Nouvelle couche aquaphile pour les plaques d'imprimerie offset et plaques obtenues

Description

[0001] La présente invention concerne l'utilisation dans les plaques d'imprimerie offset d'une nouvelle couche aquaphile.

[0002] Dans le procédé d'imprimerie offset on utilise des plaques présentant une surface hydrophile (c'est-à-dire acceptant l'eau-mais refusant l'encre) sur lesquelles on dispose d'un matériau encrophile (qui accepte l'encre et refuse l'eau.)

[0003] On a réalisé des supports présentant des surfaces hydrophiles en acier inoxydable, en zinc, en aluminium, en chrome, en papier ou en polymères synthétiques J le matériau encrophile peut être par exemple du cuivre, du laiton, un vernis, une laque ou une résine.

[0004] Il a été trouvé maintenant que l'on pouvait obtenir une surface aquaphile et encrophoble de plaque d'imprimerie offset en utilisant, sur un support quelconque,une couche d'un alliage étain-nickel contenant environ 65% en poids d'étain et 35 % en poids de nickel.

[0005] Les pourcentages relatifs d'étain et de nickel pourront varier entre 57 % et 75 % d'étain, le reste étant du nickel. L'alliage de la même structure étant compris entre 57 % et 69 % d'étain, le reste étant du nickel.

[0006] De plus l'alliage utilisable pourra comporter outre l'étain et le nickel présents dans les proportions mentionnées ci-dessus certains autres métaux, en faible quantité, tels que le plomb, le cobalt, le zinc, le cadmium, le cuivre, le manganèse et le phosphore.

[0007] Les couches aquaphiles selon l'invention ont des épaisseurs supérieures à environ 1 micron.

[0008] Les alliages utilisables selon l'invention dans les plaques offset sont connus en eux-mêmes mais n'ont jamais été préconisés pour la réalisation de surface aquaphile de plaque offset et il a été trouvé que, pour cet usage, lesdits alliages présentent des propriétés très intéressantes.

[0009] Parmi ces propriétés on peut citer :

- une dureté acceptable (l'alliage étant incompara- blement plus dur de l'étain et que le nickel)

- une bonne résistance aux solutions acides ou alcalines ordinairement employées dans l'imprimerie,

- une facilité relative de dépôt'de l'alliage par un procédé électrochimique connu de plus ce dépôt peut être avantageusement réalisé de façon que la couche étain-nickel soit en "tension de compression".

- il peut être aisément recouvert d'autres métaux.

[0010] A partir de cette surface aquaphile on peut réaliser des plaques de nature différente ; ainsi par exemple on peut déposer, sur cette surface, du cuivre qui y adhère bien, on sait que la surface du cuivre est encrophile et on peut utiliser cette propriété -et la propriété aquaphile de la couche sous jacente comme dans les plaques bimétalliques . On peut également déposer sur cette surface une couche d'un photocopolymère positif ou négatif.

[0011] Les supports sur lesquels sont déposés les surfaces d'alliage étain-nickel sont très divers par exemple laiton, acier inoxydable, acier, fer noir, fer blanc (étamé) acier aluminé, acier zingué, aluminium... Ces supports pourront avoir été recouverts, avant le dépôt d'étain-nickel, de cuivre, de laiton,de bronze, de chrome, d'étain de nickel sous forme d'une couche intermédiaire métallique susceptible d'augmenter la résistance à la corrosion de l'étain nickeletou de modifier (rendre mat par exemple) l'aspect de la couche d'étain-nickel. De plus ces supports pourront être traités de façon à avoir. une surface mate soit au moyen d'un traitement électrochimique, mécanique, chimique, soit en utilisant des bains ou techniques connus.

[0012] Les exemples non limitatifs suivants illustrent l'invention :

Exemple 1

[0013] On prend une plaque en acier et on la recouvre de 1 micron de bronze (5% étain, 92 % de cuivre), puis de 2 microns,2 d'étain-nickel, puis de 2 microns, 5 de cuivre.

[0014] La plaque sèche est recouverte de 2 microns de couche photosensible P R 12 de la P.C.A.S. et séchée à 45° pendant 3' et à 85° pendant 6'.

[0015] Après insolation avec un positif et développement avec le révélateur alcalin P.R. 12, le cuivre devenu apparent est détruit avec une morsure "COPPER ETCH" de la Société POLYCHROM. 'L'étain-nickel est préparé avec une solution à 5% d'acide phosphorique pendant 30" et, après rinçage, la plaque est gommée.

[0016] Cette plaque utilise, d'une part, l'étain-nickel pour prendre l'eau, d'autre part, la couche PR 12, puis rapidement le cuivre pour prendre l'encre. Elle est bi-métallique.

Exemple 2

[0017] On prend une plaque en acier que l'on mate après dégraissage puis on dépose 0 micron 6 bronze, puis 2 microns 2 d'étain-nickel puis 1 micron 8 de couche P.R. 12 de la P.C.A.S. comme dans l'exemple n°1.

[0018] Après insolation avec un positif et développement, la plaque est rincée, préparée, rincée et gommée.

Exemple 3

[0019] On prend une plaque en fer noir recouverte de 0 micron 6 d'étain mat puis on la recouvre de 1 micron 8 d'étain-nickel et on la traite comme dans l'exemple 2.

Revendications

1. Nouvelle plaque d'imprimerie offset, caractérisée en ce qu'elle présente une surface aquaphile et encrophobe constituée par un alliage étain-nickel contenant environ 65% en poids d'étain.

2. Nouvelle plaque selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite surface aquaphile en alliage étain-nickel a un aspect mat.