[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aktivierung von metallischen und nicht-metallischen
Oberflächen zum Zweck der stromlosen Metallabscheidung.
[0002] Die bisher übliche Methode zur stromlosen Erzeugung von Metallüberzügen auf nichtleitenden
oder halbleitenden Trägern besteht darin, daß man die Trägeroberfläche reinigt, nacheinander
in ein Stannochlorid oder ein anderes Stannosalz enthaltendes Bad, und in ein Bad
eines die Abscheidung des gewünschten Metalls katalysierenden Metallsalzes, z.B. S-ilbernitrat
oder Goldchlorid, Palladiumchlorid oder Platinchlorid, eintaucht, um so katalytische
Keimzentren zu bilden, wobei die Metallionen des Salzes zu Zentren des katalytischen
Metalls durch die auf dem Träger absorbierten Stannoionen und/oder durch in dem stromlosen
Metallsalzbad enthaltene Reduktionsmittel reduziert werden, und daß man dann das gewünschte
Metall, z.B. Kupfer, Nickel.oder Kobalt, durch Behandlung der katalysierten Oberfläche
mit der Lösung des gewünschten Metalls in Gegenwart eines Reduktionsmittels abscheidet;
(z.B. G. Müller: Galvanisieren von Kunststoffen, Eugen G. Leutze Verlag, Saulgau (1966)).
[0003] Diese und ähnliche Methoden werden im allgemeinen als ionische Aktivierung bezeichnet.
[0004] Eine andere Möglichkeit zum Aktivieren von Polymeroberflächen bei deren Galvanisierung
ist in DE-AS 1 197 720 beschrieben. Dieser Methode liegt die Vereinigung der Arbeitsgänge
Sensibilisieren und Aktivieren durch Einbringen von Zin(II)-chlorid in eine Salzsäure-Palladiumchlorid-Lösung
zugunde.
[0005] Es ist anzunehmen, daß dabei eine Kolloidallösung aus metallischem Palladium entsteht,
die durch Zinnsäure und Zinn(IV)-oxychlorid stabilisiert wird. Daher wird diese Methode
im allgemeinen auch als kolloidale Aktivierung bezeichnet. Bei dem nachfolgenden Arbeitsgang
- Beschleunigung in Säuren, Laugen oder Salzen von geeigneter Konzentration - wird
das Schutzkolloid beseitigt und die Palladiumteilchen können katalytisch im Elektrolyt
für chemische Vernickelung einwirken.
[0006] Beide Aktivierungsmethoden haben den Nachteil, daß zu ihrer Durchführung mehrer Verfahrensschritte
(Aktivieren, Sensibilisieren, Spülen, usw.) erforderlich sind, die die stromlose Metallisierung
sehr umständlich und damit teuer machen. Außerdem sind beide Verfahren nicht universell
anwendbar, sondern vornehmlich auf Substrate beschränkt, deren Oberflächen sich durch
chemische oder mechanische Verfahren vorbehandeln lassen.
[0007] Es wurde nun überraschenderweise eine neue, schondende und verfahrenstechnisch einfache
Methode zur Aktivierung von metallischen und nicht metallischen Oberflächen mit der
außerdem auch schwer zu metallisierende Oberflächen ohne Vorbehandlung mit einem gut
haftenden Metallüberzug versehen werden können, gefunden.
[0008] Die Erfindung betrifft daher ein Verfahren zum Aktivieren von metallischen und nichtmetallischen
Oberflächen zum Zwecke der stromlosen Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß
die zu metallisierende Oberfläche mit einer in einem organischen Lösungsmittel verteilten
organometallischen Verbindungen von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems
der Elemente benetzt, das organische Lösungsmittel entfernt und die an der zu metallisierenden
Oberfläche haftende organometallische Verbindung reduziert wird.
[0009] Die organometallische Verbindung kann in dem organischen Lösungsmittel beispielsweise
gelöst oder dispergiert sein, es kann sich auch um eine Anreibung der organometallischen
Verbindungen in dem Lösungsmittel handeln.
[0010] Anschließend kann dann die Oberfläche in bekannter Weise stromlos metallisiert werden.
[0011] Es kommen grundsätzliche alle organometallischen Verbindungen in Frage, mit denen
zum Zwecke der stromlosen Metallisierung die Substrate hinreichend aktiviert werden
können. Ohne den Umfang der Erfindung einzuschränken, empfiehlt sich jedoch bei der
Durchführung des Verfahrens im technischen Maßstab, folgende Bedingungen einzuhalten:
1. die verwendeten metallorganischen Verbindungen sollten an der Luft und gegenüber
Feuchtigkeit stabil sein. Sie sollten in organischen Lösungsmittel gut löslich, in
Wasser aber schwer löslich sein. Sie sollten außerdem mit gebräuchlichen Reduktionsmitteln
zu einer bei der stromlosen Metallisierung katalytisch wirksamen Verbindung reduzierbar
sein.
2. Die Lösungen der metallorganischen Verbindungen in organischen Lösungsmitteln sollten
an der Luft und gegenüber Feuchtigkeit stabil sein.
3. Das organische Lösungsmittel sollte leicht entfernbar sein.
4. Bei der Reduktion der organometallischen Verbindung dürfen keine Liganden frei
werden, die die Metallisierungsbäder vergiften.
5. Die reduzierten aktiven Keime sollten in wässriger Lösung fest an der Oberfläche
haften, um eine Zersetzung der Bäder durch eingeschleppte Metalle zu verhindern.
[0012] Das erfindungsgemäß neue Verfahren wird im allgemeinen folgenderweise durchgeführt:
[0013] Eine metallorganische Verbindung von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems,
insbesondere von Cu, Ag, Au, Co, Ni, Pd und Pt, wobei als organischer Bestandteil
Olefine, Nitrile oder 1.3-Dicarbonylverbindungen Verwendung finden, ganz besonders
Verbindungen des zweiwertigen Palladiums und Platins mit Olefinen, z.B. Butadienpalladiumdichlorid,
mit Nitrilen, z.B. Diacetonitrilpalladiumdichlorid, Diacetonitrilplatindichlorid oder
Dibenzonitrilpalladiumdichlorid, ferner Acetylacetonate des zweiwertigen Palladiums
und Platins sowie Olefinkomplexe-des einwertigen Golds, z.B. Dicyclopentadien-Gold(I)-chlorid,
werden in einem organischen Lösungemittel gelöst. Selbstverständlich können auch Mischungen
der oben genannten Verbindungen eingesetzt werden. Die Konzentration an metallorganischer
Verbindung soll zwischen 0,01 g und 10 g pro Liter betragen, kann aber in besonderen
Fällen auch darunter oder darüber liegen.
[0014] Als organische Lösungsmittel sind besonders polare protische und aprotische Lösungsmittel
wie Methylenchlorid, Chloroform, 1,1,1-Trichlorethan, Trichlorethylen, Perchlorethylen,
Aceton, Methylethylketon, Butanol, Ethylenglykol, Dioxan und Tetrahydrofuran geeignet.
[0015] Selbstverständlich können auch Gemische obiger Lösungsmittel und-Verschnitte mit
anderen Lösungsmitteln, wie Benzin, Ligroin, Toluol, usw. verwendet werden. Mit diesen
Lösungen werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Oberflächen der zu metallisierenden
Substrate benetzt, wobei die Einwirkungsdauer vorzugsweise 1 Sekunde bis 1 Minute
beträgt. Besonders geeignet sind dazu Verfahren wie das Eintauchen des Substrats in
die Lösungen oder das Besprühen von Substratoberflächen mit den Aktivierungslösungen.
Selbstverständlich ist es bei dem neuen Verfahren auch möglich, die Aktivierungslösungen
durch Stempeln oder durch Druckverfahren aufzubringen.
[0016] Als Substrate für das erfindungsgemäße Verfahren eignen sich: Stähle, Titan, Glas,
Quarz, Keramik, Kohlenstoff, Papier, Polyethylen, Polypropylen, ABS-Kunststoffe, Epoxyharze,
Polyester, Polyamide, Polycarbonate und textile Flächengebilde, Fäden und Fasern aus
Polyamid, Polyester, Polyalkylen, Polyacrylnitril, Polyvinylhalogeniden, Baumwolle
und Wolle, sowie deren Mischungen oder Mischpolymerisaten.
[0017] Nach der Benetzung wird das organische Lösungsmittel entfernt. Dabei werden niedrig
siedene Lösungsmittel bevorzugt durch Verdampfen, z.B. im Vakuum entfernt. Bei höher
siedenden Lösungsmitteln sind andere Verfahren, wie Extraktion mit einem Lösungsmittel,
in dem die organometallischen Verbindungen unlöslich sind, angebracht.
[0018] Die so imprägnierten Oberflächen müssen anschließend durch Reduktion aktiviert werden.
Dazu können bevorzugt die in der Galvanotechnik üblichen Reduktionsmittel, wie Hydrazinhydrat,
Formaldehyd, Hypophosphit oder Borane verwendet werden. Natürlich sind auch andere
Reduktionsmittel möglich. Bevorzugt wird die Reduktion in wässriger Lösung durchgeführt.
Es sind aber auch andere Lösungsmittel wie Alkohole, Ether, Kohlenwasserstoffe einsetzbar.
Selbstverständlich können auch Suspensionen oder Aufschlämmungen der Reduktionsmittel
verwendet werden.
[0019] Die so aktivierten Oberflächen können direkt zur stromlosen Metallisierung eingesetzt
werden. Es kann aber auch erforderlich sein, die Oberflächen durch Spülen von den
Reduktionsmittelresten zu reinigen.
[0020] Eine ganz besonders bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht
darin, daß die Reduktion im Metallisierungsbad gleich mit dem Reduktionsmittel der
stromlosen Metallisierung durchgeführt wird. Diese Ausführung stellt eine bisher nicht
mögliche Vereinfachung der stromlosen Metallisierung dar. Diese ganz einfache Ausführungsform
besteht nur noch aus den drei.Arbeitsgängen Eintauchen des Substrates in die Lösung
der organischen Verbindung, Verdampfen des Lösungsmittels und Eintauchen der so imprägnierten
Oberflächen in das Metallisierungsbad (Reduktion und Metallisierung).
[0021] Diese Ausführungsform ist ganz besonders für aminboranhaltige Nickelbäder oder formalinhaltige
Kupferbäder geeignet.
[0022] Als in dem erfindungsgemäßen Verfahren einsetzbare Metallisierungsbäder kommen bevorzugt
Bäder mit Nickelsalzen, Cobaltsalzen, Eisensalzen oder deren Gemische mit Kupfersalzen,
Gold- und Silbersalzen in Betracht. Derartige Metallisierungsbäder sind in der Technik
der stromlosen Metallisierung bekannt.
Beispiel 1
[0023] Ein ABS-Kunststoffteil mit einer struktuierten Oberfläche wird gleichmäßig mit einer
Lösung von 0,1 g Butadienpalladiumdichlorid pro 1 Chloroform besprüht (Treibmittel
Frigen).
[0024] Anschließend wird es bei Raumtemperatur getrocknet und dann in ein alkalisches Vernickelungsbad
getaucht, das 30 g/1 Nickelchlorid, 3 g/1 Dimethylaminboran und 10 g/1 Citronensäure
enthält und mit Ammoniak auf pH 8,1 eingestellt wurde. Nach etwa 30 Sekunden beginnt
sich die Oberfläche dunkel zu färben und nach 10 Minuten war eine gut haftende, metallisch
glänzende Nickelschicht abgeschieden worden.
Beispiel 2
[0025] Ein 13 x 13 cm großes Quadrat eines Polyester/Baumwoll-Gewebes (Leinwandbindung)
wird 30 Sekunden in eine Lösung von 0,3 g Dicyclopentadien-Gold(I)-chlorid in 1 1
Chloroform getaucht, bei Raumtemperatur getrocknet und dann 20 Minuten in einem alkalischen
Vernicklungsbad gemäß Beispiel 1 vernickelt. Man erhält ein metallisch glänzendes
Stoffstück mit einer Metallauflage von 12 Gew.-% Nickel. Der elektrische Widerstand
beträgt in Kettrichtung 1,7 Ohm und in Schußrichtung 3,5 Ohm.
Beispiel 3
[0026] Ein 13 x 13 cm großes Quadrat eines Polyacrylnitrilgewebes (Copolymerisat auf 93,6
% Acrylnitril, 5,7 % Methylacrylat und 0,7 % Natriummethalylsulfonat;) Leinwandbindung
wird 30 Sekunden in eine Lösung von 0,01 g Diacetronitrilpalladiumdichlorid in 100
ml Methylenchlorid getaucht, bei Raumtemperatur getrocknet und dann 10 Minuten in
einem alkalischen Vernicklungsbad gemäß Beispiel 1 vernickelt. Man erhält ein metallisch
glänzendes Stoffstück mit einer Metallauflage von 10 Gew.-% Nickel, dessen Widerstand
2,8 Ohm in Kettrichtung und 6,7 Ohm in Schußrichtung beträgt.
Beispiel 4
[0027] Ein 13 x 13 cm großes Quadrat aus einem Polyacrylnitrilgewebe (Copolymerisat wie
in Beispiel 3) wird 20 Sekunden in eine Lösung von 0,1 g Acetylacetonato- platin(II)chlorid
in 100 ml Methylenchlorid getaucht, getrocknet und anschließend 1 Minute in einer
1 %-igen wäßrigen Natriumborhydridlösung reduziert. Anschließend wird das Stoffstück
10 Minuten in einem alkalischen Vernickelungsbad metallisiert, das 25 g / 1 Nickelsulfat,
20 g / 1 Citronensäure und 24 g / 1 Natriumhyphosphit enthält und dessen pH mit Ammoniak
auf 8,8 eingestellt wurde. Man erhält ein metallisch glänzendes Stoffstück mit einer
Nickelauflage von 12 Gew.-%.
Beispiel 5
[0028] Ein Gestrick (Wevenit) aus einem Fasergarn (Nm 40) aus einem Polyesterpolymerisat
(100 % Polyethylenterephthalat) wird bei Raumtemperatur 30 Sekunden in eine Aktivierungslösung
gemäß Beispiel 3 getaucht. Man läßt das Lösungsmittel bei Raumtemperatur verdampfen
und taucht anschließend das Gestrick 1 Minute in eine Lösung, die 0,5 g/1 Natriumborhydrid
enthält. Das Gut wird dann mit Wasser gespült. Anschließend trägt man das Gut in eine
wäßrige Lösung von 0,2 mol/1 Nickel-II-chlorid, 0,15 mol/1 Citronensäure, 0,2 mol/1
Natriumhypophosphit ein, die bei 25°C mit Ammonaik auf pH 9,0 eingestellt ist. Nach
ca. 15 Sekunden beginnt sich die Oberfläche des textilen Flächengebildes dunkel zu
verfärben. Bereits nach 30 Sekunden ist das Gut mit einer feinen Nickelmetallschicht
bedeckt und dunkel verfärbt.
[0029] Nach ca. 10 Minuten hat die Nickelschicht eine Dicke von 0,2 µm. Das Gut wird dem
Bad entnommen, mit Wasser gespült und getrocknet.
[0030] Die Gewichtszunahme betrug 23 % bezogen auf das Rohgewicht des Gestricks.
[0031] Der Oberflächenwiderstand eines Quadrats von 10 x 10 cm, das aus dem Gut ausgeschnitten
wurde, betrug 3,6 Ohm in Stäbchenrichtung und 4,2 Ohm quer dazu.
Beispiel 6
[0032] Ein Gewebe aus einem Polyacrylnitril-Multifilamentgarn (100 %-iges Polyacrylnitril)
wird 1 Minute in eine Aktivierungslösung gemäß Beispiel 1 getaucht. Anschließend wird
die Probe bei 40°C getrocknet und in ein alkalisches Kupferbad aus 10 g/1 Kupfersulfat,
15 g/1 Seignette-Salz und 20 ml/1 35 Gew.-%ige Formaldehydlösung gebracht, das mit
Natronlauge auf pH 12 - 13 eingestellt wurde.
[0033] Nach etwa 45 Sekunden beginnt sich die Oberfläche des Gewebes dunkel zu verfärben,
nach etwa 2 Minuten entwickelt sich bereits metallischer Kupferglanz. Nach ca. 20
Minuten wurde die Probe dem Metallisierungsbad entnommen, gründlich gespült und an
der Luft getrocknet. Die Schichtdicke des Kupfers betrug ca. 0,2 µm.
[0034] Der Oberflächenwiderstand betrug 0,6 Ohm, gemessen als Widerstand eines Quadrats
von 10 x 10 cm in Kettrichtung.
Beispiel 7
[0035] Ein 10 x 10 cm großes Quadrat eines Kohlenstoff-Fasergewebes wird 30 Sekunden in
eine Lösung von 0,05 g Butadienpalladiumdichlorid pro 1 Methylenchlorid getaucht,
bei Raumtemperatur getrocknet und dann 20 Minuten in einen alkalischen Vernicklungsbad
gemäß Beispiel 1 vernickelt. Man erhält ein metallisch glänzendes Stoff stück mit
einer Metallauflage von 16,9 Gew.-%, dessen Widerstand 0,3. Ohm beträgt.
Beispiel 8
[0036] Eine Glasplatte von 30 x 30 cm wird mit einer Aktivierungslösung gemäß Beispiel 1
gleichmäßig besprüht, getrocknet und anschließend 7 Minuten in ein alkalisches Vernicklungsbad
gemäß Beispiel 1 getaucht. Nach 80 Sekunden färbt sich die Oberfläche dunkel und nach
5 Minuten wird eine metallisch glänzende Schicht beobachtet. Die nach der Metallisierung
gewaschene und getrocknete Glasscheibe ist mit einer spiegelnden Metallschicht überzogen.
Beispiel 9
[0037] Eine Polyethylenfolie von 30 x 30 cm wird mit Methylenchlorid entfettet und anschließend
einseitig mit einer Aktivierungslösung gemäß Beispiel 1 besprüht. Nach dem Trocknen
wird die Folien 20 Minuten in einem Vernickelungsbad gemäß Beispiel 1 metallisiert.
Man erhält eine einseitig vernickelte Folie mit einem Nickelgehalt von 10,8 g/m
2.
Beispiel 10
[0038] In einer Klotzvorrichtung wird eine 10 m lange und 15 cm breite Stoffbahn bei einer
Geschwindigkeit von 160 m/h durch eine Lösung von 0,1 g Butadienpalladiumdichlorid
pro
1 Methylenchlorid gezogen und spannungsfrei bei 40°C getrocknet. Anschließend wird
die Stoffbahn mit einer Geschwindigkeit von 25 m/h durch ein Metallisierungsbad gezogen,
das 27 g/1 Nickelsulfat, 3 g/1 Dimethylaminboran und 14 g/1 Citronensäure enthält.
Die Badverweilzeit beträgt 10 Minuten. Während der Metallisierung werden pH-Wert,
Nickelkonzentration und Reduktionsmittelkonzentration durch kontinuierliche Ergänzung
konstant gehalten. Das Gut wird anschließend gewaschen und getrocknet. Man erhält
eine gleichmäßig vernickelte Stoffbahn mit einer Nickelauflage von 30,5 g/m
2.
Beispiel 11
[0039] Ein Stempelkissen wird mit einer Anreibung von 1 g Dibenzonitrilpalladiumdichlorid
in 20 ml Ethylenglykol benetzt. Anschließend werden dann mit einem Stempel Buchstaben
auf eine Polyethylenfolie gestempelt. Die Folie wird 30 Sekunden in ein Wasserbad
getaucht und anschließend in einem Metallisierungsbad gemäß Beispiel 1 vernickelt.
Nach 5 Minuten waren die Buchstaben als metallisch glänzende Flächen klar erkennbar.
Beispiel 12
[0040] Eine 30 x 26 cm große Stahlplatte wird mit 1,1,1-Trichlorethan entfettet, anschließend
einseitig mit einer Aktivierungslösung gemäß Beispiel 1 besprüht und getrocknet. Dann
wird die Platte 20 Minuten in ein Metallisierungsbad gemäß Beispiel 1 getaucht.
[0041] Man erhält eine gleichmäßig mit einer Nickelschicht von ca. 2gm beschichtete Stahlplatte.
Beispiel 13
[0042] Ein 14 cm x 14 cm großes Polypropylenteil wird von einer Seite gleichmäßig mit einer
Lösung von 0,1 g Butadienpalladiumdichlorid pro Liter Methylenchlorid besprüht (Treibmittel
Frigen), bei Raumtemperatur getrocknet und dann 15 Minuten in einem alkalischen Nickelbad
gemäß Beispiel 1 vernickelt. Man erhält eine metallisch glänzende, gut haftende Nickelschicht
auf dem Polypropylenteil, die einen elektrischen Widerstand von 7 cm Ohm aufweist.
Beispiel 14
[0043] Ein 8 cm x 11 cm großes Polypropylennetz wird gleichmäßig mit einer Lösung von 0,1
g Butadienpalladiumdichlorid pro Liter Methylenchlorid besprüht (Treibmittel Frigen),
bei Raumtemperatur getrocknet und dann 15 Minuten in einem alkalischen Nickelbad gemäß
Beispiel 1 vernickelt. Man erhält ein metallisch glänzendes, gut vernickeltes Polypropylennetz,
das einem elektrischen Widerstand von 3 Ohm aufweist.
Beispiel 15
[0044] Eine 4cm x 6cm große Polyamidplatte wird mit einer Aktivierungslösung gemäß Beispiel
1 besprüht. Nach dem Trocknen wird die Platte 10 Minuten in ein Vernickelungsbad gemäß
Beispiel 1 getaucht. Man erhält eine einseitig vernickelte Platte mit einem Nickelgehalt
von 4,2 g/m
2 und einem Widerstand von 5 Ohm.
Beispiel 16
[0045] Eine 15cm x 15cm große Polycarbonatplatte wird mit einer Aktivierungslösung gemäß
Beispiel 1 besprüht. Nach dem Trocknen wird die Platte 15 Minuten in ein Vernickelungsbad
gemäß Beispiel 1 getaucht. Nach dem Waschen und Trocknen ist die Polycarbonatplatte
mit einer spiegelnden Metallschicht überzogen, die einen Widerstand von 4 Ohm aufweist.
1. Verfahren zum Aktivieren von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen zum
Zwecke der stromlosen Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß die zu metallisierende
Oberfläche mit einer in einem organischen Lösungsmittel verteilten organometallischen
Verbindung von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente
benetzt, das organische Lösungsmittel entfernt und die an der zu metallisierenden
Oberfläche haftende organometallische Verbindung reduziert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als organometallische Verbindungen
Komplexe der Elemente Cu, Ag, Au, Co, Ni, Pd und Pt mit Olefinen 1,3-Dicarbonylverbindungen
oder Nitrilen verwendet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als organometallische Verbindungen
Komplexe des zweiwertigen Palladiums oder Platins mit Olefinen, Nitrilen oder Acetylaceton
verwendet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als organometallische Verbindungen
Komplexe des einwertigen Golds mit Olefinen verwendet werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentrationen der
organometallischen Verbindungen zwischen 0,01 g und 10 g pro Liter organischen Lösungsmittels
betragen.
6. Verfahren zur Aktivierung von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen, dadurch
gekennzeichnet, daß die organometallischen Aktivierungslösung durch Eintauchen der
Substrate, Besprühen, Bestempeln oder Bedrucken der Substrate aufgebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Reduktionsmittel Hydrazine,
Formaldehyd, Hypophosphit oder Borane verwendet werden.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrate Stähle, Titan,
Glas, Quarz, Keramik, Papier, Kohlenstoff, Polyethylen, Polypropylen, ABS-Kunststoffe,
Epoxyharze, Polyester, Polyamide, Polycarbonate und textile Flächengebilde, Fäden
und Fasern aus Polyamid, Polyester, Polyalkylen, Polyacrylnitril, Polyvinylhalogeniden,
Baumwolle und Wolle, sowie deren Mischungen oder Mischpolymerisaten, verwendet werden.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die organometallische Verbindung
im organischen Lösungsmittel gelöst ist.