(19) |
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EP 1 804 339 A1 |
(12) |
EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
(43) |
Veröffentlichungstag: |
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04.07.2007 Patentblatt 2007/27 |
(22) |
Anmeldetag: 24.11.2006 |
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(51) |
Internationale Patentklassifikation (IPC):
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(84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
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AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE
SI SK TR |
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Benannte Erstreckungsstaaten: |
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AL BA HR MK YU |
(30) |
Priorität: |
28.12.2005 DE 102005062709
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Anmelder: AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GmbH |
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74080 Heilbronn (DE) |
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(72) |
Erfinder: |
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- Langhoff, Wolfgang
71229 Leonberg (DE)
- Müller, Hans-Ulrich
74629 Pfedelbach (DE)
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(74) |
Vertreter: Schweiger, Johannes et al |
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Becker & Müller, Berkenbrink
Patentanwälte
Turmstrasse 22 40878 Ratingen 40878 Ratingen (DE) |
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Bemerkungen: |
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Geänderte Patentansprüche gemäss Regel 86 (2) EPÜ. |
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(54) |
Elektrische Verbindung |
(57) Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindung (1) zwischen einer zylinderförmigen
Hochstromkontaktbuchse (5) oder einem Hochstromkontaktpin (20) und einem planaren
Leiterbahnelement (2) mit zwei gegenüberliegenden Flachseiten (3, 4). Erfindungsgemäß
ist vorgesehen, dass die Hochstromkontaktbuchse (5) oder der Hochstromkontaktpin (20)
in einer Öffnung (12) innerhalb des planaren Leiterbahnelements (2) aufgenommen ist
und dieses auf beiden Flachseiten (3, 4) überragt, und dass auf jeder Flachseite (3,
4) ein Anlageelement (13, 14) vorgesehen ist, welche fest mit der Hochstromkontaktbuchse
(5) oder dem Hochstromkontaktpin (20) verbunden sind und die zu beiden Flachseiten
(3, 4) an dem Leiterbahnelement (2) anliegen und dieses klemmend zwischen sich aufnehmen.
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[0001] Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindung zwischen einer zylinderförmigen
Hochstromkontaktbuchse oder einem Hochstromkontaktpin und einem planaren Leiterbahnelement
mit zwei gegenüberliegenden Flachseiten.
[0002] Gegenwärtig werden zur Anbindung von Hochstromkontaktbuchsen oder Hochstromkontaktpins
an Platinen überwiegend Einpresstechniken verwendet. Dabei wird die Hochstromkontaktbuchse
in eine in die Platine eingebrachte Untermaß-Bohrung eingespannt. Im Vergleich zu
herkömmlichen Kontaktbuchsen und Kontaktpins kommt es bei Kontaktbuchsen oder Kontaktpins
für den Hochstrombereich, die für Stromstärken von mehr als 100 A geeignet sind aufgrund
des größeren Durchmessers zu Spannungen in der Platine sowie zu Verformungen derselben.
Dies ist insbesondere im Automobilbereich problematisch, wo zusätzlich Materialdickenschwankungen
aufgrund von Temperaturschwankungen hinzutreten. Häufig führt dies in der Praxis zu
Rissbildungen in der Platine und zum Lösen der elektrischen Kontakte. Außerdem ist
bei den bekannten Verbindungen die kleine Kontaktfläche von Nachteil. Die Kontaktbuchsen
und Kontaktpins werden mit der Platine lediglich in dem schmalen Bereich zwischen
dem seitlichen Kontaktbuchsen- bzw. Kontaktpinrand und dem Öffnungsrand der Aufnahmeöffnung
für die Kontaktbuchsen bzw. Kontaktpins leitend verbunden.
[0003] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Verbindung einer zylinderförmigen
Hochstromkontaktbuchse oder einem Hochstromkontaktpin mit einem planaren Leiterbahnelement
sowie ein Verbindungsverfahren vorzuschlagen, augrund derer befestigungsbedingte flächige
Verspannungen in dem Leiterbahnelement vermieden werden.
[0004] Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen
der Erfindung sind in der Unteransprüchen angegeben.
[0005] Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, die Hochstromkontaktbuchse, insbesondere
eine RADSOK-Kontaktbuchse, oder einen Hochstromkontaktpin durch eine Öffnung in einem
Leiterbahnelement mit Radialspiel hindurchzuführen und das Leiterbahnelement in axialer
Richtung zwischen zwei Anlageelementen zu klemmen, die, insbesondere in radialer Richtung,
fest mit der Hochstromkontaktbuchse oder dem Hochstromkontaktpin verbunden sind. Aufgrund
der Aufnahme der Hochstromkontaktbuchse oder des Hochstromkontaktpins in der Öffnung
mit Radialspiel werden Verspannungen des Leiterbahnelements vermieden. Das Leiterbahnelement
wird lediglich in Axialrichtung mit einer Klemmkraft von den beiden Anlageelementen,
die jeweils an einer Flachseite des Leiterbahnelements anliegen, beaufschlagt. Als
planare Leiterbahnelemente kommen insbesondere Platinen oder Stanzgitter in Betracht.
Die erfindungsgemäße Verbindung hat weiterhin den Vorteil, dass auf Lot zur Herstellung
eines elektrischen Kontaktes verzichtet werden kann, wenn der elektrische Kontakt
über mindestens ein Anlageelement hergestellt wird.
[0006] In Ausgestaltung der Erfindung ist mit Vorteil vorgesehen, dass eines der Anlageelemente
einstückig mit der Hochstromkontaktbuchse oder mit dem Hochstromkontaktpin ausgebildet
ist. Diese Ausführungsvariante vereinfacht den Verbindungsvorgäng, da auf einen Verfahrensschritt,
nämlich das Verbinden eines ersten Anlageelementes mit der Hochstromkontaktbuchse
oder mit dem Hochstromkontaktpin, verzichtet werden kann. Insbesondere ist das Anlageelement
endseitig an der Hochstromkontaktbuchse oder an dem Hochstromkontaktpin, etwa in der
Art eines Nagelkopfes, angeordnet, so dass die Hochstromkontaktbuchse oder der Hochstromkontaktpins
zunächst bis zur Anlage des Anlageelements an einer Flachseite des Leiterbahnelements
in die Öffnung innerhalb des Leiterbahnelements eingeführt werden kann.
[0007] Die Verbindungskräfte werden gleichmäßig sowohl auf die Hochstromkontaktbuchse oder
den Hochstromkontaktpin und auf das Leiterbahnelement verteilt, wenn mindestens ein
Anlageelement von der Hochstromkontaktbuchse oder von dem Hochstromkontaktpin durchsetzt
ist. Dabei umschließt das Anlageelement die Hochstromkontaktbuchse oder den Hochstromkontaktpin
bevorzugt ringförmig. Insbesondere ist das Anlageelement symmetrisch zur Längsachse
der Hochstromkontaktbuchse oder zu dem Hochstromkontaktpin ausgebildet.
[0008] Eine besonders effektive und einfache Befestigungsmöglichkeit mindestens eines der
Anlageelemente an der Hochstromkontaktbuchse oder an dem Hochstromkontaktpins besteht
darin, das Anlageelement an der Hochstromkontaktbuchse oder an dem Hochstromkontaktpin
in einer Öffnung mittels einer Presspassung zu fixieren. Hierbei weist der Öffnungsdurchmesser
ein Untermaß in Bezug zum Durchmesser der Hochstromkontaktbuchse bzw. des Hochstromkontaktpins
auf. Hierdurch kann auf Befestigungshilfsmittel, wie beispielsweise Lot, verzichtet
werden.
[0009] Eine besonders einfache, feste und effektive Möglichkeit zur Fixierung mindestens
eines Anlageelements an der Hochstromkontaktbuchse oder an dem Hochstromkontaktpin
besteht darin, die Bauteile miteinander zu vercrimpen. Dabei wird mittels eines Crimpwerkzeugs
eine in radialer Richtung nach innen wirkende Kraft von außen auf das Anlageelement
aufgebracht, welches dadurch die Hochstromkontaktbuchse oder den Hochstromkontaktpin
fest und dauerhaft klemmend umschließt.
[0010] Wie bereits anfänglich erwähnt, ist es von Vorteil, wenn mindestens ein Anlageelement
die elektrisch leitende Verbindung zwischen der Hochstromkontaktbuchse oder dem Hochstromkontaktpin
und dem Leiterbahnelement herstellt. Hierdurch kann auf Lot, etc. verzichtet werden.
Die so hergestellte elektrische Kontaktierung ist unanfällig gegen mechanische Belastungen
sowie gegen Temperaturschwankungen. Außerdem ist die Kontaktfläche besonders groß,
wodurch Erwärmungen aufgrund großer Stromstärken mit Vorteil vermieden werden.
[0011] Von besonderem Vorteil ist es, wenn mindestens eines der Anlageelemente auf einer
Flachseite des Leiterbahnelements auf einer Leiterbahn aufliegt. Hierdurch wird eine
besonders große Kontaktfläche geschaffen. Diese Ausführungsform lässt sich besonders
gut realisieren, wenn die Leiterbahn im Kontaktbereich zu dem Anlageelement als Leiterbahnauge
ausgebildet ist, also die Hochstromkontaktbuchse oder den Hochstromkontaktpins umfänglich
umgibt.
[0012] Eine optimale Kontaktierung des Leiterbahnelements wird erreicht, wenn auf beiden
Flachseiten des Leiterbahnelements Leiterbahnen vorgesehen sind und wenn auf jeder
Flachseite mindestens eine Leiterbahn von jeweils einem Anlageelement kontaktiert
ist. Bei dieser Ausführungsform dienen beide Anlageelemente als Kontaktierungsmittel.
Die Kontaktfläche ist dabei besonders groß, so dass der elektrische Übergangswiderstand
minimal ist und daher sehr große Ströme ohne eine Erwärmung der Kontaktstellen fließen
können.
[0013] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die der
Flachseite des Leiterbahnelements zugewandte Anlageseite mindestens eines der Anlageelemente
zur Vergrößerung der Kontaktfläche und/oder zum Durchstoßen einer Oxidschicht profiliert
ist. Mittels der Profilierung kann eine etwaige, auf der Oberseite einer Leiterbahn
befindliche Oxidschicht durchstoßen werden, wodurch wiederum der Übergangswiderstand
minimiert wird.
[0014] Eine besonders vorteilhafte Möglichkeit der Profilierung der Anlageseite besteht
darin, die Profilierung als Zahnkranz auszubilden, der in Umfangsrichtung verläuft
und bei dem die Zahnspitzen in Richtung Flachseite des Leiterbahnelements weisen.
Die Spitzen eignen sich besonders gut zum Durchstoßen einer etwaigen Oxidschicht.
[0015] Eine extrem widerstandsfähige Verbindung zwischen der Hochstromkontaktbuchse oder
dem Hochstromkontaktpin und dem Leiterbahnelement wird erhalten, wenn mindestens ein
Anlageelement in axialer Richtung federelastisch ausgebildet ist. Durch die Federkraft
wird eine dauerhafte Klemmkraft bereitgestellt.
[0016] Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Hochstromkontaktbuchse oder ein Hochstromkontaktpin
mit daran befestigtem oder einstückig ausgebildeten Anlageelement in eine Öffnung,
insbesondere Bohrung, eines Leiterbahnelementes eingeführt, bis das Anlageelement
an einer Flachseite des Leiterbahnelements anliegt. Daraufhin wird an der Hochstromkontaktbuchse
oder an dem Hochstromkontaktpin ein zweites Anlageelement auf der dem ersten Anlageelement
gegenüberliegenden Flachseite des Leiterbahnelements fixiert. Dabei muss auch das
zweite Anlageelement an dem Leiterbahnelement zur Anlage kommen, so dass dieses zwischen
den beiden Anlageelementen geklemmt wird. Über mindestens eines der Anlageelemente
erfolgt dabei mit Vorteil die elektrische Kontaktierung.
[0017] Bevorzugt wird das zweite Anlageelement vor dessen Fixierung auf die Hochstromkontaktbuchse
oder auf den Hochstromkontaktpin bis zur klemmenden Anlage an das Leiterbahnelement
aufgeschoben und anschließend in dieser Position durch radiales Vercrimpen an der
Hochstromkontaktbuchse oder dem Hochstromkontaktpin fixiert. Von Vorteil dabei ist
eine federnde Ausbildung eines der Anlageelemente sowie das Vorsehen einer Profilierung
eines Anlageelements zur Vergrößerung der Kontaktfläche und zum Durchstoßen einer
etwaigen Oxidschicht einer Leiterbahn des Leiterbahnelements.
[0018] Weitere Vorteile und zweckmäßige Ausführungen sind aus den weiteren Ansprüchen, der
Figurenbeschreibung und den Zeichnungen zu entnehmen.
[0019] Es zeigen:
- Fig. 1
- eine geschnittene Darstellung einer erfindungsgemäßen Verbindung einer Hochstromkontaktbuchse
mit einer Platine,
- Fig. 2
- eine perspektivische Darstellung eines Anlageelementes,
- Fig. 3 bis 5
- eine Abfolge von Verfahrensschritten des erfindungsgemäßen Verbindungsverfahren und
- Fig. 6
- eine Verbindung, bei der ein Anlageelement einstückig mit einem Hochstromkontaktpin
ausgebildet ist.
[0020] In den Figuren sind gleiche Bauteile und Bauteile mit gleicher Funktion mit den gleichen
Bezugszeichen gekennzeichnet.
[0021] In Fig. 1 ist eine Verbindung 1 aus einer Platine 2 mit Leiterbahnen 7 auf beiden
Flachseiten 3, 4 und einer Hochstromkontaktbuchse 5, hier einer so genannten RADSOK-Kontaktbuchse,
gezeigt. Diese eignet sich insbesondere zum Einsatz bei elektrischen Strömen mit Stromstärken
von größer als 100 A. Die gezeigte Hochstromkontaktbuchse 5 ist an sich bekannt. Sie
weist eine zylindrische Außenhülse 6 aus Metall auf.
[0022] Innerhalb der Außenhülse 6 ist ein elektrisch leitfähiges, im Wesentlichen rohrförmiges
Blechteil 8 zur radial federnden Anlage an einem in die Hochstromkontaktbuchse 5 einzuführenden
Kontaktpin vorgesehen. Das Blechteil 8 besteht aus einem umfangsgeschlossenen oberen
Ring 9 und einem davon beabstandeten unteren Ring 10. Der Bereich zwischen den beiden
Ringen 9, 10 ist mit axial verlaufenden, in Umfangsrichtung gekrümmten Schlitzen 11
versehen. Durch die verdrehte Ausbildung des Blechteils 8 wird im mittleren Teil des
Blechteils 8 eine Taillierung bewirkt, wodurch das Blechteil 8 in radialer Richtung
federt und somit einen Kontaktpin federnd umschließt.
[0023] Die Hochstromkontaktbuchse 5 ist mit Spiel durch eine Öffnung 12 innerhalb der Platine
2 geführt und überragt diese auf beiden Flachseiten 3, 4. Platine 2 und Hochstromkontaktbuchse
5 sind mittels zweier Anlageelemente 13, 14 aus Metall miteinander mechanisch sowie
elektrisch leitend verbunden. Die beiden kranzförmigen Anlageelemente 13, 14 nehmen
die Hochstromkontaktbuchse in jeweils einer axialen Durchgangsöffnung 15, 16 auf.
Die Hochstromkontaktbuchse 5 sitzt im Presssitz fest innerhalb der Durchgangsöffnungen
15, 16. Jedes Anlageelement 13, 14 liegt auf jeweils einer Flachseite 13, 14 der Platine
2 auf und kontaktiert jeweils eine flache Leiterbahn 7. Selbstverständlich ist es
ausreichend, wenn nur eines von beiden Anlageelementen 13, 14 eine Leiterbahn 7 kontaktiert.
[0024] Wenn die Außenhülse 5 aus Kunststoff ausgebildet werden soll, muss eine elektrisch
leitende Verbindung zwischen einem der Anlageelemente 13, 14 und dem Blechteil 8 geschaffen
werden.
[0025] Die Anlageelemente 13, 14 sitzen so fest auf der Platine 2, dass ein Verdrehen der
Anlageelemente 13, 14 zusammen mit der Hochstromkontaktbuchse 5 um deren Längsachse
nicht möglich ist. Die Anlageelemente 13, 14 klemmen die Platine 2 in axialer Richtung
und halten die Hochstromkontaktbuchse 5 unverrückbar in der gezeigten Position.
[0026] Wenn mindestens eines der Anlageelemente 13, 14 in axialer Richtung federnd ausgebildet
ist, wird eine besonders stabile Verbindung 1 erhalten.
[0027] In Fig. 2 ist ein rotationssymmetrisches Anlageelement 13 in perspektivischer Darstellung
gezeigt. Das Anlageelement 13 weist einen sich in radialer Richtung erstreckenden,
ringförmigen Anlageabschnitt 17 mit einer als Zahnkranz ausgebildeten Profilierung
18 sowie einen in axialer Richtung verlaufenden Halteabschnitt 19 mit der Durchgangsöffnung
15 zur klemmenden Aufnahme der Hochstromkontaktbuchse 5 auf. Durch der Profilierung
18 wird die Kontaktfläche zwischen Leiterbahn 7 und Anlageelement 13 vergrößert und
eine etwaige Oxidschicht auf der im Kontaktbereich als Leiterbahnauge ausgebildeten
Leiterbahn 7 durchstoßen.
[0028] In den Fig. 3 bis 5 sind einzelne Verfahrensschritte des erfindungsgemäßen Verbindungsverfahren
schematisch dargestellt.
[0029] In Fig. 3 ist ein Hochstromkontaktpin 20 bereits fest mit einem ersten Anlageelement
13 mittels Vercrimpen verbunden. Das Anlageelement 13 ist von dem Hochstromkontaktpin
20 durchsetzt und beaufschlagt dieses mit radialen Klemmkräften. Der Hochstromkontaktpin
20 ist mit Radialspiel in die Öffnung 12 innerhalb der Platine 2 bis zur Anlage des
ersten Anlageelements 13 mit seinem Anlageabschnitt 17 an der Flachseite 3 eingeführt.
[0030] In Fig. 4 ist dargestellt, wie das zweite Anlageelement 14 auf den Hochstromkontaktpin
20 aufgeschoben und in Richtung Platine 2 verschoben wird.
[0031] In Fig. 5 ist das Anlageelement 14 zur klemmenden Anlage an der Flachseite 4 gekommen.
Es wird mit einer axialen Anpresskraft gegen die Platine 2 gedrückt. Gleichzeitig
wird es mit einer radialen Kraft beaufschlagt, so dass es in der axial klemmenden
Position in radialer Richtung mit dem Hochstromkontaktpin 20 vercrimpt wird. Somit
wird eine feste klemmende Verbindung zwischen dem Hochstromkontaktpin 1 und der Platine
2 erhalten. Auf zusätzliche Verbindungshilfsmittel kann mit Vorteil verzichtet werden.
[0032] In Fig. 6 ist eine einstückige Ausbildung von Hochstromkontaktpin 20 und Anlageelement
13 gezeigt. Somit kann der Verfahrensschritt der Befestigung des Anlageelements 13
an dem Hochstromkontaktpin 20 entfallen.
Bezugszeichenliste
[0033]
- 1
- Verbindung
- 2
- Platine
- 3
- Flachseite
- 4
- Flachseite
- 5
- Hochstromkontaktbuchse
- 6
- Außenhülse
- 7
- Leiterbahnen
- 8
- Blechteil
- 9
- Ring
- 10
- Ring
- 11
- Schlitze
- 12
- Öffnung
- 13
- Anlageelement
- 14
- Anlageelement
- 15
- Durchgangsöffnung
- 16
- Durchgangsöffnung
- 17
- Anlageabschnitt
- 18
- Profilierung
- 19
- Halteabschnitt
- 20
- Hochstromkontaktpin
1. Elektrische Verbindung zwischen einer zylinderförmigen Hochstromkontaktbuchse (5)
oder einem Hochstromkontaktpin (20) und einem planaren Leiterbahnelement (2) mit zwei
gegenüberliegenden Flachseiten (3, 4),
dadurch gekennzeichnet,
dass die Hochstromkontaktbuchse (5) oder der Hochstromkontaktpin (20) in einer Öffnung
(12) innerhalb des planaren Leiterbahnelements (2) aufgenommen ist und dieses auf
beiden Flachseiten (3, 4) überragt, und dass auf jeder Flachseite (3, 4) ein Anlageelement
(13, 14) vorgesehen ist, welche fest mit der Hochstromkontaktbuchse (5) oder dem Hochstromkontaktpin
(20) verbunden sind und die zu beiden Flachseiten (3, 4) an dem Leiterbahnelement
(2) anliegen und dieses klemmend zwischen sich aufnehmen.
2. Elektrische Verbindung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass eines der Anlageelemente (13, 14) einstückig mit der Hochstromkontaktbuchse (5) oder
mit dem Hochstromkontaktpin (20) ausgebildet ist.
3. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) von der Hochstromkontaktbuchse (5) oder von
dem Hochstromkontaktpin (20) durchsetzt ist.
4. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) mittels einer Presspassung an der Hochstromkontaktbuchse
(5) oder an dem Hochstromkontaktpin (20) fixiert ist.
5. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) mit der Hochstromkontaktbuchse (5) oder mit
dem Hochstromkontaktpin (20) vercrimpt ist.
6. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) die elektrisch leitende Verbindung zwischen
der Hochstromkontaktbuchse (5) oder dem Hochstromkontaktpin (20) und dem Leiterbahnelement
(2) herstellt.
7. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der Anlageelemente (13, 14) auf einer Flachseite (3, 4) des Leiterbahnelements
(2) auf einer Leiterbahn (7) aufliegt.
8. Elektrische Verbindung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahn (2) im Kontaktbereich zu dem Anlageelement (13, 14) als Leiterbahnauge
ausgebildet ist.
9. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass auf beiden Flachseiten (3, 4) des Leiterbahnelements (2) Leiterbahnen (7) vorgesehen
sind und dass auf jeder Flachseite (3, 4) mindestens eine Leiterbahn (7) von jeweils
einem Anlageelement (13, 14) kontaktiert ist.
10. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die der Flachseite (3, 4) des Leiterbahnelements (2) zugewandte Anlageseite (17)
des Anlageelements (13, 14) zur Vergrößerung der Kontaktfläche und/oder zum Durchstoßen
einer Oxidschicht profiliert ist.
11. Elektrische Verbindung nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, dass die Profilierung (18) der Anlageseite als Zahnkranz ausgebildet ist.
12. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnelement (2) eine Platine oder ein Stanzgitter ist.
13. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) in axialer Richtung federelastisch ausgebildet
ist.
14. Verfahren zur Herstellung einer Verbindung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch
folgende Verfahrenschritte:
• Fixierung eines Anlageelements (13, 14) an einer Hochstromkontaktbuchse (5) oder
an einem Hochstromkontaktpin (20) oder Bereitstellen eines einstückig mit einer Hochstrombuchse
(5) oder mit einem Hochstromkontaktpin (20) ausgebildeten Anlageelements (13, 14),
• Einbringen einer Öffnung (12) in ein planares Leiterbahnelement (2) oder Bereitstellen
eines planaren Leiterbahnelements (2) mit Öffnung (12),
• Einführen der Hochstromkontaktbuchse (5) oder des Hochstromkontaktpins (20) in die
Öffnung (12),
• Fixieren eines zweiten Anlageelements (14, 13) an der Hochstromkontaktbuchse (5)
oder an dem Hochstromkontaktpin (20), derart, dass das Leiterbahnelement (2) zwischen
beiden Anlageelementen (13, 14) klemmend und eletrisch kontaktierend aufgenommen wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Anlageelement (14, 13) vor dessen Fixierung auf die Hochstromkontaktbuchse
(5) oder auf den Hochstromkontaktpin (20) bis zur klemmenden Anlage (13) an das Leiterbahnelement
aufgeschoben wird und in dieser Position durch radiales Vercrimpen an der Hochstromkontaktbuchse
(5) oder an dem Hochstromkontaktpin (20) fixiert wird.
Geänderte Patentansprüche gemäss Regel 86(2) EPÜ.
1. Elektrische Verbindung zwischen einer zylinderförmigen Hochstromkontaktbuchse (5)
oder einem Hochstromkontaktpin (20) und einem planaren Leiterbahnelement (2) mit zwei
gegenüberliegenden Flachseiten (3, 4), wobei
die Hochstromkontaktbuchse (5) oder der Hochstromkontaktpin (20) in einer Öffnung
(12) innerhalb des planaren Leiterbahnelements (2) aufgenommen ist und dieses auf
beiden Flachseiten (3, 4) überragt, und wobei auf jeder Flachseite (3, 4) ein Anlageelement
(13, 14) vorgesehen ist, welche fest mit der Hochstromkontaktbuchse (5) oder dem Hochstromkontaktpin
(20) verbunden sind und die zu beiden Flachseiten (3, 4) an dem Leiterbahnelement
(2) anliegen und dieses klemmend zwischen sich aufnehmen,
dadurch gekennzeichnet,
dass die der Flachseite (3, 4) des Leiterbahnelements (2) zugewandte Anlageseite (17)
des Anlageelements (13, 14) zur Vergrößerung der Kontaktfläche und/oder zum Durchstoßen
einer Oxidschicht profiliert ist.
2. Elektrische Verbindung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass eines der Anlageelemente (13, 14) einstückig mit der Hochstromkontaktbuchse (5) oder
mit dem Hochstromkontaktpin (20) ausgebildet ist.
3. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) von der Hochstromkontaktbuchse (5) oder von
dem Hochstromkontaktpin (20) durchsetzt ist.
4. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) mittels einer Presspassung an der Hochstromkontaktbuchse
(5) oder an dem Hochstromkontaktpin (20) fixiert ist.
5. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) mit der Hochstromkontaktbuchse (5) oder mit
dem Hochstromkontaktpin (20) vercrimpt ist.
6. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) die elektrisch leitende Verbindung zwischen
der Hochstromkontaktbuchse (5) oder dem Hochstromkontaktpin (20) und dem Leiterbahnelement
(2) herstellt.
7. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der Anlageelemente (13, 14) auf einer Flachseite (3, 4) des Leiterbahnelements
(2) auf einer Leiterbahn (7) aufliegt.
8. Elektrische Verbindung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahn (2) im Kontaktbereich zu dem Anlageelement (13, 14) als Leiterbahnauge
ausgebildet ist.
9. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,dass auf beiden Flachseiten (3, 4) des Leiterbahnelements (2) Leiterbahnen (7) vorgesehen
sind und dass auf jeder Flachseite (3, 4) mindestens eine Leiterbahn (7) von jeweils
einem Anlageelement (13, 14) kontaktiert ist.
10. Elektrische Verbindung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass die Profilierung (18) der Anlageseite als Zahnkranz ausgebildet ist.
11. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,dassdas Leiterbahnelement (2) eine Platine oder ein Stanzgitter ist.
12. Elektrische Verbindung nach einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Anlageelement (13, 14) in axialer Richtung federelastisch ausgebildet
ist.
13. Verfahren zur Herstellung einer Verbindung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch
folgende Verfahrenschritte:
• Fixierung eines Anlageelements (13, 14) an einer Hochstromkontaktbuchse (5) oder
an einem Hochstromkontaktpin (20) oder Bereitstellen eines einstückig mit einer Hochstrombuchse
(5) oder mit einem Hochstromkontaktpin (20) ausgebildeten Anlageelements (13, 14),
• Einbringen einer Öffnung (12) in ein planares Leiterbahnelement (2) oder Bereitstellen
eines planaren Leiterbahnelements (2) mit Öffnung (12),
• Einführen der Hochstromkontaktbuchse (5) oder des Hochstromkontaktpins (20) in die
Öffnung (12),
• Fixieren eines zweiten Anlageelements (14, 13) an der Hochstromkontaktbuchse (5)
oder an dem Hochstromkontaktpin (20), derart, dass das Leiterbahnelement (2) zwischen
beiden Anlageelementen (13, 14) klemmend und elektrisch kontaktierend aufgenommen
wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Anlageelement (14, 13) vor dessen Fixierung auf die Hochstromkontaktbuchse
(5) oder auf den Hochstromkontaktpin (20) bis zur klemmenden Anlage (13) an das Leiterbahnelement
aufgeschoben wird und in dieser Position durch radiales Vercrimpen an der Hochstromkontaktbuchse
(5) oder an dem Hochstromkontaktpin (20) fixiert wird.