(19)
(11) EP 0 372 368 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
12.12.1990  Patentblatt  1990/50

(43) Veröffentlichungstag A2:
13.06.1990  Patentblatt  1990/24

(21) Anmeldenummer: 89122023.8

(22) Anmeldetag:  29.11.1989
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)5: H01R 9/09
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB IT

(30) Priorität: 02.12.1988 DE 8815052 U

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Liebich, Ernst
    D-8085 Geltendorf (DE)
  • Longueville, Jacques
    B-8020 Oostkamp (BE)


(56) Entgegenhaltungen: : 
   
       


    (54) Kontaktelement zum Einpressen in Bohrungen einer Leiterplatte


    (57) Die Einpreßzone des Kontaktelementes wird durch zwei von­einander beabstandete endseitig ineinander übergehende, in Einsteckrichtung nebeneinander verlaufende Streben gebildet, die durch mehrere, aufeinanderfolgende und mit ihren Flach­seiten parallel zur Einsteckrichtung vorgesehene Querstege verbunden sind. Aufeinanderfolgende Stege sind quer zur Einsteck­richtung mit zueinander entgegengesetzt gerichteten mittleren Abwinkelungen versehen, so daß sich beim Einstecken der Ein­preßzone in die Bohrung einer Leiterplatte eine möglichst gleich­mäßige symmetrische Druckverteilung zwischen Bohrungswand und Einpreßzone des Kontaktelementes ergibt.







    Recherchenbericht