[0001] L'invention concerne un procédé de fabrication d'un bain électrolytique pour la réalisation
d'une sous-couche métallique à base de platine sur un substrat métallique.
[0002] De telles sous-couches métalliques appartiennent en particulier à un revêtement sur
un substrat constitué d'une pièce métallique appelée à résister à des fortes sollicitations
mécaniques et thermiques en fonctionnement, en particulier un substrat en superalliage.
Une telle pièce thermomécanique constitue notamment une pièce de turbomachine aéronautique
ou terrestre. Ladite pièce peut à titre d'exemple constituer une aube ou un distributeur
de turbine de turbomachine et notamment dans une turbine haute pression de turboréacteur
ou de turbopropulseur d'avion.
[0003] La recherche de l'augmentation du rendement des turbomachines, en particulier dans
le domaine aéronautique, et de la diminution de la consommation en carburant et des
émissions polluantes de gaz et d'imbrûlés ont conduit à se rapprocher de la stoechiométrie
de combustion du carburant. Cette situation s'accompagne d'une augmentation de la
température des gaz sortant de la chambre de combustion en direction de la turbine.
[0004] Aujourd'hui, la température limite d'utilisation des superalliages est de l'ordre
de 1100°C, la température des gaz en sortie de chambre de combustion ou en entrée
de turbine pouvant atteindre 1600°C.
[0005] En conséquence, il a fallu adapter les matériaux de la turbine à cette élévation
de température, en perfectionnant les techniques de refroidissement des aubes de turbines
(aubes creuses) et/ou en améliorant les propriétés de résistance aux températures
élevées de ces matériaux. Cette deuxième voie, en combinaison avec l'utilisation des
superalliages à base de nickel et/ou de cobalt, a conduit à plusieurs solutions parmi
lesquelles le dépôt d'un revêtement isolant thermique, dénommé barrière thermique,
composé de plusieurs couches, sur le substrat en superalliage.
[0006] L'utilisation des barrières thermiques dans les moteurs aéronautiques s'est généralisée
depuis une trentaine d'années et permet d'augmenter la température d'entrée des gaz
dans les turbines, de réduire le flux d'air de refroidissement et ainsi d'améliorer
le rendement des moteurs.
[0007] En effet, ce revêtement isolant permet de créer sur une pièce refroidie, en régime
permanent de fonctionnement, un gradient thermique au travers du revêtement, dont
l'amplitude totale peut dépasser 100°C pour un revêtement de 150 à 200 µm d'épaisseur
environ présentant une conductivité de 1.1 W.m
-1.K
-1. La température de fonctionnement du métal sous-jacent formant le substrat pour le
revêtement se trouve diminuée du même gradient, ce qui induit des gains important
sur le volume d'air de refroidissement nécessaire, la durée de vie de la pièce et
la consommation spécifique du moteur à turbine.
[0008] Il est connu de recourir à l'utilisation d'une barrière thermique comprenant une
couche de céramique à base de zircone stabilisée à l'oxyde d'yttrium, à savoir une
zircone yttriée comprenant une teneur molaire d'oxyde d'yttrium entre 4 et 12% (notamment
entre 6 et 8%), qui présente un coefficient de dilatation différent du superalliage
constituant le substrat et une conductivité thermique assez faible.
[0009] Parmi les revêtements utilisés, on citera l'utilisation assez générale d'une couche
de céramique à base de zircone partiellement stabilisée à l'oxyde d'yttrium, par exemple
Zr
0.92Y
0.08O
1.96.
[0010] Afin d'assurer l'ancrage de cette couche de céramique, une sous-couche métallique,
avec un coefficient de dilatation idéalement proche du substrat, est généralement
interposée entre le substrat de la pièce et la couche de céramique. De cette façon,
la sous-couche métallique permet tout d'abord de réduire les contraintes dues à la
différence entre les coefficients de dilatation thermique de la couche de céramique
et du superalliage formant le substrat.
[0011] Cette sous-couche assure également l'adhérence entre le substrat de la pièce et la
couche de céramique, sachant que l'adhérence entre la sous-couche et le substrat de
la pièce se fait par inter-diffusion, et que l'adhérence entre la sous-couche et la
couche de céramique se fait par ancrage mécanique et par la propension de la sous-couche
à développer à haute température, à l'interface céramique/sous-couche, une couche
d'oxyde mince qui assure le contact chimique avec la céramique.
[0012] En outre, cette sous-couche métallique assure la protection du superalliage de la
pièce contre les phénomènes de corrosion et d'oxydation (la couche de céramique est
perméable à l'oxygène).
[0013] En particulier, il est connu d'utiliser une sous-couche constituée d'un aluminiure
de nickel comprenant un métal choisi parmi le platine, le chrome, le palladium, le
ruthénium, l'iridium, l'osmium, le rhodium, ou un mélange de ces métaux et/ou un élément
réactif choisi parmi le zirconium (Zr), le cérium (Ce), le lanthane (La), le titane
(Ti), le tantale (Ta), l'hafnium (Hf), le silicium (Si) et l'yttrium (Y).
[0014] Par exemple, on utilise un revêtement de type (Ni,Pt)Al, dans lequel le platine est
en insertion dans le réseau du nickel des composés intermétalliques β-NiAl.
[0015] Lors de l'élaboration de barrières thermiques, le platine a un double rôle : c'est
une barrière de diffusion pour éviter l'interdiffusion de l'aluminium de la couche
vers le substrat. De plus, l'aluminiure de platine augmente la résistance à la corrosion
à haute température et l'adhérence de couches de protection. En fait, les revêtements
en aluminures de platine se dégradent vite à 1100°C : il existe des transformations
de phases liées à l'inter-diffusion des éléments du revêtement et des substrats.
[0016] Cette sous-couche métallique peut dans ce cas être constituée d'un aluminiure de
nickel modifié platine NiPtAl, selon un procédé comprenant les étapes suivantes: la
préparation de la surface de la pièce par décapage chimique et sablage; le dépôt sur
la pièce, par électrolyse, d'un revêtement de platine (Pt); le traitement thermique
éventuel de l'ensemble pour faire diffuser Pt dans la pièce; le dépôt d'aluminium
(Al) par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) ou par dépôt physique en phase vapeur
(PVD); le traitement thermique éventuel de l'ensemble pour faire diffuser Pt et Al
dans la pièce; la préparation de la surface de la sous-couche métallique formée; et
le dépôt par évaporation sous faisceau d'électrons (EB-PVD) d'un revêtement en céramique.
[0017] Ainsi, le platine est déposé par voie électrolytique avant le traitement thermochimique
d'aluminisation en phase vapeur.
[0018] Pour rappel, l'électrodéposition permet de réduire sur une pièce conductrice (la
cathode) une entité métallique complexée présente initialement dans la solution grâce
au passage d'un courant électrique entre une anode (électrode siège d'une réaction
d'oxydation) et une cathode sur laquelle le dépôt a lieu (et sur laquelle d'autres
réactions de réduction peuvent avoir lieu simultanément).
[0019] Il existe dans le commerce des solutions de platinage de différentes compositions.
Le pH de ces solutions peut être basique, acide ou neutre.
[0020] Les composés obtenus au terme de l'extraction du platine sont l'hexachloroplatinate
(IV) d'ammonium :(NH
4)2PtCl
6 ou l'hexachloroplatinate (IV) de potassium : K
2PtCl
6. Les principaux composés du platine présents dans les bains de platinage sont issus
de la transformation de ces composés.
[0021] Hormis le degré d'oxydation 0 correspondant au métal, il existe deux autres degrés
d'oxydation : +II et +IV, correspondant à des espèces complexes. Selon la nature des
ligands en solution susceptibles de former des complexes avec les cations métalliques
en solutions, la stabilité et la réactivité du complexe seront différentes
[0022] De nombreuses formulations de bains électrolytiques visant à déposer du platine ont
été proposées jusqu'à ce jour et comportent un certain nombre d'espèces chimiques
en solution aqueuse, conférant au bain ses propriétés. On peut aussi, par exemple,
citer les documents
GB 2 351 089,
EP 0 465 073 et
US 4 427 502 qui divulguent des bains électrolytiques comportant des composés à base de platine.
[0023] Cependant, de nombreux inconvénients persistent. En particulier, les bains électrolytiques
proposés ont un coût significatif, notamment du fait du coût des produits utilisés
pour les régénérer. De plus, cette possibilité de régénération est limitée et conduit
à une durée de vie courte du bain car celui-ci présente des caractéristiques techniques
non stables et qui se dégradent avec le vieillissement du bain.
[0024] La présente invention a pour objectif de fournir un bain électrolytique pour le dépôt
de platine sur un substrat métallique, lequel bain électrolytique présente une amélioration
des performances techniques, notamment des paramètres et conditions de dépôt identiques
ou quasi-identiques quelle que soit la géométrie de la pièce, une vitesse de dépôt
identique ou quasi-identique quel que soit la densité de courant appliquée, une qualité
de dépôt conforme au cahier des charges, et une durée de vie améliorée.
[0025] A cet effet, selon la présente invention, le procédé de fabrication d'un bain électrolytique
est caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes :
- a) on fournit un premier système comportant des ligands et des groupements fonctionnels
amines, ledit premier système étant constitué d'une solution aqueuse avec ligand aminé
comprenant au moins un composé X-(NH2)n, avec X appartenant au groupe constitué de (CH3, CH3-CH2, CH3-(CH2)m), ou NH3 ou un sel xp-(NH4)+p avec x un radical acide appartenant au groupe constitué de (PO43-, HPO42-, H2PO4-, HPO42- et H2PO4-, SO42-, HSO4- et CH3COO-), n, m et p étant des entiers non nuls,
- b) on fournit un deuxième système formant un système tampon,
- c) on fournit un troisième système fournissant un sel métallique, et constitué d'une
solution aqueuse avec platine,
- d) on fournit un quatrième système permettant d'apporter la propriété conductrice
au milieu,
- e) On mélange les quatre systèmes, ce par quoi on obtient le dit bain électrolytique.
[0026] De cette manière, on comprend que l'on privilégie l'utilisation d'un complexe résultant
de la liaison entre un ligand aminé et un sel métallique à base de platine. Notamment,
on a choisi un ligand sans chaîne carbonée et une seule fonction amine : NH
3 (ammoniaque) ou d'un sel xNH
4+ ou d'un X-NH
2 ammonium) ou X est choisi soit comme molécule inerte, spectatrice de la réaction
principale soit comme molécule interagissant dans les réactions de formulations.
[0027] On choisit à titre de sel métallique du troisième système des sels de platine de
degré d'oxydation IV.
[0028] Cette solution présente aussi l'avantage supplémentaire, de permettre, en outre,
d'utiliser des sels de Platine de degré d'oxydation IV, beaucoup plus stables que
les sels de Platine de degré d'oxydation II.
[0029] Globalement, grâce à la solution selon la présente invention, il est possible de
fournir un bain électrolytique présentant une durée de vie améliorée pour des propriétés
de dépôts satisfaisantes et stables dans le temps.
[0030] Egalement, selon l'invention, le premier système, le deuxième système et le quatrième
système sont regroupés en une seule solution formant une première solution B.
[0031] Avantageusement, la première solution B comporte un sel x
p- (NH
4)
+p avec x =HPO
4 et p=2 et/ou x=H
2PO
4 et p=1.
[0032] De préférence, le troisième système forme une deuxième solution A constituée d'une
solution aqueuse avec platine, comprenant de la soude (NaOH) et au moins un sel de
platine de degré d'oxydation IV.
[0033] Dans ce cas, de préférence, que le ratio molaire entre la quantité de soude NaOH
et la quantité de sel de platine de degré d'oxydation IV est de 2.
[0034] Egalement, selon l'invention, lors de l'étape c), le troisième système forme une
deuxième solution A constituée d'une solution aqueuse avec platine, comprenant de
la soude (NaOH) et au moins un sel de platine de degré d'oxydation IV, et lors de
l'étape e), on réalise les sous-étapes suivantes :
e1) on couvre la première solution B et on porte sa température à 50°C minimum pendant
au moins 1H30,
e2) on mélange la deuxième solution A avec la première solution B pour former un bain
électrolytique qui comporte un complexe de platine aminé,
[0035] Selon un mode de mise en oeuvre préféré, après l'étape e), on réalise une étape f)
au cours de laquelle on chauffe ledit bain électrolytique à une température comprise
entre 80°C et 97°C pendant au moins deux heures,
puis on réalise une étape g) au cours de laquelle on réalise l'électrodéposition d'un
dépôt de platine sur substrat métallique avec ledit bain électrolytique.
[0036] Par ailleurs, selon l'invention, lors de la sous-étape e2), on ajoute la deuxième
solution A dans la première solution B.
[0037] Dans ce cas, avantageusement, préalablement à la sous-étape e2), on porte la première
solution B à une température de 60°C.
[0038] De préférence, ledit sel de platine de degré d'oxydation IV est défini par Y
2PtM
6 avec Y = NH
4+, H
+ ou K
+, et M = Cl
- ou OH
-.
[0039] Avantageusement, dans la deuxième solution A ledit sel de platine de degré d'oxydation
IV est de l'hexachloroplatinate de diammonium de formule (NH
4)
2PtCl
6.
[0040] Avantageusement, dans le premier système, ledit composé aminé x
p-(NH
4)
+p comporte du diammonium hydrogénophosphate (NH
4)
2HPO
4 et/ou de l'ammonium dihydrogénophosphate NH
4H
2PO
4.
[0041] Selon une formulation préférentielle, le premier système comporte du diammonium hydrogénophosphate
(NH
4)
2HPO
4 et de l'ammonium dihydrogénophosphate NH
4H
2PO
4 avec un ratio molaire de 2 entre la quantité d'ammonium dihydrogénophosphate NH
4H
2PO
4 et la quantité de diammonium hydrogénophosphate (NH
4)
2HPO
4.
[0042] L'une ou l'autre ou plusieurs des dispositions suivantes est/sont en outre de préférence
adoptée(s) :
- la première solution B fournie à l'étape a) est obtenue avec de l'eau présentant une
température de l'ordre de 30°C,
- la deuxième solution A fournie à l'étape c) est obtenue avec de l'eau présentant une
température de l'ordre de 45°C,
- lors de l'étape b), on porte la température de la première solution B à 50°C minimum
pendant au moins 3H30,
- lors de l'étape d), on chauffe ledit bain électrolytique à une température d'au moins
80°C pendant au moins trois heures (par exemple à 85°C pendant 3 heures).
[0043] La présente invention porte également sur un procédé de fabrication d'une sous-couche
métallique à base de platine, à partir du bain électrolytique obtenu selon le procédé
de fabrication qui vient d'être présenté, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes
suivantes :
f) On fournit un substrat métallique, notamment un substrat en superalliage,
g) on chauffe le dit bain électrolytique, et
h) On réalise l'électrodéposition d'un dépôt de platine sur ledit substrat métallique
avec ledit bain électrolytique.
[0044] La présente invention porte aussi sur un ensemble de solutions pour la fabrication
d'un bain électrolytique pour la réalisation d'une sous-couche métallique à base de
platine sur un substrat métallique, caractérisé en ce qu'il comporte :
- une première solution B constituée d'une solution aqueuse avec ligand aminé, comprenant
au moins un composé X-(NH2)n, avec X appartenant au groupe constitué de (CH3, CH3-CH2, CH3-(CH2)m), ou NH3 ou un sel xp- (NH4)+p présentant une seule ou plusieurs fonctions amine et avec x un radical acide appartenant
au groupe constitué de (PO43-, HPO42-, H2PO4-, HPO42- et H2PO4-, SO42-, HSO4- et CH3COO-, n, m et p étant des entiers non nuls, et
- une deuxième solution A constituée d'une solution aqueuse avec platine, comprenant
de la soude (NaOH) et au moins un sel de platine de degré d'oxydation IV.
[0045] De préférence, dans la deuxième solution A ledit sel de platine de degré d'oxydation
IV est défini par Y
2PtM
6 avec Y = NH
4+, H
+ ou K
+, et M = Cl
- ou OH.
[0046] Avantageusement, ledit sel de platine de degré d'oxydation IV est de l'hexachloroplatinate
de diammonium de formule (NH
4)
2PtCl
6.
[0047] De préférence, le ratio molaire entre la quantité de soude NaOH et la quantité de
sel de platine de degré d'oxydation IV est de 2.
[0048] Selon un mode de mise en oeuvre préférentiel, dans la première solution B, ledit
composé aminé x
p-(NH
4)
+p comporte du diammonium hydrogénophosphate (NH
4)
2HPO
4 et/ou de l'ammonium dihydrogénophosphate NH
4H
2PO
4.
[0049] Dans une variant préférentielle, la première solution B, comporte du diammonium hydrogénophosphate
(NH
4)
2HPO
4 et de l'ammonium dihydrogénophosphate NH
4H
2PO
4 avec un ratio molaire de 2 entre la quantité d'ammonium dihydrogénophosphate NH
4H
2PO
4 et la quantité de diammonium hydrogénophosphate (NH
4)
2HPO
4.
[0050] Enfin l'invention porte également sur le bain électrolytique résultant du procédé
de fabrication selon l'invention. Un tel bain électrolytique pour la réalisation d'une
sous-couche métallique à base de platine sur un substrat en superalliage, est caractérisé
en ce qu'il comporte un complexe de platine aminé de la longueur d'onde d'une liaison
Pt-NH
3 ou Pt-NH
2 et une solution tampon
[0051] D'autres avantages et caractéristiques de l'invention ressortiront à la lecture de
la description suivante faite à titre d'exemple et en référence aux dessins annexés
dans lesquels :
- les figures 1A à 1I, 2A et 2B représentent différentes courbes montrant les caractéristiques
et le comportement de différents bains électrolytiques fabriqués selon la méthode
de fabrication de l'invention.
[0052] Un bain électrolytique permet de déposer le platine selon une voie qui est particulièrement
écologique et économique (temps court de réalisation, réalisation sous pression atmosphérique
évitant les matériels de mise sous vide) par rapport à des techniques de dépôt en
phase vapeur ou de projection thermique.
[0053] En outre, la mise en oeuvre de cette méthode de dépôt est compatible avec des pièces
percées : la géométrie des lignes de courant empêchant tout dépôt significatif dans
les trous, en particulier des trous de refroidissement de petite taille qui ne sont
ainsi pas obstrués.
[0054] Egalement, il faut noter que l'emploi d'une telle méthode évite le recours à des
produits chimiques dangereux ainsi que la production de déchets toxiques.
EXEMPLE 1
[0055] Dans cet exemple, la formulation de bain est réalisée à partir de quatre ingrédients
répartis entre deux solutions distinctes, A et B, chauffées et agitées séparément
afin de faire réagir les ingrédients entre eux au sein de chaque solution, avant de
mélanger entre elles les deux solutions A et B.
[0056] Le mélange ente les deux solutions A et B est ensuite lui-même chauffé et agité.
Une fois le temps de chauffe du mélange A+B respecté, le bain d'électrodéposition
de platine est prêt à l'emploi pour la réalisation de l'électrodéposition.
[0057] En particulier, la solution A comprend, entre autres, le ou les sels de platine,
et la solution B est la solution comprenant, entre autres, les ligands (on rappelle
qu'un ligand est une entité chimique, ionique ou moléculaire, portant des fonctions
chimiques lui permettant de se lier à une ou plusieurs entités métalliques, généralement
un cation, l'association d'une entité métallique avec un ou plusieurs ligands formant
un édifice soluble en solution appelé complexe).
[0058] Pour fabriquer un litre de bain électrolytique à 8g/litre de platine, on procède
de la façon suivante :
- préparation de la solution B : dans 300 ml d'eau distillée (< 500Ω) à 30°C, mettre
44,0 g de diammonium hydrogénophosphate de formule chimique (NH4)2HPO4 (soit 0.33 mole) et 75,0 g d'ammonium dihydrogénophosphate de formule chimique NH4H2PO4 (soit 0.65 mole). Le ratio molaire entre la quantité d ammonium dihydrogénophosphate
et la quantité de diammonium hydrogénophosphate est de 2. Une fois les sels dissous,
couvrir la solution et la porter à 50°C pendant 4H 30.
- Préparation de la solution A : dans 300 ml d'eau distillée à 45°C, mettre 5g de soude
de formule chimique NaOH (soit 0,080 mole) et 18,3 g de sel de platine hexachloroplatinate
de diammonium de formule (NH4)2PtCl6 (soit 0,040 mole). Le ratio molaire entre la quantité de soude et de sel d'hexachloroplatinate
de diammonium est de 2. Laisser dissoudre les sels de platine au sein de la solution
A ;
- Une fois la solution B prête et chaude, la solution A est préparée et est ajoutée
dans la solution B préalablement portée à 60°C.
- Pour finir, le mélange A+B (dont le pH est au préalable ajusté à 6.3 par ajout d'une
solution basique telle que, par exemple, de la soude, de la potasse, du triphosphate
de sodium) est portée à 85°C pendant 3 heures. Toutes les solutions sont couvertes
pendant les étapes de chauffe.
[0059] Plus généralement avec cette solution B comportant du diammonium hydrogénophosphate
de formule chimique (NH
4)
2HPO
4 et de l'ammonium dihydrogénophosphate de formule chimique NH
4H
2PO
4, on fixe le pH du mélange de solutions A+B entre 6 et 10 et de préférence entre 6
et 7.
[0060] Dans le cadre de cette formulation, et afin d'identifier les meilleures conditions
opératoires pour la réalisation de l'électrodéposition de platine, un plan d'expérience
avec 9 bains a été mené, où les températures de chauffe et les temps de chauffe de
la solution B puis du mélange A+B sont différents et mentionnés dans le tableau 1
qui suit, l'essai 2 correspondant à la recette détaillée qui précède :
Tableau 1
N° essai |
T° chauffe B (°C) |
Tps chauffe B (h) |
T° chauffe AB (°C) |
Tps chauffe AB (h) |
1 |
50°C |
1h30 |
50°C |
1h |
2 |
50°C |
4h30 |
85°C |
3h |
3 |
50°C |
8h |
95°C |
8h |
4 |
85°C |
1h30 |
85°C |
8h |
5 |
85°C |
4h30 |
95°C |
1h |
6 |
85°C |
8h |
50°C |
3h |
7 |
95°C |
1h30 |
95°C |
3h |
8 |
95°C |
4h30 |
50°C |
8h |
9 |
95°C |
8h |
85°C |
1h |
[0061] Pour chaque bain formulé, des pions sont revêtus de platine à différentes intensités.
Chaque pion est pesé avant et après dépôt.
[0062] Grâce à la prise de masse, on peut ainsi déterminer :
- La vitesse de dépôt (g/h/dm2) pour chaque intensité
- Le plateau du bain
- L'intensité de début de plateau
- La vitesse moyenne du plateau
- L'écart-type du plateau
- L'écart entre la vitesse minimale et maximale obtenue sur le plateau.
[0063] Les trois tableaux 2-1 à 2-3 ci-dessous présentent les résultats obtenus avec les
3 bains donnant les meilleurs résultats à l'issue du plan d'expérience.
Tableau 2-1
|
Paramètres d'expérience |
|
|
T° chauffe B (°C) |
Temps chauffe B (h) |
T° chauffe AB (°C) |
Temps chauffe AB (h) |
Couleur bain après chauffe |
Essai 2 |
50°C |
4h30 |
85°C |
3h |
Limpide |
Essai 4 |
85°C |
1h30 |
85°C |
8h |
Limpide |
Essai 7 |
95°C |
1h30 |
95°C |
3h |
Limpide |
Tableau 2-2
|
Vitesse de dépôt (g/h/dm2) |
|
8A |
1A |
4A |
16A |
24A |
8A |
Essai 2 |
2,4455 |
0,8164 |
1,9618 |
2,2618 |
2,2564 |
1,6127 |
Essai 4 |
2,0782 |
0,1727 |
1,4982 |
2,0236 |
2,2891 |
1,4945 |
Essai 7 |
2,0509 |
0,6782 |
1,5600 |
2,1164 |
1,9073 |
1,5109 |
Tableau 2-3
|
|
Caractéristiques plateau |
|
Couleur bain après électrolyse |
Début du plateau |
Vitesse moyenne du plateau (g/h/dm2) |
Ecart type plateau |
Ecart Vmin/Vmax du plateau |
Essai 2 |
Limpide |
4A |
2,0232 |
0,27 |
0,65 |
Essai 4 |
Trouble |
4A |
1,8264 |
0,34 |
0,79 |
Essai 7 |
Trouble |
4A |
1,7736 |
0,25 |
0,61 |
[0064] Par ailleurs, le bain de l'essai 2 offre les avantages suivants :
[0065] C'est un bain dont la grande répétabilité a été constatée, et qui par rapport à un
bain de référence, la vitesse moyenne de dépôt est importante pour un bain neuf (Figure
1.A), et reste suffisamment importante lors du fonctionnement (Figure 1.A). Le bain
de l'essai 2 est en effet répétable car les courbes de la vitesse moyenne et de la
dispersion des fabrications 1 et 2 sont superposables, ce qui montre bien l'extrême
réproductibilité de la fabrication. A contrario, on peut distinguer les courbes de
la fabrication 1 et 2 pour le Bain de l'essai 7 et encore plus pour le bain de l'essai
4, qui, lui, est moins répétable, ce pourquoi le bain 4 n'est pas privilégié.
[0066] Par ailleurs, le bain de l'essai 2 présente une bonne dispersion du plateau (Figure
1.B), étant rappelé que la présence d'un « plateau » correspond au fait d'obtenir
une vitesse de dépôt identique quelle que soit la densité de courant appliquée et
quelle que soit la géométrie de la pièce traitée. En effet, à chaque fabrication,
deux plateaux ont été réalisés. Un plateau est l'étude de la prise de masse en fonction
de la densité de courant appliqué. Dans les fabrications maisons, la dispersion diminue
au plus on effectue d'électrolyse dans le bain. Ceci n'est pas le cas dans le bain
de référence où, plus on réalise d'électrolyses plus le bain disperse.
[0067] Egalement, on relève que le bain de l'essai 2 présente peu de perte en platine au
cours du temps (Figure 1 C) et que l'efficacité moyenne (Figure 2A) et la vitesse
(Figure 2B) du bain est quasi identique après trois régénérations successives. Concernant
les pertes de platine, nous rencontrons avec le bain de référence de nombreuses pertes
platine, principalement sous la forme d'un précipité solide de platine au niveau du
fond de la cuve. De plus, pour le bain de référence, plus le bain subit d'électrolyse
et plus il a tendance à former des précipités en fond de cuve. En revanche, on observe
pour les bains selon l'invention que les pertes en platine sont moindres et surtout
constantes dans le temps (constantes avec les électrolyses). De plus, le bain de l'essai
2 est celui qui présente moins de pertes de platine donc le bain de l'essai 2 est
plus rentable du point de vue économique.
[0068] Globalement, comme il ressort des courbes des Fig 1.D à 1.F et 1.G à 1.I, les bains
des essais 4 et 7 offrent des résultats assez analogues à ceux de l'essai 2.
[0069] Par ailleurs, comme il ressort des figures 2.A et 2.B, le bain électrolytique de
l'essai 2 donne des résultats stables dans le temps, en termes de vitesse de dépôts,
et ce après plusieurs régénérations du bain : la vitesse de dépôt est quasi-inchangée
entre la première et la troisième régénération.
[0070] Pour régénérer un bain, on rajoute des sels de Platine au sein du bain afin de rehausser
sa teneur en Platine. Une fois l'ajout des sels effectué, le bain est laissé sous
agitation à 65°C pendant 12 à 24 heures afin que l'intégralité des sels soit dissoute
dans le bain.
EXEMPLE 2
[0071] La fabrication du bain électrolytique est analogue à celui de la recette de l'exemple
1, hormis sur les point suivants.
[0072] La solution B comporte de l'hydrogénosulfate d'ammonium de formule chimique (NH
4)
2SO
4 d'une quantité de 43,5g et le sulfate de diammonium de formule chimique NH4HSO
4 d'une quantité de 76g et de l'eau. Le tout est porté à 50°C pendant 4h30.
[0073] On fixe le pH du mélange de solutions A+B entre 1 et 5.
EXEMPLE 3
[0074] La fabrication du bain électrolytique est analogue à celui de la recette de l'exemple
1, hormis sur les point suivants.
[0075] La solution B comporte de l'acétate d'ammonium de formule chimique CH
3COONH
4 d'une quantité de 102,4g et de l'acide acétique de formule chimique CH
3COOH d'une quantité de 39,6g.
[0076] Le tout est porté à 50°C pendant 4h30.
[0077] On fixe le pH du mélange de solutions A+B entre 1 et 5.
[0078] Selon l'invention, de préférence,le ligand est choisi parmi les polyamines aliphatiques
de 3 à 20 atomes de carbone à chaîne carbonée linéaire ou ramifiée.
[0079] Avantageusement, le ligand est choisi parmi les polyamines primaires telles que les
diaminopropanes comme le 1,3-diaminopropane et le 1,2-diaminopropane, la diéthylènetriamine,
le 1,4-diaminobutane, le 1,6-diaminohexane ; les polyamines secondaires telles que
la N,N' diméthyl-1,3-propanediamine ; et les polyamines tertiaires telles que la N,
N, N', N' tétraméthyléthylènediamine. Les ligands préférentiellement choisis sont
les diaminopropanes.
1. Procédé de fabrication d'un bain électrolytique pour la réalisation d'une sous-couche
métallique à base de platine sur un substrat métallique, comportant les étapes suivantes
:
a) on fournit un premier système comportant des ligands et des groupements fonctionnels
amines, ledit premier système étant constitué d'une solution aqueuse avec ligand aminé
comprenant au moins un composé X-(NH2)n, avec X appartenant au groupe constitué de (CH3, CH3-CH2, CH3-(CH2)m), ou NH3 ou un sel xp- (NH4)+p avec x un radical acide appartenant au groupe constitué de (PO43-, HPO42-, H2PO4-, HPO42- et H2PO4-, SO42-, HSO4- et CH3COO-), n, m et p étant des entiers non nuls,
b) on fournit un deuxième système formant un système tampon,
c) on fournit un troisième système fournissant un sel métallique, et constitué d'une
solution aqueuse avec platine,
d) on fournit un quatrième système permettant d'apporter la propriété conductrice
au milieu,
e) on mélange les quatre systèmes, ce par quoi on obtient le dit bain électrolytique,
caractérisé en ce que le premier système, le deuxième système et le quatrième système sont regroupés en
une seule solution formant une première solution B, en ce que lors de l'étape c), le troisième système forme une deuxième solution A constituée
d'une solution aqueuse avec platine, comprenant de la soude (NaOH) et au moins un
sel de platine de degré d'oxydation IV et en ce que lors de l'étape e), on réalise les sous-étapes suivantes :
e1) on couvre la première solution B et on porte sa température à 50°C minimum pendant
au moins 1H30,
e2) on ajoute la deuxième solution A dans la première solution B et on mélange la
deuxième solution A avec la première solution B pour former un bain électrolytique
qui comporte un complexe de platine aminé.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première solution B comporte un sel xp-(NH4)+p avec x =HPO42- et p=2 et/ou x=H2PO4- et p=1.
3. Procédé de fabrication selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'après l'étape e), on réalise une étape f) au cours de laquelle on chauffe ledit bain
électrolytique à une température comprise entre 80°C et 97°C pendant au moins deux
heures,
puis on réalise une étape g) au cours de laquelle on réalise l'électrodéposition d'un
dépôt de platine sur substrat métallique avec ledit bain électrolytique.
4. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que préalablement à la sous-étape e2), on porte la première solution B à une température
de 60°C.
5. Procédé selon la revendication 1,
caractérisé en ce que ledit sel de platine de degré d'oxydation IV est défini par Y2PtM6 avec Y = NH4+, H+ ou K+, et M = Cl- ou OH-.
6. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que dans la deuxième solution A ledit sel de platine de degré d'oxydation IV est de l'hexachloroplatinate
de diammonium de formule (NH4)2PtCl6.
7. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le ratio molaire entre la quantité de soude NaOH et la quantité de sel de platine
de degré d'oxydation IV est de 2.
8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que dans le premier système , ledit composé aminé xp- (NH4)+p comporte du diammonium hydrogénophosphate (NH4)2HPO4 et/ou de l'ammonium dihydrogénophosphate NH4H2PO4.
9. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le premier système comporte du diammonium hydrogénophosphate (NH4)2HPO4 et de l'ammonium dihydrogénophosphate NH4H2PO4 avec un ratio molaire de 2 entre la quantité d'ammonium dihydrogénophosphate NH4H2PO4 et la quantité de diammonium hydrogénophosphate (NH4)2HPO4.
1. Verfahren zur Herstellung eines elektrolytischen Bades für die Ausbildung einer platinbasierten
metallischen Unterschicht auf einem Metallsubstrat, umfassend die folgenden Schritte:
a) Bereitstellen eines ersten Systems, das Liganden und funktionelle Aminogruppen
umfasst, wobei das erste System von einer wässrigen Lösung mit Amino-Ligand gebildet
ist, umfassend wenigstens eine Verbindung X-(NH2)n, wobei X zu der Gruppe bestehend aus (CH3, CH3-CH2, CH3-(CH2)m) gehört, oder NH3 oder ein Salz xp-(NH4)+p, wobei x ein Säurerest ist, der zu der Gruppe bestehend aus (PO43-, HPO42-, H2PO4-, HPO42- und H2PO4-, SO42-, HSO4- und CH3COO-) gehört, wobei n, m und p ganze Zahlen ungleich null sind,
b) Bereitstellen eines zweiten Systems, das ein Puffersystem bildet,
c) Bereitstellen eines dritten Systems, das ein Metallsalz liefert und von einer wässrigen
Lösung mit Platin gebildet ist,
d) Bereitstellen eines vierten Systems, das ermöglicht, dem Medium die leitende Eigenschaft
zu verleihen,
e) Mischen der vier Systeme, wodurch das elektrolytische Bad erhalten wird, dadurch gekennzeichnet, dass das erste System, das zweite System und das vierte System zu einer einzigen Lösung,
die eine erste Lösung B bildet, zusammengefasst sind, dass bei Schritt c) das dritte
System eine zweite Lösung A, bestehend aus einer wässrigen Lösung mit Platin, bildet,
umfassend Soda (NaOH) und wenigstens ein Platinsalz mit einem Oxidationsgrad IV, und
dass bei Schritt e) die folgenden Teilschritte durchgeführt werden:
e1) Bedecken der ersten Lösung B und Erhöhen ihrer Temperatur auf mindestens 50 °C
für wenigstens 1:30 Std.,
e2) Zugeben der zweiten Lösung A in die erste Lösung B und Mischen der zweiten Lösung
A mit der ersten Lösung B, um ein elektrolytisches Bad zu bilden, das einen Amino-Platinkomplex
umfasst.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Lösung B ein Salz xp-(NH4)+p umfasst, wobei x = HPO42- und p = 2 und/oder x = H2PO4- und p = 1 ist.
3. Herstellungsverfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass nach Schritt e) ein Schritt f) durchgeführt wird, im Laufe dessen das elektrolytische
Bad für wenigstens zwei Stunden auf eine Temperatur zwischen 80 °C und 97 °C erhitzt
wird,
anschließend ein Schritt g) durchgeführt wird, im Laufe dessen das Elektroplattieren
eines Platinniederschlags auf Metallsubstrat mit dem elektrolytischen Bad vollzogen
wird.
4. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Teilschritt e2) die erste Lösung B auf eine Temperatur von 60 °C erhitzt
wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Platinsalz mit einem Oxidationsgrad IV definiert ist durch Y2PtM6, wobei Y = NH4+, H+ oder K+ und M = Cl- oder OH- ist.
6. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass in der zweiten Lösung A das Platinsalz mit einem Oxidationsgrad IV Diammoniumhexachloroplatinat
der Formel (NH4)2PtCl6 ist.
7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das molare Verhältnis zwischen der Menge an Soda NaOH und der Menge an Platinsalz
mit einem Oxidationsgrad IV 2 beträgt.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem ersten System die Aminoverbindung xp-(NH4)+p Diammoniumhydrogenphosphat (NH4)2HPO4 und/oder Ammoniumdihydrogenphosphat NH4H2PO4 umfasst.
9. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das erste System Diammoniumhydrogenphosphat (NH4)2HPO4 und Ammoniumdihydrogenphosphat NH4H2PO4 umfasst, mit einem molaren Verhältnis von 2 zwischen der Menge an Ammoniumdihydrogenphosphat
NH4H2PO4 und der Menge an Diammoniumhydrogenphosphat (NH4)2HPO4.
1. A fabrication method for fabricating a bath of electrolyte for plating a platinum-based
metal underlayer on a metal substrate, the method comprising the following steps:
a) providing a first system having ligands and amine functional groups, said first
system being constituted by an aqueous solution of an amino ligand comprising at least
one compound X-(NH2)n, where X belongs to the group constituted by (CH3, CH3-CH2, CH3-(CH2)m), or NH3 or an xp-(NH4)+p salt where x is an acid radical belonging to the group constituted by (PO43-, HPO42-, H2PO4-, HPO42- and H2PO4-, SO42-, HSO4-, and CH3COO-) and where n, m, and p are non-zero integers;
b) providing a second system forming a buffer system;
c) providing a third system providing a metallic salt, and constituted by an aqueous
solution of platinum;
d) providing a fourth system suitable for imparting the property of conduction to
the medium; and
e) mixing together the four systems so as to obtain the said electrolyte bath;
the method being characterized in that the first system, the second system, and the fourth system are grouped together in
a single solution forming a first solution B, in that during step c), the third system forms a second solution A constituted by an aqueous
solution of platinum comprising sodium hydroxide (NaOH) and at least one salt of platinum
of degree of oxidation IV, and in that during step e), the following substeps are performed:
e1) covering the first solution B and raising its temperature to at least 50°C for
at least 1h30; and
e2) adding the second solution A to the first solution B and mixing the second solution
A with the first solution B to form an electrolyte bath including a platinum amino
complex.
2. A method according to claim 1, characterized in that the first solution B includes an xp-(NH4)+p salt, where x=HPO42- and p=2, and/or x=H2PO4- and p=1.
3. A fabrication method according to claim 2, characterized in that after step e), a step f) is performed during which said bath of electrolyte is heated
to a temperature lying in the range 80°C to 97°C for at least two hours; and
then a step g) is performed during which a deposit of platinum is electroplated on
a metallic substrate using said bath of electrolyte.
4. A method according to the preceding claim, characterized in that prior to substep e2), the first solution B is raised to a temperature of 60°C.
5. A method according to claim 1, characterized in that said salt of platinum of degree of oxidation IV is defined by Y2PtM6 with Y=NH4+, H+, or K+, and M=Cl- or OH-.
6. A method according to the preceding claim, characterized in that in the second solution A, said salt of platinum of degree of oxidation IV is diammonium
hexachloroplatinate of formula (NH4)2PtCl6.
7. A method according to claim 4, characterized in that the molar ratio of the quantity of sodium hydroxide (NaOH) to the quantity of salt
of platinum of degree of oxidation IV is 2.
8. A method according to any preceding claim, characterized in that the first system, said xp-(NH4)+p amine compound comprises diammonium hydrogen phosphate (NH4)2HPO4 and/or ammonium dihydrogen phosphate NH4H2PO4.
9. A method according to the preceding claim, characterized in that the first system includes diammonium hydrogen phosphate (NH4)2HPO4 and ammonium dihydrogen phosphate NH4H2PO4 with a molar ratio of 2 between the quantity of ammonium dihydrogen phosphate NH4H2PO4 and the quantity of diammonium hydrogen phosphate (NH4)2HPO4.