[0001] L'invention concerne le dépôt chimique de platine et/ou de palladium sur un substrat,
par réduction autocatalytique.
[0002] L'utilité industrielle d'un bain de dépôt de métal dépend dans une large mesure des
trois paramètres suivants :
- absence d'impuretés gênantes dans le dépôt;
- possibilité d'obtenir des dépôts d'une épaisseur de plusieurs microns en un temps
raisonnable, ce qui implique à la fois des propriétés autocatalytiques et une vitesse
de dépôt de plusieurs microns par heure;
- durée de vie du bain élevée, de préférence illimitée avec recharges périodiques.
[0003] En ce qui concerne le premier point, le Brevet Européen 0 227 518 au nom du Demandeur,
relatif à un bain de dépôt de nickel et/ou de cobalt, expose l'intérêt de choisir
comme réducteur l'hydrazine, qui n'apporte aucune impureté dans le dépôt. Ce même
Brevet indique également que de nombreux anions, et en particulier les anions chlorure,
sulfate et nitrate, perturbent le fonctionnement des bains à l'hydrazine.
[0004] Le Brevet US No 3 562 911 décrit des bains à l'hydrazine pour le dépôt chimique de
platine, contenant de l'acide hexachloroplatinique et de l'acide chlorhydrique, et
par conséquent des ions chlorure. Ces bains ne sont pas autocatalytiques et fonctionnent
jusqu'à épuisement sans que la réaction puisse être interrompue. Le rendement en platine
est au maximum de 91%, c'est-à-dire que 9% au moins des ions platine contenus dans
le bain sont perdus.
[0005] Le but de l'invention est de proposer un bain autocatalytique à l'hydrazine, ne
contenant pas d'ions chlorure et pouvant être rechargé pour fonctionner pendant de
longues durées.
[0006] L'invention a pour objet un bain aqueux pour le dépôt chimique de platine et/ou de
palladium, contenant un composé du métal ou de chacun des métaux à déposer et de l'hydrazine
comme réducteur, caractérisé en ce que ledit composé est un oxalate et que le bain
contient de l'éthylènediamine comme complexant et au moins un stabilisant, ce bain
étant fortement basique et ayant une action autocatalytique.
[0007] Un bain selon l'invention pour le dépôt de platine contient avantageusement du platine
II à une concentration comprise entre 0,05 et 0,15 ion g/l environ, et un bain pour
le dépôt de palladium, du palladium à une concentration comprise entre 0,01 et 0,3
ion g/l environ.
[0008] L'invention vise également un procédé de préparation d'un bain tel que défini ci-dessus,
dans lequel on prépare d'abord une solution-mère contenant du platine II ou du palladium,
de l'éthylènediamine et des anions oxalate et on y ajoute ensuite le ou les stabilisant(s)
et l'hydrazine.
[0009] Dans le cas d'un bain au platine, les concentrations en platine, en éthylènediamine
et en oxalate et le pH de la solution-mère sont sensiblement les mêmes que pour le
bain final. Dans le cas d'un bain au palladium, la solution-mère est concentrée, c'est-à-dire
que les ions palladium, l'éthylènediamine et les anions oxalate y sont présents à
des concentrations plus élevées que dans le bain, et la solution-mère est diluée et
son pH éventuellement ajusté avant introduction du stabilisant et de l'hydrazine.
[0010] Dans le cas d'un bain pour le dépôt simultané de platine et de palladium, on mélange
une solution-mère contenant du platine, une solution-mère contenant du palladium et
de l'eau de dilution en quantité convenable pour obtenir les concentrations voulues
en platine et en palladium, et on ajoute le ou les stabilisant(s) et l'hydrazine.
[0011] On décrit maintenant la fabrication d'une solution-mère de platine.
[0012] On trouve dans le commerce des composés de platine II et des composés de platine
IV. Ces derniers sont beaucoup plus stables et par conséquent plus aisés à manipuler
que les premiers. Leur utilisation industrielle conduit donc à des coûts moins élevés.
Les composés de platine IV les plus courants sont l'acide hexachloroplatinique H₂PtCl₆
et l'acide hexahydroxoplatinique H₂Pt(OH)₆.
[0013] C'est ce dernier composé qu'on choisit comme produit de départ, pour éviter la présence
des anions chlorure en raison de leur influence néfaste sur l'oxydation de l'hydrazine.
[0014] En milieu basique, en présence d'une solution d'hydroxyde de potassium, l'acide hexahydroxoplatinique
forme des anions hexahydroxoplatinate Pt(OH)₆²⁻, dans lesquels les ions Pt⁴⁺ sont
complexés par les anions OH⁻ avec une force insuffisante pour assurer la stabilité
du sel vis-à-vis du réducteur constitué par l'hydrazine. On souhaite donc remplacer
le ligand OH⁻ par un ligand aminé formant un complexe plus stable. Mais l'expérience
montre que ce remplacement n'est pas possible directement en raison de l'encombrement
des ions OH⁻ et des ligands aminés, et de l'effet électrostatique répulsif entre la
charge négative des anions OH⁻ et le doublet électronique de l'azote.
[0015] On forme donc un complexe intermédiaire avec des ions oxalate en milieu acide. Le
milieu acide supprime l'effet électrostatique répulsif avec le ligand aminé.
[0016] Pour ce faire, on ajoute à la solution d'hexahydroxoplatinate de potassium une quantité
d'acide oxalique solide suffisante pour obtenir un pH acide, par exemple de l'ordre
de 2 :
Pt(OH)₆²⁻ + 3 H₂C₂O₄ -> Pt(C₂O₄)₂ + C₂O₄²⁻ + 6 H₂O
[0017] A ce stade, la solution est de couleur verte. Après quelques heures de repos, on
constate un dégagement de gaz carbonique et la solution devient bleu sombre. Les ions
oxalate ont réduit le platine IV au degré d'oxydation II selon la réaction :
Pt(C₂O₄)₃²⁻ -> 2 CO₂ + Pt(C₂O₄)₂²⁻
[0018] La limitation de la réduction à l'état II et non à l'état métallique est due au fait
que le platine est présent sous forme complexée, plus difficile à réduire.
[0019] Cette réduction préalable du platine est favorable, car elle diminue la quantité
d'hydrazine nécessaire pour la réduction à l'état métallique.
[0020] Le complexe platine-éthylènediamine est obtenu en neutralisant la solution acide
d'oxalate de platine II par un excès d'éthylènediamine anhydre. Cette dibase faible
(pK₁ = 6,9, pK₂ = 10,0) amène le pH à une valeur comprise entre 8 et 10 lorsqu'elle
est mise en oeuvre à raison d'au moins 4 moles d'éthylènediamine pour un ion gramme
de platine II, ce qui correspond au double de la quantité stoechiométrique nécessaire
pour former le complexe de coordinance II. On peut ensuite ajuster le pH à une valeur
supérieure par addition d'hydroxyde de potassium.
[0021] La fabrication de la solution-mère de palladium utilise comme produit de départ le
chlorure de palladium PdCl₂, qui est le seul composé pratiquement disponible.
[0022] Ce sel est soluble dans une solution aqueuse d'acide chlorhydrique.
[0023] On ajoute à la solution obtenue une solution d'hydroxyde de potassium en quantité
suffisante pour obtenir un pH supérieur à 8, de façon à précipiter le palladium sous
forme d'hydroxyde Pd(OH)₂, qu'on recueille par filtration sous dépression.
[0024] On met alors en solution l'hydroxyde de palladium, de couleur marron foncé, dans
une solution d'acide oxalique, et on obtient une solution de couleur brun rouge foncé
dont le pH est compris entre 1 et 2.
[0025] On neutralise cette solution par addition d'éthylènediamine anhydre jusqu'à un pH
de 10 environ. On obtient ainsi la solution-mère dans laquelle le palladium est complexé
par l'éthylènediamine. Cette solution est concentrée et contient au moins 0,1 ion
gramme de palladium, soit au moins 10 g/l de palladium métal.
[0026] Pour obtenir un bain de platinage, on procède comme suit :
- On part d'une quantité de solution-mère égale au volume de bain désiré.
- On met en solution un stabilisant primaire tel que le pentoxyde d'arsenic.
- On met en solution un ou plusieurs stabilisants secondaires choisis parmi l'imidazole,
le benzotriazole, le sulfate de cuivre, l'acétate de plomb, l'acide iodique et le
glycocolle.
[0027] Après mise en température, le bain est prêt à l'emploi.
[0028] La procédure d'obtention d'un bain de palladiage est la suivante :
- On dilue à l'eau désionisée, au volume de bain désiré, un volume de solution-mère
contenant la quantité d'ions palladium voulue.
- On met en solution un stabilisant primaire, par exemple le pentoxyde d'arsenic.
- On met en solution un ou plusieurs stabilisants secondaires choisis parmi l'imidazole,
le benzotriazole, le sulfate de cuivre, l'acétate de plomb, l'acide iodique et le
glycocolle.
- On ajoute le réducteur (hydrazine hydratée).
[0029] Après mise en température, le bain est prêt à l'emploi.
Exemple 1 : Préparation d'une solution-mère de platine
[0030] Pour obtenir 1 litre de solution-mère, on procède comme suit :
- on dissout 1 mole d'hydroxyde de potassium dans 0,5 l d'eau désionisée;
- on ajoute 0,1 mole d'acide hexahydroxoplatinique, et on obtient une solution de
couleur brun rouge;
- on ajoute 4 moles d'acide oxalique et environ 1 l d'eau désionisée; la solution
devient beige;
- on chauffe à 50°C pour achever la dissolution des cristaux d'acide oxalique et la
neutralisation de l'hexahydroxoplatinate; la solution prend une teinte verte;
- après 16 heures de repos, la solution est devenue bleu foncé par suite de la réduction
du platine IV en platine II;
- on ajoute 1,2 mole d'éthylènediamine anhydre; la solution devient jaune foncé;
- on chauffe à 90°C pour réduire le volume à 1 litre et on filtre pour obtenir une
solution limpide de pH 8;
- on ajoute de l'hydroxyde de potassium jusqu'à pH 13, et on filtre la solution pour
éliminer le précipité d'oxalate de potassium.
[0031] La solution-mère obtenue contient, pour 1 litre, 0,1 ion gramme de platine, 1,2 mole
d'éthylènediamine et environ 0,1 ion gramme d'oxalate.
[0032] Il n'est pas possible de préparer une solution sensiblement plus concentrée sans
risquer qu'elle soit instable et conduise à la précipitation de sels de platine.
Exemple 2 : Préparation d'une solution-mère de palladium
[0033] On procède comme suit :
- on ajoute à 0,18 litre d'eau désionisée 0,17 litre d'acide chlorhydrique à 37% pour
obtenir 0,35 litre d'une solution d'acide chlorhydrique 5M;
- on ajoute 35 g de chlorure de palladium, et on obtient une solution limpide de couleur
brun rouge et de pH 0;
- par ailleurs, on prépare une solution d'hydroxyde de potassium 7,5M;
- on neutralise la solution de chlorure de palladium par cette solution d'hydroxyde
de potassium, pour obtenir un précipité d'hydroxyde de palladium qu'on recueille par
filtration sous dépression sur un verre fritté N°3, avec lavage à l'aide de la même
solution d'hydroxyde de potassium;
- on met en solution l'hydroxyde de palladium dans une solution molaire d'acide oxalique;
- on ajoute de l'éthylènediamine jusqu'à obtention d'un pH supérieur ou égal à 9.
[0034] Cette solution peut être conservée telle quelle ou concentrée. Une solution-mère
concentrée typique contient, pour 1 litre, 0,1 à 0,2 ion gramme de palladium et 0,1
à 0,19 ion gramme d'oxalate, son pH étant compris entre 9 et 12, selon les quantités
de réactif utilisées et le degré de concentration final. La concentration en éthylènediamine
est ajustée à 1M.
Exemples 3 et 4 : Bains de platine
Exemple 3
[0035] A la solution-mère de l'exemple 1 on ajoute les constituants suivants aux concentrations
suivantes :
- stabilisant primaire : pentoxyde d'arsenic 6,5.10⁻⁴M
- stabilisant secondaire : imidazole 0,3M
- réducteur : hydrazine hydratée 1M
[0036] Le pH de ce bain est de 13. On l'utilise à 90°C pour revêtir une plaquette d'alliage
IN100 à base de nickel de dimensions approximatives 10 mm x 13 mm x 2 mm. On obtient
pendant 2 heures une vitesse de dépôt constante de 1 micron/heure, en rechargeant
le bain périodiquement, après dosage, de façon connue. Le dépôt obtenu est gris clair
et semi-brillant. Son aspect de surface est dense et nodulaire, observations confirmées
par l'examen métallographique sur coupe polie.
Exemple 4
[0037] A partir de la solution-mère de l'exemple 1, on prépare un bain ayant la composition
suivante :
Pt |
0,1 |
éthylènediamine |
3,1 |
oxaldate |
0,1 environ (quantité restante après précipitation) |
hydroxyde de potassium QSPP pH supérieur à 13 |
|
pentoxyde d'arsenic |
6,5 10⁻⁴ |
imidazole |
0,5 |
hydrazine hydratée |
4,1 |
[0038] Le susbtrat traité est une plaquette d'acier inoxydable Z10 NCD18-10 préalablement
nickelée et mesurant approximativement 20 mm x 20 mm x 2 mm. A la température de
82°C on obtient une vitesse de dépôt de 1 micron/heure pendant 1 heure 40.
Exemples 5-18 : Bains de palladium
Exemple 5
[0039] A partir de la solution-mère de l'exemple 2, on prépare un bain ayant la composition
suivante en molarités :
palladium |
0,02 |
éthylènediamine |
1,5 |
oxalate |
0,19 |
pentoxyde d'arsenic |
10⁻³ |
imidazole |
0,2 |
hydrazine |
1 |
Le pH de ce bain est de 10,5. |
[0040] On utilise ce bain pour revêtir une plaquette de nickel mesurant approximativement
10 mm x 10 mm x 2 mm à la température de 70°C. La vitesse obtenue est de 2 microns/heure
pendant 1 heure.
Exemple 6
[0041] Le bain diffère du précédent en ce que la concentration en éthylènediamine est 2M.
[0042] Dans les mêmes conditions d'utilisation, on obtient une vitesse de dépôt de 3 microns/heure
pendant 1 heure.
Exemple 7
[0043] La concentration du bain en éthylènediamine est portée à 3M, toutes choses égales
par ailleurs.
[0044] La vitesse de dépôt est de 4 microns/heure pendant 1 heure.
Exemple 8
[0045] Le bain est semblable aux précédents, la concentration en éthylènediamine étant portée
à 4M.
[0046] La vitesse de dépôt à 70°C passe à 5 microns/heure pendant 1 heure.
Exemple 9
[0047] On prépare un bain semblable à celui de l'exemple 5, sauf en ce qui concerne la concentration
en imidazole qui est 0,3M.
[0048] Dans les mêmes conditions d'utilisation, on obtient une vitesse de dépôt de 6 microns/heure
pendant 4 heures.
Exemple 10
[0049] Le bain diffère de ceux des exemples 1 et 9 par une concentration en imidazole de
0,4M.
[0050] Toutes choses égales par ailleurs, on obtient une vitesse de dépôt de 6 microns/heure
pendant 5 heures.
Exemple 11
[0051] La concentration du bain en imidazole est portée à 0,5M, sans autre changement.
[0052] La vitesse de dépôt passe à 4,5 microns/heure pendant 2 heures.
Exemple 12
[0053] A partir de la solution-mère de l'exemple 2, on prépare un bain ayant la composition
suivante, en molarités :
palladium |
0,1 |
éthylènediamine |
3 |
oxalate |
0,5 |
pentoxyde d'arsenic |
10⁻³ |
imidazole |
0,4 |
hydrazine |
1 |
Son pH est égal à 9. |
[0054] Dans les mêmes conditions d'utilisation qu'aux exemples précédents, on obtient une
vitesse de dépôt de 5 microns/heure pendant 5 heures.
Exemple 13
[0055] Le bain diffère de celui de l'exemple 12 par le remplacement du pentoxyde d'arsenic
par du sulfate de cuivre à une concentration de 1,7.10⁻⁴M, le pH étant égal à 9,5.
[0056] Dans les mêmes conditions d'utilisation, on obtient une vitesse de dépôt de 5 microns/heure
pendant 8 heures, ce qui représente une épaisseur de revêtement de palladium de 40
microns. Un tel revêtement n'a jamais été obtenu précédemment par dépôt chimique autocatalytique.
Exemple 14
[0057] Le bain diffère de celui de l'exemple 12 par le remplacement du pentoxyde d'arsenic
par de l'iodate de potassium à la même concentration, le pH étant ici encore égal
à 9,5.
[0058] On obtient, toujours dans les mêmes conditions, une vitesse de dépôt de 1,5 micron/heure
pendant 10 heures.
Exemple 15
[0059] Le bain s'écarte de celui de l'exemple précédent en ce que la concentration en iodate
de potassium est réduite à 10⁻⁴M.
[0060] On observe dans les conditions d'utilisation habituelles une vitesse de dépôt de
2,5 microns/heure pendant 10 heures.
Exemple 16
[0061] Le bain diffère de ceux des deux exemples précédents en ce que la concentration en
iodate de potassium est ramenée à 10⁻⁵M.
[0062] Dans les mêmes conditions d'utilisation, on obtient une vitesse de dépôt de 4,5 microns/heure
pendant 30 heures, soit une épaisseur totale de 135 microns. La dureté de ce dépôt
est d'environ 450 HV₂₅, comparable à celle d'un dépôt de nickel chimique autocatalytique.
L'analyse de ce dépôt à la microsonde électronique montre qu'il ne contient que du
palladium, dans la limite de détection de cette technique.
[0063] Le même bain à la température de 60°C a fourni une vitesse de dépôt de 1,5 micron/heure
pendant 3 heures.
Exemple 17
[0064] A partir de la solution-mère de l'exemple 2, on prépare un bain ayant la composition
suivante, en molarités :
palladium |
0,19 |
éthylènediamine |
1 |
oxalate |
0,19 |
pentoxyde d'arsenic |
6,5.10⁻⁴ |
imidazole |
0,3 |
hydrazine |
0,14 |
le pH étant porté à une valeur supàérieure ou égale à 13 par de l'hydroxyde de potassium. |
[0065] Ce bain peut être utilisé dans une gamme de températures de 75 à 90°C, la vitesse
de dépôt variant entre 4 et 25 microns/heure. Le dépôt obtenu, dont la croissance
est du type colonnaire, présente un aspect de surface très sain et légèrement fissuré
dans sa partie externe (dépôt à croissance rapide).
Exemple 18
[0066] On utilise le bain de l'exemple 16 pour revêtir une plaquet te céramique en carbure
de silicium mesurant approximativement 10 mm x 8 mm x 3 mm ayant subi préalablement
un traitement de surface approprié. A titre indicatif, ce traitement de surface comporte
les étapes suivantes :
a) dégraissage chimique pendant 10 mn dans une solution ayant la composition suivante,
à 90°C :
hydroxide de sodium |
120 g/l |
phosphate trisodique |
100 g/l |
perborate de sodium NaBO₂.H₂O₂.H₂O |
50 g/l |
mouillant (type Teepol) |
100 ml/l |
b) Après rinçage soigné à l'eau désionisée, immersion dans une solution chlorhydrique
à 5 g/l de chlorure de palladium, pendant 10 à 15 mn.
c) Nouveau rinçage à l'eau désionisée puis immersion dans de l'hydrazine hydratée
pure pendant 3 à 5 mn.
d) Nouveau rinçage à l'eau désionisée.
[0067] La plaquette est alors introduite dans le bain selon l'invention et la réaction
de dépôt démarre dès que sa température de surface atteint celle du bain.
[0068] A la température de 70°C on obtient une vitesse de dépôt de 4,5 microns/heure pendant
2 heures. Le dépôt est sain et adhérent.
Exemple 19 : Bain pour le dépôt d'un alliage palladium-platine
[0069] A partir des solutions-mères des exemples 1 et 2, on prépare un bain ayant la composition
suivante, en molarités :
palladium |
0,03 |
platine II |
0,06 |
éthylènediamine |
2,7 |
oxalate |
0,2 |
pentoxyde d'arsenic |
10⁻³ |
imidazole |
0,4 |
hydrazine |
1 |
[0070] Le pH de ce bain est égal à 10,5. Dans les conditions d'utilisation des exemples
5 à 15, on obtient une vitesse de dépôt de 3 microns/heure pendant 1 heure. L'analyse
du dépôt montre qu'il s'agit d'un alliage composé de 80% de palladium et de 20% de
platine en masse.
[0071] Les bains selon l'invention ont une durée de vie avec recharge périodique pratiquement
illimitée.
[0072] Les Tableaux 1 et 2 indiquent les gammes de compositions et de conditions d'utilisation
des bains au platine et au palladium respectivement. La charge du bain est le rapport
entre la surface à revêtir et le volume du bain. Les colonnes mini et maxi indiquent
les valeurs limites. La colonne "optimal" indique la valeur ou la gamme de valeurs
préférée pour chaque paramètre.
[0073] La stabilité des bains selon l'invention permet d'y introduire des particules à
inclure dans les dépôts, comme décrit dans le Brevet No 2 590 595 précité. Ces particules
(céramique telle qu'alumine ou yttrine, métal ou alliage) sont obtenues par broyage
en présence de la solution-mère et d'un défloculant.
Tableau 1
Constituant ou paramètre |
Mini |
Maxi |
Optimal |
platine II |
0,05 |
0,15 |
0,10 |
éthylènediamine |
0,10 |
4,0 |
1 à 3 |
anions oxalate |
0,05 |
0,15 |
0,10 |
pentoxyde d'arsenic |
10⁻⁵ |
5.10⁻³ |
6,5.10⁻⁴ |
imidazole |
2.10⁻¹ |
5.10⁻¹ |
3.10⁻¹ |
hydrazine hydratée |
5.10⁻² |
5 |
1 à 4 |
pH |
10 |
14 |
13 |
température (°C) |
70 |
105 |
80 à 90 |
Tableau 2
Constituant ou paramètre |
Mini |
Maxi |
Optimal |
palladium II |
10⁻² |
0,3 |
0,1 à 0,2 |
anions oxalate |
0,02 |
0,3 |
0,1 à 0,2 |
éthylènediamine |
1 |
4 |
2 à 3 |
pentoxyde d'arsenic |
10⁻⁴ |
10⁻² |
10⁻³ |
ou sulfate de cuivre |
10⁻⁵ |
10⁻³ |
2.10⁻⁴ |
ou iodate de potassium |
10⁻⁶ |
10⁻³ |
10⁻⁵ |
imidazole |
0,2 |
0,6 |
0,4 |
hydrazine hydratée |
0,1 |
2,5 |
1 |
pH |
8,5 |
14 |
9,5 |
température (°C) |
40 |
105 |
70 |
charge du bain (dm2/1) |
|
3 |
<2 |
1.- Bain aqueux pour le dépôt chimique de platine et/ou de palladium, contenant un
composé du métal ou de chacun des métaux à déposer et de l'hydrazine comme réducteur,
caractérisé en ce que ledit composé est un oxalate et que le bain contient de l'éthylènediamine
comme complexant et au moins un stabilisant, ce bain étant fortement basique et ayant
une action autocatalytique.
2.- Bain selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il contient du platine II
à une concentration comprise entre 0,05 et 0,15 ion-gramme par litre environ.
3.- Bain selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il contient les constituants
suivants dans les gammes de molarités suivantes :
éthylènediamine |
0,1 à 4 |
anions oxalate |
0,05 à 0,15 |
pentoxyde d'arsenic |
10⁻⁵ à 5.10⁻³ |
imidazole |
0,2 à 0,5 |
hydrazine |
0,05 à 5 |
son pH étant compris entre 10 et 14 environ. |
4.- Bain selon la revendication 3, caractérisé en ce que sa composition en molarités
est sensiblement la suivante :
platine II |
0,1 |
éthylènediamine |
1 à 3 |
anions oxalate |
0,1 |
pentoxyde d'arsenic |
6,5.10⁻⁴ |
imidazole |
0,3 |
hydrazine |
1 à 4 |
son pH étant 13 environ. |
5.- Procédé de préparation d'un bain selon l'une des revendications 2 à 4, caractérisé
en ce qu'on prépare d'abord une solution-mère contenant du platine II, de l'éthylènediamine
et des anions oxalate sensiblement aux mêmes concentrations que le bain à obtenir
et ayant sensiblement le même pH que celui-ci, et qu'on y ajoute ensuite le ou les
stabilisant(s) et l'hydrazine.
6.- Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la préparation de la solution-mère
comporte les étapes suivantes :
a) on introduit de l'acide hexachloroplatinique dans une solution aqueuse d'hydroxyde
de potassium,
b) on ajoute de l'acide oxalique et on chauffe pour dissoudre celui-ci et le faire
réagir avec l'hexachloroplatinate de potassium,
c) on laisse reposer la solution,
d) on ajoute de l'éthylènediamine et on filtre,
e) on ajuste le pH par addition d'hydroxyde de potassium.
7.- Procédé selon la revendication 6, comportant en outre les caractéristiques suivantes
:
- la quantité d'acide oxalique utilisée est d'environ 40 moles pour 1 ion-gramme de
platine,
- la quantité d'éthylènediamine utilisée est d'au moins 4 moles pour 1 ion-gramme
de platine,
- après addition de l'éthylènediamine et avant filtration, on concentre la solution
par évaporation,
- après ajustement du pH on filtre de nouveau pour éliminer l'oxalate de potassium
précipité.
8.- Bain selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il contient du palladium à
une concentration comprise entre 0,01 et 0,3 ion-gramme par litre environ.
9.- Bain selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il contient les constituants
suivants dans les gammes de molarités suivantes :
éthylènediamine |
1 à 4 |
anions oxalate |
0,02 à 0,3 |
pentoxyde d'arsenic |
10⁻⁴ à 10⁻² |
ou sulfate de cuivre |
10⁻⁵ à 10⁻³ |
ou iodate de potassium |
10⁻⁶ à 10⁻³ |
imidazole |
0,2 à 0,6 |
hydrazine |
0,1 à 2,5 |
son pH étant compris entre 8,5 et 14 environ. |
10.- Bain selon la revendication 9, caractérisé en ce que sa composition en molarités
est sensiblement la suivante:
palladium |
0,1 à 0,2 |
anions oxalate |
0,1 à 0,2 |
pentoxyde d'arsenic |
10⁻³ |
ou sulfate de cuivre |
2.10⁻⁴ |
ou iodate de potassium |
10⁻⁵ |
imidazole |
0,4 |
hydrazine |
1 |
son pH étant 9,5 environ. |
11.- Procédé de préparation d'un bain selon l'une des revendications 8 à 10, caractérisé
en ce qu'on prépare d'abord une solution-mère concentrée contenant des ions palladium,
de l'éthylènediamine et des anions oxalate à des concentrations plus élevées que le
bain à obtenir, et qu'on y ajoute ensuite, après dilution, le ou les stabilisant(s)
et l'hydrazine.
12.- Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la préparation de la
solution-mère comporte les étapes suivantes :
a) on dissout du chlorure de palladium dans une solution aqueuse d'acide chlorhydrique,
b) on neutralise la solution par addition d'une solution aqueuse d'hydroxyde de potassium
jusqu'à précipitation du palladium sous forme d'hydroxyde,
c) on filtre pour recueillir l'hydroxyde de palladium,
d) on dissout l'hydroxyde de palladium dans une solution aqueuse d'acide oxalique,
et
e) on ajoute de l'éthylènediamine anhydre jusqu'à obtention d'un pH d'environ 10.
13.- Procédé de préparation d'un bain selon la revendication 1 pour le dépôt simultané
de platine et de palladium, caractérisé en ce qu'on mélange une solution-mère obtenue
par le procédé selon l'une des revendications 5 à 7, une solution-mère obtenue par
le procédé selon l'une des revendications 10 à 12, et de l'eau de dilution en quantité
convenable pour obtenir les concentrations voulues en platine et en palladium, et
qu'on ajoute le ou les stabilisant(s) et l'hydrazine.
14.- Solution-mère telle que préparée lors de la mise en oeuvre du procédé selon l'une
des revendications 5 à 7, ayant sensiblement la composition suivante en molarités
:
platine II |
0,1 |
ions oxalate |
0,1 |
éthylènediamine |
1,2 |
et ayant un pH de 13 environ. |
15.- Solution-mère telle que préparée lors de la mise en oeuvre du procédé selon l'une
des revendications 11 et 12, ayant sensiblement la composition suivante en molarités
:
palladium |
0,1 à 0,2 |
ions oxalate |
0,1 à 0,19 |
éthylènediamine |
1 |
son pH étant compris entre 9 et 12. |