(19) |
|
|
(11) |
EP 0 167 949 B1 |
(12) |
EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT |
(45) |
Hinweis auf die Patenterteilung: |
|
20.04.1988 Patentblatt 1988/16 |
(22) |
Anmeldetag: 29.06.1985 |
|
(51) |
Internationale Patentklassifikation (IPC)4: C23C 18/46 |
|
(54) |
Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei
Medium for the electroless deposition of tin and/or lead
Moyen pour le dépôt sans courant d'étain et/ou de plomb
|
(84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
|
BE DE FR GB IT NL |
(30) |
Priorität: |
09.07.1984 DE 3425214
|
(43) |
Veröffentlichungstag der Anmeldung: |
|
15.01.1986 Patentblatt 1986/03 |
(73) |
Patentinhaber: RIEDEL-DE HAEN AKTIENGESELLSCHAFT |
|
D-30926 Seelze (DE) |
|
(72) |
Erfinder: |
|
- Scholz, Eugen, Dr.
D-3008 Garbsen 1 (DE)
- Luttmann, Hans-Jürgen
D-3000 Hannover 21 (DE)
|
(74) |
Vertreter: Urbach, Hans-Georg et al |
|
Gustav-Freytag-Strasse 11 D-60320 Frankfurt am Main D-60320 Frankfurt am Main (DE) |
(56) |
Entgegenhaltungen: :
DE-A- 2 917 019
|
US-A- 4 027 055
|
|
|
|
|
- SOVIET INVENTIONS ILLUSTRATED, Sektion Ch, Woche C05, 12. März 1980,DERWENT PUBLICATIONS
LTD., London M11
- PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, unexamined applications, C Field, Vol. 8, No. 178, 16.
August 1984,THE PATENT OFFICE JAPANESE GOVERNMENT,Seite 85 C 238
|
|
|
|
Anmerkung: Innerhalb von neun Monaten nach der Bekanntmachung des Hinweises auf die
Erteilung des europäischen Patents kann jedermann beim Europäischen Patentamt gegen
das erteilte europäischen Patent Einspruch einlegen. Der Einspruch ist schriftlich
einzureichen und zu begründen. Er gilt erst als eingelegt, wenn die Einspruchsgebühr
entrichtet worden ist. (Art. 99(1) Europäisches Patentübereinkommen). |
[0001] Die Erfindung bezieht sich auf ein Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn
und/oder Blei, das aus einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes
besteht, die eine Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn
und/oder Blei enthält, sowie auf ein verfahren zur stromlosen Abscheidung von metallischem
Zinn und/oder Blei aus einer solchen Lösung auf ein Substrat.
[0002] Es ist bereits bekannt, dass ein Metallsubstrat mit einer Zinn-Blei-Legierung durch
Eintauchen des Substrats in ein Bad plattiert wird, das ein Zinnsalz, ein Blei(ll)-salz
uns einen Schwefel enthaltenden Komplexbildner für das Zinn und das Blei enthält.
Als Zinnsalz ist ausschliesslich Zinn(II)-chlorid und als Bleisalz ausschliesslich
Blei(II)-chlorid erwähnt. Das Bad enthält als Komplexbildner vorzugsweise Thioharnstoff
oder ein Thioharnstoffderivat. Als Substrat eignet sich insbesondere Kupfer oder eine
Kupfer-Legierung; in diesem Fall soll das Bad einen pH-Wert von 0,5 bis 1,0 aufweisen.
Die Abscheidung der Zinn-Blei-Legierung erfolgt bei einer Arbeitstemperatur von 38
bis 93°C (vgl. deutsche Offenlegungsschrift 2 616 409 = britische Patentschrift 1
492 506).
[0003] Ferner ist bekannt, dass sich zum elektrolytischen Niederschlagen eines Zinnüberzuges
auf metallischen Unterlagen ein Verzinnungstauchbad eignet, das ein lösliches Zinn(II)-salz,
eine schwefelhaltige Komponente, eine Mineralsäure und einen Benetzer enthält. Das
Zinnsalz kann unter anderem ein Fluoborat sein, während die schwefelhaltige Komponente
beispielsweise eine aliphatische Schwefel-Stickstoff-Verbindung wie Thioharnstoff,
eine fünfgliedrige heterocyclische Verbindung wie Thiazol und Isothiazol oder ein
Dithiol wie 1,2-Ethandithiol ist. Dabei enthält die schwefelhaltige Komponente vorzugsweise
mindestens zwei Schwefelverbindungen, von denen eine ein Alkalimetallpolysulfid sein
muss. Als Mineralsäure wird insbesondere eine starke anorganische Mineralsäure verwendet,
nämlich Salzsäure, Schwefelsäure, Salpetersäure oder Phosphorsäure. Geeignete Benetzungsmittel
sind organische oberflächenaktive Benetzungsmittel, vor allem aus der Reihe der fluorierten
Carbonsäuren. Das Verzinnungsbad dient zum Aufbringen von Zinnüberzügen auf Kupfer
und anderen Metallunterlagen; die Schichtdicke des Zinnüberzugs liegt im Bereich von
1,4 bis 8,4 µm. Das Bad wird bei einer Temperaturvon 50 bis 80°C betrieben (vgl. deutsche
Offenlegungsschrift 2 433 820 = US-Patenschrift 3917486).
[0004] Die bekannten Bäder haben den Nachteil, dass sie bei erhöhter Temperatur betrieben
werden, da bei einer niedrigeren Temperatur die Gefahr des Aussalzens besteht. Bei
höherer Temperatur wiederum ist eine Zersetzung der Schwefelkomponente zu befürchten.
[0005] Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung eines Metallisierungsbades, das bei
Raumtemperatur keine Aussalzerscheinungen zeigt und deswegen auch bei niederen Arbeitstemperatur
verwendbar ist.
[0006] Die Erfindung betrifft ein Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder
Blei, bestehend aus einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes, die
eine Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei
enthält, das dadurch gekennzeichnet ist, dass das Zinnsalz und/oder Bleisalz ein Salz
einer fluorhaltigen Mineralsäuren und die Mineralsäure eine fluorhaltige Mineralsäure
ist und die Lösung einen pH-Wert von 0 bis 3 aufweist.
[0007] Weiterhin betrifft die Erfindung ein verfahren zur stromlosen Abscheidung von metallischem
Zinn und/oder Blei aus einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes,
die eine Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder
Blei enthält, auf ein Substrat, das dadurch gekennzeichnet ist, dass man das Substrat
bei einer Temperatur von 10 bis 80°C mit einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder
Bleisalzes einer fluorhaltigen Mineralsäure, die eine fluorhaltige Mineralsäure und
einen schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält und einen pH-Wert
von 0 bis 3 aufweist, in Berührung bringt.
[0008] Das in dem erfindungsgemässen Mittel enthaltene Zinnsalz ist ein Zinnsalz einer fluorhaltigen
Mineralsäure, vorzugsweise Zinn(II)-fluorid, Zinn(II)-fluobo- rat oder Zinn(II)-fluorosilikat.
Das Bleisalz ist ebenfalls ein Salz einer fluorhaltigen Mineralsäure, vorzugsweise
Blei(11)-fluorid, Blei(11)-fluoroborat oder Blei(II)-fluorosilikat. Das Zinnsalz und
das Bleisalz sind in dem Mittel jeweils in gelöster Form enthalten. Das Mittel kann
jeweils ein Zinnsalz oder ein Bleisalz oder ein Gemisch aus einem Bleisalz und einem
Zinnsalz enthalten, wobei im letzteren Fall die jeweiligen Anionen gleich oder verschieden
sein können. Die Menge des Zinns beträgt 1 bis 50, vorzugsweise 5 bis 30 g/I Lösung,
und die Menge des Bleis liegt im Bereich von 1 bis 10, vorzugsweise 2 bis 5 g/I Lösung.
[0009] Der schwefelhaltige Komplexbildner für Zinn und/oder Blei ist eine aliphatische Verbindung,
die Schwefel und Stickstoff enthält und mit Zinn und/oder Blei Chelate bilden kann;
besonders geeignet ist Thioharnstoff oder ein Thioharnstoff, der mit niederen Alkylresten
substituiert ist, z.B. Tetramethylthioharnstoff. Die Menge des Komplexbildners beträgt
10 bis 400, vorzugsweise 50 bis 150 g/I Lösung.
[0010] Die Mineralsäure ist eine fluorhaltige Mineralsäure, insbesondere Flusssäure, Fluoroborsäure
oder Fluorokieselsäure. Sie liegt in der Lösung in einer Konzentration von 1 bis 200,
vorzugsweise 10 bis 150 g/I vor.
[0011] Das erfindungasgemässe Mittel hat einen pH-Wert von 0 bis 3, vorzugsweise 0,1 bis
2 (gemessen mit der Wasserstoffelektrode).
[0012] Das Mittel wird dadurch hergestellt, dass das Salz oder Salzgemisch, die Mineralsäure
und der Komplexbildner bei einer Temperatur von 15 bis 30°C in Wasser gelöst werden.
Die Anwendung von demineralisiertem Wasser ist zweckmässig. Das Mittel wird in Form
einer klaren Lösung eingesetzt.
[0013] Das erfindungsgemässe Mittel eignet sich als Tauchbad oder Sprühflüssigkeit für die
stromlose Abscheidung von metallischem Zinn und/oder Blei auf metallischen Substraten,
insbesondere Kupfer, Kupferlegierungen, oxidiertem Zinn, oder oxidierten Zinn/Blei-Legierungen.
Dabei wird das Substrat bei einer Temperatur von 10 bis 80°C, vorzugsweise 15 bis
30°C, mit dem Mittel in Berührung gebracht. Die Abscheidungsmenge des Zinns und/oder
Bleis ist abhängig von der Temperatur und der Behandlungszeit; dies ist aus der Tabelle
(Anwendungsbeispiel) und der Figur ersichtlich. Das Zinn und/oder Blei wird in dünner
Schicht agbeschieden, die ab einer Schichtstärke von 1 µm porenfrei ist. Zur Bestimmung
der Schichtstärke wird eine Kupferplatine (100 mm x 30 mm x 1,5 mm) als Substrat verwendet,
und die Schichtstärke wird nach dem coulometrischen Ablöseverfahren ermittelt (DIN
50 955). Derart plattierte Substrate werden beispielsweise in der Leiterplattentechnik
verwendet; die Schichten dienen als Ätzschutz und als Löthilfe.
[0014] Bei Raumtemperatur, d.h. im Temperaturbereich von 15 bis 30°C, zeigen die erfindungsgemässen
Mittel keinerlei Aussalzerscheinungen. Ein weiterer Vorteil ist ihre geringe Empfindlichkeit
gegen Oxidation durch Luftsauerstoff; die Mittel sind drei Monate lang stabil. Vorteilhaft
ist ferner die hohe Abscheidungsgeschwindigkeit, und zwar auch bei Temperaturen unterhalb
30°C.
[0015] Die nachstehenden Beispiele dienen zur näheren Erläuterung der Erfindung. Die Prozentangaben
beziehen sich auf das Gewicht.
Beispiel 1
[0016] 10 g Zinn(11)-fluorid (= 7,5 g Sn), 80 g Thioharnstoff und 40 ml Flusssäure (50 Prozent
HF) wurden in 1 Liter demineralisiertem Wasser zu einer klaren Lösung gelöst. Die
Lösung hatte einen pH-Wert von 1,8.
Beispiel 2
[0017] 20 ml einer wässrigen Zinn(II)-fluoroboratlösung (Sn-Gehalt 6,7 g), 5 ml einer wässrigen
Bleifluorosilikatlösung (Pb-Gehalt 3,3 g), 40 ml Fluoroborsäure (50 Prozent HBF
4) und 80 g Thioharnstoff wurden in 1 Liter demineralisiertem Wasser gelöst. Die Lösung
hatte einen pH-Wert von 0,45.
Beispiel 3
[0018] 100 ml einer wässrigen Zinn(11)-fluoroboratlösung (Sn-Gehalt 33,5 g), 400 g Thioharnstoff
und 250 ml Fluoroborsäure (50 Prozent HBF
4) wurden in demineralisiertem Wasser zu einem Gesamtvolumen von 1 Liter gelöst. Die
Lösung hatte einen pH-Wert von 0,2.
Beispiel 4
[0019] 10 ml einer wässrigen Bleifluoroboratlösung (Pb-Gehalt 5 g), 50 g Thioharnstoff und
20 ml Fluoroborsäure (50 Prozent HBF
4) wurden in demineralisiertem Wasser zu einem Gesamtvolumen von 1 Liter gelöst. Die
klare konzentrierte Lösung hatte einen pH-Wert von 0,95.
Beispiel 5
[0020] 30 ml einer wässrigen Zinn(11)-fluoroboratlösung (Sn-Gehalt 10,05 g), 50 g Thioharnstoff
und 50 ml Fluoroborsäure (50 Prozent HBF
4) wurden in demineralisiertem Wasser zu einem Gesamtvolumen von 1 Liter gelöst. Die
klare konzentrierte Lösung hatte einen pH-Wert von 0,55.
Anwendungsbeispiel
[0021] Kupfer-Platinen mit den Abmessungen 100 mm x 30 mm x 1,5 mm wurden jeweils 60 min
lang bei verschiedenen Temperaturen (20°C, 40°C, 60°C) in Lösungen gemäss Beispiel
5 getaucht. Die erhaltenen Schichtstärken wurden nach dem coulometrischen Ablöseverfahren
(DIN 50 955) bestimmt. Die Bestimmung der Schichtstärke im Abstand von jeweils 10
min ergab die in der Tabelle aufgeführten Werte. Der Verlauf der Zinn-Abscheidung
ist auch aus der Figur ersichtlich.
1. Mittel für die stromlose Abscheidung von Zinn und/oder Blei, bestehend aus einer
wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes, die eine Mineralsäure und einen
schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält, dadurch gekennzeichnet,
dass das Zinnsalz und/oder Bleisalz ein Salz einer fluorhaltigen Mineralsäure und
die Mineralsäure eine fluorhaltige Mineralsäure ist und die Lösung einen pH-Wert von
0 bis 3 aufweist.
2. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die fluorhaltige Mineralsäure
Flusssäure, Fluoroborsäure oder Fluorokieselsäure ist.
3. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinnsalz Zinnfluorid oder
Zinnfluoroborat ist.
4. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bleisalz Bleifluorid oder
Bleifluoroborat ist.
5. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung einen pH-Wert von
0, bis 2 aufweist.
6. Verfahren zur stromlosen Abscheidung von metallischem Zinn und/oder Blei aus einer
wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes, die eine Mineralsäure und einen
schwefelhaltigen Komplexbildner für Zinn und/oder Blei enthält, auf ein Substrat,
dadurch gekennzeichnet, dass man das Substrat bei einer Temperatur von 10 bis 80°C
mit einer wässrigen Lösung eines Zinnsalzes und/oder Bleisalzes einerfluorhaltigen
Mineralsäure, die eine fluorhaltige Mineralsäure und einen schwefelhaltigen Komplexbildner
für Zinn und/oder Blei enthält und einen pH-Wert von 0 bis 3 aufweist, in Berührung
bringt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat bei einer
Temperatur von 15 bis 30°C mitder wässrigen Lösung in Kontakt gebracht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6 uns/oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat
mit der wässrigen Lösung in Kontakt gebracht wird, die einen pH-Wert von 0,1 bis 2
aufweist.
1. Agent for the electroless deposition of tin and/or lead, consisting of an aqueous
solution of a tin salt and/or lead salt, containing a mineral acid and a sulphur-containing
complexing agent for tin and/or lead, characterised in thatthetin salt and/or lead
salt is a characterised in that the tin salt and/or lead salt is a salt of a fluorine-containing
mineral acid and the mineral acid is a fluorine-containing mineral acid and the solution
has a pH of 0 to 3.
2. The agent of Claim 1, characterised in that the fluorine-containing mineral acid
is hydrofluoric acid, fluoboric acid or fluosilicic acid.
3. The agent of claim 1, characterised in that the tin salts is tin fluoride or tin
fluoborate.
4. The agent of claim 1, characterised in that the lead salts is lead fluoride or
lead fluoborate.
5. The agent of claim 1, characterised in that the solution has a pH of 0,1 to 2.
6. Process for the electroless deposition of metallic tin and/or lead from an aqueous
solution of a tin salt and/or a lead salt, containing a mineral acid and a sulphur-containing
complexing agent for tin and/or lead, onto a substrate, characterised in that the
substrate is contracted at a temperature of from 10 to 80°C with an aqueous solution
of a tin salt and/or lead salt of a fluorine-containing mineral acid, the solution
containing a fluorine-containing mineral acid and a sulphur-containing complexing
agent for tin and/or lead and having a pH of 0 to 3.
7. The process of claim 6, characterised in that the substrate is contacted with the
aqueous solution at a temperature of from 15 to 30°C.
8. The process of claim 6 and/or 7, characterised in that the substrate is contacted
with the aqueous solution having a pH of 0.1 to 2.
1. Produit pour le dépôt non-électrolytique de l'étain et/ou du plomb, consistant
en une solution aqueuse d'un sel d'étain et/ou d'un sel de plomb, contenant un acide
minéral et un générateur soufré de complexe d'étain et/ou du plomb, produit caractérisé
en ce que le sel d'étain et/ou le sel de plomb est un sel d'un acide minéral fluoré
et l'acide minéral est un acide minéral fluoré et en ce que la solution présente un
pH de 0 à 3.
2. Produit selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'acide minéral fluoré
est l'acide fluorhydrique, l'acide fluoroborique ou l'acide fluorosilicique.
3. produit selon la revendicazion 1, caractérisé en ce que le sel d'étain est du fluorure
d'étain ou de fluoroborate d'étain.
4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le sel de plomb est du
fluorure de plomb ou du fluoroborate de plomb.
5. Produit selon la revendication 1, caractérisé en ce que la solution présente un
pH de 0,1 à 2.
6. Procédé pour le dépôt non-électrolytique d'étain et/ou de plomb métallique, à partir
d'une solution aqueuse d'un sel d'étain et/ou d'un sel de plomb, contenant un acide
minéral et un générateur soufré de complexe de l'étain et/ou du plomb, sur un substrat,
procédé caractérisé en ce qu'on met en contact le substrat, à une température de 10
à 80°C, avec une solution aqueuse d'un sel d'étain et/ou d'un sel de plomb d'un acide
minéral fluoré, la solution contenant un acide minéral fluoré et un générateur soufré
de complexe de l'étain et/ou du plomb et présentant un pH de 0 à 3.
7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'on met le substrat en contact,
à une température de 15 à 30°C, avec la solution aqueuse.
8. Procédé selon la revendication 6 et/ou 7, caractérisé en ce que l'on met le substrat
en contact avec la solution aqueuse présentant un pH de 0,1 à 2.