[0001] Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs
1.
[0002] Elektroden (hier: Hauptelektroden genannt) zur Erzeugung eines homogenen elektrischen
Feldes sind in der Regel planparallel angeordnet, d. h. es handelt sich um flächenförmige
Elektroden, deren Flächen zueinander parallel liegen.
[0003] Eine derartige Vorrichtung wird zur Herstellung von Formkörpern aus Keramik (EP 0
424 673 B1) oder zur Herstellung von Membranen zur Mikrofiltration, Ultrafiltration
und Umkehrosmose (EP 0 388 330 B1) auf elektrisch leitenden Substraten mittels elektrophoretischer
Abscheidung eingesetzt. Des weiteren ist bekannt
[1], gasdichte Oxidkeramik-Schichten (Yttrium stabilisiertes Zirkoniumdioxid) auf porösen
platinierten Keramiksubstraten mittels elektrophoretischer Abscheidung in einer derartigen
Vorrichtung herzustellen.
[0004] In den bekannten Vorrichtungen zur elektrophoretischen Abscheidung von keramischen
Partikeln befindet sich eine Suspension, in der das abzuscheidende Pulver dispergiert
ist, und ein zu beschichtendes Trägersubstrat.
[0005] Die Suspension wird durch konventionelle chemische und/oder mechanische Dispergierverfahren
unter Verwendung einer Kombination aus handelsüblichen Dispersionsmitteln, Dispergiermitteln
und Bindemitteln zusammen mit dem zu verarbeitenden Pulver hergestellt. Das zu verarbeitende
Pulver kann auch durch chemische Verfahren erst in der Suspension aus Vorläufersubstanzen
gebildet werden. Bei der Herstellung werden die Suspensionen in der Regel auf eine
betragsmäßig hohe, wirksame Oberflächenladung (Zetapotential) hin optimiert. Die elektrophoretische
Abscheidung kann je nach Zielsetzungen (z.B. gute Verarbeitbarkeit, hohe oder niedrige
Abscheideraten, Verträglichkeit) noch eine Optimierung zum Beispiel der Partikelkonzentration,
der Viskosität, des Dispersionsmittels oder der Kombination der Zusatzstoffe erfordern.
Bei dem zu verarbeitenden Pulver handelt es sich in der Regel um ein keramisches Pulver
oder um eine Kombination aus mehreren keramischen Pulvern.
[0006] Bei den bekannten Vorrichtungen zur Beschichtung von Trägersubstraten werden in der
Regel elektrisch leitende Substrate eingesetzt. Diese elektrische Leitfähigkeit wird
durch die Verwendung von elektrisch leitenden Materialien oder durch eine geeignete
Vorbehandlung (z. B. Platinieren, Sputtern) erzeugt.
[0007] Problematisch ist jedoch die Beschichtung nicht leitender Substrate. Die für die
Elektrophorese entscheidende elektrische Abscheidefeldstärke muß wesentlich erhöht
werden, so daß sie das Trägersubstrat durchdringt und an der Grenzfläche Trägersubstrat-Suspension
eine ausreichende Stärke (effektive Feldstärke) besitzt. Durch die hohe elektrische
Feldstärke treten allerdings erhebliche Probleme bei der Abscheidung auf. Zum einen
kommt es bei der Verwendung von wäßrigen Suspensionen zur Entwicklung von Wasserstoff
und Sauerstoff (Elektrolyse). Diese Gasentwicklung stellt ein Gefährdungspotential
dar und stört zusätzlich auch die Abscheidung. Dieses Problem kann durch die Verwendung
von wasserfreien Suspensionen gelöst werden.
[0008] Zum anderen hat sich gezeigt, daß bei Anlegen hoher Feldstärken zwecks elektrophoretischer
Abscheidung auf elektrisch nichtleitenden Substraten inhomogene Beschichtungen entstehen.
[0009] Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zu schaffen, die homogene Beschichtungen
elektrisch nichtleitender Substrate mittels Elektrophorese ermöglicht.
[0010] Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.
[0011] Um ein Substrat innerhalb des homogenen Bereiches des elektrischen Feldes derart
anzuordnen, daß eine elektrophoretische Beschichtung des Substrates durchführbar ist,
ist es im Falle der Beschichtung mit positiv aufgeladenen Pulverpartikeln zweckmäßig,
das Substrat in der Nähe oder auf der Kathode zwischen Anode und Kathode anzubringen.
Die zu beschichtende Oberfläche ist dann der Anode zugewandt. Im Fall der Beschichtung
mit negativ geladenen Teilchen befindet sich das Substrat entsprechend bei der Anode.
Eine homogene Beschichtung der Oberfläche ist insbesondere dann gewährleistet, wenn
die zu beschichtende Oberfläche im wesentlichen senkrecht zu den Feldlinien angeordnet
ist.
[0012] Mittel zur Anordnung des Substrates sind so zu wählen, daß die Homogenität des Feldes
hierdurch zumindest nicht gestört wird. Im einfachsten Fall liegt das Substrat schwerkraftbedingt
auf einer der Elektroden auf, so daß diese Elektrode gleichzeitig als Anordnungs-
bzw. Haltemittel des Substrates fungiert. Besonders geeignet ist auch ein Rahmen für
das Substrat mit ähnlichen dieelektrischen Eigenschaften wie das Substrat.
[0013] Als besonders einfach zu handhabendes Mittel zur Optimierung des homogenen elektrischen
Feldes bei in der Vorrichtung angeordnetem Substrat ist eine Einrahmung für das Substrat
geeignet. Unter Einrahmung ist ein um die zu beschichtende Fläche gelegter Rahmen
zu verstehen, der sich zur Vermeidung von Störeffekten insbesondere unmittelbar an
das Substrat anschließen sollte. Die Homogenität wird durch die Dieelektrizitätskonstante
des Materials beeinflußt. Daher ist das Material des Rahmens geeignet zu wählen.
[0014] Die dielektrischen Eigenschaften von Rahmen und Substrat sollten zur Erzielung der
gewünschten Homogenität vergleichbar sein. Grundsätzlich gilt folglich: je ähnlicher
die Dieelektrizitätskonstanten von Substrat und Rahmen, desto besser die gewünschte
Homogenität bei gleicher Dicke des Rahmens und des Substrates. Das optimale Material
zur Erzielung der gewünschten Homogenität kann experimentell oder durch Simulationsrechnung
ermittelt werden.
[0015] Dieser Grundsatz gilt insbesondere, wenn die Oberflächen der Hauptelektroden mit
der vom Rahmen beanspruchten Fläche übereinstimmen. Vorteilhaft schließt der Rahmen
mit dem Substrat dann bündig ab und befindet sich unmittelbar auf einer der Elektroden.
[0016] Die beanspruchte Fläche des Rahmens ist grundsätzlich zur Verbesserung der Homogenität
vorteilhaft sehr viel größer als die zu beschichtende Fläche des Substrats. Sie sollte
mindestens 20% größer sein. Auch die Elektrodenoberflächen der Hauptelektroden sind
dann aus gleichem Grunde vorteilhaft größer als die zu beschichtende Fläche.
[0017] Als weiteres Mittel zur Optimierung des homogenen elektrischen Feldes bei in der
Vorrichtung angeordnetem Substrat sind Hilfselektroden mit separat regelbaren elektrischen
Spannungen geeignet.
[0018] Eine oder mehrere Hilfselektroden sind vorteilhaft seitlich des Substrates bzw. Rahmens
vorgesehen. Besonders geeignet zur Verbesserung der Homogenität des Feldes ist eine
ringförmige Anordnung von Hilfselektroden bzw. eine ringförmige Hilfselektrode um
das Substrat herum.
[0019] Wenn das Substrat z. B. auf der Kathode angebracht ist, wird die Homogenität des
elektrischen Feldes weiter verbessert, wenn die Anode eine größere Fläche als die
Kathode aufweist. Umgekehrt verhält es sich, wenn sich das Substrat auf der Anode
befindet. Ebenfalls zwecks weiterer Verbesserung der Homogenität sollte dann die zu
beschichtende Fläche des Substrates mit der Fläche der Elektrode, auf der sich das
Substrat befindet, übereinstimmen.
[0020] Die optimale Anordnung der Haupt- und Hilfselektroden bei in der Vorrichtung angeordnetem
Substrat sowie die anzulegenden Spannungen können durch Simulationsrechnung oder durch
Experimentieren ermittelt werden.
[0021] Es zeigen
- Fig. 1:
- Abscheidevorrichtung mit Einrahmung (Maske)
- Fig. 2:
- Abscheidevorrichtung mit Hilfselektroden
[0022] Figur 1 zeigt eine Vorrichtung, in der ein Substrat eingebracht ist, welches mit
positiv geladenen Teilchen beschichtet werden soll. Zu diesem Zweck befindet sich
in der Vorrichtung eine Suspension mit positiv geladenen Teilchen. Schwerkraftbedingt
liegt das Substrat auf der Kathode auf. Die Kathode ist flächenförmig und weist eine
deutlich größere Elektrodenoberfläche als die Grundfläche des Substrats auf. Des weiteren
ist das Substrat durch eine Maske eingerahmt. Diese Einrahmung besitzt ähnliche dielektrische
Eigenschaften wie das Substrat. Der Kathode gegenüberliegend ist eine Anode mit gleicher
Elektrodenoberfläche angeordnet, und zwar derart, daß das Substrat dazwischen liegt.
[0023] Dieser Aufbau hat zur Folge, daß die zu beschichtende Oberfläche des Substrats sich
im homogenen Bereich des elektrischen Feldes befindet. Die Vorrichtung ermöglicht
dadurch eine gleichmäßige homogene Beschichtung des Substrats.
[0024] Figur 2 zeigt einen vergleichbaren Aufbau wie Figur 1. Es sind jedoch Hilfselektroden
(alternativ zur Einrahmung) vorgesehen sind. Diese Hilfselektroden sind seitlich sowie
ringförmig um das Substrat angeordnet. Nicht dargestellt ist eine regelbare Spannungsquelle
für die Hilfselektroden, mit deren Hilfe die Homogenität des elektrischen Feldes beeinflußt
werden kann.
1. Vorrichtung zur elektrophoretischen Beschichtung
von Substraten
mit zwei Hauptelektroden zur Erzeugung eines homogenen elektrischen Feldes,
mit Mitteln zur derartigen Anordnung des Substrates innerhalb des homogenen Bereiches
des elektrischen Feldes, daß eine elektrophoretische Beschichtung des Substrates durchführbar
ist,
gekennzeichnet durch
Mittel zur Verbesserung der Homogenität des elektrischen Feldes im Substratbereich
bei in der Vorrichtung angeordnetem Substrat.
2. Vorrichtung nach vorhergehendem Anspruch,
gekennzeichnet durch
eine Einrahmung für das Substrat als Mittel zur Optimierung der Homogenität des elektrischen
Feldes bei in der Vorrichtung angeordnetem Substrat.
3. Vorrichtung nach vorhergehendem Anspruch,
gekennzeichnet durch
Elektrodenoberflächen der Hauptelektroden, die gleich der von der Einrahmung beanspruchten
Fläche sind.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch
Hilfselektroden als Mittel (3) zur Optimierung der Homogenität des elektrischen Feldes
bei in der Vorrichtung angeordnetem Substrat.
5. Verwendung einer Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur elektrophoretischen
Beschichtung von Substraten.