Domaine technique de l'invention
[0001] L'invention concerne un dispositif optique réfléchissant une gamme de longueurs d'ondes
comprise entre 10nm et 20nm et comportant une alternance de premières et secondes
couches superposées, lesdites premières couches étant en métal ou en composé métallique
et lesdites secondes couches comportant du silicium amorphe.
[0002] L'invention concerne également un masque de lithographie comportant un tel dispositif
optique.
État de la technique
[0003] Les dispositifs optiques destinés à réfléchir une gamme de longueurs d'onde comprise
dans l'extrême ultraviolet (EUV), c'est-à-dire entre 10nm et 20nm, sont généralement
composés de plusieurs couches alternées de molybdène et de silicium. Ainsi, l'article
"The hydrogenated amorphous silicon / nanodisperse metal (SIMAL) system - Films of
unique electronic properties" (T.P. Drüsedau et al, Journal of Non Crystalline Solids
198-200 (1996), pages 829-832) mentionne que des système multicouches comportant du
silicium amorphe ou du silicium amorphe hydrogéné et des métaux sont utilisés comme
miroirs dans le domaine des rayons X mous.
[0004] Les masques de lithographie 1 utilisés en EUV comportent généralement un substrat
2 recouvert d'un réflecteur 3 composé de plusieurs couches alternées (aussi appelé
empilement multicouches), de préférence en silicium amorphe et en molybdène, et d'une
couche de protection et sur lequel est déposée une couche tampon 4 en silice et une
couche absorbante 5 (figure 1).
[0005] Le couple Mo/Si permet d'obtenir une réflexion maximale théorique de 74% pour une
longueur d'onde de 13,4 nm. Il est, cependant, difficile d'atteindre cette valeur
maximale théorique, notamment à cause d'un phénomène d'interdiffusion ayant lieu entre
le silicium et le molybdène. Ainsi, à la place d'un système périodique de deux couches
superposées en molybdène et en silicium (Mo/Si), il se crée, dans le dispositif optique,
un système périodique de 4 couches de Mo/MoSi
x/Si/SiMo
y,, MoSi
x et SiMo
y correspondant à une partie des couches de molybdène et de silicium dans lesquelles
se diffusent respectivement du silicium et du molybdène. Un tel système périodique
a une réflectivité moins stable thermiquement que le système périodique théorique
Mo/Si.
[0006] Or, un dispositif optique tel qu'un réflecteur de masque de lithographie utilisé
en EUV, doit avoir des contraintes mécaniques faibles et des propriétés mécaniques
et optiques stables dans le temps, notamment lorsque le dispositif optique est soumis
à des sollicitations thermiques ou environnementales. En effet, un masque de lithographie
destiné à subir une série d'opérations susceptibles d'exposer le réflecteur à des
conditions de températures proches de 200°C, doit conserver des propriétés mécaniques
et optiques stables tout au long de sa durée d'utilisation.
[0007] Des variantes au couple Mo/Si ont, ainsi, été proposées pour rendre les propriétés
optiques stables. Ainsi, il est possible d'utiliser un système périodique de quatre
couches, une couche de carbure de molybdène, de carbure de bore ou de carbone étant
interposée entre les couches de molybdène et de silicium, de manière à obtenir, respectivement
les systèmes périodiques suivants : Mo/Mo
2C/Si/Mo
2C, Mo/B
4C/Si/B
4C ou Mo/C/Si/C. Le système périodique Mo/B
4C/Si/B
4C est, par exemple, illustré dans le brevet US6396900. Il est, également, possible
d'utiliser un système périodique de deux couches en remplaçant le molybdène par du
carbure de molybdène, de manière à obtenir le système périodique Mo
2C/Si.
[0008] Ainsi, T.Feigl et al., dans l'article « Magnetron sputtered EUV mirrors with high
thermal stability » (Emerging Lithographic Technologies IV, Elisabeth A. Dobisz, Editor,
Proceedings of SPIE, vol 3997 (2000), pages 420 à 430), indiquent que la réflectivité
des empilements multicouches de type Mo/Si décroît fortement à la suite de recuits
réalisés au-dessus de 300°C tandis que les empilements multicouches de type Mo
2C/Si ont une réflectivité stable thermiquement jusqu'à 600°C. Même si ces solutions
permettent d'améliorer les propriétés optiques du dispositif et de les rendre stables
thermiquement, les propriétés mécaniques de tels empilements multicouches diminuent
de plusieurs dizaines de MPa avec la température.
[0009] Le niveau de contraintes mécaniques du couple Mo/Si est relativement élevé. Ainsi,
dans un miroir comportant une alternance de 40 premières couches en molybdène et 40
secondes couches en silicium amorphe, les contraintes mécaniques initiales du miroir
sont de -400MPa. La figure 2 représentant les effets de recuits cumulés réalisés pendant
16 heures et sous vide, sur un tel miroir, indique également que les contraintes mécaniques
varient fortement en fonction de la température. Or, pour un masque de lithographie
utilisé en EUV par exemple, la déformation maximale autorisée est de 50nm, ce qui
n'est pas compatible avec une telle variation de contraintes mécaniques, celles-ci
conditionnant fortement la planéité du front d'onde optique du masque de lithographie.
[0010] Il a été proposé, dans le document WO99/42414 d'utiliser l'instabilité thermique
des contraintes mécaniques du couple Mo/Si pour diminuer le niveau de contraintes
dans les systèmes multicouches en réalisant des recuits entre 100°C et 300°C. Cette
méthode n'est, cependant, pas reproductible.
Objet de l'invention
[0011] L'invention a pour but un dispositif optique dont les contraintes mécaniques sont
stables par rapport à une variation de température, tout en conservant une réflexion
optique maximale.
[0012] Selon l'invention, ce but est atteint par les revendications annexées.
[0013] Plus particulièrement, ce but est atteint par le fait que les secondes couches sont
constituées par un composé de silicium amorphe choisi parmi a-Si-H
x, a-Si-CH
x, a-Si-C
x, a-Si-OH
x, a-Si-F
x, a-Si-FH
x, a-Si-N
x, a-Si-NH
x, x étant compris entre 0,01 et 0,3.
[0014] Selon un mode de réalisation préférentiel, chaque première couche est constituée
d'une couche intermédiaire en métal, disposée entre deux couches périphériques.
[0015] Selon une autre caractéristique de l'invention, le métal est le molybdène.
[0016] L'invention a également pour but un masque de lithographie à contraintes mécaniques
stables dans le temps.
[0017] Selon l'invention, ce but est atteint par le fait que le masque de lithographie comporte
un dispositif optique tel que décrit ci-dessus.
[0018] Selon un développement de l'invention, l'épaisseur d'un ensemble formé par une première
et une seconde couches superposées est de 6,9 nm.
Description sommaire des dessins
[0019] D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description
qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples
non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels :
La figure 1 est une représentation schématique d'un masque de lithographie selon l'art
antérieur.
La figure 2 est un graphique représentant une variation des contraintes mécaniques
en fonction de la température pour un réflecteur selon l'art antérieur.
La figure 3 est un graphique représentant une variation des contraintes mécaniques
en fonction de la température pour une couche en molybdène et pour une couche en silicium.
La figure 4 est un graphique représentant une variation des contraintes mécaniques
en fonction du temps de recuits pour une couche en a-Si et pour une couche en a-Si-Hx.
La figure 5 est un graphique représentant une variation des réponses optiques de deux
miroirs, respectivement selon l'art antérieur et selon l'invention, en fonction de
la longueur d'onde.
Description de modes particuliers de réalisation.
[0020] Un dispositif optique réfléchissant une gamme de longueurs d'ondes comprise entre
10nm et 20nm comporte une alternance de premières et secondes couches superposées.
Les premières couches sont en métal et, de préférence, en molybdène ou en composé
métallique et, de préférence, en carbure de molybdène. Les secondes couches sont constituées
par un composé de silicium amorphe choisi parmi a-Si-H
x, a-Si-CH
x, a-Si-C
x, a-Si-OH
x, a-Si-F
x, a-Si-FH
x, a-Si-N
x et a-Si-NH
x, x étant compris entre 0,01 et 0,3. Ainsi, un radical choisi parmi -H, -CH, -C, -OH,
-F, -FH, -N et -NH est incorporé au silicium amorphe, de manière à saturer les liaisons
pendantes dans le silicium amorphe. A titre d'exemple, par composé a-Si-H
x, on entend un composé constitué de silicium amorphe hydrogéné, c'est-à-dire du silicium
amorphe dans lequel est incorporé un taux prédéterminé d'hydrogène. Le taux d'hydrogène
à incorporer se situe dans la gamme de 1 à 25 % d'hydrogène atomique lié.
[0021] L'utilisation des secondes couches en composé de silicium amorphe permet de stabiliser
thermiquement les contraintes mécaniques du dispositif optique. En effet, il est connu
que les contraintes mécaniques d'un empilement multicouches en molybdène et en silicium
amorphe (Mo/a-Si) évoluent fortement lorsque l'empilement subit un recuit pendant
plusieurs heures (figure 2). Cette évolution dépend notamment de l'environnement.
Ainsi, pour des recuits de deux heures réalisés sous une atmosphère d'azote, la variation
des contraintes mécaniques est de l'ordre de quelques centaines de MPa tandis que
la variation des contraintes mécaniques est de l'ordre de quelques dizaines de MPa,
pour des recuits de deux heures réalisés sous vide. Une variation de contraintes de
quelques dizaines de MPa reste, cependant, trop élevée pour des applications optiques
telles que les masques de lithographie.
[0022] Lorsqu'une couche de molybdène d'une épaisseur de 100nm et une couche de silicium
amorphe d'une épaisseur de 100nm subissent respectivement des recuits réalisés sous
vide pendant 16 heures (figure 3), le comportement des contraintes mécaniques en fonction
de la température diffère fortement dans la couche en molybdène (courbe A) et dans
la couche de silicium amorphe (Courbe B). Ainsi, les contraintes mécaniques de la
couche de Mo, initialement de -2500MPa, augmentent jusqu'à 80°C puis se stabilisent,
tandis que les contraintes mécaniques de la couche de a-Si augmentent fortement avec
la température. Ainsi, le taux de variation de contraintes mécaniques est de l'ordre
de 2% pour la couche en Mo et de l'ordre 10% pour la couche en a-Si. L'évolution des
contraintes mécaniques dans les empilements multicouches à base de Mo et Si est probablement
due à l'instabilité du silicium.
[0023] Ainsi, selon l'invention, la saturation des liaisons pendantes dans le silicium amorphe
par les radicaux -H, -CH, -C, -OH, -F, -FH, -N, -NH permet d'éviter la relaxation
des contraintes mécaniques due au fluage de la matrice de silicium. En effet, une
couche en a-Si-H
x présente des contraintes mécaniques initiales très proches de celle d'une couche
en silicium amorphe, c'est-à-dire proche de -950 MPa. Par contre, le comportement
en vieillissement mécanique d'une couche de silicium hydrogéné est différent de celui
d'une couche de silicium amorphe.
[0024] Ainsi, la figure 4 illustre la différence de comportement des contraintes mécaniques
pour une couche en a-Si (Courbe C) et pour une couche en a-Si-H
x (Courbe D), lorsqu'elles subissent respectivement des recuits cumulés à 195°C. Chaque
couche a une épaisseur de 100nm et la couche en a-Si-H
x est réalisée par un dépôt de type IBS (« ion Beam Sputtering ») en pulvérisant une
cible de silicium, avec un gaz de pulvérisation composé d'argon et de 5 % en volume
d'hydrogène. Le dépôt du silicium hydrogéné peut également être réalisé en pulvérisant
la cible de silicium dans une atmosphère réactive d'hydrogène. Pour la couche en silicium
amorphe, les recuits entraînent une forte variation des contraintes mécaniques pendant
les premières heures de recuits (jusqu'à 7 heures) mais également une variation progressive
tout au long de la durée des recuits cumulés. Par contre, pour la couche en silicium
amorphe hydrogéné, les recuits entraînent une faible variation des contraintes mécaniques
jusqu'à environ 5 heures de recuits, puis les contraintes mécaniques se stabilisent.
Ainsi, la variation relative des contraintes mécaniques dans la couche en silicium
amorphe est de l'ordre de 5 % à 6 %, tandis que cette variation est de l'ordre de
1 % pour la couche en a-Si-H
x, L'incorporation d'une proportion prédéterminée d'hydrogène ou d'un radical choisi
parmi -CH, -C, -OH, -F, -FH, -N, -NH, dans le silicium amorphe permet de le rendre
insensible aux recuits.
[0025] L'utilisation d'un composé de silicium amorphe permet, donc, non seulement de stabiliser
les contraintes mécaniques dans un dispositif optique comportant un empilement de
couches jusqu'à au moins 200°C, mais aussi de conserver de bonnes propriétés optiques.
Ainsi, la figure 5 représente une simulation théorique des réponses optiques de deux
miroirs comportant chacun un empilement multicouches. La courbe E correspond à un
empilement de 40 couches de molybdène alternées avec 40 couches de silicium amorphe,
tandis que la courbe F correspond à un empilement de 40 couches de molybdène alternées
avec 40 couches de silicium amorphe hydrogéné a-Si-H
0,1. Les épaisseurs des couches en molybdène et en silicium amorphe hydrogéné sont respectivement
de 4,1nm et 2,8nm. Le miroir comportant l'empilement Mo/a-Si-H
0,1 présente une réflectivité équivalente à celle d'un miroir comportant un empilement
Mo/Si. Ainsi, l'ajout d'hydrogène ne détériore pas les propriétés optiques du miroir.
Les couches de molybdène du miroir selon la courbe F ont été réalisées par pulvérisation
d'une cible de molybdène par de l'argon ou du xénon tandis que les couches en a-Si-H
0,1 ont été réalisées en pulvérisant du silicium sous une atmosphère réactive en hydrogène.
[0026] Selon l'invention, les premières couches du dispositif optique peuvent, également,
être constituées par un composé métallique tel qu'un carbure de molybdène Mo
2C ou un nitrure de métal. Ceci présente l'avantage, pour un miroir comportant un empilement
alterné de 40 couches en Mo
2C et 40 couches en a-Si-H
x de conserver des contraintes mécaniques stables sur un domaine de température plus
élevé et, de préférence, jusqu'à 350°C.
[0027] Chaque première couche du dispositif optique peut, également, être constituée par
une couche intermédiaire en métal, disposée entre deux couches périphériques. Les
couches périphériques peuvent être en carbure dudit métal, et, de préférence, en carbure
de molybdène. Les couches périphériques peuvent également être en carbure de bore,
en carbone ou en nitrure dudit métal. Ainsi, selon l'invention, un empilement constitué
par une alternance de premières et secondes couches peut être du type MY/M/MY/a-Si-H
x, B
4C/M/B
4C/a-Si-H
x ou C/M/C/a-Si-H
x, M étant un métal, MY étant un composé métallique tel qu'un carbure ou un nitrure
dudit métal et C étant le carbone. Ainsi, à titre d'exemple, on remplace la couche
en Mo
2C par trois couches superposées, respectivement en Mo
2C, Mo et Mo
2C, l'ensemble ayant une épaisseur totale de 2,8nm. Ceci présente l'avantage d'améliorer
la réflectivité optique par rapport à un empilement Mo
2C/a-Si-H
x, tout en conservant une stabilité mécanique sur un domaine de température allant
jusqu'à 350°C. Un résultat similaire est obtenu lorsqu'on remplace la couche en Mo
2C par trois couches superposées, respectivement en B
4C, Mo et B
4C.
[0028] Les premières et secondes couches de l'empilement peuvent être réalisées par tout
type de procédé connu pour la réalisation de couches minces. Ainsi, elles peuvent
être réalisées par des dépôts physiques en phase vapeur ou PVD (« Physical Vapour
Deposition ») ou par des dépôts chimiques en phase vapeur ou CVD (« Chemical Vapour
Deposition »).
[0029] Un dispositif optique selon l'utilisation permet, notamment de réaliser un réflecteur
pour masque de lithographie utilisé en EUV, tel que celui représenté à la figure 1.
Le réflecteur multicouche est, de préférence, composé d'une alternance de 40 à 60
premières couches en molybdène ou en carbure de molybdène et de 40 à 60 secondes couches
constituées par un composé de silicium amorphe choisi parmi a-Si-H
x, a-Si-CH
x, a-Si-C
x, a-Si-OH
x, a-Si-F
x, a-Si-FH
x, a-Si-N
x, a-Si-NH
x, x étant compris entre 0,01 et 0,3. L'épaisseur d'un ensemble formé par une première
et une seconde couches superposées définit la période de l'empilement et la longueur
d'onde de centrage du réflecteur pour laquelle la réflectivité est maximale. Elle
est, de préférence, de 6,9nm pour un angle d'incidence proche de la normale et lorsque
le réflecteur fonctionne à une longueur d'onde de 13,4nm. Un tel masque de lithographie
présente l'avantage d'avoir non seulement de bonnes propriétés optiques, mais aussi
des contraintes mécaniques stabilisées jusqu'à au moins 200°C. Ceci permet de réaliser
des masques de lithographie dont la déformation est contrôlée au cours de leur utilisation.
Le dispositif optique selon l'invention peut également être utilisé pour réaliser
des fonctions optiques de type miroir, antireflet ou filtrage.
1. Dispositif optique réfléchissant une gamme de longueurs d'ondes comprise entre 10nm
et 20nm et comportant une alternance de premières et secondes couches superposées,
lesdites premières couches étant en métal ou en composé métallique et lesdites secondes
couches comportant du silicium amorphe, dispositif optique caractérisé en ce que les secondes couches sont constituées par un composé de silicium amorphe choisi parmi
a-Si-Hx, a-Si-CHx, a-Si-Cx, a-Si-OHx, a-Si-Fx, a-Si-FHx, a-Si-Nx, a-Si-NHx, x étant compris entre 0,01 et 0,3.
2. Dispositif optique selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque première couche est constituée d'une couche intermédiaire en métal, disposée
entre deux couches périphériques.
3. Dispositif optique selon la revendication 2, caractérisé en ce que les deux couches périphériques sont en carbure dudit métal, en nitrure dudit métal,
en carbure de bore ou en carbone.
4. Dispositif optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le métal est le molybdène.
5. Dispositif optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le composé métallique est un carbure de molybdène.
6. Masque de lithographie comportant un dispositif optique selon l'une quelconque des
revendications 1 à 5.
7. Masque de lithographie selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'épaisseur d'un ensemble formé par une première et une seconde couches superposées
est de 6,9 nm.
8. Masque de lithographie selon l'une des revendications 6 et 7, caractérisé en ce que le nombre de premières couches est compris entre 40 et 60.