[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer OSB-Platte auf einer Anlage
zur Herstellung einer Spanplatte unter Einbeziehung einer Anlage zur Herstellung einer
OSB-Platte, wobei in einem Normalbetrieb die Anlage für die Spanplattenherstellung
wie folgt betrieben wird:
- Zerspanen von Holzhackschnitzeln in einem Spanzerspaner zu nassen Spänen,
- Transportieren der nassen Späne von dem Spanzerspaner in einen Nassspanbunker,
- Transportieren der Späne aus dem Nassspanbunker in einen Spantrockner,
- Trocknen der Späne im Spantrockner,
- Transportieren der Späne aus dem Spantrockner in einen Spanbunker,
- Transportieren der Späne aus dem Spanbunker in eine Spansortieranlage,
- Sortieren der Späne in der Spansortieranlage in Grobspäne, Deckschichtspäne, Mittelschichtspäne
und Staub,
- Transportieren der Deckschichtspäne aus der Spansortieranlage in einen Deckschichtspänebunker,
- Transportieren der Mittelschichtspäne aus der Spansortieranlage in einen Mittelschichtspänebunker,
- Beleimen der Deckschichtspäne und der Mittelschichtspäne mit einem Kunstharzleim,
- Transportieren der beleimten Deckschichtspäne in mindestens eine Deckschichtstreuvorrichtung,
- Transportieren der beleimten Mittelschichtspäne in mindestens eine Mittelschichtstreuvorrichtung,
- Streuen der Deckschichtspäne auf ein Spanformband zu mindestens einer unteren Deckschicht,
- Streuen der Mittelschichtspäne auf die untere Deckschicht zumindestens einer Mittelschicht,
- Streuen der Deckschichtspäne auf die Mittelschicht zu mindestens einer oberen Deckschicht,
- Transportieren des aus unterer Deckschicht, Mittelschicht und oberer Deckschicht bestehenden
Spänekuchens zu einer Heißpresse,
- Verpressen des Spänekuchens in der Heißpresse zu einer Spanplatte gewünschter Dicke;
und wobei in einem Normalbetrieb die Anlage für die OSB-Plattenherstellung wie folgt
betrieben wird:
- Zerspanen von Rundholz in einem Strandszerspaner zu nassen Strands,
- Transportieren der nassen Strands von dem Strandszerspaner in einen Nassstrandsbunker,
- Transportieren der Strands aus dem Nassstrandsbunker in einen Strandstrockner,
- Trocknen der Strands im Strandstrockner,
- Transportieren der Strands aus dem Strandstrockner in eine Strandssortieranlage,
- Sortieren der Strands in der Strandssortieranlage in Deckschichtstrands, Mittelschichtstrands
und Feingut,
- Transportieren der Deckschichtstrands aus der Strandssortieranlage in einen Deckschichtstrandsbunker,
- Transportieren der Mittelschichtstrands aus der Strandssortieranlage in einen Mittelschichtstrandsbunker,
- Beleimen der Deckschichtstrands und der Mittelschichtstrands in je einer Beleimvorrichtung
mit einem Kunstharzleim,
- Transportieren der beleimten Deckschichtstrands in mindestens eine Deckschichtstrandsstreuvorrichtung,
- Transportieren der beleimten Mittelschichtstrands in mindestens eine Mittetschichtstrandsstreuvorrichtung,
- Streuen der Deckschichtstrands auf ein Strandsformband zu mindestens einer unteren
Deckschicht,
- Streuen der Mittelschichtstrands auf die untere Deckschicht zu mindestens einer Mittelschicht,
- Streuen der Deckschichtstrands auf die Mittelschicht zu mindestens einer oberen Deckschicht,
- Transportieren des aus unterer Deckschicht, Mittelschicht und oberer Deckschicht bestehenden
Strandskuchens zu einer Heißpresse,
- Verpressen des Strandskuchens in der Heißpresse zu einer OSB-Platte gewünschter Dicke.
[0002] Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer OSB-Platte auf
einer Anlage zur Herstellung einer Spanplatte, die in einem Normalbetrieb wie zuvor
beschrieben betrieben wird, sowie eine Deckschichtstreuvorrichtung zur Verwendung
in den Verfahren.
[0003] Auch wenn die Herstellung von Spanplatten und OSB-Platten (Oriented Strands Board)
ähnlich abläuft, so sind die Anlagen unterschiedlich aufgebaut. Ein Unternehmen, das
sowohl Spanplatten als auch OSB-Platten herstellen möchte, muss sowohl eine Spanplattenanlage
als auch eine OSB-Plattenanlage erwerben und einrichten. Aufgrund der längeren Strands
sind die Festigkeitswerte einer OSB-Platte größer als die einer Spanplatte. Es ist
bekannt, dass die neutrale Faser einer Holzwerkstoffplatte symmetrisch zur Mittenebene
verläuft und die Stabilität der Holzwerkstoffplatte im Wesentlichen durch ihre Deckschichten
bestimmt wird.
[0004] Als mit der Herstellung von OSB-Platten überhaupt begonnen wurde, haben sich die
Späne für die Mittelschicht und die Deckschicht nur wenig voneinander unterschieden.
Später haben die Suche nach der Verbesserung der Rentabilität, die Verringerung der
Verfügbarkeit von gutem Rundholz und der Wunsch nach Steigerung der Produktionskapazität
dazu beigetragen, dass die Strands für die Mittelschicht der OSB-Platte den Spänen
für die Mittelschicht von Spanplatten immer mehr ähnelten.
[0005] Aus diesem Grund werden heute von Herstellern, die sowohl über eine OSB-Plattenanlage
als auch über eine Spanplattenanlage verfügen, für die Mittelschicht einer OSB-Platte
oftmals Späne verwendet, die für deren Spanplatten bestimmt sind. Dadurch wird die
Wirtschaftlichkeit des Produktionsprozesses verbessert und die Produktionskapazität
der OSB-Anlage gesteigert. Auch bei Verwendung einer Mittelschicht aus Spänen werden
die in der Norm EN-300 festgesetzten Parameter für die OSB-Platten nicht verschlechtert.
[0006] Während OSB-Platten in der Regel als Bauplatten verwendet werden, werden Spanplatten
in der Regel als Möbelplatten verwendet. Der Bedarf an OSB-Platten ist über das Jahr
verteilt nicht konstant. Bei schlechtem Wetter geht der Bedarf zurück, bei gutem Wetter
steigt er, sodass große Schwankungsbreiten bestehen. Der Hersteller muss diese Schwankungsbreite
entweder durch eine entsprechende Lagerhaltung und/oder eine Verlängerung bzw. Verkürzung
der Betriebszeiten der OSB-Anlage ausgleichen. Beides ist kostenintensiv.
[0007] Von dieser Problemstellung ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren zur Herstellung einer OSB-Platte unter Einbeziehung einer Anlage zur Herstellung
einer Spanplatte und gegebenenfalls einer Anlage zur Herstellung einer OSB-Platte
zu schaffen.
[0008] Zur Problemlösung ist bei dem eingangs beschriebenen Verfahren vorgesehen, dass zur
Herstellung einer OSB-Platte auf der Anlage zur Herstellung von Spanplatten folgende
Schritte ausgeführt werden:
- a) Transportieren zumindest eines Teils der in der Beleimvorrichtung beleimten Deckschichtstrands
in die Deckschichtstreuvorrichtung,
- b) Streuen der Deckschichtstrands auf das Spanformband zu mindestens einer unteren
Deckschicht,
- c) Streuen der beleimten Mittelschichtspäne auf die untere Deckschicht zu einer Mittelschicht,
- d) Streuen der Deckschichtstrands auf die Mittelschicht zu mindestens einer oberen
Deckschicht,
- e) Transportieren des aus der unteren Deckschicht, der Mittelschicht und der oberen
Deckschicht bestehenden Strands/Spänekuchens zu der Heißpresse,
- f) Verpressen des Strands/Spänekuchens in der Heißpresse zu einer OSB-Platte gewünschter
Dicke.
[0009] Durch diese Ausgestaltung ist es für ein Unternehmen, das über eine OSB-Anlage und
eine Spanplatten-Anlage verfügt möglich, zur Erhöhung der Kapazität die Spanplatten-Anlage
mit zu verwenden. Damit können Bedarfsspitzen kurzfristig aufgefangen werden.
[0010] Vorzugsweise werden zusätzlich die folgenden weiteren Schritte ausgeführt:
g) Transportieren eines dem aus der Beleimvorrichtung entnommenen Teil Deckschichtstrands
entsprechenden Teil Mittelschichtspäne aus dem Mittelschichtspänebunker in die Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung,
h) Transportieren des aus Mittelschichtspäne und Mittelschichtstrands bestehenden
Mittelschichtgemisches aus dem Mittelschichtstrandsbunker in die Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung,
i) Streuen der Deckschichtstrands aus der Deckschichtstrandsstreuvorrichtung auf das
Strandsformband zu mindestens einer unteren Deckschicht,
j) Streuen des Mittelschichtgemisches aus der Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung
auf die untere Deckschicht zu mindestens einer Mittelschicht,
k) Streuen der Deckschichtstrands aus der Deckschichtstrandsstreuvorrichtung auf die
Mittelschicht zu mindestens einer oberen Deckschicht,
I) Transportieren des aus der unteren Deckschicht, der Mittelschicht und der oberen
Deckschicht bestehenden Strands/Spänekuchen zu der Heißpresse,
m) Verpressen des Strand/Spänekuchens in der Heißpresse zu einer OSB-Platte gewünschter
Dicke.
[0011] Mit dieser Ausgestaltung ist es möglich, auf der OSB-Anlage und der Spanplatten-Anlage
simultan identische OSB-Platten herzustellen.
[0012] Wenn ein Hersteller nicht über eine Anlage zur Herstellung von OSB-Platten und einer
Anlage von Spanplatten verfügt, müssen die Anlage für Spanplatten ergänzt und folgende
Schritte durchgeführt werden:
3.1 Zerspanen von Rundholz in einem Strandszerspaner zu nassen Strands,
3.2 Transportieren der nassen Strands von dem Strandszerspaner in einen Nassstrandsbunker,
3.3 Transportieren der Strands aus dem Nassstrandsbunker in den Spänetrockner,
3.4 Trocknen des Gemisches aus Strands und Späne im Spänetrockner,
3.5 Transportieren des Gemisches aus Strands und Späne aus dem Spänetrockner in den
Spanbunker,
3.6 Transportieren des Gemisches aus Strands und Späne aus dem Spanbunker in die Spansortieranlage,
3.7 Sortieren des Gemisches aus Strands und Späne in der Spansortieranlage mindestens
in Deckschichtstrands und Mittelschichtspäne,
3.8 Transportieren der Deckschichtstrands aus der Spansortieranlage in einen Deckschichtstrandsbunker,
3.9. Transportieren der Mittelschichtspäne aus der Spansortieranlage in den Mittelschichtspänebunker,
3.10 Transportieren der Deckschichtstrands aus dem Deckschichtstrandsbunker in eine
Deckschichtstrandsbeleimvorrichtung,
3.11 Transportieren der Mittelschichtspäne in eine Mittelschichtspänebeleimvorrichtung,
3.12 Transportieren der beleimten Deckschichtspäne in die mindestens eine Deckschichtstreuvorrichtung,
3.13 Transportieren der beleimten Mittelschichtspäne in die mindestens eine Mittelschichtstreuvorrichtung,
3.14 Streuen der Deckschichtstrands auf das Spanformband zu mindestens einer unteren
Deckschicht,
3.15 Streuen der beleimten Mittelschichtspäne auf die untere Deckschicht zu einer
Mittelschicht,
3.16 Streuen der Deckschichtstrands auf die Mittelschicht zu mindestens einer oberen
Deckschicht,
3.17 Transportieren des aus der unteren Deckschicht, der Mittelschicht und der oberen
Deckschicht bestehenden Strands/Spänekuchens zu der Heißpresse,
3.18 Verpressen des Strands/Spänekuchens in der Heißpresse zu einer OSB-Platte gewünschter
Dicke.
[0013] Die Beleimvorrichtung für die OSB-Strands umfasst vorzugsweise eine Strandswaage
und eine Strandsbeleimvorrichtung.
[0014] Die Deckschichtstrands und die Späne für die Mittelschicht können mit einem Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd-Leim
(MUPF) oder mit einem polymeren Diphenylmethandiisocyanat-Leim (PMDI) verleimt werden.
Auch ist es möglich, die Deckschichtstrands mit polymeren Diphenylmethandiisocyanat
(PMDI) und die Mittelschicht mit einem Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd-Leim (MUPF)
zu beleimen oder umgekehrt.
[0015] Ebenso können die Deckschichtstrands und das Mittelschichtgemisch mit einem Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd-Leim
(MUPF) oder einem polymeren Diphenylmethandiisocyanat-Leim (PMDI) verleimt werden.
Auch ist es möglich, die Deckschichtstrands mit polymeren Diphenylmethandiisocyanat
(PMDI) und das Mittelschichtgemisch mit einem Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd-Leim
(MUPF) zu beleimen oder umgekehrt.
[0016] Eine Deckschichtstreumaschine zur Verwendung in einer herkömmlichen Anlage für die
Spanplattenherstellung, die oberhalb eines Spanformbandes angeordnet ist, weist mindestens
folgendes auf:
einen Spanbunker mit einem darin angeordneten ein erstes und ein zweites Ende aufweisendes
Bunkerbodenband, einer Mehrzahl oberhalb des Bunkerbodenbandes angeordneter Scharrenrollen,
einer Mehrzahl oberhalb des Bunkerbodenbandes angeordneter Auswerferrollen, einer
Mehrzahl unterhalb des Bunkerbodenbandesangeordneter Siebe und einer Mehrzahl in einer
Ebene unterhalb von und seitlich zu dem Bunkerbodenband angeordneter um je eine Drehachse
antreibbarer Scheibenköpfe, einer oberhalb der Scharrenrolle angeordneten Zuführeinrichtung
und einer unterhalb des Bunkerbodenbandes angeordneten Einrichtung zur Erzeugung eines
Luftstromes,
wobei das Bunkerbodenband endlos umlaufend und reversibel antreibbar ist, jede Scharrenrolle
um jeweils eine Drehachse drehbar angeordnet und zumindest ein Teil der Scharrenrollen
reversibel antreibbar ist, die Zuführeinrichtung über den Scharrenrollen angeordnet
ist, die um jeweils eine Drehachse drehbar angeordneten Auswerferrollen im Bereich
des ersten Endes des Bunkerbodenbandes und die Siebe im Bereich des zweiten Ende des
Bunkerbodenbandes angeordnet sind,
und wobei
- 1. Im Spanbetrieb alle Scharrenrollen und das Bunkerbodenband im Drehsinn in Arbeitsrichtung
umlaufend in Betrieb sind, die Auswerferrollen und die Scheibenköpfe außer Betrieb
sind, sodass die von der Spanzuführeinrichtung zugeführten Späne am ersten Ende von
dem Bunkerbodenband herabfallen und dann von dem Luftstrom durch die Siebe hindurchgefördert
werden und anschließend auf das Spanformband gestreut werden;
- 2. Im Strandbetrieb zumindest ein Teil der Scharrenrollen, das Bunkerbodenband, die
Auswerferrollen und die Scheibenköpfe im Drehsinn entgegen der Arbeitsrichtung umlaufend
in Betrieb sind, sodass die Strands am zweiten Ende von dem Bunkerbodenband herabfallen
und über die Scheibenköpfe auf das Spanformband gestreut werden.
[0017] Mit einer solchen Deckschichtstreumaschine ist es möglich, sowohl OSB-Strands als
auch Späne zu streuen, um entweder eine OSB-Platte mit einer Mittelschicht aus Späne
oder wie herkömmlich auch eine Spanplatte auf der Spanplattenanlage herzustellen.
[0018] Mit Hilfe einer Zeichnung sollen Ausführungsbeispiele der Erfindung nachfolgend näher
beschrieben werden. Es zeigen:
- Figur 1
- - die schematische Darstellung einer herkömmlichen Anlage zur Herstellung von OSB-Platten
(obere Abbildung) und einer herkömmlichen Anlage zur Herstellung von Spanplatten (untere
Abbildung);
- Figur 1a
- - die Darstellung nach Figur 1 zur Verdeutlichung der Verbindung der beiden Anlagen
miteinander;
- Figur 2
- - die schematische Schnittdarstellung der Deckschichtstreuvorrichtung in der Anlage
zur Spanplattenherstellung im Spanbetrieb;
- Figur 3
- - die schematische Schnittdarstellung der Deckschichtstreuvorrichtung in der Anlage
zur Spanplattenherstellung im Strandbetrieb.
[0019] Die obere Abbildung von Figur 1 zeigt die schematische Darstellung einer Anlage zur
Herstellung von OSB-Platten. In einem Strandszerspaner 1 wird zunächst Rundholz zu
nassen Strands 200 zerspant. Von dem Strandszerpaner 1 werden die Strands 200 in einen
Nassstrandsbunker 2 transportiert und von dort aus in einen Strandstrockner 3 transportiert.
In dem Strandstrockner 3 werden die nassen Strands 200 getrocknet. Die getrockneten
Strands 200 werden von dem Strandstrockner 3 in eine Strandssortieranlage 5 transportiert,
wo sie in Deckschichtstrands DS200, Mittelschichtstrands MS200 und Feingut F sortiert
werden. Aus der Strandssortieranlage 5 werden die Deckschichtstrands DS200 in einen
Deckschichtstrandsbunker 6 und die Mittelschichtstrands MS200 in einen Mittelschichtstrandsbunker
7 transportiert. Sowohl die Deckschichtstrands DS200 als auch die Mittelschichtstrands
MS200 werden in je einer Beleimvorrichtung 6', 7' mit einem Leim KL, auf Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd
(MUPF)- und/oder Diphenylmethandiisocyanat (PMDI)-Basis beleimt. Deckschichtstrands
DS200 und Mittelschichtstrands MS200 können mit demselben oder einem unterschiedlichen
Leim beleimt werden. Nach dem Beleimen mit dem Kunstharz-Leim KL werden die Deckschichtstrands
DS200 in mindestens eine Deckschichtstrandsstreuvorrichtung 8 und die Mittelschichtstrands
MS200 in mindestens eine Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung 9 transportiert. Die
Deckschichtstrandsstreuvorrichtung 8 und die Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung
9 sind oberhalb eines endlos umlaufenden Strandsformbandes 76 angeordnet. Auf das
Strandsformband 76 werden zunächst Deckschichtstrands DS200 zu einer unteren Deckschicht
DSOSB gestreut. Auf diese Deckschicht DSOSB werden dann die Mittelschichtstrands MS200
zu einer Mittelschicht MSOSB gestreut, auf die wiederum eine obere Deckschicht DSOSB
mit Deckschichtstrands DS200 aufgestreut wird. Das Strandsformband 76 transportiert
den gestreuten Strandskuchen zu der Heißpresse 170, in der dieser zu einer OSB-Platte
600 gewünschter Dicke verpresst wird. Vor der Heißpresse 170 kann über eine Auftragsvorrichtung
159 ein Trennmittel auf den Strandskuchen 900 aufgebracht werden, was insbesondere
dann vorteilhaft ist, wenn ein PMDI-Leim Verwendung findet. Denkbar ist es auch, das
Trennmittel auf das (hier nicht gezeigte) Pressblech der Heißpresse 170 aufzubringen.
[0020] Die untere Abbildung von Figur 1 zeigt die schematische Darstellung einer herkömmlichen
Anlage zur Herstellung von Spanplatten.
[0021] In einem Spanzerspaner 10 werden zunächst Holzhackschnitzel zu nassen Spänen 100
zerspant. Von hier aus werden die nassen Späne 100 dann in einen Nassspanbunker 20
transportiert, von dem aus sie anschließend in einen Spantrockner 30 transportiert
werden, um sie zu trocknen. Die getrockneten Späne 100 werden aus dem Spantrockner
30 in den Spanbunker 40 überführt, von wo aus sie in eine Spansortieranlage 50 überführt
werden. In der Spansortieranlage 50 werden die Späne 100 in Grobspäne GS, Deckschichtspäne
DS100, Mittelschichtspäne MS100 und Staub St sortiert. Die Deckschichtspäne DS100
werden aus der Spansortieranlage 50 in einen Deckschichtspänebunker 60 und die Mittelschichtspäne
MS100 in einen Mittelschichtspänebunker 70 transportiert. Von dort aus gelangen sie
in jeweils eine Beleimvorrichtung 60', 70', in der sie mit einem MUPF-Leim oder PMDI-Leim
(jeder für sich auch Kunstharzleim KL genannt) beleimt werden. Die Mittelschichtspäne
MS100 und die Deckschichtspäne DS100 können aber auch wie bei der Spanplattenfertigung
an sich üblich mit einem Harnstoff-Formaldehyd-Leim (UF) beleimt werden. Die Deckschichtspäne
DS100 werden aus der Beleimvorrichtung 60' in die Deckschichtstreuvorrichtungen 80
und die Mittelschichtspäne MS100 aus der Beleimvorrichtung 70' in die Mittelschichtstreuvorrichtungen
90 transportiert. Die Deckschichtstreuvorrichtungen 80 und die Mittelschichtstreuvorrichtungen
90 sind über dem Spanformband 75 angeordnet, auf das zunächst eine untere Deckschicht
DS aus Deckschichtspänen DS100 gestreut wird. Auf die untere Deckschicht DS wird eine
Mittelschicht MS aus Mittelschichtspänen MS100 gestreut, auf die wiederum eine obere
Deckschicht DS aus Deckschichtspänen DS100 gestreut wird. Der aus unterer Deckschicht
DS, Mittelschicht MS und oberer Deckschicht DS bestehende Spänekuchen wird von dem
Formband 75 zur Heißpresse 150 transportiert, in der er zu einer Spanlatte 500 gewünschter
Dicke gepresst wird. Auch vor der Heißpresse 150 kann auf den Spänekuchen über eine
Auftragsvorrichtung 149 ein Trennmittel aufgebracht werden. Denkbar ist es auch, das
Trennmittel auf das (hier nicht gezeigte) Pressblech der Heißpresse 150 aufzubringen.
[0022] Um auf der Anlage zur Herstellung von Spanplatten ebenfalls OSB-Platten herstellen
zu können, werden, wie Figur 1 a zeigt, die in der Beleimvorrichtung 6' mit dem zuvor
beschriebenen Kunstharzleim KL beleimten Deckschichtstrands DS200 in die Deckschichtstreuvorrichtungen
80 der Spanplattenanlage überführt. Aus dem Mittelschichtspänebunker 70 können Mittelschichtspäne
100 in den Mittelschichtstrandbunker 7 geführt werden. Die Menge der Mittelschichtspäne
100 entspricht im Wesentlichen der Menge der Deckschichtstrands DS200. Jetzt werden
auf das Spanformband 75 eine untere Deckschicht DSOSB aus Deckschichtstrands DS200,
auf diese Deckschciht DS eine Mittelschicht MS aus Mittelschichtspäne MS100 und auf
diese wiederum eine obere Deckschicht DS aus Deckschichtstrands DS200 gestreut. Von
dem Spanformband 75 wird dieser Strands/Späne-Kuchen 850 dann in die Heißpresse 150
transportiert, wo er zu einer OSB-Platte gewünschter Dicke verpresst wird.
[0023] In der OSB-Anlage kann die Mittelschicht MS gleichzeitig ebenfalls aus Mittelschichtspäne
MS100 gestreut werden und der Strands/Späne-Kuchen 800 dort von dem Strandsformband
76 in die Heißpresse 170 transportiert, wo er ebenfalls zu einer OSB-Platte 600 gewünschter
Dicke verpresst wird. Bevorzugt werden die in den Mittelschichtstrandsbunker 7 geförderten
Mittelschichtspäne MS100 mit den Mittelschichtstrands MS200 zu einem Mittelschichtgemisch
MS100 + MS200 gemischt, wobei unter den Begriff "Mischen" nicht zwingend ein aktiver
Verfahrensschritt gemeint ist, sondern das Zusammenführen von Mittelschichtspäne MS100
und Mittelschichtstrands MS200 durchaus genügen kann. Dieses Mittelschichtgemisch
MS100 + MS200 wird dann in die Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung 9 transportiert.
In der OSB-Anlage wird dann auf die untere Deckschicht DSOSB mindestens eine Mittelschicht
MS + MSOSB gestreut.
[0024] In beiden Anlagen können vor der Heißpresse 150, 170 über Auftragsvorrichtungen 149,
159 dann auch Trennmittel auf den Strands/Späne-Kuchen 800, 850 oder die (nicht gezeigten)
Stahlbänder der Heißpressen 150, 170 aufgebracht werden, um ein Verkleben der Deckschichtstrands
DS200 an den (nicht gezeigten) Pressblechen der Heißpressen 150, 170 zu verhindern.
[0025] Wenn ein Hersteller nicht sowohl über eine OSB-Plattenanlage und eine Spanplattenanlage
verfügt, sondern nur über eine Spanplattenanlage, mit der er auch OSB-Platten herstellen
möchte, dann muss die Spanplattenanlage entsprechend ergänzt werden, wie dies im unteren
Bild der Figur 1 a durch die schraffierten Kästen angegeben ist. In einem Strandszerspaner
110 wird zunächst Rundholz zu nassen Strands 300 zerspant. Von dem Strandszerspaner
110 werden die Strands 300 dann in einen Nasstrandsbunker 120 transportiert und von
dort aus in den Spantrockner 30 überführt, in dem nasse Strands 300 mit den nassen
Spänen 100 aus dem Nassspanbunker 20 vermischt und dann das Gemisch aus nassen Strands
300 und nassen Spänen 100 getrocknet wird. Das getrocknete Gemisch wird dann in den
Spanbunker 40 transportiert. Der maximale Füllstand des Spanbunkers 40 sollte nicht
mehr als 5% seines Volumens betragen. Die Späne 100 und Strands 300 müssen laufend
aus dem Spanbunker 40 ausgetragen werden. Hierzu sind in dem Spanbunker 40 (nicht
dargestellte) Schnecken vorgesehen, die so schnell umlaufen müssen, dass sich Späne
100 / Strands 300 in dem Spanbunker 40 nicht sammeln können. Aus dem Spanbunker 40
wird das Gemisch aus getrockneten Späne 100 und getrockneten Strands 300 dann in die
Spansortieranlage 50 transportiert. In der Spansortieranlage 50 wird das Gemisch mindestens
in Deckschichtspäne DS300 und Mittelschichtspäne MS100 sortiert. Die Deckschichtspäne
DS300 werden dann in den Deckschichtstrandsbunker 160 transportiert und gelangen von
dort aus in die Beleimvorrichtung 160'. Die beleimten Deckschichtstrands DS300 werden
anschließend in die Deckschichtstreuvorrichtungen 80 überführt. Die in der Spansortieranlage
50 aussortierten Mittelschichtspäne MS100 nehmen ihren Weg wie zuvor beschrieben und
der aus Deckschichtstrands DS300 und der Mittelschichtspäne MS100 gestreute Strands/Spänekuchen
850 wird wie zuvor beschrieben von der Heißpresse 150 zu einer OSB-Platte 600 gewünschter
Dicke verpresst.
[0026] Die Beleimvorrichtungen 6', 160' können mit einer Strandswaage und einem Trommelmischer
versehen sein. Auch jede andere spezielle Beleimvorrichtung für die Strandsbeleimung
ist aber denkbar.
[0027] Damit über die Deckschichtstreuvorrichtungen 80 der Spanplattenanlage sowohl Deckschichtspäne
DS100 als auch Deckschichtstrands DS200, DS300 gestreut werden können, muss diese
so umgebaut werden, wie dies in den Figuren 2 und 3 schematisch dargestellt ist.
[0028] Die Deckschichtstreuvorrichtung 80 ist oberhalb des in Arbeitsrichtung A (das ist
die Transportrichtung des Strands/Späne-Kuchens 850) endlos umlaufenden Spanformbandes
75 angeordnet. Sie besteht im Wesentlichen aus einem Spanbunker 88 mit einem darin
angeordneten Bunkerbodenband 81, das ein erstes Ende 811 und ein zweites Ende 812
aufweist. Das Bunkerbodenband 81 ist in zwei gegenläufige Richtungen (Arbeitsrichtung
A und entgegengesetzt dazu) reversibel antreibbar. Oberhalb des Bunkerbodenbandes
81 sind jeweils um eine Drehachse D
1 antreibbare Auswerferrollen 83 und jeweils um eine Drehachse D reversibel antreibbare
Scharrenrollen 82 angeordnet. Im Bereich des ersten Endes 811 sind unterhalb des Bunkerbodenbandes
81 Siebe 84 angeordnet.
[0029] Figur 2 zeigt die Deckschichtstreuvorrichtung 80 zum Streuen der unteren Deckschicht
DS im Spanbetrieb. Die Deckschichtspäne DS1 00 werden über die Zuführeinrichtung 86
in den Spanbunker 88 eingegeben. Dort fallen sie auf die Scharrenrollen 82, die gleichsinnig
zur Arbeitsrichtung A um die Drehachse D rotieren. Über die sich drehenden Scharrenrollen
82 gelangen die Deckschichtspäne DS100 auf das Bunkerbodenband 81, das ebenfalls in
Arbeitsrichtung A endlos umläuft. Am ersten Ende 811 des Bunkerbodenbandes 81 fallen
die Deckschichtspäne DS100 von diesem herunter und treffen auf das erste unterhalb
des Bunkerbodenbandes 81 angeordnete Sieb 84. Über den von dem Gebläse 87 erzeugten
Luftstrom werden die Deckschichtspäne DS100 durch die Siebe 84 hindurchgeblasen und
dann zu einer unteren Deckschicht DS auf dem Formband 75 aufgestreut. Auf die gestreute
Mittelschicht MS wird anschließend eine obere Deckschicht DS aufgestreut. Damit die
obere Deckschicht DS aufgestreut werden kann, muss die Deckschichtstreuvorrichtung
spiegelbildlich zu der Deckschichtstreuvorrichtung 80 ausgebildet sein, was bedeutet,
dass sich alles in entgegengesetzter Richtung dreht.
[0030] Figur 3 zeigt den Strandbetrieb der Deckschichtstreuvorrichtung 80 zum Streuen der
unteren Deckschicht DSOSB. Auch hier gilt, dass die Deckschichtstreuvorrichtung 80
spiegelbildlich ausgebildet sein muss, um die obere Deckschicht DSOSB zu streuen,
also sich alles in entgegengesetzter Richtung drehen muss. Die Deckschichtstrands
DS200/DS300 gelangen über die Zuführeinrichtung 86 in den Spanbunker 88. Ein Teil
der Scharrenrollen 82 ist - da er nicht benötigt wird - ausgebaut oder stillgesetzt.
Es können Scharrenrollen 82 unterschiedlicher Größe eingesetzt werden, es können aber
auch wie in Figur 2 gezeigt Scharrenrollen 82 identischer Größe Verwendung finden.
Die Darstellung hier ist rein schematisch. Das Spanformband 75 läuft weiterhin in
Arbeitsrichtung A um. Jetzt wird das Bunkerbodenband 81 entgegen die Arbeitsrichtung
A umlaufend angetrieben. Die Deckschichtstrands DS200/DS300 fallen auf die Scharrenrollen
82, die gegensinnig zur Arbeitsrichtung A rotieren und werden von diesen in Richtung
des zweiten Endes 812 des Bunkerbodenbandes 81 zu den in derselben Richtung wie die
Scharrenrollen 80 angetriebenen Auswerferrollen 83 transportiert. An den Scharrenrollen
82 vorbei fallende Späne werden vom Bunkerbodenband 81 ebenfalls in Richtung der Auswerferrollen
83, transportiert und dann auf die ebenfalls gegensinnig zur Arbeitsrichtung A angetriebenen
Scheibenköpfe 85 geworfen, von wo aus sie dann auf das Spanformband 75 zur unteren
bzw. oberen Deckschicht DSOSB gestreut werden.
[0031] Die Drehrichtungen sind in den Figuren jeweils durch Pfeile an den entsprechenden
Bauteilen angegeben.
Bezugszeichenliste
1 |
Strandszerspaner |
85 |
Scheibenkopf |
2 |
Nassstrandsbunker |
86 |
Zuführvorrichtung |
3 |
Strandstrockner |
87 |
Gebläse/Einrichtung |
5 |
Strandssortieranlage |
90 |
Mittelschichtstreu-vorrichtung |
6 |
Deckschichtstrandsbunker |
|
6' |
Beleimvorrichtung |
100 |
Späne |
7 |
Mittelschichtstrandsbunker |
149 |
Auftragsvorrichtung |
7' |
Beleimvorrichtung |
150 |
Heißpresse |
8 |
Deckschichtstrandsstreu-vorrichtung |
159 |
Auftragsvorrichtung |
|
160 |
Deckschichtstrandsbunker |
9 |
Mittelschichtstrands-streuvorrichtung |
160' |
Beleimvorrichtung |
|
170 |
Heißpresse |
10 |
Spanzerspaner |
200 |
Strands |
20 |
Nassspanbunker |
300 |
Strands |
30 |
Spantrockner |
500 |
Spanplatte |
40 |
Spanbunker |
600 |
OSB-Platte |
50 |
Spansortieranlage |
800 |
Strands/Spänekuchen |
60 |
Deckschichtspänebunker |
811 |
erstes Ende |
60' |
Beleimvorrichtung |
812 |
zweites Ende |
70 |
Mittelschichtspänebunker |
850 |
Strands/Spänekuchen |
70' |
Beleimvorrichtung |
900 |
Strandskuchen |
75 |
Spanformband |
950 |
Spänekuchen |
76 |
Strandsformband |
A |
Arbeitsrichtung |
80 |
Deckschichtstreuvorrichtung |
D |
Drehachse |
81 |
Bunkerbodenband |
D1 |
Drehachse |
82 |
Scharrenrolle |
D2 |
Drehachse |
83 |
Auswerferrolle |
DS100 |
Deckschichtspäne |
84 |
Sieb |
DS200 |
Deckschichtstrand |
DS300 |
Deckschichtstrand |
|
|
DSOSB |
Deckschicht |
|
|
F |
Feingut |
|
|
GS |
Grobspäne |
|
|
KL |
Kunstharzleim |
|
|
MS |
Mittelschicht |
|
|
MSOSB |
Mittelschicht |
|
|
MS100 |
Mittelschichtspäne |
|
|
MS200 |
Mittelschichtstrands |
MS100 + MS200 |
Mittelschichtgemisch |
St |
Staub |
|
|
1. Verfahren zur Herstellung einer OSB-Platte auf einer Anlage zur Herstellung einer
Spanplatte unter Einbeziehung einer Anlage zur Herstellung einer OSB-Platte,
wobei in einem Normalbetrieb die Anlage für die Spanplattenherstellung wie folgt betrieben
wird:
- Zerspanen von Holzhackschnitzeln in einem Spanzerspaner (10) zu nassen Spänen (100),
- Transportieren der nassen Späne (100) von dem Spanzerspaner (10) in einen Nassspanbunker
(20),
- Transportieren der Späne (100) aus dem Nassspanbunker (20) in einen Spantrockner
(30),
- Trocknen der Späne (100) im Spantrockner (30),
- Transportieren der Späne (100) aus dem Spantrockner (30) in einen Spanbunker (40),
- Transportieren der Späne (100) aus dem Spanbunker (40) in eine Spansortieranlage
(50),
- Sortieren der Späne (100) in der Spansortieranlage (50) in Grobspäne (GS), Deckschichtspäne
(DS100), Mittelschichtspäne (MS100) und Staub (St),
- Transportieren der Deckschichtspäne (DS100) aus der Spansortieranlage (50) in einen
Deckschichtspänebunker (60),
- Transportieren der Mittelschichtspäne (MS100) aus der Spansortieranlage (50) in
einen Mittelschichtspänebunker (70),
- Beleimen der Deckschichtspäne (DS100) und der Mittelschichtspäne (MS100) mit einem
Kunstharzleim (KL),
- Transportieren der beleimten Deckschichtspäne (DS100) in mindestens eine Deckschichtstreuvorrichtung
(80),
- Transportieren der beleimten Mittelschichtspäne (MS100) in mindestens eine Mittelschichtstreuvorrichtung
(90),
- Streuen der Deckschichtspäne (DS100) auf ein Spanformband (75) zu mindestens einer
unteren Deckschicht (DS),
- Streuen der Mittelschichtspäne (MS100) auf die untere Deckschicht (DS) zumindestens
einer Mittelschicht (MS),
- Streuen der Deckschichtspäne (DS100) auf die Mittelschicht (MS) zu mindestens einer
oberen Deckschicht (DS),
- Transportieren des aus unterer Deckschicht (DS), Mittelschicht (MS) und oberer Deckschicht
(DS) bestehenden Spänekuchens (950) zu einer Heißpresse (150),
- Verpressen des Spänekuchens (950) in der Heißpresse (150) zu einer Spanplatte (500)
gewünschter Dicke;
und wobei in einem Normalbetrieb die Anlage für die OSB-Plattenherstellung wie folgt
betrieben wird:
- Zerspanen von Rundholz in einem Strandszerspaner (1) zu nassen Strands (200),
- Transportieren der nassen Strands (200) von dem Strandszerspaner (1) in einen Nassstrandsbunker
(2),
- Transportieren der Strands (200) aus dem Nassstrandsbunker (2) in einen Strandstrockner
(3),
- Trocknen der Strands (200) im Strandstrockner (3),
- Transportieren der Strands (200) aus dem Strandstrockner (3) in eine Strandssortieranlage
(5),
- Sortieren der Strands (200) in der Strandssortieranlage (5) in Deckschichtstrands
(DS200), Mittelschichtstrands (MS200) und Feingut (F),
- Transportieren der Deckschichtstrands (DS200) aus der Strandssortieranlage (5) in
einen Deckschichtstrandsbunker (6),
- Transportieren der Mittelschichtstrands (MS200) aus der Strandssortieranlage (5)
in einen Mittelschichtstrandsbunker (7),
- Beleimen der Deckschichtstrands (DS200) und der Mittelschichtstrands (MS200) in
je einer Beleimvorrichtung (6', 7') mit einem Kunstharzleim,
- Transportieren der beleimten Deckschichtstrands (DS200) in mindestens eine Deckschichtstrandsstreuvorrichtung
(8),
- Transportieren der beleimten Mittelschichtstrands (MS200) in mindestens eine Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung
(9),
- Streuen der Deckschichtstrands (DS200) auf ein Strandsformband (76) zu mindestens
einer unteren Deckschicht (DSOSB),
- Streuen der Mittelschichtstrands (MS200) auf die untere Deckschicht (DSOSB) zu mindestens
einer Mittelschicht (MSOSB),
- Streuen der Deckschichtstrands (DS200) auf die Mittelschicht (MSOSB) zu mindestens
einer oberen Deckschicht (DSOSB),
- Transportieren des aus unterer Deckschicht (DSOSB), Mittelschicht (MSOSB) und oberer
Deckschicht (DSOSB) bestehenden Strandskuchens (900) zu einer Heißpresse (170),
- Verpressen des Strandskuchens (900) in der Heißpresse (170) zu einer OSB-Platte
gewünschter Dicke,
dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung einer OSB-Platte auf der Anlage zur Herstellung von Spanplatten folgende
Schritte ausgeführt werden:
a) Transportieren zumindest eines Teils der in der Beleimvorrichtung (6') beleimten
Deckschichtstrands (DS200) in die mindestens eine Deckschichtstreuvorrichtung (80),
b) Streuen der Deckschichtstrands (DS200) auf das Spanformband (75) zu mindestens
einer unteren Deckschicht (DSOSB),
c) Streuen der beleimten Mittelschichtspäne (MS100) auf die untere Deckschicht (DSOSB)
zu einer Mittelschicht (MS),
d) Streuen der Deckschichtstrands (DS200) auf die Mittelschicht (MS) zu mindestens
einer oberen Deckschicht (DSOSB),
e) Transportieren des aus der unteren Deckschicht (DSOSB), der Mittelschicht (MS)
und der oberen Deckschicht (DSOSB) bestehenden Strands/Spänekuchens (850) zu der Heißpresse
(150),
f) Verpressen des Strands/Spänekuchens (850) in der Heißpresse (150) zu einer OSB-Platte
(600) gewünschter Dicke.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch folgende weitere Schritte:
g) Transportieren eines dem aus der Beleimvorrichtung (6') entnommenen Teils Deckschichtstrands
(DS200) entsprechenden Teils Mittelschichtspäne (MS100) aus dem Mittelschichtspänebunker
(70) in den Mittelschichtstrandsbunker (7),
h) Transportieren des aus Mittelschichtspäne (MS100) und Mittelschichtstrands (MS200)
bestehenden Mittelschichtgemisches (MS100 + MS200) aus dem Mittelschichtstrandsbunker
(7) in die Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung (9),
i) Streuen der Deckschichtstrands (DS200) aus der Deckschichtstrandsstreuvorrichtung
(8) auf das Strandsformband (76) zu mindestens einer unteren Deckschicht (DSOSB),
j) Streuen des Mittelschichtgemischs (MS100 + MS200) aus der Mittelschichtstrandsstreuvorrichtung
(9) auf die untere Deckschicht (DSOSB) zu mindestens einer Mittelschicht (MS + MSOSB),
k) Streuen der Deckschichtstrands (DS200) aus der Deckschichtstrandsstreuvorrichtung
(8) auf die Mittelschicht (MS + MSOSB) zu mindestens einer oberen Deckschicht (DSOSB),
I) Transportieren des aus der unteren Deckschicht (DSOSB), der Mittelschicht (MS +
MSOSB) und der oberen Deckschicht (DSOSB) bestehenden Strand/Spänekuchen (800) zu
der Heißpresse (170),
m) Verpressen des Strand/Spänekuchens (800) in der Heißpresse (170) zu einer OSB-Platte
(600) gewünschter Dicke.
3. Verfahren zur Herstellung einer OSB-Platte auf einer Anlage zur Herstellung einer
Spanplatte, wobei in einem Normalbetrieb die Anlage wie folgt betrieben wird:
- Zerspanen von Holzhackschnitzeln in einem Spanzerspaner (10) zu nassen Spänen (100),
- Transportieren der nassen Späne (100) von dem Spanzerspaner (10) in einen Nassspanbunker
(20),
- Transportieren der Späne (100) aus dem Nassspanbunker (20) in einen Spantrockner
(30),
- Trocknen der Späne (100) im Spantrockner (30),
- Transportieren der Späne (100) aus dem Spantrockner (30) in einen Spanbunker (40),
- Transportieren der Späne (100) aus dem Spanbunker (40) in eine Spansortieranlage
(50),
- Sortieren der Späne (100) in der Spansortieranlage (50) in Grobspäne (GS), Deckschichtspäne
(DS100), Mittelschichtspäne (MS100) und Staub (St),
- Transportieren der Deckschichtspäne (DS100) aus der Spansortieranlage (50) in einen
Deckschichtspänebunker (60),
- Transportieren der Mittelschichtspäne (MS100) aus der Spansortieranlage (50) in
einen Mittelschichtspänebunker (70),
- Beleimen der Deckschichtspäne (DS100) und der Mittelschichtspäne (MS100) mit einem
Kunstharzleim (KL),
- Transportieren der beleimten Deckschichtspäne (DS100) in mindestens eine Deckschichtstreuvorrichtung
(80),
- Transportieren der beleimten Mittelschichtspäne (MS100) in mindestens eine Mittelschichtstreuvorrichtung
(90),
- Streuen der Deckschichtspäne (DS100) auf ein Spanformband (75) zu mindestens einer
unteren Deckschicht (DS),
- Streuen der Mittelschichtspäne (MS100) auf die untere Deckschicht (DS) zumindestens
einer Mittelschicht (MS),
- Streuen der Deckschichtspäne (DS100) auf die Mittelschicht (MS) zu mindestens einer
oberen Deckschicht (DS),
- Transportieren des aus unterer Deckschicht (DS), Mittelschicht (MS) und oberer Deckschicht
(DS) bestehenden Spänekuchens (950) zu einer Heißpresse (150),
- Verpressen des Spänekuchens (950) in der Heißpresse (150) zu einer Spanplatte (500)
gewünschter Dicke;
gekennzeichnet durch folgende Schritte:
3.1 Zerspanen von Rundholz in einem Strandszerspaner (110) zu nassen Strands (300),
3.2 Transportieren der nassen Strands (300) von dem Strandszerspaner (110) in einen
Nassstrandsbunker (120),
3.3 Transportieren der Strands (300) aus dem Nassstrandsbunker (120) in den Spänetrockner
(30),
3.4 Trocknen des Gemisches aus Strands (300) und Späne (100) im Spänetrockner (30),
3.5 Transportieren des Gemisches aus Strands (300) und Späne (100) aus dem Spänetrockner
(30) in den Spanbunker (40),
3.6 Transportieren des Gemisches aus Strands (300) und Späne (100) aus dem Spanbunker
(40) in die Spansortieranlage (50),
3.7 Sortieren des Gemisches aus Strands (300) und Späne (100) in der Spansortieranlage
(50) in mindestens Deckschichtstrands (DS300) und Mittelschichtspäne (MS100),
3.8 Transportieren der Deckschichtstrands (DS300) aus der Spansortieranlage (50) in
einen Deckschichtstrandsbunker (160),
3.9 Transportieren der Mittelschichtspäne (MS100) aus der Spansortieranlage (50) in
den Mittelschichtspänebunker (70),
3.10 Transportieren der Deckschichtstrands (DS300) aus dem Deckschichtstrandsbunker
(160) in eine Deckschichtstrandsbeleimvorrichtung (160'),
3.11 Transportieren der Mittelschichtspäne (MS100) in eine Mittelschichtspänebeleimvorrichtung
(70'),
3.12 Transportieren der beleimten Deckschichtspäne (DS300) in die mindestens eine
Deckschichtstreuvorrichtung (80),
3.13 Transportieren der beleimten Mittelschichtspäne (MS100) in die mindestens eine
Mittelschichtstreuvorrichtung (90),
3.14 Streuen der Deckschichtstrands (DS300) auf das Spanformband (75) zu mindestens
einer unteren Deckschicht (DSOSB),
3.15 Streuen der beleimten Mittelschichtspäne (MS100) auf die untere Deckschicht (DSOSB)
zu mindestens einer Mittelschicht (MS),
3.16 Streuen der Deckschichtstrands (DS300) auf die Mittelschicht (MS) zu mindestens
einer oberen Deckschicht (DSOSB),
3.17 Transportieren des aus der unteren Deckschicht (DSOSB), der Mittelschicht (MS)
und der oberen Deckschicht (DSOSB) bestehenden Strands/Spänekuchens (850) zu der Heißpresse
(150),
3.18 Verpressen des Strands/Spänekuchens (850) in der Heißpresse (150) zu einer OSB-Platte
(600) gewünschter Dicke.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschichtstrands (DS200) und die Späne (100) für die Mittelschicht (MSOSB)
mit einem Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd-Leim (MUPF) beleimt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass zur Beleimung der Deckschichtstrands (DS200) polymeres Diphenylmethandiisocyanat
(PMDI) und zur Beleimung der Späne (100) für die Mittelschicht (MSOSB) Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd-Leim
(MUPF) verwendet wird oder umgekehrt.
6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass zur Beleimung der Deckschichtstrands (DS200) und der Späne (100) für die Mittelschicht
(MSOSB) polymeres Diphenylmethandiisocyanat (PMDI) weiter verwendet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschichtstrands (DS200) und das Mittelschichtgemisch (MS100 + MS200) mit einem
Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd-Leim (MUPF) beleimt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Beleimung der Deckschichtstrands (DS200) polymeres Diphenylmethandiisocyanat
(PMDI) und zur Beleimung des Mittelschichtgemischs (MS100 + MS200) Melamin-Harnstoff-Phenol-Formaldehyd-Leim
(MUPF) verwendet wird oder umgekehrt.
9. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Beleimung der Deckschichtstrands (DS200) und des Mittelschichtgemischs (MS100
+ MS200) polymeres Diphenylmethandiisocyanat (PMDI) verwendet wird.
10. Deckschichtstreuvorrichtung zur Verwendung in dem Verfahren nach einem der Ansprüche
1 bis 7, zur Anordnung oberhalb eines in einer Arbeitsrichtung (A) endlos umlaufenden
Spanformbandes (75), mindestens aufweisend:
einen Spanbunker (88) mit einem darin angeordneten ein erstes (811) und ein zweites
(812) Ende aufweisenden Bunkerbodenband (81), einer Mehrzahl oberhalb des Bunkerbodenbandes
(81) angeordneter Scharrenrollen (82), einer Mehrzahl oberhalb des Bunkerbodenbandes
(81) angeordneter Auswerferrollen (83), einer Mehrzahl unterhalb des Bunkerbodenbandes
(81) angeordneter Siebe (84) und einer Mehrzahl in einer Ebene unterhalb von und seitlich
zu dem Bunkerbodenband (81) angeordneter um je eine Drehachse (D2) antreibbarer Scheibenköpfe (85), einer oberhalb der Scharrenrolle (82) angeordneten
Zuführeinrichtung (86) und einer unterhalb des Bunkerbodenbandes (81) angeordneten
Einrichtung (87) zur Erzeugung eines Luftstromes,
wobei das Bunkerbodenband (81) endlos umlaufend und reversibel antreibbar ist, jede
Scharrenrolle (82) um jeweils eine Drehachse (D) drehbar angeordnet und zumindest
ein Teil der Scharrenrollen (82) reversibel antreibbar ist, die Span- oder Strands-Zuführeinrichtung
(86) über den Scharrenrollen (82) angeordnet ist, die um jeweils eine Drehachse (D1) drehbar angeordneten Auswerferrollen (83) im Bereich des ersten Endes des Bunkerbodenbandes
(81) und die Siebe (84) im Bereich des zweiten Endes des Bunkerbodenbandes (81) angeordnet
sind,
und wobei
1. Im Spanbetrieb
alle Scharrenrollen (82) und das Bunkerbodenband (81) im Drehsinn in Arbeitsrichtung
(A) umlaufend in Betrieb sind, die Auswerferrollen (83) und die Scheibenköpfe (85)
außer Betrieb sind, sodass die von der Spanzuführeinrichtung (86) zugeführten Späne
(100) am ersten Ende (811) von dem Bunkerbodenband (81) herabfallen, dann von dem
Luftstrom durch die Siebe (84) hindurchgefördert werden und anschließend auf das Spanformband
(75) gestreut werden;
2. Im Strandbetrieb
zumindest ein Teil der Scharrenrollen (82), das Bunkerbodenband (81), die Auswerferrollen
(83) und die Scheibenköpfe (85) im Drehsinn entgegen der Arbeitsrichtung (A) umlaufend
in Betrieb sind, sodass die Strands (200, 300) am Ende (812) von dem Bunkerbodenband
(81) herabfallen und über die Scheibenköpfe (85) auf das Spanformband (75) gestreut
werden.