[0001] Die Erfindung betrifft eine Anode zur Galvanisierung.
[0002] Viele galvanische Verfahren wie Verkupfern, Vernickeln, Verzinken, Verzinnen u.a.
werden bisher überwiegend mit löslichen Anoden betrieben. Es handelt sich dabei häufig
um Plattenanoden aus dem betreffenden Metall oder um Metallstücke in Ti-tankörben.
[0003] In Edelmetallbädern, wie z.B. Gold- und Platinmetallbädern, ist es hingegen üblich,
mit unlöslichen Anoden zu arbeiten.
[0004] Durch die zunehmende Automatisierung in der Galvanik zur Beschichtung von Großserien
geht man aber tendenziell auch in den Bereichen, in denen bisher üblicherweise mit
löslichen Anoden gearbeitet wurde, zur Verwendung von unlöslichen Anoden über. Zu
Anwendungen dieser Bereiche zählen z.B. das Verkupfern von Leiterplatten, Tiefdruckzylindern
u.a., das Verwickeln von Motorzylindern u.a..
[0005] Aus dem Stand der Technik sind eine Reihe solcher unlöslichen Anoden bekannt. Diese
bestehen im Allgemeinen aus einem Trägermaterial und einer Aktiv-Schicht. Als Tägermaterial
werden üblicherweise Titan, Niob u.a. verwendet. In jedem Fall werden aber Materialien
verwendet, die unter den Elektrolysebedingungen selbstpassivierend sind, so ist z.B.
auch ein Einsatz von Nickel in alkalischen Bädern möglich. Die Aktiv-Schicht ist üblicherweise
eine elektronenleitende Schicht. Sie besteht meist aus Materialien wie Platin, Iridium,
Mischoxiden mit Platinmetallen oder Diamant. Die Aktiv-Schicht kann sich dabei direkt
auf der Oberfläche des Trägermaterials befinden, sie kann sich aber auch auf einem
Substrat befinden, das von dem Trägermaterial beabstandet an diesem befestigt ist.
Als Substrat können z.B. solche Materialien dienen, die auch als Trägermaterial in
Betracht kommen.
[0006] Bei den meisten der genannten Galvanisierungs-Verfahren werden den Bädern Additive
zugesetzt, die als Glanzbildner wirken, die Härte steigern und die Streuung erhöhen.
Hierbei handelt es sich meist um organische Verbindungen.
[0007] Während der Galvanisierung entsteht an unlöslichen Anoden meist Sauerstoff, bei chloridhaltigen
Bädern Chlor. Diese Gase, die an der Anode gebildet werden und im Falle vertikal angeordneter
Anoden an diesen emporsteigen, können die Additive oxidieren und diese teilweise oder
auch vollständig abbauen. Dies hat zwei negative Effekte: Zum Einen müssen die zum
Teil recht teuren Additive laufend ersetzt werden, womit die Verwendung der technisch
sehr vorteilhaften unlöslichen Anoden aus wirtschaftlichen Erwägungen wieder in Frage
gestellt wird, und zum Anderen stören die Abbauprodukte der Additive, was zur Folge
hat, dass die Bäder häufiger ausgetauscht werden müssen, was ebenfalls unwirtschaftlich
und darüberhinaus auch umweltschädlich ist.
[0008] Ein weiteres Problem ergibt sich in Edelmetallbädern, in denen es seit jeher üblich
ist, mit unlöslichen Anoden zu arbeiten. Hier werden häufig Anoden verwendet, deren
Grundkörper aus Titan besteht und deren Aktiv-Schicht aus Platin- oder Mischoxid besteht.
Diese Aktiv-Schicht wird beim Betrieb sehr schnell (bezogen auf den Stromumsatz in
Ah/m
2) im Vergleich zu Aktiv-Schichten in der Unedelmetallgalvanik abgebaut. Dies ist zum
überwiegenden Teil dem Angriff von Additiven auf diese Aktiv-Schicht zuzuschreiben,
welche die Platinmetalle der Schicht durch Komplexbildung lösen. Bei bestimmten Badtypen
kann darüber hinaus ausserdem die Cyanat- und Carbonat-Bildung stören.
[0009] Zur Lösung dieser Probleme wurde bisher versucht, organische Verbindungen von der
Anode fernzuhalten. Dies geschah durch die Verwendung einer Membran, die im Falle
einer Kationen- oder Anionen-Austauschermembran geladene Additive ganz abhält oder
im Falle einer Diffusionsmembran den Fluß der Additive zur Anode stark reduziert.
Diese Lösung bedingt aber einen geschlossenen Kasten mit einem Anolyten um die Anode,
eine Entmischung des Elektrolyten und erfordert eine höhere Spannung. Sie ist also
nur unter Inkaufnahme weiterer Nachteile anwendbar. Ausserdem ist dieses Verfahren
in Fällen, in denen z.B. Formanoden eingesetzt werden, wie z.B. bei der Innenbeschichtung
von Rohren, gar nicht anwendbar.
[0010] Die
EP 0 471 577 A1 offenbart eine Elektrolysevorrichtung, die eine obere Elektrode und eine untere Elektrode
aufweist und bei der jede der gegenüberliegenden Flächen der beiden Elektroden durch
jeweils eine Membran bedeckt ist. Jede Elektrode und die benachbarte Membran sind
in einer Stützstruktur angebracht.
[0011] Es ist daher Aufgabe der Erfindung, Anoden bereitzustellen, die zu einem deutlich
verringerten Additiv-Abbau führen und gleichzeitig'die Nachteile der Verwendung einer
Membran vermeiden.
[0012] Diese Aufgabe wird überraschenderweise durch die Anode gemäß der Ansprüche 1 bis
7 gelöst. Die Erfindung betrifft ebenfalls das Verfahren zur Galvanisierung gemäß
Anspruch 8 sowie die Verwendung der Anode gemäß Anspruch 9.
[0013] Die erfindungsgemäße Anode zur Galvanisierung zeichnet sich dadurch aus, dass sie
einen Anoden-Grundkörper und eine Abschirmung aufweist, wobei der Anoden-Grundkörper
ein Trägermaterial und eine Aktiv-Schicht aufweist, die Abschirmung von dem Anoden-Grundkörper
beabstandet an diesem befestigt ist und den Stoff-transport zu dem Anoden-Grundkörper
hin und von ihm weg verringert, die Abschirmung aus Metall oder Kunststoff und Metall
besteht und die Abschirmung mit dem Anoden-Grundkörper elektrischen-Strom-leitend
verbunden ist.
[0014] Bei der erfindungsgemäßen Anode handelt es sich bevorzugt um eine Anode, bei der
das Trägermaterial unter Elektrolysebedingungen selbstpassivierend ist.
[0015] Naturgemäß ist bei der beschriebenen erfindungsgemäßen Anode die Aktivschicht bevorzugt
elektronenleitend.
[0016] In einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anode besteht die Abschirmung aus
Metall. Dieses Metall sollte unter Anodenbedingungen weitgehend korrosionsbeständig
sein. Dabei ist es weiterhin besonders bevorzugt, wenn die Abschirmung aus einem Metallnetz,
einem Streckmetall oder einem Lochblech besteht.
[0017] Es ist außerdem besonders vorteilhaft, wenn die Abschirmung aus Kunststoff und Metall
besteht, da so verschiedene wünschenswerte Materialeigenschaften miteinander kombiniert
werden können. Die metallische Abschirmung kann einen zusätzlichen Potentialeffekt
bewirken, während mit Kunststoff einfacher ein wirksames Transporthindernis erzielt
wird. Eine Kombination aus zwei Metallgittern und einem sich dazwischen befindenden
feinen Gewebe oder einer Membran aus Kunststoff bildet daher eine bevorzugte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Als besonderer Vorteil dieser Anordnung erweist sich die
sehr einfache Montage.
[0018] Die Abschirmung der erfindungsgemäßen Anode ist mit dem Anoden-Grundkörper elektrischleitend
verbunden. Dadurch, dass die Abschirmung ebenfalls auf anodisches Potential gelegt
wird, müssen positiv geladene Additive zusätzlich zu der mechanischen Barriere ausserdem
eine elektrostatische Barriere überwinden. Die Effizienz der Abschirmung kann dadurch
noch deutlich gesteigert werden. Eine derartig geladene metallische Abschirmung wirkt
elektrostatisch, kann aber auf Grund der sich auf der Oberfläche der Abschirmung ausbildenden
Oxidschicht nicht elektrochemisch wirken.
[0019] Erfindungsgemäß hat die Abschirmung insbesondere einen Abstand zum Anoden-Grundkörper
von 0,01 bis 100 mm, bevorzugt von 0,05 bis 50 mm, besonders bevorzugt von 0,1 bis
20 mm und ganz besonders bevorzugt von 0,5 bis 10 mm. Ist die Abschirmung nicht parallel
zum Anodengrundkörper, wie z.B. bei einem als Abschirmung verwendeten Wellblech, so
beziehen sich die oben genannten Werte auf den mittleren Abstand der Abschirmung zum
Anoden-Grundkörper. Der Effekt einer in diesem Abstand zum Anoden-Grundkörper befindlichen
Abschirmung ist besonders gross, da die Additiv-Moleküle bzw. Ionen zunächst eine
bestimmte Wegstrecke zurücklegen müssen. Dies ist ein besonderer Vorteil z.B. gegenüber
einer Abschirmung, die direkt auf der Anoden-Grundkörper-Oberfläche aufgebracht und
nur wenige Mikrometer dick ist. Eine Verringerung der Oberfläche der Aktiv-Schicht
des Anoden-Grundkörpers liegt bei der erfindungsgemäßen Anode nicht vor, was einen
weiteren Vorteil gegenüber der genannten Anode mit direkt auf der Aktiv-Schicht befindlicher
Abschirmung darstellt.
[0020] Bei den in der Galvanik häufig an Stelle von Plattenanoden eingesetzten Streckmetallanoden,
die stets vorne und hinten eine Aktiv-Schicht haben, ist eine Abschirmung des Anoden-Grundkörpers
ebenfalls möglich, diese wird allerdings bevorzugt ebenfalls vorne und hinten angebracht
werden.
[0021] Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Anode,
bei der die Ausgestaltung der Abschirmung in ihrer Form, der Anordnung und dem Abstand
zum Anoden-Grundkörper so ist, dass die an der Anode während des Betriebs entstehenden
Gasblasen zusammengeführt werden.
[0022] Bei im Wesentlichen senkrecht angebrachten, glatten Anoden steigen die an der Anode
entstehenden Gase in Form kleiner Bläschen nach oben. Die Bläschenzahl nimmt nach
oben hin zu und führt daher zu einer inhomogenen Abschirmung der Anode. Vorteilhafterweise
führt die erfindungsgemäße Anode zu einer Verringerung der Bläschenzahl, da die Bläschen
zusammengeführt werden und somit größer sind. Da es sich bei dem Additiv-Abbau teilweise
um eine Gas-Flüssigkeits-Reaktion handelt, bewirkt diese Veränderung des Verhältnisses
von Oberfläche zu Volumen eine weitere Verringerung des Additiv-Abbaus. Durch die
Abnahme der durch die Bläschen verursachten Abschirmung kommt es vorteilhafterweise
ausserdem zu einer Erhöhung der Abscheidungsgeschwindigkeit. Ein weiterer Vorteil
besteht darin, dass die Schicht des auf der Kathodenseite abgeschiedenen Metalls homogener
wird, da die durch die Bläschen verursachte Inhomogenität der Abschirmung verringert
wird. Bei vorgegebener Mindestschichtdicke hilft die erfindungsgemäße Anode also ausserdem,
Material zu sparen. Um käthodisch eine im Wesentlichen homogene Schicht zu erhalten,
kann der durch die verbliebenen Bläschen über die Höhe der Anode und damit auch der
Kathode bewirkte Gradient vorteilhafterweise z.B. dadurch kompensiert werden, dass
sich die Aktiv-Schicht des Anoden-Grundkörpers nach unten hin verjüngt, oder auch
dadurch kompensiert werden, dass Streckmetalle mit unterschiedlichen Oberflächenfaktoren
eingesetzt werden.
[0023] Durch das veränderte Verhältnis von Oberfläche zu Volumen werden vorteilhafterweise
auch noch andere Reaktionen verringert oder vollständig unterdrückt. So kann die Bildung
von z.B. Sn(IV) in Sn(II)-Bädern oder die Bildung von Cr(VI) in Cr(III)-Bädern verringert
werden, was erhebliche Vorteile im Betrieb mit sich bringt, da z.B. Sn(IV) als SnO
2 ausfällt und viele Probleme wie das Maskieren der Anoden und das Verstopfen von Umwälzpumpen
zur Folge hat. Zudem ist die Vermeidung von Cr(VI) erstrebenswert, da Cr(III)-Bäder
bereits bei geringen Cr(VI)-Konzentrationen nicht mehr zufriedenstellend arbeiten.
[0024] Das Auftreten einer geringeren Anzahl an Bläschen, die dafür ein entsprechend größeres
Volumen aufweisen, führt außerdem dazu, dass das Mitreißen von Bestandteilen der Aktivschicht
der Anode beim Abreißen der entstehenden Bläschen von dieser verringert und somit
die Betriebszeit der Anode gesteigert wird.
[0025] Besonders vorteilhaft kann es weiterhin sein, dass bei der Entwicklung von Sauerstoff
in unmittelbarer Umgebung der Anode H
+-Ionen zurückbleiben, die den pH-Wert an der Anode erniedrigen. Für Anoden, die nicht
bei pH-Werten größer 12 eingesetzt werden können, ermöglicht die erfindungsgemäße
Anode vorteilhafterweise einen Einsatz auch in stark alkalischen Lösungen, da die
Anode im Betrieb durch die oben beschriebene lokale pH-Wert-Erniedrigung der Anodenumgebung
in dem so entstehenden Medium im Wesentlichen korrosionsfest ist. Nach Beendigung
der Polarisation sind solche Anoden natürlich aus dem Bad zu entfernen.
[0026] Die oben beschriebene Anode kann erfindungsgemäß auch als Kathode geschaltet sein.
Bei kathodischer Schaltung der Anode ist die Abschirmung nicht-selbstpassivierend.
Es ist daher vorteilhaft, wenn eine große Oberfläche vorliegt, da diese die Stromdichte
und damit die kathodische Überspannung verringert. Dies führt zu einer längeren Betriebsdauer
der als Kathode geschalteten Anode.
[0027] Die Erfindung betrifft weiterhin Verfahren zur Galvanisierung, in denen eine Anode
wie oben beschrieben verwendet wird. Dabei ist neben der üblichen anodischen Verwendung
der erfindungsgemäßen Anode auch eine kathodische Schaltung der Anode, d.h. die Anode
stellt die Kathode dar, von Bedeutung, - dies ist unter anderem bei sogenannten reverse-pulse-Verfahren
der Fall. Bei diesen reverse-pulse-Verfahren kann die Umpolung zu unterschiedlichen
Zeitpunkten des Galvanisierungsverfahrens erfolgen. Z.B. werden bei der Kupfer-Beschichtung
der Bohrlöcher von Leiterplatten zunächst eine Reihe von Impulsen auf die zu beschichtende
auf kathodischem Potential liegende Leiterplatte und die auf anodischem Potential
liegende erfindungsgemäße Anode gegeben. Am Ende wird für wenige Millisekunden die
Polarisierung vertauscht, dabei liegt die Leiterplatte dann also auf anodischem Potential,
während die erfindungsgemäße Anode als Kathode fungiert. Anders wird z.B. beim Hartverchromen
eines Gegenstands aus Eisen häufig zunächst der Eisengegenstand auf anodisches Potential
gesetzt, um eine Aktivierung der Oberfläche zu bewirken. Bei diesem als "Anätzen"
bezeichneten Verfahrensschritt ist die erfindungsgemäße Anode die Kathode. Nach einem
Zeitraum im Minutenbereich wird dann die Polarisierung vertauscht und die erfindungsgemäße
Anode, die nunmehr auf anodischem Potential liegt, wird in üblicher Weise zur Galvanisierung
des nunmehr auf kathodischem Potential liegenden Eisengegenstands verwendet. In beiden
Fällen bewirkt die Abschirmung der Anode eine Absenkung der Stromdichte bei der Umpolung,
was vorteilhaft für die Lebensdauer der Anode ist.
[0028] Die Verwendung einer Anode wie oben beschrieben zur Galvanisierung ist ein weiterer
Gegenstand der Erfindung.
[0029] Die Erfindung wird im Folgenden durch Beispiele näher erläutert.
Beispiele:
Beispiel 1:
[0030] Der Additiv-Abbau wurde unter den Arbeitsbedingungen eines schwefelsauren Kupferbades
im Gleichstrombetrieb untersucht. Als Additiv diente dabei eine Schwefelverbindung.
Als Anoden wurden zwei Gleichstromplatten mit einer Aktiv-Schicht aus Mischoxid verwendet.
Dabei bestand die erste nur aus dem Anoden-Grundkörper und die zweite, erfindungsgemäße
Anode aus Anoden-Grundkörper und Abschirmung. Als Kathode wurde jeweils eine Messingplatte
verwendet. Die Additiv-Verbräuche bei Verwendung der beiden Anoden würde cyclovoltametrisch
gemessen und ist in Figur 1 gegen die geflossenen Amperestunden aufgetragen. Es ist
deutlich erkennbar, dass der Additiv-Abbau bei Verwendung der erfindungsgemäßen zweiten
Anode um den Faktor 2,5 bis 3 gegenüber dem Additiv-Abbau bei Verwendung der ersten
Anode reduziert ist.
Beispiel 2:
[0031] Die Bläschenbildung wurde unter Produktionsbedingungen in einem schwefelsauren Kupferbad
für die Verkupfezung von Bohrlöchern unter Reverse-Pulse-Plating-Bedingungen untersucht.
Dazu wurden zwei Anoden an der Seitenwand einer vertikalen Beschichtungsanlage nebeneinandergehängt.
Die erste Anode bestand nur aus einem Anoden-Grundkörper, der sich aus einem Trägermaterial
aus Titan und einer Aktiv-Schicht aus Mischoxid zusammensetzte und eine Größe von
1100 mm x 500 mm x 1,5 mm hatte. Die erfindungsgemäße zweite Anode bestand ebenfalls
aus einem Grundkörper, der aus Titan als Trägermaterial und einem Mischoxid als AktivSchicht
bestand und dieselbe Größe wie der Grundkörper der ersten Anode hatte, und einer Abschirmung
aus Titanstreckmetall. Im Betrieb wurde durch beide Anoden derselbe Strom geleitet
und bei der ersten Anode wurde die übliche Blasenbildung und ein dadurch stark bewegtes
Bad beobachtet. Bei der erfindungsgemäßen zweiten Anode war die Bläschenbildung dagegen
stark reduziert.
Beispiel 3 :
[0032] Zur Untersuchung der Sn(IV)-Konzentration in Sn(II)-Bädern wurden unter üblichen-Abscheidungsbedingungen
im Gleichstrombetrieb in einem Bad mit Zinn-Methansulfonsäure die Konzentrationen
der beiden Spezies gemessen. Als Anoden wurden zwei Gleichstromplatten mit einer Aktiv-Schicht
aus Mischoxid verwendet. Die erste Anode bestand nur aus dem Anoden-Grundkörper, die
zweite bestand erfindungsgemäß aus Anoden-Grundkörper und Abschirmung. Als Kathode
während der versuchsweise durchgeführten Abscheidungen diente eine Messingplatte.
[0033] Vor der Abscheidung wurden im Bad der nur aus Anoden-Grundkörper bestehenden ersten
Anode folgende Konzentrationen gemessen: Sn(II): 40,8 g/l, Sn(IV): 7,7 g/l, womit
sich eine Gesamt-Sn-Konzentration von 48,5 g/l ergibt.
Nach der Abscheidung wurden im Bad der ersten Anode folgende Werte gemessen:
Sn(II): 33,1 g/l, Sn(IV): 9,4 g/l, womit sich eine Gesamt-Sn-Konzentration von 42,5
g/l ergibt.
[0034] Im Bad der erfindungsgemäßen zweiten Anode, die aus Anoden-Grundkörper und Abschirmung
bestand wurden vor der Abscheidung folgende Konzentrationen gemessen:
Sn(II): 39,0 g/l, Sn(IV): 10,5 g/l, womit sich eine Gesamt-Sn-Konzentration an Sn
von 49,5 g/l ergibt.
Nach der Abscheidung wurden im Bad der ersten Anode folgende Werte gemessen:
Sn(II): 34,3 g/l, Sn(IV): 8,5 g/l, womit sich eine Gesamt-Sn-Konzentration von 42,8
g/l ergibt.
[0035] Diese Ergebnisse zeigen deutlich, dass im Bad der nur aus Anoden-Grundkörper bestehenden
Anode die Sn(IV)-Konzentration während des Betriebs zunimmt. Im Gegensatz dazu sinkt
die Sn(IV)-Konzentration bei Verwendung der erfindungsgemäßen Anode sogar.
1. Anode zur Galvanisierung, die einen Anoden-Grundkörper und eine Abschirmung aufweist,
wobei der Anoden-Grundkörper ein Trägermaterial und eine Aktiv-Schicht aufweist, die
Abschirmung von dem Anoden-Grundkörper beabstandet an diesem befestigt ist und den
Stofftransport zu dem Anoden-Grundkörper hin und von ihm weg verringert, die Abschirmung
aus Metall oder aus Kunststoff und Metall besteht und die Abschirmung mit dem Anoden-Grundkörper
elektrischen-Strom-leitend verbunden ist
2. Anode nach Anspruch 1, bei der das Trägermaterial unter Elektrolysebedingungen selbstpassivierend
ist.
3. Anode nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Aktivschicht elektronenleitend ist.
4. Anode nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Abschirmung aus einem Metallnetz,
einem Streckmetall oder einem Lochblech besteht.
5. Anode nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Abschirmung einen Abstand zum
Anoden-Grundkörper von 0,01 bis 100 mm, bevorzugt von 0,05 bis 50 mm, besonders bevorzugt
von 0,1 bis 20 mm und ganz besonders bevorzugt von 0,5 bis 10 mm hat.
6. Anode nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Ausgestaltung der Abschirmung
in ihrer Form, der Anordnung und dem Abstand zum Anoden-Grundkörper so ist, dass die
an der Anode während der Galvanisierung entstehenden Gasblasen zusammengeführt werden.
7. Anode nach einem der Ansprüche 1 bis 6, die als eine Kathode geschaltet ist.
8. Verfahren zur Galvanisierung, bei dem eine Anode nach einem der Ansprüche 1 bis 7
verwendet wird.
9. Verwendung einer Anode gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 zur Galvanisierung.
1. Anode for electroplating, which comprises an anode base and a shield, wherein the
anode base comprises a support material and an active layer, and wherein the shield
is attached to the anode base at a distance from it and reduces material transport
to and from the anode base, the shield consists of metal or of plastic and metal,
and the shield is connected to the anode base in an electric current-conducting manner.
2. Anode according to claim 1, in which the support material is self-passivating under
electrolysis conditions.
3. Anode according to claim 1 or 2, in which the active layer is electron-conducting.
4. Anode according to any one of claims 1 to 3, in which the shield consists of a metal
grid, an expanded metal or a perforated plate.
5. Anode according to any one of claims 1 to 4, in which the shield is at a distance
of 0.01 to 100 mm, preferably 0.05 to 50 mm, particularly preferably 0.1 to 20 mm
and quite particularly preferably 0.5 to 10 mm, from the anode base.
6. Anode according to any one of claims 1 to 5, in which the form of the shield, the
arrangement and the distance from the anode base are such that the gas bubbles forming
at the anode during electroplating are brought together.
7. Anode according to any one of claims 1 to 6, which is connected as a cathode.
8. Electroplating process, in which an anode according to any one of claims 1 to 7 is
used.
9. Use of an anode according to any one of claims 1 to 7 for electroplating.
1. Anode pour galvanisation, qui comporte un corps de base d'anode et un élément protecteur,
dans laquelle le corps de base d'anode comporte un matériau support et une couche
de matière active, et l'élément protecteur est attaché au corps de base d'anode, à
une certaine distance de celui-ci, et réduit les transports de matière vers le corps
de base d'anode et à partir de celui-ci, et l'élément protecteur est en métal, ou
en matière synthétique et métal, et se trouve raccordé au corps de base d'anode d'une
manière permettant le passage d'un courant électrique.
2. Anode conforme à la revendication 1, dans laquelle le matériau support est auto-passivant
dans les conditions d'électrolyse.
3. Anode conforme à la revendication 1 ou 2, dans laquelle la couche de matière active
est conductrice par électrons.
4. Anode conforme à l'une des revendications 1 à 3, dans laquelle l'élément protecteur
est formé d'une toile métallique, d'une pièce de métal déployé ou d'une tôle perforée.
5. Anode conforme à l'une des revendications 1 à 4, dans laquelle l'élément protecteur
se trouve, par rapport au corps de base d'anode, à une distance de 0,01 à 100 mm,
de préférence de 0,05 à 50 mm, mieux encore de 0,1 à 20 mm et surtout de 0,5 à 10
mm.
6. Anode conforme à l'une des revendications 1 à 5, dans laquelle l'élément protecteur
a été façonné et disposé de telle sorte, et placé à une telle distance du corps de
base d'anode, que les bulles de gaz qui se forment sur l'anode pendant une opération
de galvanisation sont amenées à se rassembler.
7. Anode conforme à l'une des revendications 1 à 6, qui est montée en tant que cathode.
8. Procédé de galvanisation dans lequel on utilise une anode conforme à l'une des revendications
1 à 7.
9. Utilisation d'une anode conforme à l'une des revendications 1 à 7 dans une opération
de galvanisation.