Domaine Technique
[0001] La présente invention concerne un dispositif magnétique de transfert de chaleur pour
microplaquette semi-conductrice pouvant être utilisé dans le domaine des circuits
intégrés semi-conducteurs.
Exposé de l'invention
[0002] Au fur et à mesure que le progrès technique permet l'utilisation de quantités toujours
plus importantes de dispositifs dans des microplaquettes semi-conductrices, un certain
nombre de facteurs contradictoires augmentent la complexité du problème que pose l'évacuation
de la chaleur engendrée dans la microplaquette, si faible que soit la dissipation
de puissance d'un dispositif donné.
[0003] Par exemple, lorsqu'on diminue les dimensions des dispositifs, la région de contact
réservée à l'entrée et à la sortie des signaux devient totalement insuffisante pour
assurer également l'évacuation de la chaleur engendrée dans la microplaquette. D'autre
part, compte tenu de la résistance physique limitée offerte par les petites connexions,
il n'est généralement pas possible d'employer des contacts mécaniques rigides aux
fins du transfert de la chaleur en raison des contraintes excessives qui pourraient
résulter d'une incompatibilité entre les coefficients de dilatation thermique.
[0004] Selon la présente invention, l'emploi d'un aimant lié thermiquement à un dispositif
de refroidissement de grandes dimensions permet d'évacuer la chaleur engendrée dans
la microplaquette grâce à l'emploi d'un fluide magnétique que le flux émanant de l'aimant
permet de maintenir en place et dont il définit la forme, ce fluide recouvrant une
partie importante de la surface arrière de la microplaquette. Ce fluide autorise un
transfert de chaleur par conduction et par convection, et permet de procéder au remplacement
et aux réparations. de la microplaquette. Cela permet aux différents éléments de se
déplacer les uns par rapport aux autres ce qui résout les problèmes posés par les
coefficients de dilatation thermique différents. Dans le même temps l'invention permet
d'obtenir un transfert maximum de chaleur du fait que la quantité de fluide magnétique
maintenue par l'aimant est plus importante que ne le permettrait la simple viscosité.
[0005] D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront
mieux de l'exposé qui suit, fait en référence aux dessins annexés à ce texte, qui
représentent un mode de réalisation préféré de celle-ci.
Brève description des dessins
[0006]
La figure 1 représente le dispositif magnétique de refroidissement de la présente
invention.
La figure 2 est une coupe de la figure 1 et montre les détails du flux magnétique
engendré par l'aimant.
Meilleures manières de réaliser l'invention
[0007] Lorsque des microplaquettes semi-conductrices sont montées sur un substrat qui porte
généralement les conducteurs requis pour communiquer avec les autres pièces du dispositif
dont la microplaquette fait partie, cette dernière comporte un certain nombre de contacts
portant des courants électriques. Afin de gagner de la place et d'éviter toute déperdition
de la vitesse des signaux, ces contacts sont généralement si petits qu'ils ne permettent
pas de dissiper la chaleur engendrée par les différents éléments actifs de la microplaquette.
Outre les considérations afférentes à la surface occupée et à la réponse aux signaux,
on peut se trouver en présence d'incompatibilités entre coefficients de dilatation
thermique qui ont pour effet de limiter la possibilité d'augmenter les dimensions
physiques des contacts. Selon la présente invention, un fluide magnétique est appliqué
sur la partie arrière de la microplaquette. La forme adoptée par ce fluide et sa circulation
thermique sont déterminés par le flux engendré par un aimant lié thermiquement à un
dispositif de refroidissement de grandes dimensions.
[0008] On a représenté sur la figure 1 un substrat 1 qui peut être composé d'une ou plusieurs
couches isolantes contenant des conducteurs et des contacts 2 reliés à des contacts
correspondants sur une microplaquette 4 au moyen de connexions 3. Les connexions représentées
sont réalisées par soudure par refusion, technique dans laquelle la tension de surface
d'une quantité de soudure dont la surface est limitée par les dimensions du contacts
soulève la microplaquette au-dessus du substrat tout en fournissant une connexion
électrique. Une autre technique bien connue de connexion avec une microplaquette consiste
à assurer la liaison des conducteurs au moyen d'un cadre de montage. Cette dernière
technique n'est pas représentée, mais il est évident que son principe, de même que
celui de la technique précédemment mentionnée, ou de toute autre technique analogue,
fait appel à l'emploi de connexions d'assez faibles dimensions, qui sont fonction
de la place disponible, de la capacité de réponse aux signaux, et de la compatibilité
entre coefficients de dilatation thermique, si bien qu'il est de plus en plus difficile
d'augmenter les dimensions des différentes connexions de telle sorte qu'elles puissent
conduire la chaleur engendrée dans la microplaquette.
[0009] Selon la présente invention, un fluide magnétique 5 est appliqué sur la face arrière
de la microplaquette 4. Ce fluide, dont il existe différents types connus, se compose
d'un véhicule contenant des particules magnétiques en suspension. La viscosité de
ce fluide est telle qu'il ne coulera pas au-delà des bords de la microplaquette, et
du fait de la présence des particules magnétiques qui se trouvent en suspension dans
le fluide, la forme de ce dernier peut être modifiée par un flux magnétique. Un fluide
disponible dans le commerce est commercialisé par la firme Ferro Fluidics Corporation.
Le fluide doit rester stable à la température de fonctionnement de la microplaquette.
L'aimant 6, qui, dans un but de simplicité, est de préférence un aimant permanent,
est à son tour lié thermiquement, généralement par contact direct avec un dispositif
de refroidissement 7 qui, sur la figure, comporte des ailettes 8, mais, ainsi que
le comprendra l'homme de l'art, toute autre technique de refroidissement, y compris
un contact direct avec d'autres fluides, peut être utilisée dans le cadre de la présente
invention.
[0010] La figure 2 est une coupe de la figure 1 et montre les détails de l'aimant 6 et du
fluide magnétique 5. Sur la figure 2, la microplaquette 4 est de nouveau représentée,
de même que les connexions 3, réalisées par soudure par refusion, avec le substrat
1. Le fluide magnétique 5 est représenté sur la face arrière de la microplaquette
4. L'aimant 6 a une forme telle que les lignes de flux, comme le montre la figure,
vont d'une région périphérique 9 vers une région centrale 10, de telle manière que,
par suite du flux, le fluide 5 adopte une forme qui permet de disposer d'une quantité
de fluide plus importante que celle que la viscosité permettrait normalement, augmentant
ainsi le transfert de chaleur par convection et par conduction depuis la face arrière
de la microplaquette vers l'aimant 6, qui est lié thermiquement au dispositif de refroidissement
7, lequel transfère à son tour la chaleur par l'intermédiaire des ailettes 8, au milieu
dans lequel se ttouve l'ensemble.
[0011] La configuration de la région périphérique 9 et de la partie centrale 10 de l'aimant
6 permet de réaliser deux fonctions, d'une part, de donner au fluide magnétique 5
une forme telle qu'elle permet si nécessaire de disposer d'une quantité de fluide
plus grande que celle que la viscosité permettrait normalement, et, d'autre part,
de maintenir le fluide en place pendant les vibrations et la dilatation/thermique.
La forme du fluide est telle qu'elle permet l'augmentation du transfert de chaleur
par conduction et par convection. Le champ magnétique non uniforme attire généralement
le fluide vers la région dans laquelle le champ magnétique est le plus intense, cette
région étant en principe la partie centrale de la microplaquette. Si la qualité de
fluide est correctement réglée, celui-ci assurera le scellement de la région comprise
entre la face arrière de la microplaquette et l'aimant, si bien qu'un bon contact
thermique sera obtenu entre la microplaquette et le dispositif de refroidissement,
la connexion fluide étant indépendante de l'orientation de l'ensemble. Etant donné
qu'aucun contact rigide n'existe, la microplaquette et l'aimant peuvent aisément être
assemblés ou séparés, leur montage et leur réparation pouvant commodément être effectués.
[0012] La description faite ci-dessus concerne l'emploi d'un aimant et d'un fluide magnétique
pour faciliter la conduction et la convection de chaleur entre la face arrière d'une
microplaquette et un dispositif de refroidissement tout en maintenant en même temps
un contact non rigide mais thermiquement efficace.
[0013] Bien que l'on ait décrit dans ce qui précède et représenté sur les dessins les caractéristiques
essentielles de l'invention appliquées à un mode de réalisation préféré de celle-ci,
il est évident que l'homme de l'art peut y apporter toutes modifications de forme
ou de détail qu'il juge utiles, sans pour autant sortir du cadre de ladite invention.
1. Dispositif de transfert de chaleur entre une microplaquette semi-conductrice et
un dispositif de refroidissement, caractérisé en ce qu'il comprend:
un fluide composé de particules magnétiques en suspension dans un véhicule et mis
en contact avec la plaquette semi-conductrice et avec le dispositif de refroidissement,
le dispositif de refroidissement comportant un élément créant un champ magnétique
coopérant avec le fluide.
2. Dispositif de transfert de chaleur selon la revendication 1 caractérisé en ce que:
l'élément créant un champ magnétique est un aimant.
3. Dispositif de transfert de chaleur selon la revendication 2 caractérisé en ce que
l'aimant a une forme telle qu'un flux magnétique circulaire, allant d'un anneau périphérique
à une région centrale soit obtenu.
4. Dispositif de transfert de chaleur selon l'une quelconque des revendications 1
à 3 caractérisé en ce que le fluide est mis en contact avec la face de la microplaquette
ne comportant pas de contacts électriques pour l'entrée et la sortie de signaux électriques.
5. Dispositif de transfert de chaleur selon la revendication 2 ou 3 caractérisé en
ce que le fluide est mis en contact avec l'aimant qui est lié thermiquement avec le
dispositif de refroidissement.