Hochfrequenzübertrager für SMD-Montage

Beschreibung

[0001] Die Erfindung bezieht sich auf einen Hochfrequenzübertrager gemäß dem einleitenden Teil des Patentanspruchs 1.

[0002] Hochfrequenzübertrager dieser Art sind aus der DE-A-3 807 892 bekannt.

[0003] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Hochfrequenzübertrager gemäß dem einleitenden Teil des Patentanspruchs 1 dahingehend zu verbessern, daß der Kern des Übertragers zweckmäßigen an seiner Unterseite bewickelt werden kann und der Übertrager dennoch auf einfache Weise vollautomatisch fertigbar ist.

[0004] Die vorgenannte Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 genannten Merkmale gelöst.

[0005] Dadurch, daß an der Unterseite des Kerns zwischen diesem und der Kontaktträgerplatte außerhalb der Klebefläche in den Kern eingebildete Ausnehmungen vorhanden sind, die zwischen Kernunterseite und Kontaktträgerplatte Abstände schaffen, die Wicklungsdrähte aufzunehmen vermögen, kann der Kern an seiner der Kontakträgerplatte zugewendeten unteren Seite zweckmäßig bewickelt werden, ohne daß die automatische Fertigung durch die sich außen entlang der Unterseite des Kerns erstreckenden Wicklungsabschnitte beeinträchtigt wird.

[0006] Der Patentanspruch 2 hat eine bevorzugte Ausführung des Hochfraquenzübertragers gemäß Patentanspruch 1 zum Gegenstand. Der erfindungsgemäße Hochfrequenzübertrager wird nachstehend an einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung noch näher erläutert.

[0007] In der Zeichnung zeigt:

Abb.1

eine bevorzugte Ausführungsform des Übertragers in Seitenansicht, und

Abb.2

den Übertrager gemäß Abb. 1 in Draufsicht.

[0008] Der Hochfrequenzübertrager gemäß Abb. 1 und 2 weist einen mit Bohrungen 2 für Wicklungen versehenen Kern 1 sowie eine Kontakträgerplatte 4 auf, die mit dem Kern 1 entlang einer ebenen Klebefläche 5 verklebt ist. In den Kern 1 sind außerhalb der Klebefläche 5 Ausnehmungen eingebildet, die zwischen der Kontaktträgerplatte 4 und dem Kern 1 außerhalb der Klebefläche 5 Freiräume oder Abstände 6 schaffen, die Wicklungsdrähte aufzunehmen vermögen, die sich entlang der Unterseite des Kerns 1 erstrecken, so daß dieser auch dort mit Wicklungen 3 versehen werden kann. Da die die Kernunterseite überquerenden Abschnitte der Wicklungen 3 gegenüber der Klebefläche am Kern 5 von der Kontaktträgerplatte 4 weg zurückversetzt sind, stören sie nicht die vollautomatische Fertigung des Übertragers.

[0009] In üblicher Weise werden die Wicklungsenden automatisch an die Vorsprünge der Kontaktträgerplatte 4 angewickelt. Die Verlötung erfolgt dann vorzugsweise während des SMDMontageprozesses.

[0010] Auf der von der Kontaktträgerplatte 4 abgewendeten Seite hat der Übertrager eine zur Klebefläche 5 symmetrische Fläche 7, die so ausgeführt ist, daß der Übertrager mittels einer an die Fläche 7 angesetzten Vakuumpinzette montiert werden kann. Beim Ausführungsbeispiel ist die Fläche 7 eine Fläche des Kerns 1.

Ansprüche

1. Hochfrequenzübertrager für SMD-Montage, der auf einer Kontaktträgerplatte (4) montiert ist und einen mit den erforderlichen Wicklungen (3) bewickelten Kern (1) mit im wesentlichen rechteckigem Außenumriß im Schnitt senkrecht zur Längsachse der mindestens einen Bohrung (2) für die Wicklungen (3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Kern (1) an seiner Unterseite entlang einer sich zu seinen seitlichen Außenflächen senkrecht erstreckenden Klebefläche (5) auf die Kontaktträgerplatte (4) aufgeklebt ist, und daß an der Unterseite des Kerns in den Kern Ausnehmungen eingebildet sind, die zwischen der Kernunterseite und der Kontaktträgerplatte (4) außerhalb der Klebefläche (5) Abstände (6) schaffen, die Freiräume zur Aufnahme von Wicklungsteilen bilden, wobei die die Kernunterseite überquerenden Abschnitte der Wicklungen (3) gegenüber der Klebefläche an Kern von der Kontaktträgerplatte (4) weg zurückveisetzt sind.

2. Hochfrequenzübertrager nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der von der Kontaktträgerplatte (4) abgewendeten Seite des Übertragers eine der Klebefläche (5) gegenüberliegende Fläche (7) zur Handhabung des Übertragers z.B. mittels einer Vakuumpinzette vorgesehen ist.

Claims

1. High-frequency transformer for SMD assembly, which is mounted on a contact carrier plate (4) and comprises a core (1), which is wound with the required windings (3), with substantially rectangular external outline in the section perpendicular to the longitudinal axis of the at least one bore (2) for the windings (3), characterised thereby that the core (1) is glued at its underside and along a gluing surface (5), which extends perpendicularly to its lateral outer surfaces, onto the contact carrier plate (4), and that formed in the core at the underside of the core are recesses which create spacings, which form the free spaces for reception of winding parts, between the core underside and the contact carrier plate (4) outside the gluing surface (5), wherein the portions of the windings (3) crossing the core underside are offset rearwardly relative to the gluing surface at the core away from the contact carrier plate (4).

2. High-frequency transformer according to claim 1, characterised thereby that a surface (7) for manipulation of the transformer, for example by means of vacuum pincers, is provided on the side of the transformers remote from the contact carrier plate (4) and is disposed opposite the gluing surface (5).

Revendications

1. Transformateur haute fréquence pour montage CMS, monté sur une plaque (4) de support de contact et comportant un noyau (1), sur lequel sont enroulés les enroulements (3) nécessaires et qui a un contour extérieur sensiblement rectangulaire en coupe perpendiculairement à l'axe longitudinal du au moins un trou (2) pour les enroulements (3), caractérisé en ce que le côté inférieur du noyau (1) est collé, le long d'une surface adhésive (5) s'étendant perpendiculairement à ses surfaces latérales extérieures, sur la plaque (4) de support de contact, et il est ménagé dans le noyau, sur le côté inférieur de celui-ci, des évidements, qui créent des intervalles (6) entre le côté inférieur du noyau et la plaque (4) de support de contact à l'extérieur de la surface (5) adhésive et qui forme des espaces pour la réception de parties d'enroulement, les tronçons des enroulements (3), qui traversent le côté inférieur du noyau, étant en retrait à distance par rapport à la surface adhésive de la plaque (4) de support de contact au noyau.

2. Transformateur haute fréquence suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'il est prévu sur le côté du transformateur, qui est éloigné de la plaque (4) de support de contact, une surface (7) opposée à la surface (5) adhésive, pour la manipulation du transformateur par exemple au moyen d'une pincette à vide.

Zeichnung