(19)
(11) EP 0 702 378 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
24.04.1996  Patentblatt  1996/17

(43) Veröffentlichungstag A2:
20.03.1996  Patentblatt  1996/12

(21) Anmeldenummer: 95114392.4

(22) Anmeldetag:  13.09.1995
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)6: H01F 17/04, H01F 27/29, H01F 41/10
(84) Benannte Vertragsstaaten:
CH DE FR GB IT LI SE

(30) Priorität: 14.09.1994 DE 4432740

(71) Anmelder: SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO KG
D-81617 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Hildebrandt, Uwe, Dipl.-Phys.
    D-81737 München (DE)
  • Scherer, Wilfried, Dipl.-Ing.(FH)
    D-89518 Heidenheim (DE)
  • Espenhain, Manfred, Dipl.-Phys.
    D-89522 Heidenheim (DE)
  • Humke, Ralf, Dr. Ing.
    D-13089 Berlin (DE)
  • Eckhardt, Hans-Dieter, Dipl.-Ing.
    D-89542 Herbrechtingen (DE)
  • Grauer, Winfried, Dipl.-Ing.
    D-73430 Aalen (DE)
  • Hock, Lothar
    D-12307 Berlin (DE)

(74) Vertreter: Fuchs, Franz-Josef, Dr.-Ing. 
Postfach 22 13 17
D-80503 München
D-80503 München (DE)

   


(54) Chip-Induktivität


(57) Eine Chip-Induktivität mit einem massiven Kernteil (4) aus ferromagnetischem oder elektrisch nicht leitendem Werkstoff besitzt einen ein- oder mehrlagig bewickelbaren und gegenüber parallelen Stirnenden (8) des Kernteils (4) abgesetzten Wickelraum (5).Die Wicklungsenden (9) sind mit stirnseitig angeordneten Kontaktelementen (2) mittels einer indirekten Laserschweißung verschweißt. Die Kontaktelemente (2) besitzen einen Überzug aus einem Lotmetall.Ferner weisen die Kontaktelemente (2) eine Aussparung (7) auf, die als An- und Abwickelstelle ausgelegt ist und gleichzeitig als Abschirm- und Schweißmaterial bei der indirekten Laserschweißung dient.






Recherchenbericht