DOMAINE DE L'INVENTION
[0001] La présente invention concerne en général les dispositifs microélectroniques. Elle
s'adresse en particulier au packaging et à la connexion électrique de dispositifs
microélectroniques intégrés dans des packagings. Le packaging correspond typiquement
à des techniques d'assemblage et d'encapsulation des tels dispositifs.
[0002] Par dispositif microélectronique, on entend tout type de dispositif réalisé avec
des moyens de la microélectronique. Ces dispositifs englobent notamment en plus des
dispositifs à finalité purement électronique, des dispositifs micromécaniques ou électromécaniques
(MEMS, NEMS...) ainsi que des dispositifs optiques ou optoélectroniques (MOEMS...)
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE
[0003] L'emploi de dispositifs microélectroniques s'est amplifié et diversifié. On rencontre
dorénavant de tels dispositifs dans des secteurs aussi variés que les appareils médicaux
et les capteurs. Notamment, le développement des MEMS a généralisé les débouchés de
la microélectronique. Il reste qu'au moins certaines applications méritent un packaging
efficace de ces dispositifs.
[0004] Il existe des méthodes pour connecter électriquement des composants microélectroniques
entre eux ou à un autre élément. La technique la plus courante consiste à utiliser
un substrat d'interconnexion sur lequel sont reportés et connectés les composants.
Les câbles peuvent être eux aussi soudés ou collés directement sur le substrat d'interconnexion.
Afin d'assurer une protection, l'ensemble est généralement enrobé dans un polymère
ou mis dans un boîtier.
[0005] Par exemple, la publication
WO2010/107926 A1 décrit un système électronique dans un boitier implantable dans le corps humain.
La figure 1 de la présente demande reprend une figure du boîtier suivant cette publication.
Ce système est doté de composants 3 portés par une puce 2 elle-même renfermée dans
une coque 1 hermétique. La coque 1 peut être en plusieurs parties assemblées par soudage
au niveau de leurs bordures. Une connexion par câbles 4 s'opère entre la puce 2 et
l'extérieur, via des connecteurs en sortie de coque. Ce type de packaging est volumineux
et la connexion électrique reste lourde et fastidieuse.
[0006] La publication brevet
EP 2259018 A1 présente un élément de type MEMS qui comprend une cavité entre deux substrats et
un élément de scellement formé en périphérie de ces derniers. Des éléments de raccordement
électrique, sous forme d'éléments de contact susceptible d'être écrasé, sont présentés.
[0007] La publication brevet
EP 1433742 A2 montre quant à elle l'encapsulation d'un dispositif portant un élément de type MEMS
avec un montage du type «flip chip » d'une puce à l'intérieur d'une cavité formée
entre deux substrats.
[0008] C'est donc un objet de l'invention que de pallier au moins en partie les inconvénients
des techniques actuelles, en offrant un boitier amélioré.
RESUME DE L'INVENTION
[0009] Un aspect de l'invention est relatif à un boitier pour dispositif microélectronique,
comprenant une première partie et une deuxième partie assemblables pour définir, dans
une position assemblée, un espace de logement du dispositif microélectronique, selon
la revendication 1.
[0010] De manière avantageuse, une face de la première partie est en regard d'une face de
la deuxième partie en position assemblée, des premières zones en regard des faces
formant une interface de solidarisation desdites première partie et deuxième partie,
des deuxièmes zones en regard des faces formant une cavité de réception du dispositif
microélectronique. En outre, au moins l'une parmi la première partie et la deuxième
partie comprend au moins un élément de raccordement électrique, la première partie
et la deuxième partie étant configurées pour appliquer au moins un plot de connexion
du dispositif microélectronique sur l'élément de raccordement en position assemblée.
L'élément de raccordement électrique est débouchant dans la cavité.
[0011] Ainsi, on réalise un boitier qui embarque efficacement le dispositif microélectronique
et en assure au moins partiellement la connexion électrique. De préférence, une pression
produite par les deux parties du boitier en position assemblée fiabilise la liaison
électrique et peut aussi permettre d'immobiliser le dispositif. Dans un mode de réalisation,
le dispositif est plaqué entre le fond de la cavité et la face de la partie opposée
du boitier, si bien que peu d'espace est perdu suivant cette direction, ce qui peut
permettre une plus grande compacité du boitier si besoin. Au moins un élément de raccordement
électrique débouchant dans la cavité comporte une tranchée configurée pour recevoir
un câble de connexion.
[0012] Un autre aspect séparable de la présente invention concerne un système comprenant
au moins un dispositif microélectronique et un boitier.
[0013] Un autre aspect de modes de réalisation de l'invention est relatif à un procédé de
montage d'un dispositif microélectronique dans un boitier, le boitier comprenant une
première partie et une deuxième partie assemblables pour définir, dans une position
assemblée, un espace de logement du dispositif microélectronique, au moins l'une parmi
la première partie et la deuxième partie comprenant au moins un élément de raccordement
électrique, le procédé comprenant :
- une mise en place du dispositif microélectronique dans l'espace de logement, la première
partie et la deuxième partie n'étant pas en position assemblée ;
- une mise en regard d'une face de la première partie et d'une face de la deuxième partie
de sorte à placer lesdites parties en position assemblée, des premières zones en regard
des faces formant une interface de solidarisation desdites première partie et deuxième
partie, des deuxièmes zones en regard des faces formant une cavité de réception du
dispositif microélectronique, l'élément de raccordement débouchant de préférence dans
la cavité ;
- une application d'au moins un plot de connexion du dispositif microélectronique sur
l'élément de raccordement en position assemblée de la première partie et de la deuxième
partie,
ledit procédé étant selon la revendication 16.
BREVE INTRODUCTION DES FIGURES
[0014] D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaitront
à la lecture de la description détaillée qui suit, en regard des dessins annexés,
donnés à titre d'exemples, non limitatifs, et sur lesquels :
- La FIGURE 1 illustre un exemple de boitier suivant la publication WO2010/107926.
- La FIGURE 2 montre en perspective un mode de réalisation de l'invention.
- Les FIGURES 3 et 4 montrent deux parties d'un boitier de l'invention dans deux états,
respectivement dissociées et assemblées.
- Les FIGURES 4a, 4b et 4c présentent trois réalisations alternatives de connexion d'un
dispositif microélectronique embarqué dans le boitier.
- Les FIGURES 5a, 5b et 5c illustrent trois modes d'assemblage différents pour deux
parties d'un boitier.
- les FIGURES 6a et 6b révèlent une liaison charnière entre deux parties de boitier,
respectivement en position ouverte et en position fermée.
- la FIGURE 7 montre une possibilité additionnelle de l'invention avec un organe compressible.
- la FIGURE 8 montre une possibilité additionnelle de l'invention avec une connexion
supplémentaire pour le dispositif microélectronique.
- la FIGURE 9 est une vue en coupe longitudinale globale d'un boitier renfermant une
pluralité de dispositifs microélectroniques et contient aussi des vues en coupe transversale
à différents endroits le long du boitier.
[0015] Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l'invention.
Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter
la compréhension de l'invention et ne sont pas nécessairement à l'échelle des applications
pratiques.
DESCRIPTION DETAILLEE
[0016] Avant d'entamer une revue détaillée de modes de réalisation de l'invention, sont
énoncées ci-après des caractéristiques optionnelles qui peuvent éventuellement être
utilisées suivant toute association ou alternativement :
- la première partie (10) est configurée pour exercer un appui sur le dispositif microélectronique
(30) en direction de la face de la deuxième partie (20) ;
- la cavité (12) est délimitée par un motif en creux dans la première partie (10), le
motif en creux présentant un fond (14) configuré pour exercer l'appui sur le dispositif
microélectronique (30).
- au moins un élément de raccordement comporte une tranchée (24) configuré pour recevoir
un câble de connexion et un organe d'interconnexion (34) débouchant dans la cavité
(12) de manière à rendre applicable un plot de connexion (31) du dispositif microélectronique
(30) sur l'organe d'interconnexion (34) en position assemblée, l'organe d'interconnexion
(34) pouvant être relié électriquement au câble de connexion ;
- celle parmi la première partie (10) et la deuxième partie (20) qui ne comprend pas
ledit élément de raccordement comprend un ergot (16) en regard de la tranchée(24)
de l'élément de raccordement, configuré pour exercer un appui sur le câble (32) de
connexion en position assemblée ;
- au moins un élément de raccordement comporte une tranchée (24, 17) débouchant de préférence
dans la cavité (12) et configurée pour recevoir un câble (32) de connexion de manière
à rendre applicable un plot de connexion (31) du dispositif microélectronique (30)
sur le câble de connexion (32) en position assemblée ;
- la première partie (10) et la deuxième partie (20) comportent chacune au moins un
élément de raccordement ;
- la cavité (12) comprend un organe compressible (35) configuré pour être comprimé par
le dispositif microélectronique (30) dans la position assemblée ;
- au moins l'une parmi la première partie (10) et la deuxième partie (20) comporte une
fenêtre débouchant dans la cavité (12) depuis la paroi externe de ladite partie ;
- le boîtier comprend des moyens de fixation mécanique et/ou par collage de la première
partie (10) sur la deuxième partie (20) en position assemblée ;
- la première partie (10) et la deuxième partie (20) sont reliées par une liaison charnière
(28) au niveau d'un bord de leurs faces.
- le système comprend plusieurs dispositifs microélectroniques dont au moins une partie
est reliée électriquement par au moins un élément de raccordement.
[0017] Eventuellement, les options suivantes sont aussi possibles :
- les passages de câble sont parallèles et éventuellement dirigés suivant une direction
longitudinale du boitier ;
- les moyens de fixation mécanique comprennent un organe de fixation sur une des parties
apte à coopérer avec un logement dans l'autre des parties ;
- les moyens de fixation comprennent un organe de fixation avec une butée sur l'une
des parties et une butée complémentaire sur l'autre partie, les butées étant configurées
pour interdire le désassemblage des deux parties ;
- la fixation est réversible ; cela permet de changer le dispositif électronique si
celui-ci est défectueux
- l'élément de raccordement comprend une couche d'interface entre le plot et l'élément
de raccordement ; cette couche peut être une colle conductrice ou un matériau fusible
conducteur ; cette couche peut être au contact d'un câble de connexion ;
- l'appui entre les deux parties du boitier est majoritairement voire totalement dirigé
suivant une dimension en épaisseur du substrat du dispositif microélectronique ;
- le boitier comprend une pluralité de cavités chacune dédiée au logement d'un dispositif
microélectronique.
[0018] Il est précisé que, dans le cadre de la présente invention, le terme « sur » ou «
au-dessus » ne signifie pas obligatoirement « au contact de ». Ainsi, par exemple,
le dépôt d'une couche sur une autre couche, ne signifie pas obligatoirement que les
deux couches sont directement au contact l'une de l'autre mais cela signifie que l'une
des couches recouvre au moins partiellement l'autre en étant soit directement à son
contact, soit en étant séparée d'elle par un film, encore une autre couche ou un autre
élément. Une couche peut par ailleurs être composée de plusieurs sous-couches d'un
même matériau ou de matériaux différents.
[0019] Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, l'épaisseur d'une couche
ou d'un substrat se mesure selon une direction perpendiculaire à la surface selon
laquelle cette couche ou ce substrat présente son extension maximale.
[0020] L'emploi du singulier pour certains éléments de l'invention ne signifie pas obligatoirement
qu'un élément donné est présent de manière unique dans l'invention. Le mot « un »
ou « une » ne signifie donc pas exclusivement respectivement « un seul » ou « une
seule » à moins qu'il en soit disposé autrement.
[0021] L'invention ici proposée sert au packaging de dispositifs microélectroniques pouvant
comporter plusieurs composants dont par exemple au moins un interagissant avec son
environnement de préférence à travers une fenêtre. Les composants à connecter peuvent
être un ASIC (c'est-à-dire circuit intégré à application spécifique), un capteur,
un actuateur, un stimulateur, une batterie, une puce RFID (c'est-à-dire identification
radiofréquence), des composants passifs.
[0022] Le composant interagissant avec son environnement peut être :
- un capteur de pression, un capteur optique, un capteur acoustique, un capteur électrique,
un capteur thermique, un capteur biologique ;
- un stimulateur électrique, optique, acoustique, thermique ;
- une puce RFID ;
- une puce pour la délivrance de médicament ou le prélèvement de cellule biologique.
[0023] Dans le cas d'applications médicales, l'invention peut servir à embarquer, de manière
efficace des composants aux fonctions notamment parmi les suivantes : capteur de pression
sanguine in vivo, capteur de coagulation sanguine in vivo, capteur d'oxygène in vivo,
stimulation photonique, stimulation acoustique, illumination proche infrarouge 650nm,
400n, 170nm, traitement des maladies dégénératives Alzheimer, traitement localisé
des tumeurs , traitement optique de la périphérie des tumeurs, capteur du rythme cardiaque.
[0024] La figure 2 montre une vue générale en perspective d'un mode de réalisation de l'invention.
Une première partie 10 et une deuxième partie 20 y sont assemblées de sorte à définir
un espace présenté en traits pointillés permettant le logement d'un dispositif microélectronique
qui peut être du type évoqué précédemment. Globalement, lorsque les parties 10 et
20 sont en position assemblée, elles définissent une paroi externe en deux portions
respectivement 11 et 21. Si besoin, la surface extérieure ainsi formée peut être étanche
à l'air et/ou à l'eau ou à tout autre fluide. La figure 2 représente par ailleurs
des câbles 32 permettant la connexion électrique vers l'extérieur d'un ou plusieurs
composants présents sur le dispositif microélectronique.
[0025] Une coupe transversale au niveau d'une cavité de réception du dispositif est présentée
dans un premier mode de réalisation à la figure 3a. La première partie 10 comporte
une paroi externe 11 qui est, dans l'exemple, en forme de demi-lune. À l'opposé de
la paroi externe 11, une face de la première partie 10 est située en regard d'une
face de la deuxième partie 20 entre la face et la paroi, la partie 10 peut être pleine
ou creuse. Dans cet exemple, la deuxième partie 20 présente une configuration géométrique
en coupe semblable à celle de la première partie 10. Les bords longitudinaux de la
paroi externe 11 interceptent la face de la deuxième partie 20 en regard de celle
de la première partie 10.
[0026] Le matériau utilisé pour l'une/ou l'autre des première et deuxième parties sera adaptée
en fonction de l'application et notamment de la résistance, par exemple mécanique
ou chimique, souhaitée. À titre d'exemple, on peut utiliser des matériaux polymères
tels que les matières plastiques suivantes : Peek, Polyaryletherketone (PAEK), Polyester,
thermoplastique, polychlorure de vinyle (PVC), polyéthylène, polycarbonate, polypropylène,
polyuréthane, polysulfone, LCP (pour Liquid Crystal Polymer, c'est-à-dire polymère
cristal liquide).
[0027] La fabrication du boîtier peut être réalisée notamment par l'un des procédés suivants
: moulage par injection, moulage par compression, Impression 3D.
[0028] Une fois assemblées, les parties du boîtier peuvent réaliser une enveloppe présentant
un diamètre allant de 1mm à 10mm et une longueur de 5 mm à 30 mm.
[0029] Toujours dans l'exemple de la figure 3a, la face de la première partie 10 comporte
une première zone destinée à servir au contact avec une première zone correspondante
de la deuxième partie 10. Par exemple, la première zone peut correspondre à une surface
située en bordure de la face considérée ou encore à deux surfaces situées au niveau
de deux bordures opposées de la face considérée. La première zone servant au contact
avec l'autre partie forme avantageusement un contour fermé en périphérie de la face.
Comme on le verra, des passages sous forme de tranchées 24 peuvent faire exception
à ce contour fermé. Au niveau de la première zone de l'une et/ou l'autre des faces,
une couche 15, 25 spécifique d'assemblage peut être réalisée, par exemple par un matériau
favorisant l'étanchéité, par un matériau adhésif. On forme ainsi d'une manière générale
des zones d'application réciproque des deux faces, correspondant aux repères 13 et
23 sur la figure 3a.
[0030] Outre les premières zones permettant la mise en contact de la première partie 10
et de la deuxième partie 20, les faces de ces parties 10, 20 comportent en outre une
deuxième zone permettant de définir l'espace de logement du dispositif microélectronique.
À cet effet, les faces délimitent une cavité 12 susceptible de recevoir ce dispositif
30 comme le montre la figure 3b. La cavité 12 peut comprendre un motif en creux réalisé
dans la première partie 10 et présentant un fond 14 ainsi que des parois latérales.
Dans l'exemple, la section de ce motif est rectangulaire. La zone en regard de la
face de la deuxième partie 20 peut être sensiblement plane et constituer la couverture
de la cavité 12 dont l'espace en creux est ainsi essentiellement formé par le motif
en creux de la première partie 10. Cette configuration n'est bien entendue pas limitative
et on pourrait notamment prévoir deux motifs en creux respectivement sur la première
partie 10 et la deuxième partie 20, ces deux motifs coopérant de sorte à former l'ensemble
de la hauteur de la cavité 12.
[0031] La cavité permet d'accueillir un dispositif microélectronique pouvant intégrer différentes
fonctions. Elle est de préférence de forme parallélépipédique rectangle avec des dimensions
typiques de la section de cavité: 3 à 30mm
2, pour une longueur de 2 mm à 25 mm.
[0032] De préférence, le fond 14 est configuré pour s'appliquer sur une surface du dispositif
microélectronique 30. De préférence, cette application s'effectue plan sur plan. Par
ailleurs, avantageusement, le fond 14 est une surface plane parallèle à la face supérieure
du dispositif 30 sur laquelle il s'applique et/ou parallèle à la partie en regard
de la face de la deuxième partie 20.
[0033] On peut préserver un jeu latéral entre le dispositif 30 et les parois latérales du
motif en creux réalisant la cavité 12. Par contre, il n'y a avantageusement pas de
jeu suivant la direction épaisse du dispositif entre ce dernier et le boîtier de sorte
que le dispositif est immobilisé dans cette direction.
[0034] Avantageusement, la dimension en hauteur de la cavité 12, dirigée suivant l'épaisseur
du substrat du dispositif microélectronique, est équivalente à l'épaisseur dudit dispositif.
De cette façon, le dispositif est efficacement logé sans capacité de débattement à
l'intérieur de la cavité 12. En outre, cela permet d'appliquer un effort en étau de
part et d'autre du dispositif 30 par l'intermédiaire des parties 10, 20. En outre,
la définition de la cavité 12 est l'opportunité de réaliser à ce niveau une connexion
électrique d'un ou plusieurs composants montés sur ou dans le dispositif microélectronique
vers l'extérieur ou vers un autre dispositif microélectronique du boîtier. Ainsi,
des passages 24 peuvent être formés en débouchant dans la cavité 12. L'exemple fourni
aux figures 3a et 3b présente deux tranchées 24 réalisées dans la deuxième partie
20. Dans l'illustration, les passages sont sous forme de tranchées 24 parallèles entre
elles et qui peuvent par ailleurs être parallèles à un axe longitudinal du boîtier.
Les tranchées permettent d'accueillir chacune un câble, de préférence un micro câble
qui peut avoir un diamètre compris entre 25µm et 4 mm. Les câbles 32 logés dans les
tranchées 24 permettent un raccordement électrique du dispositif microélectronique
logé dans la cavité 12. Ce raccordement peut notamment servir à une alimentation électrique
et/ou à la communication de données. On peut utiliser des câbles 32 compressibles.
[0035] Avantageusement, dans le mode de réalisation illustré à la figure 3b, les tranchées
24 débouchent au niveau de la cavité 12 et présentent une hauteur inférieure au diamètre
des câbles 32 de sorte à produire un dépassement d'une portion du câble 32 vers l'intérieur
de la cavité 12. Grâce à cette mise en saillie, une portion du câble 32 peut être
mise au contact d'un plot 31 présent sur la face en regard du dispositif 30. On s'arrange
bien entendu pour faire coïncider la localisation des tranchées 24 et des plots 31
à placer en continuité électrique. Il peut y avoir autant de passages 24 que de plots
31 à connecter. Mais, un seul câble 32 peut servir à connecter plusieurs plots 31.
[0036] Dans la présente demande, on entend par plot 31 tout organe porté par le dispositif
microélectronique 30 susceptible de constituer une borne d'entrée et/ou de sortie
électrique pour toute partie ou composant de ce dispositif 30. La forme des plots
31 illustrée n'est aucunement limitative de l'invention.
[0037] Dans un mode de réalisation, la distance entre le fond 14 de la cavité 12 et le sommet
du câble 32 faisant saillie vers l'intérieur de la cavité 12 est inférieure ou égale,
et de préférence inférieure de moins de 10 %, à la hauteur du dispositif 30 à ce même
niveau (incluant donc la hauteur du plot 31). On garantit ainsi une application ferme
du plot 31 contre le câble 32. Éventuellement, on peut jouer sur une certaine déformabilité
de la section du câble 32 pour accommoder cette phase d'application. Ainsi, dans la
vue de détail donnée à la figure 4b, la coopération entre le plot 31 et le câble 32
s'opère directement.
[0038] Dans le mode de réalisation fourni à la figure 4a, une couche d'interface 33 est
ajoutée au niveau du contact entre le plot 31 et le câble 32. La couche d'interface
33 peut être constituée par une colle conductrice électriquement ou par un matériau
fusible conducteur d'électricité. Outre une amélioration de la conduction électrique
entre les deux parties, cette configuration permet une augmentation de la cohérence
mécanique finale.
[0039] Dans un autre mode de réalisation, les tranchées 24 sont déportées relativement à
la cavité 12 et ne débouchent pas dans celle-ci. C'est le cas de la figure 4c présentant
des passages 24 décalés relativement à la zone en regard des faces des parties 10,
20 définissant la cavité 12. Pour permettre néanmoins une connexion vers l'extérieur
des plots 31, des organes d'interconnexion 34 sont prévus en coopération chacun avec
une tranchée 24. Les organes d'interconnexion 34 peuvent être fabriqués sous forme
de zones métallisées couvrant au moins partiellement la tranchée 24 considérée et
s'étendant vers l'intérieur de la cavité 12 de sorte à être localisé en regard du
plot 31 concerné par la connexion. Ainsi, les passages peuvent être des tranchées
24 au moins partiellement métallisées et des pistes électriques qui permettent de
déporter les contacts électriques en regard des plots 31. La métallisation peut être
réalisée par des procédés tels que les suivants : procédé par activation laser (LDS),
procédé par bi-injection (avec un matériau non métallisable et un matériau métallisable),
procédé par jet d'encre conductrice.
[0040] Toujours en référence au mode de réalisation de la figure 4c, la partie située en
regard de celle comportant la tranchée 24 considérée peut comporter un ergot 16 permettant
d'exercer un appui sur le câble 32 logé dans la tranchée 24 pour s'assurer de la bonne
application de ces derniers l'un contre l'autre. Le terme « ergot » est employé au
sens large ; il peut s'agir d'une ou plusieurs protubérances ponctuelles le long de
la tranchée 24 ou d'une marche continue le long du passage. Dans ce mode de réalisation,
la hauteur du passage 24 est de préférence inférieure au diamètre du câble 32 de sorte
à ménager un espace au-dessus du câble 32 pour la réception de la saillie constituée
par l'ergot 16. De préférence, cet espace reste inférieur ou égal, et de préférence
inférieur de moins de 10 %, à la hauteur de l'ergot 16 susceptible d'être introduit
dans le passage de sorte à produire une application de l'ergot 16 contre le câble
32 et, en conséquence, la fiabilité de l'application du câble 32 sur l'organe d'interconnexion
34.
[0041] On a décrit précédemment des possibilités de réalisation d'un ou plusieurs éléments
de raccordement permettant la connexion électrique du dispositif 30 avec un élément
extérieur au boîtier ou avec un élément additionnel du boîtier.
[0042] On comprend que dans un premier mode de réalisation un élément de raccordement comprend
une tranchée 24 apte à coopérer avec un câble 32. Dans un deuxième mode de réalisation,
l'élément de raccordement comprend une tranchée 24, un organe d'interconnexion 34
et possiblement un câble 32. D'autres types d'éléments de raccordement peuvent rentrer
dans le cadre de la présente invention.
[0043] Une fois qu'un dispositif 30 a été logé de façon convenable dans la cavité 12, le
boîtier de l'invention comporte des moyens assurant le maintien en position assemblée
des parties 10, 20. Ces deux fixations peuvent être amovibles en ce sens qu'il est
possible ultérieurement de rouvrir le boîtier de sorte à extraire le dispositif 30
et éventuellement à le remplacer. Dans un autre mode de réalisation, la fixation peut
être définitive. Ainsi, dans le mode de réalisation présentée à la figure 5a, une
couche de colle 15 est réalisée à l'interface entre les parties 10, 20, au niveau
de la première zone des faces.
[0044] Par contre, l'exemple de la figure 5b montre une fixation mécanique par l'intermédiaire
d'un organe de fixation 18, porté par exemple par la partie 10, et formant une partie
mâle apte à s'insérer dans un logement 26, porté par l'autre partie, et formant une
partie femelle dans laquelle la partie mâle s'encastre. L'organe de fixation 18 peut
être un bouton. Plusieurs boutons peuvent être répartis sur le contour du boîtier.
En outre, le terme bouton couvre également la réalisation d'un profil continu sur
au moins une partie du contour des faces des parties 10, 20.
[0045] Une réalisation alternative est illustrée à la figure 5c dans laquelle l'organe de
fixation 18 comporte une extrémité en crochet définissant une butée 19 apte à coopérer
avec une forme correspondante sur l'autre partie du boîtier, disposant d'une butée
27 apte à s'opposer au retrait de la partie 18 en forme de crochet. Avantageusement,
l'insertion de la butée 19 contre la butée 27 s'opère par déformation élastique de
l'organe 18.
[0046] Les moyens de fixation, notamment ceux décrits précédemment, peuvent être répartis
sur plusieurs bordures, notamment les bords longitudinaux opposés des faces des parties
10, 20. Cependant, les parties 10, 20 peuvent aussi être partiellement solidaires,
même en position non assemblée. Un exemple en est donné aux figures 6a et 6b. La figure
6a montre une configuration ouverte du boîtier dans laquelle les parties 10, 20 sont
solidaires par un de leurs bords longitudinaux qui est commun et qui réalise une zone
charnière 28. On pourra jouer sur la déformabilité de cette zone pour passer de la
position ouverte à la position fermée du boîtier. Cette déformabilité peut être fournie
par une limitation de la section de la zone charnière 28 et/ou par la sélection d'un
matériau dont le module de Young ne lui procure pas trop de rigidité. Cela est possible
par exemple avec des matériaux plastiques dont le module d'Young est inférieur à 20GPa.
[0047] On notera que l'on peut jouer sur la déformation avantageusement élastique mais potentiellement
également plastique du boîtier lorsqu'il est placé en position assemblée pour opérer
une application efficace des parties 10, 20 de sorte à s'appliquer de part et d'autre
du dispositif 30. Avantageusement, l'appui exercé sur le dispositif 30 est dirigé
majoritairement ou totalement suivant l'épaisseur du dispositif 30 de sorte à produire
un effort non nul à l'interface entre le plot 31 et un câble 32 ou un organe d'interconnexion
34.
[0048] La figure 6b montre le résultat du passage de la charnière 28 vers la position assemblée.
[0049] La figure 7 présente une autre possibilité de l'invention avec une couche compressible
35 disposée au niveau du fond 14 de la cavité 12 de sorte à produire un appui plus
souple sur le dispositif 30 lors du passage en position assemblée. Avantageusement,
le matériau compressible est déformable élastiquement ; il peut s'agir de silicone
ou d'élastomère. Les dimensions des éléments sont configurées de sorte à déformer
la couche 35 lorsque le dispositif 30 est en place dans la cavité 12 et lorsque les
parties 10, 20 sont en position assemblée.
[0050] Une autre option est présentée à la figure 8 avec la présence d'un élément de raccordement
additionnel au niveau de la première partie 10 et non seulement au niveau de la deuxième
partie 20. Dans le cas d'espèce, un passage 17 reçoit un câble 32, le passage et le
câble pouvant être du même type que ceux décrits précédemment. Par exemple, le passage
17 peut être situé au milieu de la largeur de la cavité 12.
[0051] Les différentes figures montrent par ailleurs la présence d'une fenêtre 22 passant
au travers de l'une des parties, en l'espèce la partie 20. Cette fenêtre débouche
dans la cavité 12 et communique avec l'extérieur, en traversant la paroi externe de
la partie qui la comporte. De préférence, la fenêtre 22 est située de sorte à déboucher
sur l'une des faces du dispositif 30 et de préférence sur la face opposée à celle
appliquée sur le fond 14 de la cavité 12. Cette fenêtre peut servir à laisser passer
un fluide, tel qu'un gaz ou un liquide, ou encore à assurer la transmission d'ondes
électromagnétiques ou acoustiques. La fenêtre n'est pas forcément un trou béant et
peut éventuellement être au moins partiellement rempli, par exemple avec un matériau
transparent, notamment pour réaliser une lentille optique, par exemple pour opérer
une focalisation. Avantageusement, l'axe longitudinal de la fenêtre au travers de
la partie qui en est dotée est perpendiculaire au fond 14 de la cavité.
[0052] La figure 9 fournit une variante des différents exemples précédents dans la mesure
où une pluralité de dispositifs sont embarqués dans un seul boîtier. Plus précisément,
outre le dispositif 30, au moins un dispositif additionnel 36a,b,c est présent. Avantageusement,
le boîtier comporte autant de cavités que de dispositifs à loger. De plus, ces dispositifs
peuvent s'enchaîner suivant une direction longitudinale du boîtier. En outre, au moins
un élément de raccordement peut être commun à au moins deux de ces dispositifs. Par
exemple, au moins un passage s'étend à la fois au niveau du dispositif 30 et au niveau
d'au moins des dispositifs additionnels 36a,b,c. On peut ainsi utiliser un seul câble
32 et un seul passage 24 ou 17 pour raccorder différents dispositifs entre eux et/ou
à l'extérieur. Dans le cas illustré, le dispositif 30 peut être un capteur, le dispositif
36a peut-être une puce RFID, le dispositif 36b peut être une puce à fonction spécifique
ASIC et le dispositif 36c une batterie électrique. Un tel ensemble peut être autonome.
[0053] On notera par cette disposition qu'il n'est pas absolument nécessaire de disposer
d'un élément de raccordement allant vers l'extérieur du boîtier. Ainsi, les tranchées
24, 17 ne débouchent pas forcément vers l'extérieur des parties 10, 20 du boîtier.
Il peut donc s'agir de tranchées ne débouchant pas latéralement.
[0054] Sauf indication spécifique du contraire, des caractéristiques techniques décrites
en détail pour un mode de réalisation donné peuvent être combinées à des caractéristiques
techniques décrites dans le contexte d'autres modes de réalisation décrits à titre
exemplaire et non limitatif, dont ceux expliqués en détail ci-dessus.
REFERENCES
[0055]
- 1.
- Coque
- 2.
- Puce
- 3.
- Composant
- 4.
- Câble
- 10.
- Première partie
- 11.
- Paroi externe
- 12.
- Cavité
- 13.
- Zone d'application
- 14.
- Fond
- 15.
- Couche de colle
- 16.
- Ergot
- 17.
- Tranchée Organe de fixation
- 18.
- Butée
- 20.
- Deuxième partie
- 21.
- Paroi externe
- 22.
- Fenêtre
- 23.
- Zone d'application
- 24.
- Tranchée
- 25.
- Couche de colle
- 26.
- Logement
- 27.
- Butée
- 28.
- Zone charnière
- 30.
- Dispositif microélectronique
- 31.
- Plot
- 32.
- Câble
- 33.
- Couche d'interface
- 34.
- Organe d'interconnexion
- 35.
- Couche compressible
- 36 a,b,c
- Dispositif microélectronique additionnel
1. Boitier pour dispositif microélectronique, comprenant une première partie (10) et
une deuxième partie (20) assemblables pour définir, dans une position assemblée, un
espace de logement du dispositif microélectronique (30), dans lequel une face de la
première partie (10) est en regard d'une face de la deuxième partie (20) en position
assemblée, des premières zones en regard des faces formant une interface de solidarisation
desdites première partie (10) et deuxième partie (20), des deuxièmes zones en regard
des faces formant une cavité (12) de réception du dispositif microélectronique (30),
au moins l'une parmi la première partie (10) et la deuxième partie (20) comprenant
au moins un élément de raccordement électrique comprenant un câble de connexion (32),
débouchant dans la cavité (12) et comportant une tranchée (24) recevant le câble de
connexion (32), la première partie (10) et la deuxième partie (20) étant configurées
pour appliquer au moins un plot de connexion (31) du dispositif microélectronique
(30) sur l'élément de raccordement, par une pression produite par la première partie
(10) et la deuxième partie (20), en position assemblée.
2. Boitier selon la revendication précédente, dans lequel la première partie (10) est
configurée pour exercer un appui sur le dispositif microélectronique (30) en direction
de la face de la deuxième partie (20).
3. Boitier selon la revendication précédente, dans lequel la cavité (12) est délimitée
par un motif en creux dans la première partie (10), le motif en creux présentant un
fond (14) configuré pour exercer l'appui sur le dispositif microélectronique (30).
4. Boitier selon l'une des revendications précédentes, dans lequel au moins un élément
de raccordement comporte un organe d'interconnexion (34) débouchant dans la cavité
(12) de manière à rendre applicable un plot de connexion (31) du dispositif microélectronique
(30) sur l'organe d'interconnexion (34) en position assemblée, l'organe d'interconnexion
(34) étant relié électriquement au câble de connexion (32).
5. Boitier selon la revendication précédente, dans lequel celle parmi la première partie
(10) et la deuxième partie (20) qui ne comprend pas ledit élément de raccordement
comprend un ergot (16) en regard de la tranchée (24) de l'élément de raccordement,
configuré pour exercer un appui sur le câble de connexion (32) en position assemblée.
6. Boitier selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la tranchée (24, 17)
d'au moins un élément de raccordement débouche dans la cavité (12) et reçoit le câble
de connexion (32) de manière à permettre l'application d'un plot de connexion (31)
du dispositif microélectronique (30) sur le câble de connexion (32) en position assemblée.
7. Boitier selon la revendication précédente, dans lequel le câble de compression (32)
est compressible.
8. Boitier selon l'une des deux revendications précédentes, dans lequel la hauteur de
la tranchée (24, 17) est inférieure au diamètre du câble de connexion (32).
9. Boitier selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la première partie
(10) et la deuxième partie (20) comportent chacune au moins un élément de raccordement.
10. Boitier selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la cavité (12) comprend
un organe compressible (35) déformable élastiquement et configuré pour être comprimé
par le dispositif microélectronique (30) dans la position assemblée.
11. Boitier selon l'une des revendications précédentes, dans lequel au moins l'une parmi
la première partie (10) et la deuxième partie (20) comporte une fenêtre débouchant
dans la cavité (12) depuis la paroi externe de ladite partie.
12. Boitier selon l'une des revendications précédentes, comprenant des moyens de fixation
mécanique et/ou par collage de la première partie (10) sur la deuxième partie (20)
en position assemblée.
13. Boitier selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la première partie
(10) et la deuxième partie (20) sont reliées par une liaison charnière (28) au niveau
d'un bord de leurs faces.
14. Système comprenant au moins un dispositif microélectronique (30) logé à l'intérieur
de la cavité 12 d'un boitier selon l'une des revendications précédentes.
15. Système selon la revendication précédente, comprenant plusieurs dispositifs microélectroniques
logés à l'intérieur de la cavité 12, au moins une partie desdits dispositifs microélectroniques
étant reliée électriquement par au moins un élément de raccordement.
16. Procédé de montage d'un dispositif microélectronique dans un boitier, le boitier comprenant
une première partie (10) et une deuxième partie (20) assemblables pour définir, dans
une position assemblée, un espace de logement du dispositif microélectronique (30),
au moins l'une parmi la première partie et la deuxième partie comprenant au moins
un élément de raccordement électrique, le procédé comprenant :
- une mise en place du dispositif microélectronique (30) dans l'espace de logement,
la première partie (10) et la deuxième partie (20) n'étant pas en position assemblée
;
- une mise en regard d'une face de la première partie (10) et d'une face de la deuxième
partie (20) de sorte à placer lesdites parties en position assemblée, des premières
zones en regard des faces formant une interface de solidarisation desdites première
partie et deuxième partie, des deuxièmes zones en regard des faces formant une cavité
(12) de réception du dispositif microélectronique (30), l'élément de raccordement
débouchant dans la cavité (12) et comportant une tranchée (24) recevant un câble de
connexion (32),
- une application d'au moins un plot de connexion (31) du dispositif microélectronique
(30) sur l'élément de raccordement en position assemblée de la première partie (10)
et de la deuxième partie (20), par une pression produite par la première partie (10)
et la deuxième partie (20).
17. Utilisation d'au moins un boitier selon l'une des revendications 1 à 13 pour le logement
d'un dispositif microélectronique dans la cavité du boitier.
1. Gehäuse für eine mikroelektronische Vorrichtung, umfassend einen ersten Teil (10)
und einen zweiten Teil (20), die zusammensetzbar sind, um in einer zusammengesetzten
Position einen Raum zur Aufnahme der mikroelektronischen Vorrichtung (30) zu definieren,
in dem sich eine Seite des ersten Teils (10) in zusammengesetzter Position gegenüber
einer Seite des zweiten Teils (20) befindet, wobei erste Zonen gegenüber den Seiten
eine Schnittstelle zur festen Verbindung des ersten Teils (10) und zweiten Teils (20)
bilden, zweite Zonen gegenüber den Seiten einen Hohlraum (12) zur Aufnahme der mikroelektronischen
Vorrichtung (30) bilden, wobei mindestens einer aus dem ersten Teil (10) und dem zweiten
Teil (20) mindestens ein elektrisches Anschlusselement umfasst, das ein Verbindungskabel
(32) umfasst, das in den Hohlraum (12) mündet und einen Graben (24) beinhaltet, der
das Verbindungskabel (32) aufnimmt, wobei der erste Teil (10) und der zweite Teil
(20) konfiguriert sind, um mindestens einen Verbindungsklotz (31) der mikroelektronischen
Vorrichtung (30) durch einen Druck an dem Anschlusselement anzulegen, der in zusammengesetzter
Position durch den ersten Teil (10) und den zweiten Teil (20) erzeugt wird.
2. Gehäuse nach dem vorstehenden Anspruch, wobei der erste Teil (10) konfiguriert ist,
um eine Stützung auf die mikroelektronische Vorrichtung (30) in Richtung der Seite
des zweiten Teils (20) auszuüben.
3. Gehäuse nach dem vorstehenden Anspruch, wobei der Hohlraum (12) durch ein Hohlmuster
in dem ersten Teil (10) begrenzt wird, wobei das Hohlmuster einen Boden (14) aufweist,
der konfiguriert ist, um die Stützung auf die mikroelektronische Vorrichtung (30)
auszuüben.
4. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei mindestens ein Anschlusselement
ein Zwischenverbindungsorgan (34) beinhaltet, das in den Hohlraum (12) mündet, um
den Verbindungsklotz (31) der mikroelektronischen Vorrichtung (30) an dem Zwischenverbindungsorgan
(34) in zusammengesetzter Position anlegbar zu machen, wobei das Zwischenverbindungsorgan
(34) elektrisch an das Verbindungskabel (32) gekoppelt ist.
5. Gehäuse nach dem vorstehenden Anspruch, wobei jener aus dem ersten Teil (10) und dem
zweiten Teil (20), der das Anschlusselement nicht umfasst, eine Nase (16) gegenüber
dem Graben (24) des Anschlusselements umfasst, die konfiguriert ist, um in zusammengesetzter
Position eine Stützung auf das Verbindungskabel (32) auszuüben.
6. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der Graben (24, 17) mindestens
eines Anschlusselements in den Hohlraum (12) mündet und das Verbindungskabel (32)
derart empfängt, um das Anlegen eines Verbindungsklotzes (31) der mikroelektronischen
Vorrichtung (30) an dem Verbindungskabel (32) in zusammengesetzter Position zu ermöglichen.
7. Gehäuse nach dem vorstehenden Anspruch, wobei das Kompressionskabel (32) komprimierbar
ist.
8. Gehäuse nach einem der beiden vorstehenden Ansprüche, wobei die Höhe des Grabens (24,
17) kleiner als der Durchmesser des Verbindungskabels (32) ist.
9. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der erste Teil (10) und der zweite
Teil (20) jeweils mindestens ein Anschlusselement beinhalten.
10. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der Hohlraum (12) ein elastisch
verformbares, komprimierbares Organ (35) umfasst, und konfiguriert ist, um durch die
mikroelektronische Vorrichtung (30) in zusammengesetzter Position komprimiert zu werden.
11. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei mindestens einer aus dem ersten
Teil (10) und dem zweiten Teil (20) ein Fenster beinhaltet, das von der Außenwand
des Teils in den Hohlraum (12) mündet.
12. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, umfassend Mittel zur mechanischen Befestigung
und/ oder durch Kleben des ersten Teils (10) auf dem zweiten Teil (20) in zusammengesetzter
Position.
13. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der erste Teil (10) und der zweite
Teil (20) durch eine Scharnierverbindung (28) im Bereich eines Randes ihrer Seiten
gekoppelt sind.
14. System, mindestens eine mikroelektronische Vorrichtung (30) umfassend, die im Inneren
des Hohlraumes (12) eines Gehäuses nach einem der vorstehenden Ansprüche untergebracht
ist.
15. System nach dem vorstehenden Anspruch, umfassend mehrere mikroelektronische Vorrichtungen,
die im Inneren des Hohlraumes (12) untergebracht sind, wobei mindestens ein Teil der
mikroelektronischen Vorrichtungen elektrisch durch mindestens ein Anschlusselement
gekoppelt sind.
16. Verfahren zur Montage einer mikroelektronischen Vorrichtung in einem Gehäuse, wobei
das Gehäuse einen ersten Teil (10) und einen zweiten Teil (20) umfasst, die zusammensetzbar
sind, um in einer zusammengesetzten Position einen Raum zur Aufnahme der mikroelektronischen
Vorrichtung (30) zu definieren, wobei mindestens einer aus dem ersten Teil und zweiten
Teil mindestens ein elektrisches Anschlusselement umfasst, wobei das Verfahren umfasst:
- ein Einsetzen der mikroelektronischen Vorrichtung (30) in den Raum zum Unterbringen,
wobei der erste Teil (10) und der zweite Teil (20) nicht in zusammengesetzter Position
sind;
- einander Gegenübersetzen einer Seite des ersten Teils (10) und einer Seite des zweiten
Teils (20), derart, um die Teile in zusammengesetzter Position zu platzieren, wobei
erste Zonen gegenüber den Seiten eine Schnittstelle zur festen Verbindung des ersten
Teils und zweiten Teils bilden, zweite Zonen gegenüber den Seiten einen Hohlraum (12)
zur Aufnahme der mikroelektronischen Vorrichtung (30) bilden, das Anschlusselement
in den Hohlraum (12) mündet, und einen Graben (24) beinhaltend, der ein Verbindungskabel
(32) aufnimmt,
- ein Anlegen mindestens eines Verbindungsklotzes (31) der mikroelektronischen Vorrichtung
(30) an dem Anschlusselement in zusammengesetzter Position des ersten Teils (10) und
des zweiten Teils (20) durch einen Druck, der durch das erste Teil (10) und das zweite
Teil (20) erzeugt wird.
17. Verwendung mindestens eines Gehäuses nach einem der Ansprüche 1 bis 13 zum Unterbringen
einer mikroelektronischen Vorrichtung in dem Hohlraum des Gehäuses.
1. A package for a microelectronic device, comprising a first part (10) and a second
part (20) which can be assembled to define, in an assembled position, a space for
housing the microelectronic device (30), wherein a face of the first part (10) is
opposite a face of the second part (20) in the assembled position, first areas opposite
the faces forming an interface for securing said first part (10) and second part (20),
second areas opposite the faces forming a cavity (12) for receiving the microelectronic
device (30), at least one of the first part (10) and the second part (20) comprising
at least one electrical connecting element comprising a connection cable (32), opening
into the cavity (12) and including a trench (24) receiving the connection cable (32),
the first part (10) and the second part (20) being configured to apply at least one
connection pad (31) of the microelectronic device (30) on the connecting element,
by a pressure produced by the first part (10) and the second part (20), in the assembled
position.
2. The package according to the preceding claim, wherein the first part (10) is configured
to exert a pressure on the microelectronic device (30) towards the face of the second
part (20).
3. The package according to the preceding claim, wherein the cavity (12) is delimited
by a recessed pattern in the first part (10), the recessed pattern having a bottom
(14) configured to exert a pressure on the microelectronic device (30).
4. The package according to one of the preceding claims, wherein at least one connecting
element includes an interconnection member (34) opening into the cavity (12) so as
to make a connection pad (31) of the microelectronic device (30) applicable on the
interconnection member (34) in the assembled position, the interconnection member
(34) being electrically linked to the connection cable (32).
5. The package according to the preceding claim, wherein that of the first part (10)
and the second part (20) which does not comprise said connecting element comprises
a lug (16) opposite the trench (24) of the connecting element, configured to exert
a pressure on the connection cable (32) in the assembled position.
6. The package according to one of the preceding claims, wherein the trench (24, 17)
of at least one connecting element opens into the cavity (12) and receives the connection
cable (32) so as to allow the application of a connection pad (31) of the microelectronic
device (30) on the connection cable (32) in the assembled position.
7. The package according to the preceding claim, wherein the compression cable (32) is
compressible.
8. The package according to one of the two preceding claims, wherein the height of the
trench (24, 17) is less than the diameter of the connection cable (32).
9. The package according to one of the preceding claims, wherein the first part (10)
and the second part (20) each include at least one connecting element.
10. The package according to one of the preceding claims, wherein the cavity (12) comprises
a compressible member (35) elastically deformable and configured to be compressed
by the microelectronic device (30) in the assembled position.
11. The package according to one of the preceding claims, wherein at least one of the
first part (10) and the second part (20) includes a window opening into the cavity
(12) from the outer wall of said part.
12. The package according to one of the preceding claims, comprising means for mechanically
fixing and/or fixing by gluing the first part (10) on the second part (20) in the
assembled position.
13. The package according to one of the preceding claims, wherein the first part (10)
and the second part (20) are linked by a hinge linkage (28) at one edge of their faces.
14. A system comprising at least one microelectronic device (30) housed inside the cavity
12 of a package according to one of the preceding claims.
15. The system according to the preceding claim, comprising several microelectronic devices
housed inside the cavity 12, at least part of said microelectronic devices being electrically
linked by at least one connecting element.
16. A method for mounting a microelectronic device in a package, the package comprising
a first part (10) and a second part (20) that can be assembled to define, in an assembled
position, a space for housing the microelectronic device (30), at least one of the
first part and the second part comprising at least one electrical connecting element,
the method comprising:
- placing the microelectronic device (30) in the housing space, the first part (10)
and the second part (20) not being in the assembled position;
- placing a face of the first part (10) opposite a face of the second part (20) so
as to place said parts in the assembled position, first areas opposite the faces forming
an interface for securing said first part and second part, second areas opposite the
faces forming a cavity (12) for receiving the microelectronic device (30), the connecting
element opening into the cavity (12) and including a trench (24) receiving a connection
cable (32),
- applying at least one connection pad (31) of the microelectronic device (30) on
the connecting element in the assembled position of the first part (10) and of the
second part (20), by a pressure produced by the first part (10) and the second part
(20).
17. A use of at least one package according to one of claims 1 to 13 for housing a microelectronic
device in the cavity of the package.