[0001] Die Erfindung bezieht sich auf eine Integratorschaltung mit einem Differenzverstärker,
dessen Ausgang mit dem invertierenden Verstärkereingang über einen Rückkopplungszweig
verbunden ist, der eine erste Kapazität enthält, und mit einer zweiten Kapazität,
deren erste Elektrode über einen ersten, mit einer ersten Taktimpulsspannung angesteuerten
Schalttransistor mit dem Schaltungseingang und über einen zweiten, mit einer zweiten
Taktimpulsspannung angesteuerten Schalttransistor mit dem invertierenden Verstärkereingang
verbunden ist. Eine derartige Integratorschaltung ist beispielsweise aus dem IEEE
Journal of Solid-State Circuits, Vol. SC-12, No. 6, Dezember 1977, Seiten 600 bis
608, insb. Fig. 1 und Fig. 2, bekannt.
[0002] Aufgabe der Erfindung ist es, eine Integratorschaltung der eingangs genannten Art
anzugeben, die der bilinearen Übertragungsfunktion

genügt. Dabei bedeuten u
E die am Schaltungseingang anliegende Spannung, u
A die Ausgangsspannung, C1 die erste Kapazität, C2 die zweite Kapazität und z
-1 den Verzögerungsoperator (delay time operator). Für den letzteren gilt weiterhin

wenn f die Frequenz der Taktimpulsspannungen und T die Periodendauer derselben, d.h.
die Taktperiode, darstellen. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Ausbildung
der Integratorschaltung entsprechend dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs
1 gelöst.
[0003] Die zur Realisierung der bilinearen übertragungsfunktion (1) dienende Integratorschaltung
nach der Erfindung zeichnet sich insbesondere dadurch aus, daß sie in einfacher und
flächensparender Weise auf einem dotierten Halbleiterkörper monolithisch integriert
werden kann.
[0004] Die Ansprüche 2 bis 4 sind auf bevorzugte. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der
Integratorschaltung nach Anspruch 1 gerichtet.
[0005] Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt:
Fig. 1 das Prinzipschaltbild eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
Fig. 2 Spannungs-Zeit-Diagramme zur Erläuterung von Fig. 1,
Fig. 3 eine zweckmäßige Ausgestaltung der Integratorschaltung nach Fig. 1 in integrierter
Schaltungstechnik,
Fig. 4 einen Querschnitt durch die Anordnung von Fig. 3 längs der Linie III-III.
[0006] In Fig. 1 ist ein Schaltungseingang
lüber einen Schalttransistor S1 mit der oberen Elektrode einer Kapazität C2 verbunden,
wobei das Gate von S1 mit einer Taktimpulsspannung 0 1 beschaltet ist. Die untere
Elektrode von C2 ist über einen Schalttransistor S2,an dessen Gate eine Taktimpulsspannung
0̸ 2 liegt, an den Schaltungseingang 1 geführt. Die obere Elektrode von C2 ist andererseits
über einen mit 0̸ 2 angesteuerten Schalttransistor S3 mit dem invertierenden Eingang
eines Differenzverstärkers 2 verbunden, dessen nichtinvertierender Eingang auf Bezugspotential
liegt. Die untere Elektrode von C2 ist über einen Schalttransistor S4 auf Bezugspotential
gelegt. Dabei ist das Gate von S4 mit der Taktimpulsspannung 0 1 beaufschlagt. Der
Ausgang 3 des Differenzverstärkers 2, der gleichzeitig den Schaltungsausgang darstellt,
ist über einen Rückkopplungszweig 4, der eine Kapazität C1 enthält, mit dem invertierenden
Verstärkereingang verbunden.
[0007] u
E bezeichnet eine bei 1 anliegende, zu integrierende Eingangsspannung, die kontinuierlich
oder auch getastet, d.h. von einem kontinuierlichen Eingangssignal z.B. über ein Abtast-Halteglied
abgeleitet sein kann. Auch eine zeitabhängige Vorzeichenumkehr von u
E ist durchaus möglich. Beim Auftreten eines Taktimpulses 5 von g1 (Fig. 2) wird C2
über die dann leitend geschalteten Transistoren S1 und S4 auf einen Spannungswert
u
E1 aufgeladen, der in Fig. 1 durch einen nach unten zeigenden Pfeil angedeutet ist.
Durch den nächstfolgenden Taktimpuls 6 von B 2 werden die Transistoren S2 und S3 leitend
geschaltet, so daß C2 mit entgegengesetzter Polung an den zu diesem Zeitpunkt anliegenden
Spannungswert u
E2 gelegt wird, der durch einen nach oben gerichteten Pfeil gekennzeichnet ist. Voraussetzung
hierfür ist eine große Spannungsverstärkung des Verstärkers 2, die bewirkt, daß an
dem invertierenden Verstärkereingang praktisch dasselbe Potential liegt wie an dem
nichtinvertierenden Eingang, d.h. also Bezugspotential. Innerhalb einer durch die
einander nicht überlappenden Taktimpulse 5 und 6 gegebenen Taktperiode T lädt sichalso
C2 auf eine Differenzspannung u
E1 - u
E2 auf, die beim Anliegen von 6 über S3 auf die Kapazität C1 übertragen wird. Die Taktperiode
T muß dabei so kurz sein, daß für die Abtastung von u
E das Abtasttheorem (sampling theorem) gilt.
[0008] In aufeinanderfolgenden Taktperioden T werden jeweils Umladevorgänge von C1 bewirkt,
die nach Betrag und Vorzeichen den sich in den einzelnen Taktperioden T jeweils ergebenden
Differenzspannungen u
E1 - u
E2 entsprechen. Damit ist an C1 bzw. am Schaltungsausgang 3 eine Ausgangsspannung u
A abgreifbar, die als Integrationsergebnis, d.h. als die Integralspannung von u
F, aufzufassen ist. Der Quotient aus u
A und u
E entspricht der bilinearen übertragungsfunktion (1).
[0009] Fig. 3 zeigt eine monolithisch integrierte Ausführungs-. form der Integratorschaltung
nach Fig: 1, bei der parasitäre Kapazitäten zwischen der oberen Elektrode von C2 und
den auf Bezugspotential liegenden Schaltungsteilen sowie zwischen der linken Elektrode
von C1 und diesen Schaltungsteilen weitgehend vermieden sind. Die Integratorschaltung
ist auf einem Körper 7 aus dotiertem Halbleitermaterial z.B. p-dotiertem Silizium,
aufgebaut. Der Fig. 4 ist entnehmbar, daß der Körper 7 eine obere Grenzfläche 8 aufweist,
die mit einer dünnen Schicht 9 aus elektrisch isolierendem Material, z.B. Si0
2, bedeckt ist. Die untere Elektrode von C2 und die rechte Elektrode von C1 sind als
Belegungen 10 und 11 aus elektrisch leitendem Material, z.B. hochdotiertem polykristallinen:
Silizium, ausgeführt, die auf der Schicht 9 angeardnet sind. Sie weisen An- schlußstreifen
12, 13 und 14 auf, die zu n-dotierten Halbleitergebieten 15, 16 und 17 hin verlaufen.
Oberhalb derselben sind in der Isolierschicht 9 Kontaktlöcher 18 bis 20 vorgesehen,
in denen diese Anschlußstreifen die Halbleitergebiete 15 bis 17 kontaktieren.
[0010] Es sind weiterhin n-leitende Gebiete 21. und 22 vorgesehen, die zu den Gebieten 15
und 16 im Abstand angeordnet sind. Die Halbleiterbereiche, die jeweils zwischen den
Gebieten 15 und 21 sowie 16 und 22 liegen und die Kanalbereiche der Schalttransistoren
S2 und S4 darstellen, werden von Gates 23 und 24 überdeckt, die mit 0 2 und 0̸ 1 beschaltet
sind. Das Gebiet 21 ist mit dem Schaltungseingang 1 und das Gebiet 22 ist mit dem
nichtinvertierenden Verstärkereingang leitend verbunden. Das n-leitende Halbleitergebiet
17 ist mit dem Schaltungsausgang 3 verbunden.
[0011] Die obere Eelektrode von C2 (Fig. 1) und die linke Elektrode sind als leitende Belegungen
25, 26 einer zweiten, oberhalb der Belegungen 10 und 11 liegenden Ebene dargestellt.
Sie bestehen beispielsweise aus hochdotiertem, polykristallinen Silizium, sind oberhalb
der Belegungen 10 und 11 angeordnet und durch eine Zwischenschicht 27 (Fig.4) aus
elektrisch isolierendem Material von diesen getrennt. Sie weisen ferner Anschlußstreifen
28 bis 30 auf, von denen die Anschlußstreifen 28 und 29 oberhalb der Anschlußstreifen
12 und 13 verlaufen und wesentlich schmaler ausgebildet sind als diese. Die Belegungen
25 und 26 sind kleinflächiger als die Belegungen 10 und 11 und relativ zu diesen so
angeordnet, daß deren Ränder in lateraler Richtung weit unter den Rändern der Belegungen
25 und 26 hervorragen. Hierdurch werden die oben genannten parasitären Kapazitäten
so klein, daß sie praktisch vernachlässigbar sind. Die Anschlußstreifen 28 und 29
kontaktieren im Bereich von Kontaktlöchern 30 und 31 jeweils n-leitende Halbleitergebiete
32 und 33, die zusammen mit n-leitenden Halbleitergebieten 34 und 35 und den dazwischen
liegenden Halbleiterbereichen, die von gegen die Grenzfläche 8 isolierten und mit
0 1 und 0 2 beschalteten Gates 36, 37 überdeckt sind, die Schalttransistoren S1 und
S3 darstellen. Das Gebiet 34 ist dabei mit dem Schaltungseingang 1 leitend verbunden,
das Gebiet 35 mit dem invertierenden Verstärkereingang. Der Anschlußstreifen 30 kontaktiert
ein n-leitendes Gebiet 38 im Bereich eines weiteren Kontaktloches 39 der isolierenden
Schicht 9. Das Gebiet 38 ist mit dem invertierenden Eingang des Differenzverstärkers
2 verbunden.
1. Integratorschaltung mit einem Differenzverstärker, dessen Ausgang mit dem invertierenden
Verstärkereingang über einen Rückkopplungszweig verbunden ist, der eine erste Kapazität
enthält, und mit einer zweiten Kapazität, deren erste Elektrode über einen ersten,
mit einer ersten Taktimpulsspannung angesteuerten Schalttransistor mit. dem Schaltungseingang
und über einen zweiten, mit einer zweiten Taktimpulsspannung angesteuerten Schalttransistor
mit dem invertierenden Verstärkereingang verbunden ist, dadurch gekennzeichnet , daß
die zweite Elektrode der zweiten Kapazität (C2) über einen dritten, mit dem zweiten
synchron betätigbaren Schalttransistor (S2) mit dem Schaltungseingang (1) und über
einen vierten, mit dem ersten synchron betätigbaren Schalttransistor (S4) mit dem
auf Bezugspotential liegenden, nichtinvertierenden Verstärkereingang verbunden ist.
2. Integratorschaltung nach Anspruch 1, dadurch ge- kennzeichnet, daß sie auf einem
dotierten Halbleiterkörper (7) aufgebaut ist, daß die Elektroden der ersten und zweiten
Kapazität (C1 und C2) jeweils aus zwei übereinander liegenden und durch eine elektrisch
isolierende Zwischenschicht (27) voneinander getrennten leitenden Belegungen (10,25;
11,26) bestehen, daß die unteren Belegungen (10, 11) jeweils durch eine dünne elektrisch
isolierende Schicht (9) von einer Grenzfläche (8) des Halbleiterkörpers (7) getrennt
sind und daß die oberen Belegungen (25, 26) kleinflächiger ausgebildet sind als die
unteren (10, 11) und so angeordnet sind, daß die Ränder der unteren in lateraler Richtung
wesentlich unter den Rändern der oberen Bergungen (25, 26) hervorragen.
3. Integratorschaltung nach Anspruch 2, dadurch ge- kennzeichnet, daß die Belegungen
(10, 25) der zweiten Kapazität (C2) mit Anschlußstreifen (12, 13, 28, 29) versehen
sind, die mit den Schalttransistoren verbunden sind, und daß die Anschlußstreifen
(28, 29) der oberen Elektrode oberhalb der Anschlußstreifen (12, 13) der unteren angeordnet
sind und wesentlich schmaler als die letzteren ausgebildet sind, sodaß die Ränder
der unteren in lateraler Richtung wesentlich unter den Rändern der oberen Anschlußstreifen
(28, 29) hervorragen.
4. Integratorschaltung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet , daß der Halbleiterkörper
(7) aus dotiertem monokristallinen Silizium und die Elektroden (10,25, 11,26) der
ersten und zweiten Kapazität (C1 und C2) aus hochdotiertem polykristallinen Silizium
bestehen.