(57) Bekannt ist eine Dickschichtsubstanz, insbesondere Dickschichtpaste, aus einer aktiven
Komponente, die insbesondere zur Definition der Substanzeigenschaften dient, und einem
Flußmittel, das die Verbindung mit einem zu beschichtenden Substrat bewirkt. Weiterhin
ist das Erzeugen von Dickschichtsubstanzstrukturen auf Substraten mit Hilfe des Siebdruckverfahrens
bekannt. Um eine freiere Layoutgestaltung bei Dickschichtstrukturen zu erreichen,
weist die Dickschichtsubstanz zumindest eine organische Reaktivsubstanz mit einer
chemisch reaktiven Komponente auf, die durch geeigneten Energieeintrag auf die Orte
des Energieeintrages begrenzt mit dem Substrat und mit den Restbestandteilen der Dickschichtsubstanz
vernetzbar ist.
[0001] Vorliegende Erfindung betrifft eine Dickschichtsubstanz, insbesondere eine Dickschichtpaste,
aus einer aktiven Komponente, die insbesondere zur Definition der Substanzeigenschaften
dient, und einem Flußmittel, das die Verbindung mit einem zu beschichtenden Substrat
bewirkt. Weiterhin betrifft sie ein Verfahren zum Herstellen einer Struktur aus einer
Dickschichtsubstanz auf einem Substrat.
[0002] Eine derartige Paste und derartiges Verfahren sind für Haushaltsgeräte bekannt aus
der Druckschrift DE 33 02 794 A1, wobei auf eine Backmuffel eines Elektroherdes Widerstandselemente
in Dickschichttechnik zum Beheizen der Muffel aufgedruckt sind. Dabei besteht das
Heizelement aus einer bekannten Widerstandspaste, die von außen auf die Muffelwandung
aufgedruckt wird.
[0003] Weiterhin ist die Herstellung von Dickschichtstrukturen auf irgendwelchem Basismaterial
bzw. Substrakt allgemein bekannt z.B. aus Peter Hauptmann: Sensoren, Prinzipien und
Anwendungen; Carl Hanser Verlag. Dabei wird im Siebdruckverfahren eine Dickschichtpaste
auf dem Substrat aufgebracht, die anschließend bei 100°C bis 200°C getrocknet und
nachfolgend bei Temperaturen über 500°C eingebrannt wird. Für den Druck werden dünne
Stahl- oder Nylonsiebe verwendet, auf die die Schablonen aufgebracht sind und durch
die die Pasten gedrückt werden. Als Substratmaterial werden üblicherweise Keramik,
emaillierter Stahl, Glas oder flexible Kunststoffsubstrate eingesetzt. Die Dickschichtpaste
besteht im allgemeinen aus einer Aktivkomponente, z.B. Metall, Metalloxid oder Keramik,
einem Flußmittel, beispielsweise Glasfritte oder Wismutoxid, und organischen Lösungs-
und Bindemitteln. Durch ihre Zusammensetzung können die Pasten in ihren physikalisch-technischen
Eigenschaften, wie Zähigkeit, thermischer Ausdehnungskoeffizient oder Temperaturkoeffizient
eines Widerstandes variiert werden. Zur Realisierung von Leiterbahnen, passiven Bauelementen
und zum Schutz der Schaltkreise stehen heute kommerziell Leiter-, Abdeck-, Widerstands-
und Dielektrikpasten zur Verfügung. Widerstandspasten enthalten neben Frittenmaterial
und Bindemittel überwiegend Metalloxide z.B. Rothenium- und/oder Rhodiumoxid. Neben
Dickschichtpasten werden zunehmend auf Dickschichtpulver verwendet.
[0004] Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die freie Layoutgestaltung beim Erzeugen
von Dickschichtstrukturen auf Substraten zu verbessern.
[0005] Erfindungsgemäß ist dies bei einer Dickschichtsubstanz nach dem Oberbegriff des Patentanspruches
1 dadurch erreicht, daß die Dickschichtsubstanz zumindest eine organische Reaktivsubstanz
mit einer chemisch reaktiven Komponente enthält, die durch geeigneten Energieeintrag
auf die Orte des Energieeintrages begrenzt mit dem Substrat und mit den Restbestandteilen
der Dickschichtsubstanz vernetzbar ist. Das entsprechende erfindungsgemäße Verfahren
ist dadurch gekennzeichnet, daß zunächst ein großflächiges Beschichten des Substrates
mit der Dickschichtsubstanz erfolgt, anschließend ein selektives Anbinden der Dickschichtsubstanz
auf dem Substrat entsprechend der gewünschten Substanzstruktur durch örtlich auf die
Struktur begrenzten geeigneten Energieeintrag und schließlich durch ein Entfernen
der nicht angebundenen Dickschichtsubstanz vom Substrat. Es kann also im Unterschied
zur bisher bekannten Siebdrucktechnik berührungslos und damit im wesentlichen unabhängig
von der Oberflächenkontur des Substrates eine Dickschichtsubstanzstruktur erzeugt
werden. Das Auflegen des Siebs auf das Substrat kann ersatzlos entfallen. Der Energieeintrag
kann insbesondere durch die Bestrahlung mit UV-Licht oder Infrarotstrahlung erfolgen.
Weiterhin kann die erfindungsgemäße Erzeugung der Struktur wegen der Verwendung der
Reaktivkomponente bei niedrigeren Temperaturen als im Stand der Technik bekannt erfolgen.
[0006] Durch den strukturierten Energieeintrag vernetzt die Reaktivkomponente mit sich und
mit den sonstigen Bestandteilen der Dickschichtpaste sowie mit dem Substrat. Die Haftung
der dadurch erzeugten Dickschichtsubstanzstruktur auf dem Substrat ist im Unterschied
zum Stand der Technik erfindungsgemäß infolge der chemischen Anbindung der Struktur
an das Substanz besonders gut.
[0007] Vorteilhafterweise ist die Reaktivsubstanz durch ein Harz gebildet. Beim Energieeintrag
mit UV-Licht ist beispielsweise Acrylatharz geeignet, während bei der Infrarotbestrahlung
Epoxyharz eine kostengünstige Lösung bei niedrigen Temperaturen darstellt.
[0008] Besonders selektiv und bei niedrigen Temperaturen kann das Strukturierungsverfahren
erfolgen, wenn die Reaktivsubstanz mittels der Sol-Gel-Technik hergestellt ist. Dabei
ist es insbesondere möglich, die gewünschten Eigenschaften der Reaktivsubstanz auf
besonders einfache Weise optimal einzustellen.
[0009] Auch die Oberflächen der Restkomponenten der Dickschichtsubstanz können besonders
geeignet auf die Eigenschaften der Reaktivkomponente bzw. des Substrates abgestimmt
werden, wenn sie mittels der Sol-Gel-Technik hergestellt bzw. bearbeitet sind.
[0010] Vorteilhafterweise wird die Dickschichtsubstanz nach dem Enifernen der nicht angebundenen
Dickschichtsubstanz eingebrannt. Dies kann zum einen beim Herstellungsverfahren selbst
durchgeführt werden oder bei der Inbetriebnahme des Gerätes, in dem die Dickschichtsubstanzstruktur
vorgesehen ist, durch eine Bedienperson.
[0011] Fertigungstechnisch besonders einfach ist es, wenn die Dickschichtsubstanz durch
eine Dickschichtpaste gebildet ist und mittels Tauchen oder Spritzen auf das Substrat
aufgebracht wird. Alternativ kann bei der Verwendung von Dickschichtpulver das großflächige
Beschichten des Substrates auch elektrostatisch erfolgen.
[0012] Um die Eigenschaften der Dickschichtstruktur, beispielsweise deren Widerstandswert
oder deren Anhaftung am Substrat, bleibend zu definieren, wird die Reaktivsubstanz
beim oder nach dem Einbringen der Dickschichtsubstanz aus dieser entfernt.
[0013] Nachfolgend ist das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren am Beispiel einer auf
einer Muffelwandung eines Backofens aufgebrachten Heizleiterstruktur in Dickschichttechnik
ohne Beschränkung der Allgemeinheit beschrieben. Als zu beschichtendes Substrat dient
die Muffelwand, die sowohl aus geeignetem Metall oder auch aus anderen Werkstoffen
wie z.B. Nichtleitermaterialien bestehen kann. Im Falle einer Aluminiummuffel ist
diese zunächst mit einer geeigneten elektrischen Isolationsschicht zu versehen. Die
elektrische Isolationsschicht wird bevorzugt mit Hilfe der Sol-Gel-Technologie auf
der Muffelwand bzw. dem Substrat abgeschieden. Dabei wird aus einer Lösung (Sol) durch
kontrollierte Kondensationsmethoden ein kolloidales System im µ-Maßstab (Gel) erzeugt.
Dieses Gel wird durch Trocknen infolge von Lösemittelentzug verdichtet und anschließend
durch Einbringen einer geeigneten Energie ausgehärtet. Während des Prozesses wird
die Solgelschicht chemisch an das Substrat bzw. die Muffelwandung gebunden, was zu
einer besonders guten Haftung der Schicht auf dem Substrat führt. Damit erschließen
sich als Substratwerkstoffe auch Nichteisenmetalle, wie Aluminium, Kupfer und Messing,
für die entsprechende Sol-Gel-Werkstoffe mit z.B. angepaßten Ausdehnungskurven entwickelt
werden können. Die dabei erforderlichen Schichtdicken liegen unter 10 µm, wodurch
die thermomechanischen Spannungen in der Isolationsschicht bei betriebsgemäßen Temperaturerhöhungen
deutlich reduziert werden. Außerdem ist die Wärmeübertragung durch die geringe Schichtdicke
der Isolationsschicht verbessert. Die transparente oder bei Bedarf eingefärbte Sol-Gel-Isolationsschicht
dient neben der Anforderung als elektrische Isolation auch noch als funktionale Oberfläche
für die Gebrauchsseite, also die Innenseite der Muffel. Sie gewährleistet neben hoher
Kratzfestigkeit und Abriebsbeständigkeit auch noch Korrosionsschutz und Anlaufsschutz
für den Einsatz bei oxidierbaren metallischen Oberflächen. Damit können Oberflächen
wie z.B. Edelstahl ohne Beeinträchtigung ihrer metallischen Optik eingesetzt werden,
weil die sich bei Betrieb über 150°C ansonsten ergebenden optisch unschönen Anlaßfarben
auf der Oberfläche vermieden sind. Auch der Einsatz der oben genannten Nichteisenmetalle
wird durch die Erhöhung der Kratzfestigkeit ihrer mit der Sol-Gel-Technik beschichteten
Oberfläche ermöglicht. Dadurch erschließen sich deren hervorragenden Wärmeleitereigenschaften
einer Anwendung für Dickschichtheizleiter-Systeme. Die Beschichtung der Muffel erfolgt
beidseitig in einem an sich bekannten Tauchvorgang. Die Verdichtung und Aushärtung
der Sol-Gel-Isolationsschicht erfolgt durch einen thermischen Prozeß in einem Einbrennofen
bei Temperaturen von etwa 450°C.
[0014] Zur Erzeugung der Heizleiterstruktur auf der Isolationsschicht wird zunächst eine
Dickschichtheizleitersubstanz hergestellt, die in ihrer Zusammensetzung einen Anteil
einer reaktiven organischen oder siliziumorganischen Komponente enthält. Diese Reaktivkomponente
eröffnet die Moglichkeit, die Dickschichtsubstanzstruktur dadurch zu definieren und
zu fixieren, daß die Anteile der Reaktivkomponente untereinander gezielt vernetz werden.
Dazu wird die zunächst flüssige, pastöse oder pulverförmige Dickschichtsubstanz definiert
strukturiert und zu einem homogenen, stabilen und am Substrat bzw. auf der elektrischen
Isolationsschicht haftenden Zwischenprodukt verfestigt. Die Vernetzung selbst kann
durch Einwirkung von Initiatoren, z.B. ionische oder Ringöffnungspolymerisation, durch
Eintrag von Wärme (thermisch aktivierte Polymerisation), oder durch Aufbringen einer
ionisierten Strahlung (Strahlenpolymerisation) oder durch Bestrahlung mit Licht (Photopolymerisation)
aktiviert werden. Als Reaktivkomponenten kommen demnach alle Verbindungen in Frage,
die in ihrem molekularen Aufbau chemische Gruppen enthalten, die mit geringem Energieaufwand
untereinander vernetzbar sind.
[0015] Die Erzeugung der Heizleiterstruktur erfolgt wie folgt:
[0016] Zunächst wird in einem Spritzverfahren die Dickschichtpaste großflächig in den gewünschten
Bereichen an der Außenseite der Backofenmuffel aufgetragen. Danach erfolgt die selektive
Anbindung der gewünschten Heizleiterstruktur bzw. des Heizleiterlayouts auf dem Substrat.
Mit Hilfe einer entsprechenden Strukturmaske werden die nicht gewünschten Bereiche
der Heizleiterpaste abgeschirmt. Durch einen geeigneten Energieeintrag, beispielsweise
einem UV- oder IR-Belichtungsvorgang wird die Dickschichtpaste in den nicht maskierten
Bereichen selektiv vorgehärtet und an das Substrat chemisch gebunden. Dabei wird die
Reaktivkomponente der Heizleiterpaste durch den Energieeintrag aktiviert und vernetzt.
Durch diese Vernetzung erhält die Heizleiterpaste eine für die weiteren Verfahrensschritte
ausreichende Festigkeit und Haftung auf dem Substrat bzw. der elektrischen Isolationsschicht.
Alternativ ist dieser Vorgang bei der Verwendung einer fokusierten Energiequelle,
z.B. einem Laser auch ohne Maske möglich. Dies ist jedoch fertigungstechnisch wesentlich
aufwendiger. Anschließend wird der nicht vorgehärtete und nicht an das Substrat bzw.
die elektrische Isolationsschicht gebundene Anteil der Dickschichtpaste entfernt.
Dies kann beispielsweise in einem Spülvorgang erfolgen. Damit ist auch auf einem Substrat
mit einem nicht ebenen, sondern beispielsweise rinnen- oder rillenförmigen Profil
die Erzeugung einer Dickschichtheizleiterstruktur möglich. Es muß lediglich der strukturierte
Energieeintrag und damit die strukturierte Vernetzung der Dickschichtsubstanz sichergestellt
sein.
[0017] Die endgültige Verbindung des Heizleiters mit dem Substrat kann dann beispielsweise
in einem Einbrennofen erfolgen, der elektrisch per IR-Strahlung oder Blitzlampen geheizt
wird. Soll die Reaktivkomponente entfernt werden, so sind Temperaturen von größer
etwa 250°C erforderlich. Liegt der Anwendungsbereich des Heizleiters jedoch unter
250°C, so sollte die Einbrenntemperatur 250°C nicht überschreiten. Diese besonders
niedrigen Prozeßtemperaturen sind insbesondere durch die solgeltechnische Aufbereitung
der Reaktivkomponente und der anderen Bestandteile der Dickschichtsubstanz möglich.
In diesem Fall ist bei der Auslegung der organischen Anteile der Substanz darauf zu
achten, daß diese eine Dauergebrauchstemperatur in der Höhe der gewünschten späteren
Einsatztemperatur aufweisen, da es sonst durch den unbeabsichtigten Abbau der Reaktivkomponente
zu unerwünschten Veränderungen beispielsweise der elektrischen Kennwerte des Heizleiters
kommen kann. Alternativ kann die Aushärtung durch Anlegen einer Spannung an den Dickschichtheizleiter
erfolgen. Durch den Stromfluß erhitzt sich der Heizleiter, wodurch er bis zum gewünschten
Grad ausgehärtet wird. Diese Aushärtung kann beispielsweise bereits bei der Funktionsprüfung
der Heizleiter erfolgen oder erst bei der Inbetriebnahme des Backofens durch eine
Bedienperson.
1. Dickschichtsubstanz, insbesondere Dickschichtpaste, aus einer aktiven Komponente,
die insbesondere zur Definition der Substanzeigenschaften dient, und einem Flußmittel,
das die Verbindung mit einem zu beschichtenden Substrat bewirkt, dadurch gekennzeichnet, daß die Dickschichtsubstanz zumindest eine organische Reaktivsubstanz mit einer
chemisch reaktiven Komponente enthält, die durch geeigneten Energieeintrag auf die
Orte des Energieeintrages begrenzt mit dem Substrat und mit den Restbestandteilen
der Dickschichtsubstanz vernetzbar ist.
2. Dickschichtsubstanz nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktivsubstanz durch ein Harz gebildet ist, beispielsweise Acrylatharz,
UP-Harz oder Epoxyharz.
3. Dickschichtsubstanz nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktivsubstanz mittels der Sol-Gel-Technik hergestellt ist.
4. Dickschichtsubstanz nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die aktive Komponente und/oder das Flußmittel mittels der Sol-Gel-Technik hergestellt
bzw. bearbeitet sind.
5. Verfahren zum Herstellen einer Struktur aus einer Dickschichtsubstanz nach einem der
Ansprüche 1 bis 4 auf einem Substrat
gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
- großflächiges Beschichten des Substrates mit der Dickschichtsubstanz,
- selektives Anbinden der Dickschichtsubstanz auf dem Substrat entsprechend der gewünschten
Substanzstruktur durch örtlich auf die Struktur begrenzten geeigneten Energieeintrag,
- Entfernen der nicht angebundenen Dickschichtsubstanz vom Substrat.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Dickschichtsubstanzstruktur nach dem Entfernen der nicht angebundenen Dickschichtsubstanz
eingebrannt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dickschichtsubstanz durch eine Dickschichtpaste gebildet ist und mittels
Tauchen oder Spritzen aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum selektiven Anbinden der Dickschichtsubstanz auf dem Substrat diese mit einer
Energiestrahlung selektiv bestrahlt wird, wozu eine Strukturmaske zwischen der Energiequelle
und der Dickschichtsubstanz angeordnet wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Reaktivsubstanz beim oder nach dem Einbrennen der Dickschichtsubstanz aus
dieser entfernt wird.
10. Haushaltsgerät mit einem Substrat, das mit einer Struktur aus einer Dickschichtsubstanz
nach einem der Ansprüche 1 bis 4 versehen ist.