PROCEDE DE FIXATION D'UN BOBINAGE A UN CIRCUIT ELECTRONIQUE

Description

[0001] La présente invention concerne la confection de composants électroniques de très faibles dimensions et en particulier de ceux comprenant un bobinage connecté à un ou plusieurs circuits électroniques ou plus précisément à un ou plusieurs chips ou circuits intégrés ou circuits imprimés ou éléments électroniques discrets. On parlera de circuit électronique dans la suite de la description, étant bien entendu qu'il peut s'agir chaque fois de l'un ou de l'autre des éléments mentionnés ci-dessus.

[0002] On rencontre certains problèmes lors de la confection de tels composants, causés principalement par les très faibles dimensions des éléments en question; en effet, le type de circuit électronique dont il est question ici a des dimensions typiques de l'ordre de 1 mm x 1 mm x 0,5 mm et une masse typique de l'ordre de 4 mg, alors que le noyau de bobine, pour l'une des formes s'exécution considérée, a un diamètre de l'ordre de 0,8 mm et une longueur d'environ 5 mm et que le fil de cuivre servant au bobinage a un diamètre typique de 0,020 mm sur isolation émaillée.

[0003] En réalisant un tel composant de la manière classique, il est nécessaire de fixer le ou les circuits électroniques au noyau avant le bobinage de ce dernier, la fixation en position de l'un de ces éléments par rapport à l'autre devant se faire avec grande précision afin que les extrémités des fils de bobinage puissent être amenées avec sûreté en face des pistes métalliques disposées sur le circuit électronique, pour y être soudées, sur une machine à bobiner automatique. Un tel composant selon l'art antérieur est décrit dans la demande EP-A-0.405.671 ou l'on voit que le ou les circuits sont fixés tout d'abord sur une portion spécialement formée du noyau.

[0004] Le procédé de fixation selon l'invention se propose de s'affranchir de cet inconvénient en supprimant l'étape intermédiaire consistant à fixer premièrement le noyau à bobiner au circuit électronique. La suppression de cette étape délicate facilite beaucoup la production de tels composants en permettant d'éviter de salir l'outil ou la machine de production par de la colle et d'autre part permet, en disposant d'un outil fabriqué avec précision, de s'affranchir de la nécessité d'avoir un positionnement précis des divers éléments avant qu'ils soient disposés sur l'outil de bobinage.

[0005] Un premier but de l'invention est donc de proposer un procédé de bobinage par lequel, en particulier, le ou les circuits électroniques sont maintenus indépendamment du bobinage, des moyens de guidage appropriés guidant le fil de bobinage afin qu'il passe directement au-dessus de pistes métalliques du ou des circuits électroniques. Un autre but de l'invention est que le procédé puisse être appliqué de préférence à une machine automatique de bobinage munie d'un dévidoir de type "flyer". Un autre but de l'invention est que le procédé précédent puisse être appliqué à un bobinage effectué sur un noyau aussi bien qu'à un bobinage effectué sur un faux noyau, permettant ainsi d'obtenir une bobine à air. D'autres buts de l'invention sont que les soudures des fils sur les circuits puissent se faire selon un plan parallèle à l'axe du noyau et que différentes possibilités puissent être envisagées pour retirer de la machine le composant après bobinage.

[0006] Afin d'atteindre ces différents buts, le procédé de bobinage selon l'invention répond aux caractéristiques des revendications 1 à 7.

[0007] Un autre but de l'invention est de proposer un outil permettant de réaliser le procédé précédent, apte à maintenir indépendamment les uns des autres les différents circuits électroniques et le bobinage et comportant des moyens de guidage aptes à amener avec sûreté le fil de bobinage aux endroits adéquats pour soudage et bobinage.

[0008] Ce but est obtenu par un outil de maintien spécialement conçu et répondant aux caractéristiques des revendications 8 à 11.

[0009] Et enfin un autre but de l'invention est de proposer un composant, comportant un bobinage et au moins un circuit électronique, sans liaison mécanique rigide entre le bobinage et le ou les circuits électroniques, réalisé notamment par le procédé et à l'aide de l'outil mentionnés plus haut, ce composant pouvant être considéré comme un semi-produit et répondant alors aux caractéristiques de la revendication 12 et pouvant ensuite être terminé selon plusieurs formes d'exécution conformes aux caractéristiques des revendications 13 à 24.

[0010] Cette invention est plus particulièrement compréhensible à partir du dessin en annexe avec les figures où:

• la figure 1 représente une vue par dessus d'une première forme d'exécution d'un outil de maintien selon l'invention,
• la figure 2 représente une coupe longitudinale selon la ligne II-II de l'outil de maintien de la figure précédente,
• la figure 3 représente une vue par dessus d'une autre forme d'exécution d'un outil de maintien selon l'invention,
• la figure 4 représente une coupe longitudinale selon la ligne IV-IV de l'outil de maintien de la figure précédente,
• la figure 5 représente encore une autre forme d'exécution d'un outil de maintien selon l'invention,
• la figure 6 représente un composant selon l'invention sous forme d'un semi-produit, et
• les figures 6A, 6B, 6C, 6D et 6E représentent d'autres formes d'exécution d'un composant terminé.
• la figure 7 représente une autre forme d'exécution d'un composant terminé, et
• la figure 8 représente encore une autre forme d'exécution d'un composant terminé.

[0011] Un outil de maintien 1, selon une première forme d'exécution de l'invention, est représenté sur la figure 1; il est assez semblable à celui décrit dans la demande de brevet CH 552/91-9; il en diffère, ce qui constitue l'invention, par le système de maintien de façon indépendante du circuit électronique et du noyau comme on le verra plus bas. L'outil 1 a une forme générale de pince et comprend un premier bec 10, généralement un bec fixe et un second bec 11, généralement un bec mobile, pouvant s'écarter l'un de l'autre, de préférence parallèlement, ou se rapprocher en laissant un espace intermédiaire 12 entre les deux faces internes 10A et 11A desdits becs, ainsi que des moyens de guidage, constitués ici de deux picots de guidage 13 et 14, chacun d'eux étant disposé sur une portion arrière de la face supérieure du bec mobile 11, respectivement du bec fixe 10. L'outil de maintien 1 est destiné à maintenir le composant 2 constitué d'un circuit électronique 20, comportant deux pistes métalliques 21 et 22 et d'un noyau 23 destiné à recevoir le bobinage 24. Pour maintenir indépendamment le circuit 20 et le noyau 23, l'extrémité avant de la face interne 10A du bec fixe 10 comprend un évidement 10B dont la partie arrière n'est pas complètement évidée mais comprend une portion d'appui 10C dans le prolongement de la partie inférieure du bec 10. La largeur de l'évidement 10B est légèrement inférieure à la largeur du circuit électronique 20 et environ égale au diamètre du noyau 23, alors que l'épaisseur de la portion d'appui 10C restant dans la partie arrière dudit évidement est telle que la face supérieure du circuit électronique 20 affleure la face supérieure du bec 10 lorsque ledit circuit est disposé sur ladite portion support, comme visible à la figure 2 qui est une coupe selon l'axe II-II de la figure précédente. Le circuit électronique 20 ainsi que le noyau 23 sont disposés indépendamment l'un de l'autre dans l'outil 1 soit manuellement soit automatiquement par des dispositifs adéquats de chargement automatique.

[0012] On remarque que, sur les deux figures, la longueur de la portion support 10C est légèrement plus grande que la longueur du circuit électronique 20 lorsque ce dernier appuie sur la face arrière de l'évidement 10B. La face avant de la portion support 10C sert de butée contre laquelle vient s'appuyer l'extrémité du noyau 23. Ainsi, le noyau 23 est séparé du circuit électronique 20 d'un petit espace correspondant à la différence entre la longueur de la portion support 10C et la longueur du circuit électronique 20, aux tolérances de positionnement près. Pour maintenir le noyau 23 en position, l'extrémité avant 11B du bec mobile 11 comprend un évidement concave venant s'appuyer sur une portion cylindrique du noyau 23, alors que le circuit électronique 20 est maintenu au fond de l'évidement 10B par une lame ressort 15 dont l'extrémité arrière est fixée à la face interne 11A du bec mobile 11. Le fait de maintenir les deux éléments 20 et 23 entre les deux becs de l'outil indépendamment l'un de l'autre est nouvelle et fait partie de l'invention.

[0013] Le bobinage 24 est réalisé de préférence à l'aide d'un "Flyer" (non représenté). Le fil de bobinage 25 est amené par le "Flyer" qui le fait passer derrière le premier picot de guidage 13, puis par dessus la première piste métallique 21, pour effectuer le bobinage 24 autour du noyau 23, avant de retirer le fil par dessus la deuxième piste métallique 22 et par derrière le deuxième picot de guidage 14 pour l'emmener vers l'outil de maintien suivant. Ensuite les deux portions de fil se trouvant directement au-dessus de chacune des pistes métalliques 21 et 22 sont soudées auxdites pistes, par un appareil de soudage automatique (non représenté) qui enlève l'isolation émaillée de la portion de fil en question en même temps qu'il procède au soudage. Un dispositif de transfert (non représenté) peut maintenant venir prendre le composant 2 en le saisissant de préférence par le noyau 23, ou par le circuit électronique 20, et le retirer de l'outil de maintien 1 après ouverture du bec mobile 11 et coupure ou arrachage des extrémités de fil avant la soudure effectuée sur la piste métallique 21 et après celle effectuée sur la piste métallique 22. Les positions relatives des deux picots de guidage 13 et 14, entre eux et avec le circuit 20 font que, comme représenté sur la figure 1, le fil arrivant pour être bobiné et celui sortant après bobinage se croisent en un point situé entre le circuit 20 et le bobinage 24; il serait tout aussi possible de disposer ces différents éléments de manière à ce que le croisement des deux fils se situe en dehors du composant 2. La manière de réaliser le bobinage 24 décrite ici correspond à une manière préférentielle; on peut trouver certaines variantes dans la manière d'utiliser le "Flyer", en particulier en l'assistant de doigts ou de crochets de guidage auxiliaires selon les besoins.

[0014] Une deuxième forme d'exécution d'un outil 1 selon l'invention est représenté sur les figures 3 et 4 où il est appliqué à la fabrication d'un bobinage 24 sans noyau auquel est ajouté un circuit électronique 20. Pour cette forme d'exécution de l'outil de maintien, l'évidement 10B dans lequel est logé le circuit 20, maintient ledit circuit sur trois faces latérales, alors qu'un prolongement du bec mobile 11 vient maintenir la quatrième face latérale. Comme on le voit sur la figure 4, l'épaisseur du prolongement du bec mobile 11 venant s'appuyer sur le circuit 20 est approximativement égale à celle du circuit, faisant que le fond du circuit 20 peut s'appuyer sur une partie de fond plane du logement 10B. Dans cette forme d'exécution, le bec mobile 11 ne sert qu'à maintenir le circuit 20 dans son logement par l'intermédiaire de son prolongement. Dans le cas de la confection d'un bobinage à air, c'est-à-dire sans noyau, il est nécessaire de disposer d'un faux noyau comme représenté par exemple en 16, constitué d'une première joue fixe 16A, fixée à l'extrémité du bec 10, d'une seconde joue mobile 16B, d'un fond de bobine 16C, de section non nécessairement circulaire, fixé soit à la joue fixe 16A, soit à la joue fixe 16B et de moyens de fixation 16D permettant de solidariser la joue mobile 16B ainsi que le fond de bobine 16C à la joue fixe 16A. Des moyens de guidage 16E, par exemple une ou plusieurs encoches, peuvent être disposés sur une portion du pourtour de la joue fixe 16A afin de guider le fil de bobinage 25. De préférence la ou les encoches 16E ont une forme adaptée, en principe tridimensionnelle, afin de guider correctement et avec sûreté le fil lors de son arrivée sur le bobinage et lors de son retrait.

[0015] A part les modifications mentionnées ci-dessus, l'outil 1 comporte encore une autre modification par rapport à la première forme d'exécution décrite plus haut. On remarque sur la figure que, au-lieu des deux picots de guidage 13 et 14 de la figure 1, l'outil 1 représenté ici ne comporte qu'un seul picot de guidage 17 servant à guider le fil 25 aussi bien lors de son arrivée sur l'outil 1 que lors de son départ. Afin que le guidage soit correct, et que les deux portions de fil surplombant les pistes métalliques 21 et 22 soient parallèles, le diamètre du picot 17 sera de préférence égal à l'entraxe entre les deux pistes métalliques 21 et 22.

[0016] L'opération de bobinage est effectuée de manière semblable à ce qui a été décrit précédemment, le fil 25 étant amené sur l'outil 1 par derrière le picot 17, pour passer ensuite par dessus la piste métallique 21 du circuit 20, puis par l'encoche ou la première encoche 16E pour être ensuite bobiné autour du fond de bobine 16C, entre les deux joues 16A et 16B, puis être retiré par l'encoche ou la deuxième encoche 16E, pour passer par dessus la piste métallique 22 puis par derrière le picot 17. Lorsque les soudures sont faites sur les pistes métalliques 21 et 22, que des moyens de collage ou de fixation des spires du bobinage 24 ont été utilisés afin de solidariser les spires entre elles et que les extrémités des fils disposées respectivement avant la soudure de la piste 21 et après celle de la piste 22 aient été arrachées, il suffit de retirer la joue mobile 16B en agissant sur les moyens de fixation 16D, puis de retirer l'ensemble constitué du bobinage 24 auquel le circuit 20 est fixé par le moyen des deux extrémités de fils de bobinage soudées aux pistes 21 et 22. Ces dernières opérations peuvent être réalisées manuellement ou par des moyens automatiques. Il est ensuite possible, par des moyens mécaniques ou manuellement, de rabattre le circuit 20 dans le même plan que le bobinage 24, éventuellement à l'intérieur de l'espace vide disposé à l'intérieur du bobinage 24.

[0017] La figure 5 montre encore une autre forme d'exécution d'un outil 1, prévu pour disposer simultanément plusieurs circuits 20, 20A... sur un bobinage 24. Dans ce cas, le logement 10B prévu dans le bec fixe 10 est dimensionné pour recevoir plusieurs circuits, deux dans le cas représentés, disposés les uns derrière les autres sur l'axe longitudinal principal de l'outil 1. Des moyens d'écartement 10D, éventuellement escamotables, peuvent être prévus dans ledit logement afin qu'un espace libre subsiste entre les circuits. C'est un avantage de la forme d'exécution de l'outil 1 ne comportant qu'un seul picot de guidage 17, d'avoir une portion dudit outil par dessus lequel les extrémités des fils 25 entrant et sortant du bobinage sont disposés parallèlement entre eux. En disposant plusieurs circuits 20,20A,.. sur cette portion d'outil, il est donc facile de faire passer le fil de bobinage successivement par dessus plusieurs pistes métalliques 21, 21A,... lors de l'amenée du fil puis à nouveau sur plusieurs pistes 22, 22A,... lors de son retrait.

[0018] L'outil 1 est ici représenté pour être utilisé pour réaliser un bobinage 24 sur un noyau 26 comportant un fond de noyau et deux joues. Ce noyau 26 peut être fait en n'importe quel matériau selon l'usage qui en sera fait, il peut être en matériau synthétique, magnétique ou non, rigide ou souple. Vu que de préférence le fond de noyau est creux, un tenon 18 peut être prévu sur l'extrémité du bec 10, disposé selon l'axe principal de l'outil 1, et sur lequel il est possible d'enfiler le noyau 26. Des moyens supplémentaires de guidage du fil 25 pour le disposer convenablement sur le noyau 26 peuvent être prévus, par exemple deux ou quatre picots 19 éventuellement profilés, disposés à l'extrémité du bec 10 ou une ou deux rainures 26A de forme adaptée, disposées sur une portion de la joue du noyau 26 en contact avec le bec 10.

[0019] La manière d'effectuer le bobinage 24 et les soudures sur les circuits est absolument semblable à ce qui a été décrit précédemment.

[0020] Différentes formes d'exécution de l'outil de maintien ont été décrites, pour l'exécution de différentes formes d'exécution de bobinages. Il est bien entendu que certaines des variantes décrites sont généralement indépendantes entre elles et qu'il est possible de choisir celle qui s'adapte le mieux aux besoins. Par exemple les extrémités des becs fixes et mobiles de la figure 1 sont particulièrement adaptées pour de petits noyaux cylindriques, alors que les modes de fixation de la bobine par un tenon 18 comme sur la figure 5 ou par un faux corps de bobine 16 comme sur la figure 3, dépendent essentiellement du type de bobinage à réaliser. De même la forme d'exécution selon laquelle les moyens de guidage ne sont constitués que d'un seul picot 17 comme à la figure 5 est particulièrement adaptée aux cas où on a un composant comportant plus de un circuit 20. Par contre le mode de maintien du circuit 20, avec ou sans ressort 15 peut être choisi pour n'importe quelle forme d'exécution. Les moyens de guidage auxiliaires, picots 19 et/ou rainures profilées 16E ou 26A sont choisis selon les besoins.

[0021] On voit donc que par le procédé et l'outil selon l'invention, il est possible de réaliser un composant selon l'invention constitué d'un bobinage de fil fin de n'importe quel type connu, relié à un ou plusieurs circuits électroniques, la caractéristique commune à tous ces composants étant que, à ce stade de la fabrication, le bobinage et le ou les circuits ne sont maintenus mécaniquement entre eux que par les fils de connexion qui les relient. Cet effet est possible uniquement grâce à la très faible masse du circuit électronique et à la résistance mécanique des fils de liaison qui est suffisante malgré le très faible diamètre desdits fils.

[0022] Un autre avantage du procédé et de l'outil selon l'invention est que l'opération de soudure du fil fin sur les pistes métalliques peut se faire dans un plan parallèle à l'axe de la bobine, généralement dans un plan horizontal; pour les machines de bobinage usuelles, ceci facilite l'opération de soudage. Rien n'empêche toutefois de disposer de manière analogue le ou les circuits 20 selon un plan vertical, pour le cas où on dispose d'une machine effectuant les soudures selon un plan vertical.

[0023] On mentionne dans la description un ou plusieurs circuits électroniques 20, 20A,...; il peut s'agir comme mentionné plus haut, soit d'un circuit électronique intégré complet miniaturisé ou alors d'un simple élément électronique, comme par exemple une capacité ou même d'un circuit imprimé miniature. Dans le cas où plusieurs circuits sont assemblés, on peut avoir par exemples des circuits identiques ou différents ou un circuit et un élément électronique ou encore des éléments électroniques identiques ou différents. Les caractéristiques communes à ces pièces sont des dimensions et une masse très faibles, ainsi que le fait que deux pistes métalliques de contact sont accessibles sur une face de chacune desdites pièces.

[0024] Généralement les composants 2 constitués d'un bobinage relié à un ou plusieurs circuits ne peuvent pas être employés tels quels mais doivent être conditionnés. Par exemple, le bobinage miniature 24 relié au circuit 20, tel que représenté à la figure 1, doit être considéré comme un semi-produit, soit un composant selon l'invention comme montré à la figure 6, constitué d'un noyau 23 sur lequel le bobinage 24 est réalisé, les deux extrémités des fils de bobinage étant soudées sur les pistes métalliques 21 et 22 d'un circuit électronique 20. La seule liaison entre le circuit électronique 20 et le noyau 23 est faite par l'intermédiaire desdites extrémités des fils du bobinage qui assurent ainsi tant la liaison électrique entre les deux éléments que la liaison mécanique entre ces deux mêmes éléments. Vu la très faible masse du circuit électronique 20, la rigidité mécanique offerte par les deux fils de liaison est suffisante pour soutenir l'un ou l'autre desdits éléments lorsque le composant complet est maintenu par l'autre desdits éléments, le noyau 23 ou le circuit 20. Vu le léger espacement prévu entre eux lors du posage du circuit 20 et du noyau 23 sur l'outil 1, il n'existe aucune contrainte de traction sur les fils due à un mauvais positionnement de l'un des éléments par rapport à l'autre.

[0025] Il est évident que dans de telles dimensions, la liaison mécanique assurée par les fils de liaison ne peut être qu'une liaison temporaire et ne saurait être une liaison permanente; elle est néanmoins suffisante pour qu'il soit possible de supprimer une première étape de fixation du circuit électronique 20 sur le noyau 23, la suppression de ladite étape du procédé de fabrication permettant un gain de temps et pécunier substantiel.

[0026] Pour terminer la fabrication du composant complet selon l'invention, il suffit maintenant d'encapsuler ledit composant afin de le protéger des chocs mécaniques et des salissures, d'assurer une liaison mécanique durable entre les deux éléments et de lui donner des dimensions permettant de mieux le manipuler. Plusieurs possibilités existent à cet effet; à la figure 6A le composant a été introduit dans un mini tube de verre 30 fermé à une extrémité, contenant une certaine quantité d'un liquide 31 capable de durcir, par exemple par polymérisation sous l'effet d'une exposition à un rayonnement UV, ou alors un liquide à deux composants durcissant lorsque les deux composants sont réunis, afin de fixer les deux éléments entre eux et avec le tube 30. Le tube 30 est ensuite scellé hermétiquement par fusion ou par un produit de scellement 32. Selon une autre forme d'exécution du produit terminé visible à la figure 6B, les deux éléments du composant 2 sont simplement disposés sur un support rigide 33 sur lequel ils sont collés; il sont solidarisés l'un avec l'autre par l'intermédiaire dudit support rigide. L'assemblage peut ou non être recouvert, partiellement ou complètement, d'un enduit de protection. Selon une troisième forme d'exécution visible à la figure 6C, le composant 2 est simplement recouvert d'un enduit d'enrobage 34 qui assure sa tenue mécanique. Une quatrième forme d'exécution possible du composant terminé est montrée à la figure 6D; dans ce cas, le composant a été placé entre deux portions indépendantes 35A et 35B d'une feuille souple en matériau synthétique, les bords libres 36 desdites portions étant ensuite scellés ensemble de n'importe quelle manière convenable, par effet thermique, par collage, par sertissage, etc. L'enveloppe selon cette forme d'exécution peut être conçue à partir d'une feuille repliée afin d'obtenir les deux portions 35A et 35B, seuls trois bords libres 36 étant scellés, ou alors de deux portions séparées 35A et 35B dont les quatre bords libres 36 sont scellés, ou encore d'un tube constitué d'une feuille enroulée et déjà fermée sur une génératrice, les deux bords libres 36 à sceller étant constitués par les extrémités du tube. Afin que le composant ne puisse bouger entre les deux portions de feuilles 35A et 35B, le scellement a lieu au plus près du composant, ou alors le vide est fait entre les deux portions de feuilles avant scellement, afin que le composant soit maintenu fermement dans son enveloppe. Bien que la feuille formant enveloppe soit constituée d'un matériau mince et souple, les faibles dimensions du composant, respectivement de son enveloppe, font que le composant est maintenu dans son enveloppe d'une manière suffisamment rigide.

[0027] Un avantage de cette dernière forme d'exécution de l'enveloppe d'un composant est visible à la figure 6E, où on voit une pluralité de composants 2 assemblés en chaîne. Les composants 2 sont disposés côte à côte avec un espace libre entre eux, entre deux bandes souples 35A et 35B, des scellements 36, de préférence des soudures sont faites autour du composant afin de sceller le composant 2 à l'intérieur d'une enveloppe étanche constituée de deux portions des bandes 35A et 35B reliées par les scellements 36. Ainsi, la mise sous enveloppe des composants peut se faire par des moyens automatiques, le stockage des pièces terminées en est facilité puisqu'il est plus facile de stocker une bande comportant un nombre connu d'éléments plutôt que ce même nombre d'éléments individuels; il est très facile d'obtenir un ou plusieurs éléments terminés individuels puisqu'il suffit alors de couper la bande, manuellement ou par des moyens automatiques, entre deux soudures consécutives situées dans l'espace séparant deux composants. Des moyens d'accrochage ou de fixation individuels peuvent facilement être ajoutés à des enveloppes constituées de feuilles minces, par exemple un ou plusieurs trous 37 aménagés sur une ou plusieurs portions de la bande disposée de préférence hors de la partie scellée, permettant ainsi de fixer chaque composant à n'importe quelle autre structure.

[0028] En ce qui concerne les autres formes d'exécution de bobinage décrites, les moyens de rigidification du composant seront adaptés au type de bobine et à son utilisation; il seront généralement moins critiques que pour la première forme d'exécution vue plus haut, de par les dimensions plus importantes de la bobine. Par exemple, pour la bobine à air obtenue par l'outil des figures 3 et 4, qui pourrait être destinée à être introduit dans une enveloppe en forme et aux dimensions d'une carte de crédit, le ou les circuits électroniques seront tout d'abord rabattus dans le plan du bobinage, éventuellement à l'intérieur de l'espace libre à l'intérieur du bobinage, ceci manuellement ou par des moyens mécaniques, par passage dans une glissière de guidage de forme appropriée ou par jet d'air, puis le tout sera enrobé entre deux feuilles synthétiques, de préférence semi-rigides ou rigides, comme on le voit à la figure 7 où la feuille d'enrobage supérieure est ôtée afin de distinguer le positionnement du composant.

[0029] Pour le semi-produit fabriqué par l'outil selon la figure 5, il suffit généralement comme précédemment de replier les fils de connexion afin d'amener le ou les circuits 20,20A... dans un plan parallèle à la joue de la bobine 26 comme représenté à la figure 8. Selon les besoins, il est ensuite possible de fixer le ou les circuits à ladite joue, par collage par exemple. Si le noyau de bobine comporte un logement de grandeur suffisante, il est aussi possible d'y rabattre le ou les circuits et d'éventuellement les y coller afin d'assurer leur protection mécanique.

[0030] Comme on le voit sur toutes les figures, la position relative du circuit électronique 20 et du bobinage 24 n'est pas importante, le jeu entre ces deux éléments étant seulement limité par la longueur disponible des fils de liaison. Par la suite ce composant fera partie d'un circuit électronique plus important, son excitation étant assurée par champ électro-magnétique.

[0031] Diverses variantes des produits mentionnés plus haut peuvent être envisagées; en particulier il n'est pas absolument nécessaire que les éléments aient les dimensions et les masses mentionnées; il suffit pour répondre aux caractéristiques de l'invention que la tenue mécanique que peuvent offrir les fils de liaison soit suffisante afin d'assurer une liaison mécanique temporaire entre des éléments dont les dimensions et masses peuvent être nettement plus importants qu'indiqué. Par ailleurs comme indiqué précédemment, le circuit électronique dont il est question peut revêtir différentes formes; il peut aussi s'agir d'un circuit intégré, d'un simple composant électronique discret ou d'un circuit imprimé. D'autre part, seules quelques possibilités de terminaison du composant ont été décrites, il est bien entendu que ledit composant peut être terminé de bien d'autres manières selon les besoins.

[0032] Ainsi, par le procédé et l'outil de maintien selon l'invention, il est possible d'obtenir un semi-produit et un produit terminé selon l'invention, ayant les même qualités de fonctionnement que ceux de l'art antérieur mais dont la fabrication est nettement simplifiée dans la mesure où on évite les salissures due à la colle sur l'outil ou la machine et que d'autre part il n'est plus nécessaire de réaliser une opération d'assemblage de deux ou plusieurs éléments nécessitant une grand précision, ladite précision étant reportée sur la confection de l'outil selon l'invention.

Revendications

1. Procédé de réalisation d'un bobinage (24) et de fixation dudit bobinage à au moins un circuit électronique (20,20A,...), caractérisé en ce qu'il comprend notamment les étapes suivantes:

- placement d'au moins un circuit électronique comprenant au moins deux pistes métalliques (21,22,21A,22B,...) accessibles, sur un outil de maintien (1),

- amenée d'un fil de bobinage (25) d'un côté de moyens de guidage (13;17)) disposés sur une face dudit outil, puis par dessus une première piste métallique (21,21A,...) du ou des circuits électroniques,

- réalisation du bobinage avec ledit fil de bobinage,

- retrait du fil de bobinage par dessus une seconde piste métallique (22,22A,...) du ou des circuits électroniques, puis par un autre côté desdits moyens de guidage (14;17),

- soudure de chacune des portions de fils situées directement au-dessus de chacune desdites pistes métalliques à la piste métallique correspondante,

- ouverture de l'outil et retrait du composant constitué dudit ou desdits circuits électroniques reliés entre eux et au bobinage uniquement par les deux fils d'extrémités de bobinage soudés sur les pistes métalliques dudit ou desdits circuits électroniques.

2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bobinage est effectué à l'aide d'un flyer.

3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le bobinage est effectué autour d'un noyau (23;26), maintenu par ledit outil indépendamment dudit ou desdits circuits électroniques.

4. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le bobinage est effectué autour d'un faux noyau (16C) fixé audit outil.

5. Procédé selon l'une des revendications 3 ou 4, caractérisé en ce que les soudures sont effectuées lorsque les pistes métalliques sont disposées dans un plan parallèle à l'axe du bobinage.

6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le retrait du composant est effectué en saisissant le bobinage ou le noyau bobiné.

7. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le retrait du composant est effectué en saisissant au moins un circuit électronique.

8. Outil de maintien pour l'exécution d'un procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'il comprend
   un premier bec (10) fixe et un second bec (11) mobile par rapport au premier bec, un espace (12) subsistant entre deux faces internes (10A,11A) desdits becs lorsque ceux-ci sont en position rapprochée,
   lesdits becs comprenant
   des premiers moyens de positionnement (10B,10C;10D) pour au moins un circuit électronique (20,20A) aménagé, à proximité de l'extrémité avant du premier bec (10), la surface supérieure dudit ou desdits circuits électronique affleurant la surface supérieure dudit premier bec,
   des moyens de maintien (15;11) dudit ou desdits circuits électroniques à l'intérieur desdits moyens de positionnement,
   des seconds moyens de positionnement et de maintien (10C,11B;16;18) d'un noyau de bobine (23;26) ou d'un bobinage (24),
   lesdits premiers et seconds moyens de positionnement étant agencés de manière à ce qu'un espace subsiste entre lesdits circuits électroniques et entre le circuit électronique proche du noyau de bobine ou du bobinage et ledit noyau de bobine ou ledit bobinage,
   et des moyens de guidage d'un fil de bobinage.

9. Outil de maintien selon la revendication 8, caractérisée en ce que les moyens de guidage sont constitués d'un premier picot (13) diposé sur une portion arrière du premier bec dudit outil et d'un deuxième picot (14) disposé sur une portion arrière du deuxième bec dudit outil afin de guider le fil par dessus une première piste métallique d'un circuit électronique, puis après que le bobinage ait été effectué, par dessus une deuxième piste métallique dudit circuit électronique.

10. Outil de maintien selon la revendication 8, caractérisé en ce que les moyens de guidage sont constitués d'un seul picot (17) disposé sur une portion arrière d'un bec dudit outil afin de guider le fil par dessus une ou des premières pistes métalliques d'un ou plusieurs circuits électroniques, puis après que le bobinage ait été effectué, par dessus une ou des deuxièmes pistes métalliques dudit ou desdits circuits électroniques.

11. Outil de maintien selon l'une des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce qu'il comprend en outre d'autres moyens de guidage (19,26A) disposés à l'entrée et à la sortie du bobinage.

12. Composant réalisé notamment au cours d'un procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques et le bobinage ne sont reliés que par les extrémités des fils de bobinage soudées sur les pistes métalliques dudit ou desdits circuits électroniques.

13. Composant selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il est ensuite introduit dans un tube de verre (30) pour y être scellé.

14. Composant selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il est ensuite recouvert partiellement ou totalement d'un enrobage de fixation (34).

15. Composant selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il est ensuite fixé sur un support rigide (33).

16. Composant selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il est ensuite placé entre deux portions (35A,35B) d'au-moins une feuille mince en matériau synthétique formant enveloppe, les bords libres (36) desdites portions de feuilles étant ensuite scellés ensemble.

17. Composant selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'une pluralité desdits composants est disposée côte à côte, un espace libre subsistant entre chacun desdits composant, entre deux bandes parallèles (35A,35B) d'un matériau mince synthétique, un scellement (36) des deux bandes étant réalisé autour de chacun desdits composants afin de former une enveloppe.

18. Composant selon la revendication 17, caractérisé en ce que chaque composant est séparé des autres par une coupure desdites bandes selon une ligne située entre deux scellements consécutifs disposés dans ledit espace libre.

19. Composant selon l'une des revendications 17 à 18, caractérisé en ce que son enveloppe comporte des moyens de fixation (37) disposés à l'extérieur de la partie scellée de l'enveloppe.

20. Composant selon la revendication 12, caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques sont rabattus dans le plan du bobinage.

21. Composant selon l'une des revendications 12 ou 20, caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques sont rabattus dans l'espace disposé à l'intérieur du bobinage.

22. Composant selon la revendication 20 ou 21, caractérisé en ce que le composant est intercalé entre deux feuilles de matériau synthétique assemblées ensemble.

23. Composant selon la revendication 12, caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques sont rabattus contre une joue du noyau de bobinage (26).

24. Composant selon la revendication 23, caractérisé en ce que le ou les circuits électroniques sont collés contre la joue du noyau de bobinage.

Ansprüche

1. Verfahren zur Fertigung einer Wicklung (24) und zur Befestigung der genannten Wicklung an mindestens einem elektronischen Kreis (20, 20A,...), dadurch gekennzeichnet, dass dieses besonders die folgenden Schritte enthält:

- Anordnung von mindestens einem elektronischen Kreis, der mindestens zwei zugängliche, metallische Leiterbahnen (21, 22, 21A, 22B,...) enthält, auf einem Haltewerkzeug (1),

- Zuführen eines Wickeldrahtes (25) auf einer Seite von Führungsmitteln (13; 17), die auf einer Fläche des genannten Werkzeuges angeordnet sind, dann über eine erste metallische Leiterbahn (21, 21A,...) des oder der elektronischen Kreise/s,

- Fertigung der Wicklung mit dem genannten Wickeldraht,

- Wegführen des Wickeldrahtes über eine zweite metallische Leiterbahn (22, 22A,...) des oder der elektronischen Kreise/s, dann über eine andere Seite der genannten Führungsmittel (14; 17),

- Verschweissung oder Verlötung jedes Drahtabschnittes, der direkt über jeder der genannten metallischen Leiterbahnen liegt, mit der entsprechenden metallischen Leiterbahn,

- Öffnung des Werkzeuges und Entfernung des Bauelementes, das aus dem oder den genannten elektronischen Kreis/en gebildet wird, die unter sich und mit der Wicklung einzig und allein über die zwei Drähte der Wicklungsenden verbunden sind, die auf die metallischen Leiterbahnen des oder der genannten elektronischen Kreise/s verschweisst oder verlötet sind.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wicklung mithilfe eines Haspels ("Flyer") ausgeführt wird.

3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wicklung rund um einen Spulenkörper (23; 26) ausgeführt wird, der durch das genannte Werkzeug unabhängig vom oder von den genannten elektronischen Kreis/en gehalten wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wicklung rund um einen temporären Fertigungs-Spulenkörper ("faux noyau") (16C) ausgeführt wird, der am genannten Werkzeug befestigt ist.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verschweissungen/Verlötungen ausgeführt werden, wenn die metallischen Leiterbahnen in einer parallel zur Wicklungsachse liegenden Ebene angeordnet sind.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Entfernung des Bauelementes durch Ergreifen der Wicklung oder des bewickelten Spulenkörpers erfolgt.

7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Entfernung des Bauelementes durch Ergreifen mindestens eines elektronischen Kreises erfolgt.

8. Haltewerkzeug für die Ausführung eines Verfahrens nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dieses folgendes enthält:
   eine erste, feststehende Nase (10) und eine relativ zur ersten Nase bewegliche, zweite Nase (11), ein Zwischenraum (12), der zwischen zwei inneren Flächen (10A, 11A) der genannten Nasen gebildet wird, wenn sich diese in angenäherter Stellung befinden,
   wobei die genannten Nasen folgendes enthalten:
   erste Positioniermittel (10B, 10C; 10D) für mindestens einen in der Nähe des vorderen Endes der ersten Nase (10) angeordneten elektronischen Kreis (20, 20A), wobei die obere Oberfläche des oder der genannten elektronischen Kreise/s mit der oberen Oberfläche der genannten ersten Nase fluchtet.
   Haltemittel (15; 11) des oder der genannten elektronischen Kreise/s im Innern der genannten Positioniermittel,
   zweite Positionier- und Haltemittel (10C, 11B; 16; 18) für einen Spulenkörper (23; 26) oder für eine Wicklung (24),
   wobei die genannten ersten und zweiten Positioniermittel derart angeordnet sind, dass ein Zwischenraum gebildet wird zwischen den genannten elektronischen Kreisen sowie zwischen dem elektronischen Kreis, der nahe beim Spulenkörper oder bei der Wicklung liegt, und dem genannten Spulenkörper oder der genannten Wicklung,
   sowie Führungsmittel für einen Wickeldraht.

9. Haltewerkzeug nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsmittel gebildet werden durch: einen ersten Führungszapfen ("picot") (13), der auf einem hinteren Abschnitt der ersten Nase des genannten Werkzeuges angeordnet ist, und durch einen zweiten Führungszapfen (14), der auf einem hinteren Abschnitt der zweiten Nase des genannten Werkzeuges angeordnet ist, so dass der Draht über eine erste metallische Leiterbahn eines elektronischen Kreises und, nachdem die Wicklung ausgeführt wurde, über eine zweite metallische Leiterbahn des genannten elektronischen Kreises geführt wird.

10. Haltewerkzeug nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsmittel durch einen einzigen Führungszapfen (17) gebildet werden, der auf einem hinteren Abschnitt einer Nase des genannten Werkzeuges angeordnet ist, so dass der Draht über eine erste oder über erste metallische Leiterbahn/en eines oder mehrerer elektronischen/r Kreise/s und, nachdem die Wicklung ausgeführt wurde, über eine zweite oder über zweite metallische Leiterbahn/en des oder der genannten elektronischen Kreise/s geführt wird.

11. Haltewerkzeug nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass dieses im weitern andere Führungsmittel (19, 26A) enthält, die am Eingang und am Ausgang der Wicklung angeordnet sind.

12. Bauelement, das besonders im Verlauf eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 7 gefertigt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die elektronische/n Kreis/e und die Wicklung nur über die Wickeldraht-Enden verbunden sind, die auf den metallischen Leiterbahnen des oder der genannten elektronischen Kreise/s verschweisst oder verlötet sind.

13. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass dieses anschliessend in ein Glasrohr (30) eingeführt und darin luftdicht eingeschlossen wird.

14. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass dieses anschliessend teilweise oder ganz durch eine Befestigungsumhüllung (34) bedeckt wird.

15. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass dieses anschliessend auf einem steifen Träger (33) befestigt wird.

16. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass dieses anschliessend zwischen zwei Abschnitten (35A, 35B) aus mindestens einer dünnen Folie aus synthetischem Werkstoff, die eine Umhüllung bilden, plaziert wird, wobei die freien Ränder (36) der genannten Folien-Abschnitte anschliessend miteinander luftdicht verschlossen werden.

17. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl der genannten Bauelemente Seite an Seite angeordnet werden, dass ein freier Zwischenraum zwischen jedem der genannten Bauelemente gebildet wird, und dass zwischen zwei parallelen Streifen (35A, 35B) aus einem dünnen, synthetischen Werkstoff ein luftdichter Verschluss (36) der zwei Streifen rund um jedes der genannten Bauelemente erfolgt, so dass eine Umhüllung gebildet wird.

18. Bauelement nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Bauelement von den anderen abgetrennt wird durch einen Schnitt der genannten Streifen auf einer Linie, die sich zwischen zwei sich folgenden luftdichten Verschlüssen befindet, welche im genannten freien Zwischenraum angeordnet sind.

19. Bauelement nach einem der Ansprüche 17 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass dessen Umhüllung Befestigungsmittel (37) enthält, die ausserhalb des luftdicht verschlossenen Abschnittes der Umhüllung angeordnet sind.

20. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die elektronische/n Kreis/e in die Ebene der Wicklung umgelegt wird/werden.

21. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die elektronische/n Kreis/e in den Zwischenraum, der im Innern der Wicklung angeordnet ist, umgelegt wird/werden.

22. Bauelement nach einem der Ansprüche 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement zwischen zwei Folien aus synthetischem Werkstoff, die zusammengefügt sind, eingeschoben wird.

23. Bauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die elektronische/n Kreis/e gegen eine Wange des Wicklungs-Spulenkörpers (26) umgelegt wird/werden.

24. Bauelement nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die elektronische/n Kreis/e gegen die Wange des Wicklungs-Spulenkörpers geklebt wird/werden.

Claims

1. Process for producing a winding (24) and for fixing said winding to at least one electronic circuit (20, 20A, ...), characterized in that it comprises particularly the following steps:

- placement of at least one electronic circuit comprising at least two accessible metal paths (21, 22, 21A, 22B, ...), on a holding tool (1),

- bringing a winding wire (25) on one side of guide means (13; 17) disposed on one face of said tool, then above a first metal path (21, 21A, ...) of the electronic circuit or circuits,

- producing the winding with said winding wire,

- withdrawal of the winding wire above a second metal path (22, 22A, ...) of the electronic circuit or circuits, then by another side of said guide means (14; 17),

- soldering each of the portions of wires situated directly above each of said metal paths to the corresponding metal path,

- opening of the tool and withdrawal of the component made up of said electronic circuit or circuits connected to each other and to the winding solely by the two winding end wires soldered on the metal paths of said electronic circuit or circuits.

2. Process according to claim 1, characterized in that the winding is carried out with the aid of a flyer.

3. Process according to one of the claims 1 or 2, characterized in that the winding is carried out about a core (23; 26), held by said tool independently of said electronic circuit or circuits.

4. Process according to one of the claims 1 or 2, characterized in that the winding is carried out about a false core (16C) fixed to said tool.

5. Process according to one of the claims 3 or 4, characterized in that the soldered joints are carried out when the metal paths are disposed in a plane parallel to the axis of the winding.

6. Process according to claim 5, characterized in that the withdrawal of the component is effected by seizing the winding or the wound core.

7. Process according to claim 5, characterized in that the withdrawal of the component is effected by seizing at least one electronic circuit.

8. Holding tool for the execution of a process according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises
   a first nose (10) and a second nose (11) movable with respect to the first nose, a space (12) existing between two internal faces (10A, 11A) of the said noses when the latter are in a near position,
   the said noses including
   the first positioning means (10B, 10C; 10D) for at least one electronic circuit (20, 20A) provided in the vicinity of the end before the first nose (10), the upper surface of the said electronic circuit or circuits being flush with the upper surface of the said first nose,
   holding means (15; 11) for the said electronic circuit or circuits on the inside of the said positioning means,
   second means of positioning and of holding (10C, 11B; 16; 18) of a core of a coil (23; 26) or a winding (24),
   the said first and second positioning means being arranged so that a space exists between the said electronic circuits and between the electronic circuit close to the core of the coil or of the winding and the said core of the coil or of the said winding,
   and the means of guiding a winding wire.

9. Holding tool according to claim 8, characterized in that the guide means are composed of a first point (13) disposed on a rear portion of the first nose of the said tool and of a second point (14) disposed on a rear portion of the second nose of the said tool in order to guide the wire above a first metal path of an electronic circuit, then after the winding has been carried out, above a second metal path of said electornic circuit.

10. Holding tool according to claim 8, characterized in that the guide means are composed of a single point (17) disposed on a rear portion of a nose of the said tool in order to guide the wire above one or more first metal paths of one or more electronic circuits, then after the winding has been carried out, above one or more second metal paths of said electronic circuit or circuits.

11. Holding tool according to one of the claims 9 or 10, characterized in that it further comprises other guide means (19, 26A) disposed at the entry and at the exit of the winding.

12. Component produced particularly in the course of a process according to one of the claims 1 to 7, characterized in that the electronic circuit or circuits and the winding are connected only by the ends of the winding wires soldered on the metal paths of said electronic circuit or circuits.

13. Component according to claim 12, characterized in that it is subsequently inserted into a glass tube (30) to be sealed there.

14. Component according to claim 12, characterized in that it is subsequently covered partially or totally by a fixing coating (34).

15. Component according to claim 12, characterized in that it is subsequently fixed on a rigid support (33).

16. Component according to claim 12, characterized in that it is subsequently placed between two portions (35A, 35B) of at least one thin sheet of synthetic material forming an envelope, the free edges (36) of said portions of sheet subsequently being sealed together.

17. Component according to claim 12, characterized in that a plurality of said components are disposed side by side, a free space existing between each of said components, between two parallel strips (35A, 35B) of a thin synthetic material, a sealing (36) of the two strips being produced about each of said components in order to form an envelope.

18. Component according to claim 17, characterized in that each component is separated from the others by cutting said strips along a line situated between two consecutive sealings disposed in said free space.

19. Component according to one of the claims 17 to 18, characterized in that its envelope comprises fixing means (37) disposed outside of the sealed part of the envelope.

20. Component according to claim 12, characterized in that the electronic circuit or circuits are forced back into the plane of the winding.

21. Component according to one of the claims 12 or 20, characterized in that the electronic circuit or circuits are forced back into the space disposed within the winding.

22. Component according to claim 20 or 21, characterized in that the component is intercalated between two sheets of synthetic material assembled together.

23. Component according to claim 12, characterized in that the electronic circuit or circuits are forced back against a flange of the winding core (26).

24. Component according to claim 23, characterized in that the electronic circuit or circuits are glued against the flange of the winding core.

Dessins