schneidmessers
aus der Mineralfaserplatte ausgestoßen.
[0008] Bei einer geeigneten Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sind die Schneidmesser
fest an einer senkrecht zur Oberfläche der zu schneidenden Mineralfaserplatte bewegbaren
ersten Halterung angebracht. Innerhalb der Schneidmesser können relativ zu.diesen
und senkrecht zur Oberfläche der Mineralfaserplatte bewegbare Stößel zum Ausstoßen
der herausgetrennten Plattenbereiche angeordnet sein. Hierbei sind die Stößel vorteilhaft
fest an einer senkrecht zur Oberfläche der zu schneidenden Mineralfaserplatte und
relativ zur ersten Halterung bewegbaren zweiten Halterung angebracht. Weiterhin können
die Schneidmesser von Gegenhalte-Andruckelementen umgeben sein, die federnd und in
Schneidrichtung relativ verschiebbar an der ersten Halterung angeordnet sind und während
des Schneidvorganges fest auf den verbleibenden Bereichen der Mineralfaserplatte aufliegen.
[0009] Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiels
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Teil einer Vorrichtung zur Herstellung einer Mineralfaser-Rasterplatte
in der Schnittdarstellung,
Fig. 2 einen Schnitt durch einen Teil einer Rasterplatte; und
Fig. 3 die Draufsicht auf einen Teil der Rasterplatte.
[0010] Die Fig. l zeigt eine Mineralfaserplatte 1, wie sie beispielsweise nach dem Verfahren
der DE-PS 25 42 585 hergestellt ist. Es wurde somit zunächst auf einem endlos umlaufenden
Siebband ein Faservlies aus einer aus Mineralfasern, Füllmitteln, Bindemitteln und
Wasser bestehenden Faserstoff-Suspension gebildet. Danach wurde dieses Faservlies
entwässert und getrocknet. Durch ein mit dem Siebband korrespondierendes, endlos umlaufendes
Organ wurde die Formung, Pressung und Entwässerung vorgenommen und gleichzeitig die
Oberfläche der so hergestellten Mineralfaserplatte mit einem Muster, nämlich mit sich
kreuzenden Nuten 2 versehen. Sodann wurde die Mineralfaserplatte 1 in den aus Fig.
l ersichtlichen Teil der Vorrichtung überführt.
[0011] Die Fig. 1 zeigt eine plattenförmige Halterung 3, an der eine Vielzahl von Schneidmessern
4 befestigt ist. Diese Schneidmesser 4 bilden parallel zur Oberfläche der Mineralfaserplatte
1 umlaufende Schneidlinien, die den Verlauf eines Quadrats mit abgerundeten Ecken
haben. Die Schneidmesser selbst sind sehr dünn und haben eine Dicke von vorzugsweise
0,5 bis
1,
5 mm. Die Halterung 3 ist senkrecht zur Oberfläche der Mineralfaserplatte 1 beweglich.
Die starr an der Halterung 3 befestigten Schneidmesser 4 dringen bei der Abwärtsbewegung
der Halterung 3 in die Mineralfaserplatte 1 ein und trennen aus diesen quadratische
Bereiche 5 mit abgerundeten Ecken heraus.
[0012] Die so erzeugte Rasterplatte besteht somit nur aus sich kreuzenden Stegen 6.
[0013] An der Halterung 3 sind zwischen den Messern 4 Gegenhalteelemente 7 befestigt, die
in bezug auf die Halterung 3 senkrecht zur Oberfläche der Mineralfaserplatte 1 verschiebbar
sind. Durch zwischen der Halterung 3 und den Gegenhalteelementen 7 angeordnete Federn
8 sind die Gegenhalteelemente in Richtung zur Mfneralfaserplatte 1 vorgespannt. Die
Mineralfaserplatte 1 ist somit während des Aufsetzens und des Eindringens der Schneidmesser
4 fest eingespannt, so daß sie vor Verschiebungen und gegebenenfalls Beschädigungen
während des Schneidvorgangs gesichert ist. Die Mineralfaserplatte 1 wird hierbei von
unten von einer Haltevorrichtung gehalten, deren Halteflächen vorzugsweise den Gegenhalteelementen
gegenüberliegen, so daß die Schneidmesser 4 die Mineralfaserplatte 1 vollständig durchdringen
und die herausgetrennten Bereiche 5 nach unten ausgestoßen werden können.
[0014] Zum Herausstoßen der herausgetrennten Bereiche 5 ist eine weitere Halterung 9 vorgesehen,
die mit der Halterung 3 bewegbar und zusätzlich gegenüber dieser senkrecht zur Oberfläche
der Mineralfaserplatte 1 verschiebbar ist. Die Halterung 9 trägt starr befestigte
Stößel 10, von denen jeweils einer in eines der Schneidmesser 4 hineinragt. Nachdem
die Schneidmesser 4 die Mineralfaserplatte 1 vollständig durchdrungen haben und wieder
aus dieser herausgezoaen wurden, wird die Halterung 9 allein nach unten bewegt, so
daß die Stößel 10 die aus der Mineralfaserplatte 1 herausgetrennten Bereiche nach
unten ausstoßen.Anschließend wird die
[0015] Halterung 9 nach oben bewegt, so daß die Stößel 10 wieder aus dem Bereich der Mineralfaserplatte
1 herausgelangen. Die so hersgestellte Mineralfaser-Rasterplatte kann anschließend
mit einem Überzug, beispielsweise einem Farbanstrich versehen werden.
[0016] Mit dem beschriebenen Verfahren erhält man glatte Schneidkanten ohne Gratbildung.
Die Mineralfaserplatte 1 wird durch den Schneidvorgang nur geringfügig beansprucht,
so daß die Gefahr von Beschädigungen nicht gegeben ist. Selbst bei einer Platte mit
einer relativ großen Dicke von 70mm erhält man einwandfreie Rasterplatten.
[0017] Die Stege 6 besitzen eine bevorzugte Breite von 25 bis 7
0 mm. Die lichte Weite der Bereiche 5 zwischen den Stegen beträgt vorzugsweise bis
zu 150 mm. Durch die Nuten 2 auf einer Seite der Rasterplatte ergeben sich die Bereiche
5 umgebende Erhebungen 11. Durch diese wird die Höhe der Aussparungen in der Rasterplatte
vergrößert, wodurch beispielsweise die schallschluckenden Eigenschaften dieser Platte
verbessert werden.
1. Verfahren zur Herstellung von Mineralfaserplatten nach dem Naßprozeß, bei dem auf
einem endlos umlaufenden Siebband ein Faservlies aus einer aus Mineralfasern, Zuschlagstoffen
und Wasser bestehenden Fasersuspension gebildet und auf einer Entwässerungsstrecke
geformt und entwässert wird, worauf das Faservlies durch eine Trockenstrecke hindurchgeführt
wird, dadurch gekennzeichnet , daß zur Herstellung von Rasterplatten die herauszutrennenden
Bereiche der Mineralfaserplatten (1) mittels jeweils eines eine parallel zur Plattenoberfläche
verlaufende, geschlossene Schnittlinie bildenden, senkrecht zur Plattenoberfläche
bewegbaren dünnen Schneidmessers (4) aus der trockenen Platte ausgeschnitten werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Schneidmesser (4) mit
einer Stärke von etwa 0,5 bis 0,7 mm bei Plattenstärken bis 25 mm und von etwa o,7
bis 1,5 mm bei Plattenstärken über 25 mm verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ausgeschnittenen
Bereiche erst nach dem Zurückziehen des Schneidmessers (4) aus der Mineralfaserplatte
(1) ausgestoßen werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Rasterplatte
in Form einer sogenannten Breitstegplatte hergestellt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich kreuzende Stege (6)
mit einer Breite von etwa 25 bis 70 mm und einem gegenseitigen lichten Abstand bis
zu etwa 150 mm hergestellt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mineralfaserplatte
(1) mit einer Dicke von etwa 20 bis 45 mm hergestellt wird..
7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Schneidmesser (4) fest an einer senkrecht zur Oberfläche der
zu schneidenden Mineralfaserplatte (1) bewegbaren ersten Halterung (3) angebracht
sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb der Schneidmesser
(4) relativ zu diesen und senkrecht zur Oberfläche der Mineralfaserplatte (1) bewegbare
Stößel (10) zum Ausstoßen der herausgetrennten Plattenbereiche angeordnet sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Stößel (10) fest an
einer senkrecht zur Oberfläche der zu schneidenden Mineralfaserplatte (1) und relativ
zur ersten Halterung (3) bewegbaren zweiten Halterung (9) angebracht sind.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
Schneidmesser (4) von Gegenhalte-Andruckelementen (7) umgeben sind, die federnd und
in Schneidrichtung relativ verschiebbar an der ersten Halterung (3) angeordnet sind
und während des Schneidvorganges fest auf den verbleibenden Bereichen der Mineralfaserplatte
(1) aufliegen.