ANORDNUNG FÜR EIN ETIKETT, ETIKETT UND VERFAHREN ZUM ABLÖSEN EINES ETIKETTS

Abstract

 Eine Anordnung (1) für ein Etikett umfasst eine Substratschicht (10) mit einem Transponder und eine Trägerschicht (30), die zum Tragen der Substratschicht (10) ausgebildet ist. Die Anordnung (1) umfasst weiter eine erste Kleberschicht (20), die zwischen der Substratschicht (10) und der Trägerschicht (30) angeordnet ist, sodass die Substratschicht (10) und die Trägerschicht (30) adhäsiv miteinander gekoppelt sind. Die Anordnung (1) umfasst außerdem eine lösungsmittelbasierte zweite Kleberschicht (40), die gegenüberliegend zu der ersten Kleberschicht (20) an einer Unterseite (34) der Trägerschicht (30) angeordnet ist und mittels derer die Anordnung (1) mit einem Gegenstand koppelbar ist. Die Anordnung (1) umfasst ferner eine Schwächungsstruktur (50), die vorgegeben ausgebildet ist, sodass ein Zugang (52) für ein Lösungsmittel zu einem vorgegebenen Bereich (32) der Trägerschicht (30) eingerichtet ist, sodass das Lösungsmittel zu der Trägerschicht (30) und durch die Trägerschicht (30) hindurch zu der zweiten Kleberschicht (40) gelangen kann, um eine adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht (40) vorgegeben abzuschwächen.

Beschreibung

[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung für ein Etikett, die auf einfache und kostengünstige Weise ein leichtes Ablösen eines applizierten Etiketts ermöglicht. Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein solches Etikett und ein Verfahren zum Ablösen eines solchen Etiketts von einem Gegenstand.

[0002] Etiketten bieten insbesondere als kennzeichnendes Medium eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten. Beispielsweise werden Etiketten zur Kennzeichnung von Gefäßen oder Dokumenten eingesetzt, um eine Rückverfolgbarkeit zu ermöglichen und Informationen zu deren Inhalt anzugeben. Bei der Herstellung eines solchen Etiketts sind eine kostengünstige Anfertigung sowie eine einfache Möglichkeit zur Handhabung und Weiterverarbeitung wünschenswert.

[0003] Es ist daher eine Aufgabe, die der Erfindung zugrunde liegt, eine Anordnung für ein Etikett zu schaffen, das auf einfache und kostengünstige Weise ein leichtes Ablösen eines applizierten Etiketts ermöglicht. Es ist insbesondere die Aufgabe der Erfindung, ein Etikett zum Aufkleben auf ein Dokument bereitzustellen, das nach Gebrauch wieder leicht und rückstandsarm von dem Dokument entfernbar ist, sodass unerwünschte Beschädigungen oder Nachbehandlungen des Dokuments vermieden werden. Schließlich soll ein Verfahren zum einfachen und möglichst rückstandsfreien Ablösen eines solchen Etiketts von einem Gegenstand angegeben werden.

[0004] Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen angegeben.

[0005] Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst eine Anordnung für ein Etikett eine Substratschicht, welche einen Transponder umfasst, der in oder an der Substratschicht angeordnet ist, und eine Trägerschicht, die zum Tragen der Substratschicht ausgebildet ist. Die Anordnung umfasst weiter eine erste Kleberschicht, die zwischen der Substratschicht und der Trägerschicht angeordnet ist, sodass die Substratschicht und die Trägerschicht miteinander verklebt, d.h. adhäsiv miteinander gekoppelt sind. Die Anordnung umfasst außerdem eine lösungsmittelbasierte zweite Kleberschicht, die gegenüberliegend zu der ersten Kleberschicht an einer Unterseite der Trägerschicht angeordnet ist und mittels derer die Anordnung mit einem Gegenstand koppelbar ist. Ferner umfasst die Anordnung eine Schwächungsstruktur, die vorgegeben ausgebildet ist, sodass ein Zugang für ein Lösungsmittel zu einem vorgegebenen Bereich der Trägerschicht eingerichtet ist, sodass das Lösungsmittel zu der Trägerschicht und durch die Trägerschicht hindurch zu der zweiten Kleberschicht gelangen kann, um eine adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht vorgegeben abzuschwächen.

[0006] Mittels der beschriebenen Anordnung ist ein Etikett realisierbar, welches kostengünstig gefertigt werden kann und welches einen zuverlässigen Halt an einem zu kennzeichnenden Gegenstand und ein leichtes Ablösen von diesem ermöglicht. Eine solche Anordnung kann insbesondere ein Ausbilden eines leicht ablösbaren Archivlabels ermöglichen, welches nach erfolgter Kennzeichnung auf oder an einem Dokument vorzugsweise leicht und rückstandsarm von diesem wieder entfernbar ist, sodass unerwünschte Beschädigungen oder Nachbehandlungen des beklebten Dokuments vermieden werden können. Darüber hinaus kann eine solche Anordnung auch im Bereich von Vignettenprodukten einsetzbar sein.

[0007] Aufgrund des eingerichteten Zugangs der vorgegeben ausgebildeten Schwächungsstruktur kann ein Lösungsmittel gezielt zu der Trägerschicht und zu der zweiten Kleberschicht gelangen, um diese zu schwächen, insbesondere die zweite Kleberschicht aufzulösen, und ein leichtes Ablösen des Etiketts beziehungsweise der Anordnung von einem damit beklebten Gegenstand zu ermöglichen.

[0008] Ein Befeuchten der zweiten Kleberschicht mit einem Lösungsmittel erfolgt insbesondere von einer Oberseite der Anordnung her, die bezogen auf einen applizierten Zustand dem beklebten Gegenstand abgewandt ist. Zu diesem Zweck sind die Substratschicht und die erste Kleberschicht aufgrund des Zugangs der Schwächungsstruktur durchlässig für das Lösungsmittel ausgestaltet. Somit ist es mittels der beschriebenen Anordnung nicht erforderlich, durch seitliches Befeuchten oder Befeuchten von einer Unterseite und somit durch einen Teil des beklebten Gegenstands auf die zweite Kleberschicht einzuwirken und ein Ablösen der Anordnung von dem Gegenstand zu ermöglichen.

[0009] Die zweite Kleberschicht der Anordnung kann mittels Befeuchten mit einer geringen Menge des Lösungsmittels durch die Anordnung beziehungsweise die Trägerschicht hindurch sozusagen von oben reaktiviert werden, sodass ein unerwünschter Kontakt des Lösungsmittels mit dem beklebten Gegenstand vermieden oder zumindest gering gehalten wird. Auf diese Weise können ein schonendes und schnelles Ablösen der Anordnung realisiert und, zum Beispiel in Bezug auf ein papierbasiertes Dokument oder ein Buch, ein Ausbilden einer unansehnlichen welligen Struktur des Dokuments und/oder weitere Beschädigungen, wie Rissbildung, verhindert werden. Zudem verbleiben aufgrund der gezielt reduzierten Klebekraft weniger Klebereste der zweiten Kleberschicht auf dem ehemals gekennzeichneten Gegenstand.

[0010] Das Lösungsmittel und die zweite Kleberschicht sind insbesondere aufeinander abgestimmt, sodass ein einfaches Einbringen des Lösungsmittels hin zur zweiten Kleberschicht sowie ein gezieltes Schwächen der zweiten Kleberschicht möglich sind. Das Lösungsmittel kann insbesondere als Wasser realisiert sein oder Wasser als primäres Lösungsmittel umfassen.

[0011] Die Substratschicht ist zum Beispiel als durchgehende PET-Folie ausgebildet, die als Transponder einen passiven oder aktiven RFID-Chip mit zugehöriger Antenne umfasst, welche ein einfaches Empfangen und Aussenden von Signalen ermöglicht. Alternativ kann die Substratschicht auch als künstliches Papierelement ausgebildet sein oder der Transponder, umfassend einen Chip und eine zugehörige Antenne, kann direkt auf der Trägerschicht angeordnet sein, sodass gemäß einer solchen Ausführungsform keine Substratschicht erforderlich wäre. Vorzugsweise ist aber aufgrund kostengünstiger und einfacher Herstellung eine Substratschicht vorgesehen, die mittels der ersten Kleberschicht dauerhaft mit der Trägerschicht verklebt ist.

[0012] Die Trägerschicht kann insbesondere als Papierelement ausgebildet sein, die mittels des vorgegebenen Lösungsmittels durchfeuchtet werden kann, sodass dieses durch die Trägerschicht hindurch zur zweiten Kleberschicht diffundiert. Darüber hinaus kann der Zugang der Schwächungsstruktur auch einen Kanal durch die Trägerschicht ausbilden, um das Lösungsmittel gezielt in vorgegebene Bereiche der zweiten Kleberschicht zu führen. Die zweite Kleberschicht ist lösungsmittelbasiert ausgebildet, sodass sie in Kontakt mit einem geeigneten Lösungsmittel ihre adhäsive Kraft verliert beziehungsweise ihre adhäsive Kraft gezielt reduziert werden kann. Dabei kann die zweite Kleberschicht so ausgebildet sein, dass sie mittels eines bestimmten Lösungsmittels oder mittels verschiedener Lösungsmittel hinsichtlich ihrer Klebekraft kontrolliert abschwächbar ist.

[0013] Die zweite Kleberschicht ist zum Beispiel vollflächig an der Unterseite der Trägerschicht angeordnet, die bezogen auf einen applizierten Zustand dem beklebten Gegenstand zugewandt ist. Die zweite Kleberschicht kann ferner lokal aktiviert werden, sodass zum Beispiel mittels Anfeuchten eines Abschnitts der zweiten Kleberschicht dieser adhäsiv ausgebildet beziehungsweise aktiviert wird, sodass sich nach einem Aufbringen der Anordnung auf einer vorgesehenen Oberfläche in dem zuvor befeuchteten Abschnitt eine höhere adhäsive Kraft ausbildet als in benachbarten nicht angefeuchteten Bereichen. Vorteilhafterweise ist der Zugang der Schwächungsstruktur dann auf die Position des Abschnitts angepasst, die voraussichtlich zum Aufkleben der Anordnung adhäsiv aktiviert wird. Alternativ kann die zweite Kleberschicht so ausgebildet sein, dass sie die Unterseite der Trägerschicht lediglich partiell bedeckt.

[0014] Gemäß einer besonders einfachen und kostengünstigen Ausführungsform der Anordnung umfasst die Schwächungsstruktur eine Aussparung der ersten Kleberschicht, die den Zugang für das Lösungsmittel zu der Trägerschicht ausbildet. Die Schwächungsstruktur kann demgemäß dadurch realisiert sein, dass die auf der Trägerschicht angeordnete Substratschicht und erste Kleberschicht kleiner ausgebildet sind, sodass zum Beispiel in einem Randbereich ein freier, ungehinderter Zugang zu der Trägerschicht und der zweiten Kleberschicht ausgebildet ist. Anders formuliert kann die Trägerschicht gezielt größer ausgebildet sein, um in einem oder mehreren vorgegebenen Abschnitten über einen Rand der Substratschicht und der ersten Kleberschicht überzustehen und einen oder mehrere Zugänge für das Lösungsmittel auszubilden.

[0015] Insbesondere kann die erste Kleberschicht lediglich partiell unterhalb der Substratschicht oder oberhalb der Trägerschicht aufgebracht beziehungsweise ausgebildet sein, sodass ein freier Bereich auf der mit der ersten Kleberschicht bedeckten Oberseite der Trägerschicht vorhanden ist. Ein solcher freier Bereich kann zum Beispiel dadurch realisiert werden, dass bei der Herstellung der Anordnung oder von Komponenten für die Anordnung ein Streifen der ersten Kleberschicht eingespart wird, welcher in einem applizierfähigen Zustand der Anordnung an einem Rand der Oberseite oder mittig auf der Oberseite der Trägerschicht angeordnet wäre.

[0016] Die Aussparung der ersten Kleberschicht, die den Zugang der Schwächungsstruktur zur Trägerschicht hin ausbildet, kann in einem Randbereich der Anordnung oder alternativ in einem innenliegenden Mittenbereich der Anordnung ausgebildet sein. Darüber hinaus kann die erste Kleberschicht auch mehrere Aussparungen aufweisen, die im Randbereich und/oder im Mittenbereich der Anordnung für das einzubringende Lösungsmittel entsprechende Zugänge zur Trägerschicht ausbilden.

[0017] Gemäß einer Weiterbildung der Anordnung ist die Aussparung der ersten Kleberschicht von der Substratschicht überdeckt. Zum Beispiel kann die Aussparung im Randbereich der Anordnung seitlich freiliegend ausgebildet sein, sodass mittels einfachen Um- oder Wegklappens eines Randes der Substratschicht der Zugang zur Trägerschicht freilegbar ist. Alternativ oder zusätzlich kann die Aussparung in einem innenliegenden Mittenbereich ausgebildet und von der Substratschicht überdeckt sein. Gemäß einer solchen Ausführungsform kann die Substratschicht an der die Aussparung bedeckenden Position gezielt durchtrennt, beispielsweise aufgeschlitzt, und daraufhin teilweise weggeklappt werden, um den Zugang zur Trägerschicht für das Lösungsmittel freizugeben.

[0018] Die Substratschicht weist bevorzugt eine oder mehrere Perforationen und/oder Falzlinien in dem oder den entsprechenden Bereichen auf, die zum Freigeben des oder der Zugänge zur Trägerschicht ausgebildet sind. Auf diese Weise können die entsprechenden Abschnitte der Substratschicht einfach und kontrolliert umgeklappt und ein jeweiliger Zugang zuverlässig freigelegt werden.

[0019] Gemäß einer Ausführungsform ist die zweite Kleberschicht abgestimmt auf das Lösungsmittel ausgebildet, sodass mittels in Kontakt bringen der zweiten Kleberschicht mit dem Lösungsmittel die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht lokal um mindestens 50% abschwächbar ist. Auf diese Weise kann die Klebekraft der aktivierten zweiten Kleberschicht wesentlich reduziert werden, um ein einfaches, sauberes und widerstandsarmes Ablösen des Etiketts beziehungsweise der Anordnung von dem beklebten Gegenstand zu ermöglichen. Darüber hinaus wird somit zu einem rückstandsfreien oder zumindest einem rückstandsarmen Entfernen der Anordnung beigetragen, sodass keine Nachbehandlung der Gegenstandsoberfläche erforderlich ist. Die zweite Kleberschicht kann in Bezug auf ihre Klebekraft mengenabhängig durch das Lösungsmittel geschwächt werden, sodass je mehr Lösungsmittel die zweite Kleberschicht reaktiviert, desto geringer ist die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht und dementsprechend leichter und beschädigungsfreier kann das Archivlabel beziehungsweise die Anordnung wieder von dem beklebten Gegenstand gelöst werden.

[0020] Gemäß einer Weiterbildung der Anordnung erstreckt sich der Zugang für das Lösungsmittel durch die Substratschicht und durch die erste Kleberschicht hindurch bis zu der Oberseite der Trägerschicht. Darüber hinaus kann sich der Zugang weiter durch die Trägerschicht hindurch bis zur oder bis in die zweite Kleberschicht hinein erstrecken. Der Zugang kann somit als Kanal vorgegeben ausgebildet sein, um das Lösungsmittel kontrolliert zu einem vorgegebenen Bereich der Trägerschicht oder der zweiten Kleberschicht zu führen. Beispielsweise erstreckt sich ein solcher Zugang bis zu der Oberseite der Trägerschicht, sodass das Lösungsmittel daraufhin die Trägerschicht durchfeuchten und zur zweiten Kleberschicht hindurch diffundieren kann.

[0021] Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Anordnung weist die Schwächungsstruktur eine Stanzung oder Schlitzung auf, die den Zugang für das Lösungsmittel zu der Trägerschicht ausbildet. Ein solche Stanzung kann sich in einem Rand- und oder Mittenbereich der Anordnung durch die Substratschicht und die erste Kleberschicht bis zu der Trägerschicht erstrecken und einen vereinfachten Durchtritt für das Lösungsmittel ermöglichen. Insbesondere können mehrere Stanzungen oder Schlitzungen vorgesehen sein, die zum Beispiel bezogen auf eine Aufsicht auf die Substratschicht eine Gitterstruktur realisieren, welche sich durch die jeweiligen Schichten hindurch erstreckt.

[0022] Ein solcher Zugang oder eine solche Zugangsstruktur, durch die das Lösungsmittel die Trägerschicht und die zweite Kleberschicht vereinfacht erreichen kann, kann punktiert, angestanzt, perforiert, geschnitten und/oder mittels Weglasern ausgebildet sein.

[0023] Gemäß einer Weiterbildung ist der vorgegebene Bereich der Trägerschicht bevorzugt auf einen adhäsiv aktivierbaren Bereich der zweiten Kleberschicht abgestimmt ausgebildet, sodass das Lösungsmittel gezielt an die oder den Positionen zu der zweiten Kleberschicht eingebracht werden kann, die vorzugsweise zum Aufkleben der Anordnung aktiviert werden.

[0024] Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein System, welches einen Gegenstand und eine Ausführungsform der zuvor beschriebenen Anordnung für ein Etikett umfasst, die mittels eines adhäsiv aktivierten Bereichs der zweiten Kleberschicht auf einer Oberfläche des Gegenstandes appliziert ist. Mittels der beschriebenen Anordnung ist insbesondere ein Etikett zur Verwendung als leicht ablösbares Archivlabel realisierbar, das zum Beispiel zur Kennzeichnung auf eine Akte oder ein Buchdeckel aufgeklebt wird. Aufgrund der beschriebenen leichten Ablösbarkeit der Anordnung kann ein solches Archivlabel auf einfache Weise wieder von der Akte oder dem Buch entfernt und Beschädigungen verhindert oder zumindest gering gehalten werden.

[0025] Da das System eine applizierte Ausgestaltung der zuvor beschriebenen Anordnung umfasst, sind, sofern zutreffend, Eigenschaften und Merkmale, die im Zusammenhang mit der Anordnung beschrieben sind, auch für das System offenbart und umgekehrt.

[0026] Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für ein Etikett, welches ein Bereitstellen einer Substratschicht mit einer ersten Kleberschicht und einem Transponder und ein Bereitstellen einer Trägerschicht umfasst, die zum Tragen der Substratschicht ausgebildet ist. Das Verfahren umfasst weiter ein Anordnen der Substratschicht auf einer Oberseite der Trägerschicht mittels der ersten Kleberschicht, sodass die erste Kleberschicht zwischen der Substratschicht und der Trägerschicht angeordnet ist und die Substratschicht und die Trägerschicht adhäsiv miteinander koppelt. Das Verfahren umfasst weiter ein Bereitstellen einer lösungsmittelbasierten zweiten Kleberschicht, sodass die zweite Kleberschicht gegenüberliegend zu der ersten Kleberschicht an einer Unterseite der Trägerschicht angeordnet ist. Außerdem umfasst das Verfahren ein Ausbilden einer Schwächungsstruktur und dadurch Einrichten eines Zugangs für ein Lösungsmittel zu einem vorgegebenen Bereich der Trägerschicht, sodass das Lösungsmittel zu der Trägerschicht und durch die Trägerschicht hindurch zu der zweiten Kleberschicht gelangen kann, um eine adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht vorgegeben abzuschwächen.

[0027] Das beschriebene Verfahren realisiert insbesondere ein korrespondierendes Herstellungsverfahren einer Ausgestaltung der zuvor beschriebenen Anordnung, sodass, sofern zutreffend, Eigenschaften und Merkmale, die im Zusammenhang mit der Anordnung oder dem System beschrieben sind, auch für das Verfahren zum Herstellen der Anordnung offenbart sind und umgekehrt.

[0028] Im Rahmen eines solchen Herstellungsverfahrens können die Substratschicht und die erste Kleberschicht sowie die Trägerschicht und die zweite Kleberschicht als vorgefertigte Komponenten der Anordnung bereitgestellt und miteinander verbunden werden, um gezielt eine gewünschte Schwächungsstruktur auszubilden. Dabei können die beiden Komponenten relativ zueinander positioniert und übereinander angeordnet und gegebenenfalls zuvor oder nachfolgend modifiziert werden, um eine der zuvor beschriebenen Ausführungsformen der Anordnung auszugestalten. Alternativ können die beschriebenen Schichten einzeln aufeinander aufgebracht und miteinander gekoppelt werden, um einen Schichtenaufbau der Anordnung für ein Etikett zu realisieren.

[0029] Das Ausbilden der Schwächungsstruktur kann im Rahmen des Bereitstellens der Substratschicht mit der ersten Kleberschicht durchgeführt werden, indem eine Aussparung der ersten Kleberschicht ausgebildet oder vorgesehen wird und dadurch der Zugang für das Lösungsmittel zu der Trägerschicht eingerichtet wird.

[0030] Gemäß einer Weiterbildung des Verfahrens wird das Ausbilden der Schwächungsstruktur nachfolgend zu dem jeweiligen Bereitstellen der Substratschicht, der Trägerschicht und der zweiten Kleberschicht und nachfolgend zu dem Anordnen der Substratschicht auf der Trägerschicht durchgeführt und umfasst ein Ausbilden einer Stanzung oder Schlitzung durch die Substratschicht und durch die erste Kleberschicht und dadurch Einrichten eines Zugangs für das Lösungsmittel zu der Trägerschicht. Auf diese Weise kann der aufeinander angeordnete Schichtenaufbau der Anordnung mittels Stanzen und/oder Schlitzen gezielt abschnittsweise durchtrennt werden, um einen oder mehrere Zugänge für das Lösungsmittel zu der zweiten Kleberschicht auszubilden.

[0031] Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zum Verwenden einer der zuvor beschriebenen Anordnungen für ein Etikett, die auf einem Gegenstand appliziert ist, ein Bereitstellen eines Lösungsmittels zum vorgegebenen Abschwächen einer adhäsiven Kraft der zweiten Kleberschicht und ein Einbringen des Lösungsmittels in den Zugang der Schwächungsstruktur, sodass das Lösungsmittel zu der Trägerschicht und durch die Trägerschicht zu der zweiten Kleberschicht gelangt und die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht vorgegeben abschwächt. Infolge der reduzierten Klebekraft kann das Etikett beziehungsweise die Anordnung widerstandsarm und kontrolliert von dem damit versehenen Gegenstand abgelöst werden.

[0032] Das beschriebene Verfahren realisiert insbesondere ein korrespondierendes Verwendungsverfahren einer Ausgestaltung der zuvor beschriebenen Anordnung, sodass, sofern zutreffend, Eigenschaften und Merkmale, die im Zusammenhang mit der Anordnung, dem System oder dem Herstellungsverfahren beschrieben sind, auch für das Verfahren zum Verwenden der Anordnung offenbart sind und umgekehrt.

[0033] Gemäß einer Weiterbildung umfasst das Verfahren zum Verwenden einer der zuvor beschriebenen Anordnungen vorhergehend zu dem Einbringen des Lösungsmittels in den Zugang ein Freilegen des Zugangs für das Lösungsmittel mittels Durchtrennen der Substratschicht und/oder Umklappen eines Abschnitts der Substratschicht. Auf diese Weise kann ein von der Substratschicht überdeckter Zugang freigelegt werden, um zielgerichtet das Lösungsmittel einbringen zu können. Ein solches Vorgehen bietet sich insbesondere bei einer partiell ausgebildeten ersten Kleberschicht an, die einen Zugang zu der Oberseite der Trägerschicht ausbildet.

[0034] Das Durchtrennen oder Auftrennen der Substratschicht kann zudem dadurch unterstützt werden, dass die Substratschicht und die Trägerschicht an einer Ecke oder einem Randbereich nicht miteinander mittels der ersten Kleberschicht verklebt sind, um dadurch eine Art Anfasslasche zum vereinfachten Ablösen des Etiketts beziehungsweise der Anordnung zu realisieren und zum Beispiel bei einem Einsatz von Hilfsmitteln, den Zugriff mit einem Skalpell zu erleichtern.

[0035] Ein kontrolliertes Ablösen eines Archivlabels mit einer Ausführungsform der Anordnung, welche einen mit der Substratschicht bedeckten Zugang für das Lösungsmittel aufweist, kann beispielsweise wie folgt durchgeführt werden: Mittels eines Skalpells oder einer Rasierklinge kann zuerst die Substratschicht in einem vorgegebenen oder gekennzeichneten Bereich aufgetrennt werden und durch anschließendes Befeuchten des verbleibenden Archivlabels von dem damit beklebten Dokument abgelöst werden. Dabei wird man die Substratschicht mit Antenne und RFID-Chip mit dem Ziel aufgetrennt, die darunterliegende Trägerschicht freizulegen und einen einfachen Zugang für das Lösungsmittel auszubilden.

[0036] Um das beklebte Dokument durch einen ausgeübten Zug an dem Archivlabel nicht zu beschädigen, kann es nutzbringend sein, die Trägerschicht mit dem Skalpell, der Rasierklinge, einem Spachtel oder einem anderen Werkzeug festzuhalten und die Substratschicht von der Trägerschicht zu lösen. Nach einem solchen Abtrennen der oben aufliegenden Substratschicht wird die verbliebene Trägerschicht von oben, zum Beispiel mit einer Pipette, befeuchtet. Anschließend kann das aufgebrachte Lösungsmittel mit einem feinen Pinsel gleichmäßig verteilt werden. Dabei reicht zum Beispiel eine relativ kleine Menge von 0,25 - 0,5 ml aus, um eine ausreichende Schwächung der Klebekraft der zweiten Kleberschicht unterhalb der Trägerschicht zu erzielen.

[0037] Die Feuchtigkeit durchdringt den verbliebenen Rest des Archivlabels beziehungsweise die Trägerschicht und reaktiviert die zweite Kleberschicht auf deren Unterseite. Nach einer Einwirkzeit von beispielsweise 1-2 Minuten kann der verbliebene Rest des Archivlabels vorsichtig mittels eines Spachtels oder einem ähnlichen Instrument vom Dokument abgehoben und gelöst werden, sodass ein sauberes und beschädigungsfreies Endergebnis erzielbar ist. Ein solches Vorgehen repräsentiert eine besonders schonende Ablösemethode.

[0038] Ausführungsbeispiele der Erfindung sind im Folgenden anhand der schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Figuren 1A-1C

ein Ausführungsbeispiel einer Anordnung für ein mehrlagiges Etikett,

Figuren 2A-2C

ein weiteres Ausführungsbeispiel der Anordnung für ein mehrlagiges Etikett,

Figuren 3A-3D

weitere Ausführungsbeispiele der Anordnung für ein mehrlagiges Etikett,

Figuren 4A-4C

ein weiteres Ausführungsbeispiel der Anordnung für ein mehrlagiges Etikett,

Figur 5

ein schematisches Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Herstellen der Anordnung für ein Etikett,

Figur 6

eine Querchnittsansicht einer Anordnung des Etiketts, von dem nur die Trägerschicht und die untere, d.h. zweite Kleberschicht dargestellt ist, auf einem Gegenstand und

Figur 7

eine Untersicht unter der zweite Kleberschicht des Etiketts aus Figur 6 mit Kennzeichnung der unterschiedlich starken Haftung am Gegenstand.

[0039] Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind die dargestellten Elemente gegebenenfalls nicht in allen Figuren mit Bezugszeichen gekennzeichnet.

[0040] In den Figuren 1A bis 1C ist ein Ausführungsbeispiel einer Anordnung 1 für ein mehrlagiges Etikett schematisch illustriert, welches kostengünstig herstellbar ist, zuverlässig auf einem zu kennzeichnenden Gegenstand angebracht werden kann und zudem wieder leicht ablösbar ist. Zu diesem Zweck weist die Anordnung 1 eine Substratschicht 10 mit einem Transponder und eine Trägerschicht 30 auf, die zum Tragen der Substratschicht 10 ausgebildet ist. Der Transponder ist zum Beispiel als passiver oder aktiver RFID-Chip mit zugehöriger Antennenstruktur ausgebildet, welcher in einer als PET-Folie ausgestalteten Substratschicht 10 angeordnet ist, sodass mittels der Anordnung 1 ein leicht ablösbares RFID-Etikett realisierbar ist.

[0041] Die Anordnung 1 umfasst weiter eine erste Kleberschicht 20, die zwischen der Substratschicht 10 und der Trägerschicht 30 angeordnet ist, sodass die Substratschicht 10 und die Trägerschicht 30 adhäsiv miteinander gekoppelt sind. Die Anordnung 1 umfasst außerdem eine lösungsmittelbasierte zweite Kleberschicht 40, die gegenüberliegend zu der ersten Kleberschicht 20 an einer Unterseite 34 der Trägerschicht 30 angeordnet ist und mittels derer die Anordnung 1 mit einem Gegenstand koppelbar ist. Die Anordnung 1 umfasst ferner eine Schwächungsstruktur 50, die vorgegeben ausgebildet ist, sodass ein Zugang 52 für ein Lösungsmittel zu einem vorgegebenen Bereich 32 der Trägerschicht 30 eingerichtet ist, sodass das Lösungsmittel zu der Trägerschicht 30 und durch die Trägerschicht 30 hindurch zu der zweiten Kleberschicht 40 gelangen kann, um eine adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht 40 vorgegeben abzuschwächen.

[0042] Mit Bezug auf die Figuren 1A und 1B, 2A und 2B, 3A und 3B sowie 4A und 4B ist meist von einer Anordnung 1 die Rede; diese Anordnung umfasst beispielsweise das Etikett selbst und einen Gegenstand (nicht abgebildet), auf den das Etikett mittels seiner zweiten Kleberschicht 40 aufgeklebt ist. Im aufgeklebten Zustand des Etiketts haftet das Etikett mit der Unterseite seiner zweiten Kleberschicht 40 auf der Oberfläche des Gegenstands, beispielsweise auf einem Dokument, dem Einband eines Buches oder der Titelseite einer Broschüre oder Zeitschrift. Das Etikett ist insbesondere zum Aufkleben und späteren rückstandsfreien und/oder leichten Wiederablösen von einem Gegenstand bestimmt.

[0043] Die Schwächungsstruktur 50 ist gemäß dem in den Figuren 1A-1C illustrierten Ausführungsbeispiel der Anordnung 1 dadurch realisiert, dass die auf der Trägerschicht 30 angeordnete Substratschicht 10 und erste Kleberschicht 20 in Bezug auf eine Haupterstreckungsebene kleiner ausgestaltet sind als die Trägerschicht 30, sodass diese sich über einen Rand der Substratschicht 10 und der ersten Kleberschicht 20 hinaus erstreckt. Vorzugsweise werden die beschriebenen Schichten 10, 20, 30, 40 mit entsprechenden Geometrien aufeinander abgestimmt bereitgestellt, sodass die Anordnung 1 zeitnah und materialsparend ausgestaltet werden kann. Alternativ kann der Randbereich der Trägerschicht 30 auch nachträglich freigelegt werden, indem zum Beispiel vorgegebene Teilstücke der Substratschicht 10 und der ersten Kleberschicht 20 entfernt werden.

[0044] Aufgrund der Ausgestaltung der Anordnung 1 mit der Schwächungsstruktur 50 kann ein Lösungsmittel durch den Zugang 52 auf eine Oberseite 35 der Trägerschicht 30 aufgebracht werden und durch die Trägerschicht 30 zur zweiten Kleberschicht 40 diffundieren und diese in Bezug auf ihre Klebekraft hin gezielt abschwächen (s. Figur 1B). Beispielsweise ist die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht 40 mittels Wasser als Lösungsmittel reduzierbar, welches in geringen Mengen aufgetragen die Trägerschicht 30 durchfeuchtet und zu der zweiten Kleberschicht 40 gelangt. Die Trägerschicht 30 ist insbesondere in Bezug auf einen kontrollierten Durchgang des Lösungsmittels ausgebildet und beispielsweise als Papierschicht ausgestaltet.

[0045] Insbesondere sind der oder die Zugänge 52 so vorgegeben ausgebildet, dass das Lösungsmittel in einen jeweiligen vorgegebenen Bereich 32 der Trägerschicht 30 gelangen kann, welcher positionell bevorzugt auf aktivierte Bereiche 42 der zweiten Kleberschicht 40 angeordnet beziehungsweise ausgebildet ist. Die zweite Kleberschicht 40 ist zum Beispiel durchgehend an der Unterseite 34 ausgebildet und bedeckt diese vollständig. Alternativ kann die zweite Kleberschicht 40 die Unterseite 34 der Trägerschicht 30 auch nur partiell bedecken und durchgehend oder nicht durchgehend ausgebildet sein.

[0046] Der oder die aktivierten Bereiche 42 sind zum Aufbringen des Etiketts auf einem Gegenstand mit Wasser angefeuchtet oder angefeuchtet worden, sodass diese aktivierten Bereiche 42 nach einmal erfolgtem Aufbringen und Austrocknen eine höhere Klebekraft entwickelt und beibehalten haben als benachbarte, nicht befeuchtete Bereiche, die zu keinem Zeitpunkt dem Kontakt mit Wasser oder dem sonstigen Lösungsmittel ausgesetzt waren. Die niemals befeuchteten Bereiche sind daher nicht aktiviert gebliebene Bereiche 41, deren adhäsive Kraft nie durch Kontakt mit Wasser oder dem sonstigen Lösungsmittel und anschließendes Trocknen erhöht wurde, sondern im Vergleich dazu stets abgeschwächt geblieben ist. Solche inaktiv gebliebenen Bereiche 41 kommen beim Ablösen des Etiketts vom Gegenstand erstmals mit dem Lösungsmittel in Kontakt; da dabei das Etikett aber sofort abgezogen und vom Gegenstand entfernt wird, bevor das Lösungsmittel trocknen kann, erreicht die adhäsive Kraft der Bereiche 41, solange das Etikett auf dem Gegenstand haftet, niemals die erhöhte Klebkraft, die nach dem Antrocknen des Klebstoffs im Kontakt mit dem Gegenstand oder der sonstigen angrenzenden Oberfläche entsteht. Das Ablösen der Bereiche 41 erfolgt daher einfach und rückstandsfrei im Vergleich zu herkömmlichen Etiketten.

[0047] Dort hingegen, wo die aktivierten Bereiche 42 der zweiten Kleberschicht 40 angeordnet sind, kommt das Lösungsmittel in Folge des oder der durch die Konstruktion des Etiketts bedingten Zugänge 52, die den Kontakt des Lösungsmittels mit den aktivierten Bereiche 42 der zweiten Kleberschicht 40 fördern und beschleunigen, viel rascher und intensiver mit dem Lösungsmittel in Kontakt als bei herkömmlichen Etiketten.

[0048] Daher ist das Etikett auch und gerade in den zuvor aktivierten Bereichen 42, die nach einem früherem Kontakt mit Lösungsmittel schon einmal auf der Oberfläche des Gegenstands getrocknet wurden und daher stärker daran haften, im Vergleich zu herkömmlichen Etiketten einfacher und rückstandsfrei vom Gegenstand ablösbar, weil dort der durch die Zugänge 52 beschleunigte Kontakt des Lösungsmittels mit dem Material der zweiten Kleberschicht 40; 42 diese viel rascher auflösen und vom Gegenstand ablösen als bei herkömmlichen Etiketten, bei denen Substratschicht und Trägerschicht keinerlei Zugänge 52 zum Beschleunigen des Eindringen des Lösungsmittels (wie gemäß der vorliegenden Anmeldung in Form von Perforationen oder sonstigen Öffnungen in der oberen Etikettenfläche, hochklappbaren Schichtbereichen, Aussparungen von Schichtbereichen am Rand oder in der Flächenmitte des Etiketts oder durch sonstige Maßnahmen geschaffen werden) aufweisen.

[0049] Da herkömmliche Etiketten darüber hinaus keine Klebeschichtbereiche 41, 42 unterschiedlich starker Klebekraft bzw. adhäsiver Kraft aufweisen, sind auch die für Lösungsmittel unzugänglichen Bereiche der zweiten Kleberschicht 40 bei einem herkömmlichen Etikett viel schwerer ablösbar als bei dem erfindungsgemäßen Etikett, so diese Bereiche 41 nicht aktiviert (geblieben) sind.

[0050] Somit sind diese Abschnitte hinsichtlich ihrer adhäsiven Kraft aktiviert und können mittels eines geeigneten Lösungsmittels, wie Wasser, wieder reaktiviert werden. Die zweite Kleberschicht 40 kann somit von oben reaktiviert werden oder anders formuliert, von einer Richtung, die in einem applizierten Zustand der Anordnung 1 dem beklebten Gegenstand abgewandt ist.

[0051] Mittels der Anordnung 1 ist zum Beispiel ein leicht ablösbares Archivlabel realisierbar, welches nach erfolgter Kennzeichnung auf oder an einem Dokument, wie einer Akte oder einem Buch, leicht und rückstandsarm von diesem wieder entfernbar ist, ohne ein unerwünschtes Befeuchten des Dokuments und damit einhergehende Beschädigungen zu verursachen oder ein Befeuchten sowie Beschädigungen zumindest gering zu halten. Ein solches Archivlabel kann bereits mit einer geringen Feuchtigkeitsmenge des Lösungsmittels einfach und schonend von dem beklebten Gegenstand entfernt werden, sodass einem Ausbilden einer unerwünschten welligen Struktur, die insbesondere bei papierbasierten Gegenständen bei einem Einsatz von zu viel Feuchtigkeit zurückbleiben kann, entgegengewirkt wird. Gerade in Archiven existieren häufig Bücher, Broschüren, Zeitschriften oder sonstige Dokumente, die einen Buchdeckel oder eine Titelseite aus Pappe oder Papier aufweisen. Werden diese mit einem herkömmlichen Etikett beklebt, welches nur unter Einwirkung größerer Mengen an Wasser bzw. eines Lösungsmittels wieder entfernbar ist, so kann bei dieser Einwirkung die Oberfläche des Buches oder sonstigen Dokuments leicht wellig werden, Risse bilden und/oder aufgrund der mechanischen Einwirkung zum Wiederablösen eines Etiketts Schaden nehmen. Dies wird bei dem hier vorgeschlagenen Etikett aufgrund der

[0052] Ein Anheben und Ablösen des Archivlabels kann ohne zusätzliche Hilfsmittel, wie ein Spachtel, erfolgen und durch die gezielte Schwächung der zweiten Kleberschicht 40 vor einem Ablösen wird zusätzlich dazu beigetragen, dass weniger Klebereste auf dem beklebten Material verbleiben. Darüber hinaus können Hilfswerkzeuge, wie ein Pinsel, ein Spachtel und/oder eine Pinzette vorteilhaft für ein besonders schonendes Ablösen des Archivlabels sein, um dieses vorsichtig anheben, greifen und abziehen zu können. Somit ermöglicht der Einsatz der beschrieben Anordnung 1 ein einfaches, sicheres und schnelles Ablösen eines Etiketts von einem beklebten Gegenstand und verhindert zudem, dass unerwünscht viel Feuchtigkeit an das beklebte Objekt gelangt.

[0053] Figur 1C zeigt eine Aufsicht auf die Anordnung 1 gemäß den illustrierten Seitenansichten nach den Figuren 1A und 1B und stellt zwei Zugänge 52 zu der Trägerschicht 30 in Form eines jeweiligen frei zugänglichen Streifens dar. Die Substratschicht 10 und die darunterliegende erste Kleberschicht 20 sind kleiner ausgestaltet als die darunterliegende Trägerschicht 30. Anders formuliert ist die Trägerschicht 30 vorgegeben größer ausgebildet oder bereitgestellt, um sich an gegenüberliegenden Rändern über die Substratschicht 10 und die ersten Kleberschicht 20 hinaus zu erstrecken und zwei streifenförmige Zugänge 52 für das Lösungsmittel auszubilden. Alternativ kann die Trägerschicht 30 bezogen auf eine rechteckige Struktur nur an einer, an drei oder an allen vier Seiten im Hinblick auf die Substratschicht 10 und die ersten Kleberschicht 20 überstehen. Außerdem kann die Anordnung 1 auch eine runde oder elliptische Form aufweisen.

[0054] In den Figuren 2A-2C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Schichtenaufbaus der Anordnung 1 gezeigt, in welchem die Substratschicht 10 die erste Kleberschicht 20 überdeckt. Die gegenüberliegenden Ränder der Substratschicht 10 realisieren somit klebefreie Stellen zwischen der Substratschicht 10 und der Trägerschicht 30. Gemäß einer solchen Ausführungsform kann die Substratschicht 10 für einen verbesserten Eintritt für das Lösungsmittel in die Zugänge 52 an den entsprechenden Positionen hochgeklappt oder umgefaltet werden. Gegebenenfalls weist die Substratschicht 10 für ein vereinfachtes Wegklappen solcher Abschnitte an vorgegebenen Positionen Perforationen oder Falzlinien 12 auf, die angepasst auf die Position des Transponders beziehungsweise der Antennenstruktur und des RFID-Chips vorgegeben ausgebildet sind, um die entsprechende Signalfunktionalität nicht nachteilig zu beeinflussen (s. Figur 2C). Die hochgeklappten Ränder der Substratschicht 10 können ferner jeweils als Anfasslasche dienen, um weiter zu einem einfachen Ablösen der verklebten Anordnung 1 beizutragen.

[0055] In den Figuren 3A-3D sind weitere Ausführungsbeispiele der Anordnung 1 dargestellt, in welchem die Substratschicht 10 die erste Kleberschicht 20 überdeckt und die erste Klebeschicht 20 zudem nicht durchgehend ausgebildet ist und nur partiell die Oberseite 35 der Trägerschicht 30 bedeckt. Die erste Kleberschicht 20 weist somit eine Aussparung 22 auf, welche zum Beispiel im Rahmen eines Herstellungsprozesses dadurch realisiert wird, dass bei einem Aufbringen des zu der ersten Kleberschicht 20 zugehörigen Klebstoffes ein Streifen weggelassen wird.

[0056] Gemäß einer solchen Ausführungsform ist der vorgegebene Bereich 32 der Trägerschicht 30 zur Aufnahme des Lösungsmittels abgedeckt und kann mittels Aufschlitzens der Substratschicht 10 und Wegklappens der voneinander getrennten Abschnitte freigelegt werden, um den Zugang 52 für das Lösungsmittel freizugeben (s. Figur 3B). Die hochgeklappbaren Abschnitte der Substratschicht 10 bilden ferner eine jeweilige Lasche aus, die zu einer einfacheren Handhabung bei einem Ablösen der verklebten Anordnung 1 beiträgt.

[0057] Der vorgegebene Bereich 32 der Trägerschicht 30 und die Aussparung 22 der ersten Kleberschicht 20 sind gemäß den Ausführungsbeispielen in den Figuren 3A-3D innenliegend ausgebildet und auf den aktivierten Bereich 42 der zweiten Kleberschicht 40 abgestimmt. Die zweite Kleberschicht 40 kann aber darüber hinaus auch in Außenbereichen aktiviert sein. Mittels der Anordnung 1 kann dennoch ein gezieltes Abschwächen der Klebekraft der zweiten Kleberschicht 40 erfolgen, um ein deutlich vereinfachtes Ablösen von einem beklebten Gegenstand zu ermöglichen.

[0058] Figur 3C illustriert eine schematische Aufsicht des Ausführungsbeispiels nach den Figuren 3A und 3B und zeigt einen inneren Bereich 16 der Substratschicht 10, welcher streifenförmig zwischen zwei äußeren Bereichen 15 der Substratschicht 10 angeordnet ist. Mittels Aufschneiden oder Durchtrennen des innenliegenden Bereichs 16 können die voneinander getrennten Teilstücke des innenliegenden Bereichs 16, zum Beispiel entlang gegebenenfalls vorgesehener Falzlinien 12, umgeklappt werden, um ein einfaches und komfortables Ablösen des Etiketts beziehungsweise der Anordnung 1 vorzubereiten.

[0059] Figur 3D zeigt eine alternative Ausführungsform zu der in Figur 3C dargestellten, bei der der innenliegende Bereich 16 rahmenartig von dem äußeren Bereich 15 umgeben ist. Der innenliegende Bereich 16 weist zum Beispiel keine Antennenstruktur und einen zugehörigen RFID-Chip auf und kann bezogen auf die illustrierte rechteckige Ausgestaltung in einer oder in beiden Längsrichtungen durchtrennt und aufgeklappt werden. Alternativ kann der innenliegende Bereich auch eine runde oder elliptische Form aufweisen. Sind die Linien 12 als Perforationen ausgestaltet, kann der innenliegende Bereich 16 entlang der Perforationen 12 auch eingedrückt und vom verbleibenden Rest der Substratschicht 10, welcher den äußeren Bereich 15 bildet, abgezogen und entfernt werden, ohne den inneren Bereich 16 aufzuschneiden oder durchtrennen zu müssen. Die innere Bereich 16 der Substratschicht 10 beziehungsweise die Aussparung 22 der ersten Kleberschicht 20 realisiert somit eine innenliegende klebefreie Stelle zwischen der Substratschicht 10 und der Trägerschicht 30.

[0060] In den Figuren 4A-4C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Anordnung 1 gezeigt, in welchem die Substratschicht 10, die erste Kleberschicht 20, die Trägerschicht 30 und die zweite Kleberschicht 40 durchgehend ausgebildet sind und jeweils benachbarte Schichten bedecken. Die Schwächungsstruktur 50 weist gemäß einer solchen Ausgestaltung der Anordnung 1 Stanzungen, Schlitzungen und/oder Perforationen 18 auf, die jeweils einen Zugang 52 oder eine Zugangsstruktur für das Lösungsmittel zu der zweiten Kleberschicht 40 ausbilden. Die Stanzungen 18 können lediglich durch die Substratschicht 10 und die erste Kleberschicht 20 ausgebildet sein, sodass das Lösungsmittel durch die Zugänge 52 zu der Trägerschicht 30 und durch die Trägerschicht 30 zu der zweiten Kleberschicht 40 gelangen kann. Alternativ können sich die Stanzungen 18, wie dargestellt, auch durch die Trägerschicht 30 bis in die zweite Kleberschicht 40 erstrecken.

[0061] Figur 4C zeigt in einer Aufsicht eine mögliche Ausführung der Stanzungen oder Schlitzungen 18, die in Form eines Gittermusters als innenliegende Stanzfläche in dem inneren Bereich 16 ausgebildet sind. Alternativ oder zusätzlich können auch in dem äußeren Bereich 15 Stanzungen oder Schlitzungen vorgesehen sein. Außerdem können die Stanzungen oder Schlitzungen 18 auch mit anderen Stanz- oder Schlitzgeometrien ausgebildet sein, sodass die Substratschicht 10 und die erste Kleberschicht 20 durchlässig für das einzubringende Lösungsmittel sind und zumindest einen Angriff- oder Zugangspunkt zu der Trägerschicht 30 ermöglichen.

[0062] Aufgrund einer solchen Schwächungsstruktur 50 mit Stanzungen 18, die einen oder mehrere Zugänge 52 für das Lösungsmittel zu der zweiten Kleberschicht 40 ausbilden, kann die Trägerschicht 30 auch als wasser- beziehungsweise lösungsmittelundurchlässige Schicht, beispielsweise als Kunststofffolie, ausgebildet sein. Das Lösungsmittel gelangt dann nicht mittels durchfeuchten durch die Trägerschicht 30, sondern wird durch die mittels Stanzen oder Schlitzen ausgebildeten Zugänge 52 zu der zweiten Kleberschicht 40 geführt.

[0063] Die Substratschicht 10 kann insbesondere als PET-Folie mit einem Chip- oder Transponder-Inlay ausgebildet sein, welche mittels der ersten Kleberschicht 20 dauerhaft auf der als Papierschicht ausgestalteten Trägerschicht 30 verklebt ist. An der Unterseite 34 der Papierschicht 30 ist die lösungsmittelbasierte zweite Kleberschicht 40 aufgebracht, welche zum Aufkleben der Anordnung 1 auf einen Gegenstand lokal oder vollflächig aktiviert werden kann. Zum leichten Ablösen wird ein geeignetes Lösungsmittel durch den Zugang 52 in den vorgegebenen Bereich 32 der Papierschicht 30 eingebracht und diffundiert infolge durch die Papierschicht 30 hindurch und reaktiviert die aktivierten Bereiche 42 der zweiten Kleberschicht 40.

[0064] Figur 5 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Herstellen der Anordnung 1. In einem ersten Schritt S1 werden die Substratschicht 10 mit dem Transponder und die erste Kleberschicht 20 bereitgestellt. Die erste Kleberschicht 20 weist eine vorgegebene Geometrie gegebenenfalls mit einer Aussparung 22 auf und kann zusammen mit der Substratschicht 10 bereitstellt oder nachträglich an einer Unterseite der Substratschicht 10 aufgebracht werden. Alternativ wird die erste Kleberschicht 20 auf der Oberseite 35 der Trägerschicht 30 aufgebracht und daraufhin mit der Substratschicht 10 kaschiert.

[0065] In einem weiteren Schritt S3 wird die Trägerschicht 30 bereitgestellt, die zum Tragen der Substratschicht 10 ausgebildet ist. Dabei kann die lösungsmittelbasierte zweite Kleberschicht 40 zusammen mit der Trägerschicht 30 bereitstellt oder nachträglich an der Unterseite 34 der Trägerschicht 30 aufgebracht werden.

[0066] In einem weiteren Schritt S5 erfolgt ein Anordnen der Substratschicht 10 auf der Oberseite 35 der Trägerschicht 30 mittels der ersten Kleberschicht 20, sodass die erste Kleberschicht 20 zwischen der Substratschicht 10 und der Trägerschicht 30 angeordnet ist und die Substratschicht 10 und die Trägerschicht 30 miteinander verklebt sind.

[0067] In einem weiteren Schritt S7 wird die Schwächungsstruktur 50 ausgebildet und der oder die Zugänge 52 für das Lösungsmittel zu einem vorgegebenen Bereich 34 der Trägerschicht 30 eingerichtet, sodass das Lösungsmittel zu der Trägerschicht 30 und durch die Trägerschicht 30 hindurch zu der zweiten Kleberschicht 40 gelangen kann, um eine Klebekraft der zweiten Kleberschicht 40 vorgegeben abzuschwächen.

[0068] Gemäß den Ausführungsbeispielen nach Figuren 1A-3D kann die Schwächungsstruktur 50 beim Bereitstellen und/oder Anordnen der Schichten 10, 20, 30, 40 aufeinander bereits vorgegeben ausgebildet werden, sodass der Schritt S7 nicht zwangsläufig einen eigenen separaten Verfahrensschritt repräsentiert, welcher nachfolgend durchgeführt wird.

[0069] Allerdings ist es nutzbringend einen separaten, nachfolgenden Schritt S7 zum Ausbilden der Schwächungsstruktur 50 durchzuführen, um die Ausführungsform gemäß den Figuren 4A-4C auszugestalten. Beispielsweise nachdem die Schichten 10, 20, 30, 40, jeweils einzeln oder komponentenweise aufeinander angeordnet und miteinander gekoppelt wurden, wird mittels Stanzen und/oder Schlitzen in einem vorgegebenen Bereich eine Stanzung, Schlitzung und/oder Perforation 18 durch die jeweiligen Schichten 10, 20, 30 ausgebildet und dadurch ein oder mehrere Zugänge 52 für das Lösungsmittel zu der zweiten Kleberschicht 40 eingerichtet.

[0070] Alternativ kann das Ausbilden einer Stanzung 18 auch im Rahmen des Bereitstellens der Substratschicht 10 und der ersten Kleberschicht 20 durchgeführt werden, oder diese Schichten 10, 20 weisen bereits eine solche Stanzung oder Schlitzung 18 auf, die als Zugangsstruktur für ein geeignetes Lösungsmittels genutzt werden kann. Ein zusätzliches Stanzen der Trägerschicht 30 und/oder der zweiten Kleberschicht 40 kann optional vorgenommen werden.

[0071] Die Anordnung 1 eignet sich insbesondere zur Realisierung eines RFID-Etiketts in Ausführung eines leicht ablösbaren Archivlabels zur Archivierung von Dokumenten, wie Büchern in einer Bibliothek. Ein solches RFID-Etikett weist in der Etikettenmitte Aussparungen, zum Beispiel ausgestaltet als Stanzungen 18 oder Perforationen, auf, die einen Wasserzutritt auf die Unterseite des Etiketts hin zu der wasserlösbaren zweiten Kleberschicht 40 erleichtern und damit beim Entfernen des RFID-Etiketts weniger Zerstörungen an einem damit beklebten Dokument hervorrufen.

[0072] Figur 6 zeigt eine vereinfachte Querschnittsansicht eines erfindungsgemäßen Etiketts, von dem nur die zwei untersten Schichten, nämlich die Trägerschicht 30 und die untere, d.h. zweite Kleberschicht 40 dargestellt sind, im aufgeklebten Zustand auf auf der Oberfläche eines Gegenstands 100. Sowohl der mindestens eine aktivierte Flächenbereich 42 der zweiten Kleberschicht 40 als auch der mindestens eine nicht aktivierte Flächenbereich 41 grenzen an die Oberfläche des Gegenstands an und haften auch an bzw. auf ihr, jedoch mit unterschiedlich starker adhäsiver Kraft, d.h. Klebkraft bzw. Haftung.

[0073] Die unterschiedlich starke Haftung beider Flächenbereiche 41 und 42 ist in Figur 7 veranschaulicht. Gemäß Figur 6 und 7 verläuft der aktivierte Flächenbereich 42 (in diesem Ausführungsbeispiel) entlang des Außenrandes, d.h. der Außenkontur des Etiketts; dort ist die Klebkraft erhöht und besitzt einen Wert a2, der größer ist als die Haftung a1 der stets trocken gebliebenen und daher nicht aktivierten Bereiche 41 der zweiten Kleberschicht 40.

Bezugszeichenliste

[0074] 

1

Anordnung

10

Substratschicht

12

Falzlinie / Perforation der Substratschicht

15

äußerer Bereich der Substratschicht

16

innerer Bereich der Substratschicht

18

Stanzung / Schlitzung der Anordnung

20

erste Kleberschicht

22

Aussparung der ersten Kleberschicht

30

Trägerschicht

32

vorgegebener Bereich der Trägerschicht

34

Unterseite der Trägerschicht

35

Oberseite der Trägerschicht

40

zweite Kleberschicht

41

nicht aktivierter Bereich der zweiten Kleberschicht

42

aktivierter Bereich der zweiten Kleberschicht

50

Schwächungsstruktur

52

Zugang der Schwächungsstruktur

100

Gegenstand

a1; a2

adhäsive Kraft

S(i)

Schritte eines Verfahrens zum Herstellen einer Anordnung für ein Etikett

Ansprüche

1. Anordnung (1) für ein Etikett, umfassend:

- eine Substratschicht (10), welche einen Transponder umfasst, der in oder an der Substratschicht (10) angeordnet ist,

- eine Trägerschicht (30), die zum Tragen der Substratschicht (10) ausgebildet ist,

- eine erste Kleberschicht (20), die zwischen der Substratschicht (10) und der Trägerschicht (30) angeordnet ist, sodass die Substratschicht (10) und die Trägerschicht (30) adhäsiv miteinander gekoppelt sind,

- eine lösungsmittelbasierte zweite Kleberschicht (40), die gegenüberliegend zu der ersten Kleberschicht (20) an einer Unterseite (34) der Trägerschicht (30) angeordnet ist und mittels derer die Anordnung (1) mit einem Gegenstand koppelbar ist, und

- eine Schwächungsstruktur (50), die vorgegeben ausgebildet ist, sodass ein Zugang (52) für ein Lösungsmittel zu einem vorgegebenen Bereich (32) der Trägerschicht (30) eingerichtet ist, sodass das Lösungsmittel zu der Trägerschicht (30) und durch die Trägerschicht (30) hindurch zu der zweiten Kleberschicht (40) gelangen kann, um eine adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht (40) vorgegeben abzuschwächen.

2. Anordnung (1) nach Anspruch 1, bei der die Schwächungsstruktur (50) eine Aussparung (22) der ersten Kleberschicht (20) umfasst, die den Zugang (52) für das Lösungsmittel zu der Trägerschicht (30) ausbildet.

3. Anordnung (1) nach Anspruch 2, bei der die Aussparung (22) der ersten Kleberschicht (20) in einem Randbereich der Anordnung (1) oder in einem Mittenbereich der Anordnung (1) ausgebildet ist.

4. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 3, bei der die Aussparung (22) der ersten Kleberschicht (20) von der Substratschicht (10) überdeckt ist.

5. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Schwächungsstruktur (50) eine Stanzung oder Schlitzung (18) umfasst, die den Zugang (52) für das Lösungsmittel zu der Trägerschicht (30) ausbildet.

6. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Substratschicht (10) eine oder mehrere Falzlinien, Stanzungen und/oder Perforationen (12) zum Freigeben des Zugangs (52) aufweist.

7. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die zweite Kleberschicht (40) abgestimmt auf das Lösungsmittel ausgebildet ist, sodass durch Inkontaktbringen der zweiten Kleberschicht (40) mit dem Lösungsmittel die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht (40) lokal um mindestens 50% abschwächbar ist.

8. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der sich der Zugang (52) für das Lösungsmittel durch die Substratschicht (10), durch die erste Kleberschicht (20) und durch die Trägerschicht (30) hindurch bis zu der zweiten Kleberschicht (40) erstreckt.

9. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Anordnung ein Etikett und einen Gegenstand umfasst, wobei das Etikett mittels der zweiten Kleberschicht (40) auf den Gegenstand aufgeklebt ist.

10. Etikett, umfassend:

- eine Substratschicht (10),

- einen Transponder, der in oder an der Substratschicht (10) angeordnet ist,

- eine Trägerschicht (30), die zum Tragen der Substratschicht (10) ausgebildet ist,

- eine erste Kleberschicht (20), die zwischen der Substratschicht (10) und der Trägerschicht (30) angeordnet ist und die Substratschicht (10) und die Trägerschicht (30) miteinander verklebt,

- eine an einer Unterseite (34) der Trägerschicht (30) angeordnete zweite Kleberschicht (40) zum Aufkleben des Etiketts auf einen Gegenstand, wobei die zweite Kleberschicht (40) in Wasser oder einem sonstigen Lösungsmittel löslich und dadurch die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht (40) abschwächbar ist, und

- einen durch mindestens eine Schwächungsstruktur (50) gebildeten Zugang (52) für Wasser oder einem sonstigen Lösungsmittel zu einem vorgegebenen Bereich (32) der Trägerschicht (30) und/oder zu einem vorgegebenen Bereich (32) der zweiten Kleberschicht (40) durch die Trägerschicht (30) hindurch, durch welchen Zugang (52) die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht (40) zumindest lokal abschwächbar ist.

11. Etikett nach Anspruch 10, wobei an einer Rückseite oder Unterseite des Etiketts die zweite Kleberschicht (40) mindestens einen aktivierten Bereich (42) und mindestens einen nicht aktivierten Bereich (41) aufweist,
wobei in dem mindestens einen aktivierten Bereich (42) die zweite Kleberschicht (40) eine höhere adhäsive Kraft besitzt als in dem mindestens einen nicht aktivierten Bereich (41), in welchem die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht (40) abgeschwächt ist,
wobei die mindestens eine Schwächungsstruktur (50) in Flächenbereichen des Etiketts angeordnet ist, in denen der mindestens eine aktivierte Bereich (42) angeordnet ist, wodurch bei Einwirkung von Wasser oder einem sonstigen Lösungsmittel zum Ablösen des Etiketts die adhäsive Kraft der Kleberschicht (40) gezielt, insbesondere selektiv in dem mindestens einen aktivierten Bereich (42) abgeschwächt wird.

12. Etikett nach Anspruch 10 oder 11, wobei der mindestens eine nicht aktivierte Bereich (41) ein Bereich der zweiten Kleberschicht (40) ist, dessen adhäsive Kraft noch nicht durch Kontakt mit Wasser oder einem sonstigen Lösungsmittel aktiviert ist und daher abgeschwächt ist,
wohingegen der mindestens eine aktivierte Bereich (42) ein Bereich der zweiten Kleberschicht (40) ist, dessen adhäsive Kraft durch Kontakt mit Wasser oder einem sonstigen Lösungsmittel aktiviert ist und/oder aktiviert worden ist, wodurch dessen adhäsive Kraft höher ist als die adhäsive Kraft in dem mindestens einen nicht aktivierten Bereich (41).

13. Etikett nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei der mindestens eine aktivierte Bereich (42) ein Bereich der zweiten Kleberschicht (40) ist, dessen adhäsive Kraft durch Kontakt mit Wasser oder einem sonstigen Lösungsmittel aktiviert ist und/oder aktiviert worden ist, wodurch dessen adhäsive Kraft höher ist als die adhäsive Kraft in dem mindestens einen nicht aktivierten Bereich (41).

14. Etikett nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei das Etikett auf einen Gegenstand aufgeklebt ist und durch die adhäsive Kraft der zweiten Kleberschicht (40) an dem Gegenstand haftet,
wobei die adhäsive Kraft zwischen der zweiten Kleberschicht (40) und dem Gegenstand an dem mindestens einen aktivierten Bereich (42) der zweiten Kleberschicht (40) höher ist als an dem mindestens einen nicht aktivierten Bereich (41) der zweiten Kleberschicht (40).

15. Verfahren zum Ablösen eines Etiketts nach einem der Ansprüche 10 bis 14, das auf einem Gegenstand appliziert ist, von dem Gegenstand, umfassend:

- Einbringen von Wasser oder einem sonstigen Lösungsmittel, erforderlichenfalls nach Freilegen des Zugangs (52), in den Zugang (52), in die Trägerschicht (30) und/oder in die Schwächungsstruktur (50), sodass das Wasser oder sonstige Lösungsmittel zur Trägerschicht (30) und durch die Trägerschicht (30) hindurch zumindest zu dem mindestens einen aktivierten Bereich (42) der zweiten Kleberschicht (40) gelangt, und dadurch Abschwächen der adhäsiven Kraft des mindestens einen aktivierten Bereichs (42) der zweiten Kleberschicht (40), und

- Ablösen und Entfernen der Anordnung (1) von dem Gegenstand.

Zeichnung