[0001] L'invention concerne une structure d'éléments chauffants, du type des résistances
montées en série sous forme de plaquettes rectilignes, plus particulièrement destinées
à la réalisation de têtes d'imprimantes thermiques. Elle concerne également le circuit
de commande des têtes d'imprimantes thermiques, lequel est simplifié par l'adoption
des résistances selon l'invention.
[0002] Les imprimantes thermiques sont des dispositifs périphériques de systèmes informatiques
ou de télécommunications, dans lesquels l'impression d'une ligne de texte est obtenue
au moyen d'une barrette de résistances chauffantes : la chaleur dégagée par une résistance
élémentaire modifie chimiquement le papier sur lequel se fait l'inscription. L'impression
d'une ligne de caractères au moyen d'une tête d'imprimante thermique est obtenue par
la répétition de plusieurs lignes de points à raison de 8 points par millimètre. Une
tête d'imprimante thermique, pour un format de papier normalisé de 21 cm de large,
comporte 1728 résistances, déposées sur une plaquette de verre ou de céramique. Chaque
résistance a des dimensions de l'ordre de 250 microns de largeur et les résistances
sont éloignées entre elles de 250 microns.
[0003] Les têtes d'imprimantes thermiques posent deux problèmes : celui de la commande d'une
résistance déterminée et celui de la dissipation de chaleur.
[0004] Chaque résistance unitaire programmée est commandée par un circuit comprenant, entre
autres, deux transistors et une diode. Les diodes montées en série avec les résistances
non programmées limitent le potentiel aux bornes de celle-ci et les empêchent de chauffer.
Une tête d'imprimante thermique nécessite donc un circuit comportant autant de diodes
qu'il y a de résistances chauffantes ou au mieux, selon le schéma adopté, un nombre
de diodes égal à la moitié du nombre de résistances chauffantes, le nombre de diodes
restant important puisqu'il est donc d'au moins 863 diodes, pour 1728 points.
[0005] Les caractéristiques des résistances selon l'invention qui comportent au moins une
couche fonctionnant en résistance non linéaire à coefficient de température négatif,
avec un point de basculement, permettent de supprimer les diodes dans le circuit d'alimentation
des résistances chauffantes.
[0006] Par ailleurs, les résistances chauffantes, qui sont de petites dimensions, ont une
faible capacité calorifique, et la chaleur dégagée est en partie absorbée par le substrat
dont la capacité calorifique est beaucoup plus grande.
[0007] En effet, une barrette de résistances chauffantes en ligne est réalisée sur un substrat
qui est une plaquette de verre ou de céramique, dont la longueur est égale à la largeur
de papier d'impression, et dont l'épaisseur est de l'ordre de quelques millimètres
de façon à assurer la rigidité et la non- fragilité de la barrette d'imprimante thermique.
C'est donc un perfectionnement aux têtes thermiques qu'apporte l'invention selon laquelle
les résistances chauffantes comportent une couche externe plus chaude qui dissipe
la chaleur préférentiellement vers le papier plutôt que vers la plaquette de substrat.
[0008] De façon plus précise, l'invention consiste en une résistance électrique chauffante,
déposée sur un substrat isolant en verre ou céramique, dont la capacité calorifique
est très supérieure à celle de la résistance chauffante, caractérisée en ce qu'elle
comporte au moins une première couche d'un matériau de résistivité relativement constante
en fonction de la température, déposée sur le substrat et au moins une seconde couche
superficielle d'un matériau de résistivité variable de façon non-linéaire avec la
température, à coefficient de température négatif, cette seconde couche étant déposée
sur la première couche.
[0009] L'invention sera mieux comprise par les explications qui suivent, lesquelles décrivent
un exemple d'application d'une tête imprimante thermique, et s'appuient sur les figures
suivantes, qui représentent :
- figure 1 : schéma électrique de l'alimentation des résistances d'une tête d'imprimante
thermique.
- figure 2 : vue en coupe d'une résistance chauffante, montrant la dissipation thermique.
- figure 3 : vue en coupe d'une résistance chauffante selon l'invention.
- figure 4 : courbe des caractéristiques de résistance en fonction de la température
d'une résistance à coefficient de température négatif.
- figure 5 : vue en coupe d'une résistance selon l'invention, selon un perfectionnement.
[0010] La figure 1 représente le schéma électrique de l'alimentation en courant des résistances
chauffantes dans une tête thermique. De l'explication de son fonctionnement ressortiront
mieux les avantages de l'invention.
[0011] Etant donné le grand nombre de résistances chauffantes dans une tête d'imprimante
thermique, 863 ou 1728 résistances selon le schéma adopté pour un format de papier
standard, seule une partie de la tête thermique est schématisée figure 1.
[0012] Les résistances chauffantes, numérotées de 1 à 5 sont montées en série et sont alimentées
par groupe, à partir de plusieurs transistors de puissance dont deux ont été représentés
en 6 et 7. Le transistor de puissance 6 alimente les résistances 1, 4 et 5, tandis
que le transistor de puissance 7 alimente les résistances 2 et 3. Les groupes sont
interdigités et le choix ou la programmation d'une résistance qui doit chauffer est
déterminé par un transistor tel que 8, 9 ou 10, dont la base est commandée par un
registre à décalage. La résistance 1 est commandée par le transistor 6 et le transistor
8, la résistance 2 est commandée par le transistor 7 et le transistor 8, la résistance
3 est commandée par le transistor 7 et le transistor 9... et ainsi de suite.
[0013] De façon à éviter que le courant envoyé dans une résistance ne passe à travers d'autres
résistances, il est nécessaire de monter des diodes en série avec les transistors
de puissance 6 et 7 : ce sont les diodes 12, 13 et 14 sur la figure 1. En effet, les
résistances chauffantes selon l'art connu ont des valeurs relativement faibles et
le simple courant de fuite à travers un transistor non programmé suffit à chauffer
une résistance non programmée : la présence des diodes limite le potentiel aux bornes
des résistances non programmées.
[0014] Bien que le schéma de la figure 1 ne soit que très partiel par rapport au schéma
complet d'une tête d'imprimante thermique, il ressort que le montage électrique nécessite
le montage, entre autres, d'un grand nombre de diodes qui sont implantées sur des
circuits relativement complexes par le grand nombre de conducteurs qu'ils nécessitent
ainsi que le grand nombre de soudures, ce qui représente un inconvénient pour le montage
industriel d'une tête d'imprimante thermique.
[0015] Le remplacement des résistances chauffantes conventionnelles par des résistances
chauffantes selon l'invention présente l'avantage de supprimer les diodes, en raison
de la valeur élevée qu'ont à froid les résistances chauffantes, valeur qui diminue
très rapidement dès que la couche superficielle qui est constituée par une résistance
à coefficient de température négatif a atteint et dépassé son point de basculement.
[0016] La figure 2 représente la vue en coupe d'une résistance chauffante selon l'art connu.
Cette figure permet de mieux appréhender les problèmes de dissipation de la chaleur.
[0017] Sur un substrat 15, en verre ou en céramique, est déposée une résistance chauffante
et la feuille de papier 17 défile au contact de la résistance chauffante. Les échelles
relatives de la figure 2 ont été adoptées de façon à permettre de mieux voir la figure,
et, en fait, pour une épaisseur du substrat 15 de l'ordre de 1 à 5 mm environ, chaque
résistance chauffante 16 déposée par sérigraphie, par évaporation sous vide ou par
tout autre procédé analogue, a une épaisseur qui se compte au mieux en dizièmes de
millimètre. En outre, les résistances selon l'art connu sont déposées au moyen d'un
ou plusieurs passages par accumulation de couches qui sont toutes réalisées à partir
du même matériau de base, et par conséquent toutes les couches ont les mêmes caractéristiques
de résistivité et de coefficient de température.
[0018] Lorsque une résistance chauffante telle que 16 est programmée, la chaleur qu'elle
dégage est symbolisée sur la figure 2 au moyen de flèches qui représentent une quantité
"Q" de chaleur qui se dissipe vers le substrat et d'autres flèches qui représentent
une quantité de chaleur "q" qui se dissipe vers la feuille de papier. Les capacités
calorifiques en présence du substrat 15 épais, de la résistance 16 relativement fine,
et de la feuille de papier 17 qui en outre défile devant la résistance font qu'une
bonne partie de l'énergie mise en jeu est en fait dissipée vers le substrat, ce qui
n'est pas le but recherché.
[0019] Le remplacement d'une telle résistance conventionnelle par une résistance selon l'invention,
outre le précédent avantage décrit à l'occasion de la figure 1 permet de dissiper
préférentiellement la chaleur vers la feuille de papier, c'est à dire que l'adoption
de résistances selon l'invention permet en fait de simplifier toute la partie électronique
de commande puisque l'énergie requise est moindre et que les composants tels que les
transistors doivent dissiper moins d'énergie.
[0020] La figure 3 représente une vue en coupe d'une résistance selon l'invention.
[0021] Sur une plaquette de substrat 15 sont déposées, par tout procédé conforme à ce que
sait faire l'homme de l'art, au moins une première couche de résistance 18 que l'on
appellera conventionnellement fixe par opposition à une seconde couche 19 d'une résistance
variable de façon non linéaire à coefficient de température négatif. Sur le côté de
la figure 3 est symbolisé le schéma électrique des deux résistances 18 et 19, la première
couche 18 étant une résistance fixe et la seconde couche 19 étant une résistance CTN
variable montée en parallèle avec la résistance fixe R. A la température ordinaire,
l'ensemble des deux résistances 18 et 19 qui constituent la résistance selon l'invention
a une valeur élevée. Lorsqu'un courant est adressé par l'intermédiaire des transistors
de commande à travers cette résistance chauffante composée, la résistance R échauffe
la résistance variable CTN jusqu'à ce que celle-ci atteigne son point de basculement
: à partir de cette température la CTN diminue considérablement en résistance, c'est
elle qui devient conductrice et la chaleur dégagée est en grande partie dégagée par
la surface externe de la résistance chauffante, c'est à dire au contact de la feuille
de papier.
[0022] La première couche de résistance 18 peut être du type linéaire, c'est à dire que
sa valeur ne varie pratiquement pas avec la température, en comparaison avec la variation
de la CTN. Mais c'est un perfectionnement à l'invention que d'utiliser comme première
couche une résistance à coefficient de température positif CTP : celle-ci se comporte
comme une résistance linéaire jusqu'à sa température de basculement, température à
laquelle sa résistance augmente considérablement et de façon abrupte. Cette solution
nécessite toutefois un assez bon choix des matériaux de la CTP et de la CTN, de façon
à ce que les deux températures de basculement se recouvrent sensiblement, c'est à
dire que la CTN devienne "conductrice" lorsque la CTP cesse de l'être.
[0023] Pour simplifier la figure et l'exposé, on n'a représenté que le cas limite de l'invention
lorsque une seule couche de résistance fixe 18 est déposée sur le substrat. Un cas
plus général qui sera exposé ultérieurement prévoit de déposer successivement plusieurs
couches de résistances fixes.
[0024] De façon à éviter qu'une partie de la chaleur dégagée par la CTN 19, lorsque celle-ci
a dépassé son point de basculement, ne soit communiquée au substrat 15, l'invention
prévoit que la couche 19 est déposée sur la couche 18 sans la dépasser de telle façon
que la couche 19 n'ait pas de contact avec le substrat 15.
[0025] La figure 4 représente les caractéristiques de résistance en fonction de la température
des résistances à coefficient de température négatif non linéaire.
[0026] Les températures étant données en abscisse, les résistances sont représentées en
ordonnée. Lorsqu'une résistance CTN s'échauffe, sa résistance diminue peu à peu jusqu'au
momemt où une température dite de basculement T
b est atteinte. Dans une faible zone de température entourant la température de basculement
T bl c'est à dire pour plus ou moins 3 à 5° en moyenne, la résistance de la CTN diminue
considérablement et l'on sait actuellement réaliser des CTN dont la résistance est
affectée de part et d'autre de la température de basculement d'un coefficient dépassant
10
3 et atteignant 10 à 10
5. C'est ainsi que l'on sait réaliser des thermistances qui pour une valeur initiale
de 2.10
4 à 10
5 ohms à la température ordinaire ne font plus que de 2 à 5 ohms à 80°C.
[0027] Les résistances chauffantes selon l'invention présentent donc l'avantage d'avoir
une valeur élevée à la température ordinaire puis, lorsqu'elles ont été programmées
et que la couche de résistance sous-jacente a échauffé la couche de résistance variable,
elles n'ont plus qu'une faible valeur de résistance, ce qui permet d'une part de supprimer
les diodes dans le circuit d'alimentation puisque les autres résistances, non programmées,
ont des valeurs élevées, et d'autre part de ne dissiper la chaleur qu'en direction
du papier principalement.
[0028] Un perfectionnement à l'invention consiste à programmer en permanence un faible courant
à travers l'ensemble des résistances chauffantes de façon à les maintenir à une température
constante en dehors de toute programmation qui soit légèrement inférieure à la température
de basculement. Ainsi, lorsqu'une résistance doit être programmée pour inscrire un
point sur la feuille de papier il suffit d'un faible courant à travers le circuit
des transistors de commande pour faire basculer la couche superficielle à coefficient
de température négatif, ce qui augmente la vitesse de réponse de la tête d'imprimante
thermique et permet de diminuer la puissance nécessaire dissipée à travers les transistors
de commande.
[0029] La figure 5 représente un perfectionnement apporté à la structure des résistances
chauffantes selon l'invention. L'exposé de l'invention, en figure 3, s'appuyait sur
le cas le plus simple où une couche à résistivité variable 19 est déposée sur une
seule couche à résistivité constante 18. Cependant, c'est un progrès que de réaliser
une couche à résistivité variable 19 sur une pluralité de couches à résistivité constante
dont deux ont été représentées en 18 et en 20 sur la figure 5.
[0030] Ainsi selon ce perfectionnement à l'invention, il est avantageux de déposer la couche
à résistivité variable 19 sur un support composé par une pluralité de couches de 1
à n, la résistivité de chaque couche diminuant de la couche 1 vers la couche n. En
outre, chaque couche est déposée de telle façon que seule la première couche touche
le substrat 15 de tête d'imprimante thermique, de façon à focaliser la chaleur dégagée
dans chaque couche, chaleur qui est plus importante dans une couche que dans la précédente,
vers la surface externe de la résistance thermique, ce qui fait que c'est la surface
externe qui est la plus chaude et qui modifie le papier utilisé dans l'imprimante
thermique.
[0031] L'invention a été exposée en s'appuyant sur le cas d'une barrette de résistances
pour tête d'imprimante thermique. Cependant, elle s'applique également à tous les
cas où un grand nombre de résistances doivent être programmées pour commander un grand
nombre d'éléments, tels que les panneaux d'affichage ou tout autre dispositif électronique
dans lesquels sont répétées un grand nombre de fois les mêmes opérations de commande
par l'intermédiaire de résistances. En outre, entrent dans le domaine de l'invention
les perfectionnements qui peuvent être apportés, perfectionnements inhérents à l'homme
de l'art qui connait bien le domaine des résistances à coefficient de température
négatif.
1. Résistance électrique chauffante, déposée sur un substrat isolant (15) en verre
ou céramique, dont la capacité calorifique est très supérieure à celle de la résistance
chauffante, caractérisée en ce qu'elle comporte au moins une première couche (18)
d'un matériau de résistivité relativement constante en fonction de la température,
déposée sur le substrat (15) et au moins une seconde couche superficielle (19) d'un
matériau de résistivité variable de façon non-linéaire avec la température, à coefficient
de température négatif (CTN), cette seconde couche (19) étant déposée sur la première
couche (18).
2. Résistance électrique chauffante selon la revendication 1, caractérisée en ce que
sa résistance, élevée à température ordinaire (20°C), devient faible dès que la couche
à résistivité constante (18), parcourue par un courant, amène la couche à résistivité
variable (19) à la température de variation brutale de sa résistivité, dite température
de basculement de la CTN.
3. Résistance électrique chauffante selon la revendication 2, caractérisée en ce que,
dès que la couche à résistivité variable (19) a atteint sa température de basculement,
le dégagement calorifique est localisé dans ladite couche superficielle (19).
4. Résistance électrique chauffante selon la revendication 1, caractérisée en ce que
la couche superficielle (19), à résistivité variable, est maintenue à une température
proche et légèrement inférieure à sa température de basculement, par l'application
d'un courant permanent traversant la couche résistive (18) sous-jacente.
5. Résistance électrique chauffante, selon la revendication 1, caractérisée en ce
que la couche superficielle (19) à résistivité variable est déposée sur une pluralité
de couches (18, 20) à résistivité constante, la résistivité de ces couches allant
en décroissant depuis celle (18) qui est déposée sur le substrat (15) jusqu'à celle
(20) qui est sous la couche superficielle (19).
6. Tête d'imprimante thermique, comprenant au moins une barrette de résistances chauffantes
en ligne, caractérisée en ce qu'elle comporte des résistances selon l'une quelconque
des revendications 1 à 5.
7. Tête d'imprimante thermique selon la revendication 6, comprenant des résistances
chauffantes montées en série (1 à 5) alimentées par des transistors de puissance (6,
7) et commandées par des transistors (8, 9, 10) dont chacun autorise le passage du
courant à travers une résistance déterminée, caractérisée en ce que les résistances
chauffantes sont connectées par des liaisons directes aux transistors de puissances
et aux transistors de commande.