Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Edelmetallschichten auf Oberflächen von unedlen Metallen

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Silber- oder Goldschichten auf Oberflächen von entsprechend unedleren Metallen.

[0002] Mit Silber- oder Goldschichten überzogene Metallgegenstände spielen in zahlreichen Gebieten der Technik, wie z.B. in der Elektrotechnik, in der Elektronik, beim Bau medizinischer Geräte, in der Restaurationstechnik, im Korrosionsschutz, in der Schmuckindustrie, Veredelungstechnik, Raumfahrt, in der Mechanik, aber auch im Unterricht in zunehmendem Masse eine Rolle.

[0003] Die bekannten Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Silber- oder Goldschichten auf Oberflächen von entsprechend unedleren Metallen besitzen verschiedene Nachteile, die ihre Verwendung zum Teil erheblich einschränken. Das Arbeiten mit bekannten kommmerziell erhältlichen Beschichtungsbädern erfordert relativ lange Verweilzeiten der Werkstücke in den Beschichtungsbädern, und es werden Überzüge erhalten, deren Schichtdicken zum Teil den gestellten Anforderungen nicht genügen. Ein weiterer grosser Nachteil der bekannten Beschichtungsbäder ist ihre Giftigkeit, z.B. aufgrund ihres Cyanidgehaltes, wodurch sich insbesondere Probleme bei der Handhabung und Abfallbeseitigung ergeben.

[0004] Aus der US-A-3 294 578 ist ein Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Metallüberzügen auf metallischen Oberflächen bekannt, bei dem man Beschichtungsbäder verwendet, die einen Metallkomplex enthalten, der durch Umsetzung eines Metallchlorids mit einer Stickstoffverbindung und Bromwasserstoffsäure oder Jodwasserstoffsäure erhalten wird; auch dieses Verfahren ist insbesondere im Hinblick auf die Geschwindigkeit und Effektivität der Metallabscheidung und die Eigenschaften der Überzüge nicht befriedigend.

[0005] GB-A-1411971 beschreibt die stromlose Abscheidung von Kupferschichten auf Stahl mittels Beschichtungsbädern, die einen Kupferkomplex enthalten, der durch Umsetzung von Kupfer(II)-chlorid mit einer stickstoffhaltigen Base in Gegenwart von HCI erhalten wird.

[0006] Aufgabe der Erfindung ist deshalb die Bereitstellung eines Verfahrens zur stromlosen Abscheidung von Silber- und Goldschichten, das die aufgezeigten Nachteile vermeidet und das die Herstellung gut haftender Schichten mit ausreichenden Schichtstärken ermöglicht. Diese Aufgabe wird mit der vorliegenden Erfindung gelöst.

[0007] Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Silber- oder Goldschichten auf entsprechend unedleren Metallen durch Inkontaktbringen des zu beschichtenden Gegenstandes mit einem Beschichtungsbad, das einen Metallkomplex enthält, der durch Umsetzung eines Chlorides des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Silber oder Gold befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure erhältlich ist.

[0008] Als zur Komplexbildung mit dem abzuscheidenden Metall (d.h. Silber oder Gold) befähigte Basen sind prinzipiell alle Verbindungen geeignet, die durch die zur Herstellung des Beschichtungsbads verwendete Chlorwasserstoffsäure protoniert werden können. Im Hinblick auf die Stabilität der Komplexe und die Qualität der Beschichtung werden dabei vorzugsweise solche Basen eingesetzt, die unter den angewandten Reaktionsbedingungen leicht protoniert werden.

[0009] Im allgemeinen sind für die Komplexbildung besonders gut geeignet basische stickstoffhaltige Verbindungen, wie insbesondere Ammoniak und Amine, wie z.B.

Ammoniumchlorid, Ammoniumbromid,

Hydroxylamin-hydrochlorid,

Hydrazin-dihydrochlorid,

Methylammoniumchlorid,

Benzylammoniumchlorid,

Benzylammoniumbromid,

2-Aminopropan-hydrochlorid,

Cyclohexylammoniumchlorid,

1-Amino-4-methyl-bicyclo[2.2.2]octanhydro- chlorid,

1-Aminoadamantan-hydrochlorid,

Glycinmethylesterhydrochlorid oder

Glycinäthylesterhydrochlorid;

Carbonsäureamide, wie z. B.

Formamid, N-Methylformamid,

N-Isopropylformamid, N-Cyclohexylformamid,

N-(2,4-Dimethyl-pentyl-3)-formamid,

N,N-Dimethylformamid, N,N-Diäthylformamid,

N-Methylacetamid, N-Äthylacetamid,

N,N-Diäthylacetamid oder Propionamid;

Harnstoffderivate, wie z.B.

N,N'-Dimethylharnstoff oder

N,N-Dimethylharnstoff:

basische Stickstoffheterocyclen, wie z.B.

Morpholin, N-Methylmorpholin,

N-Methyl-2-pyrrolidinon, N-Formyl-pyrrolidin,

1-Aza-bicycio[2.2.2]octan-hydrochlorid,

Pyridin oder Chinolin:

und basische Phosphorverbindungen, wie z.B.

Hexamethyl-phosphorsäure-triamid.

[0010] In bestimmten Fällen ist auch der Einsatz von Kohlenwasserstoffen und halogenierten Kohlenwasserstoffen, wie z. B.

Benzol, 1,2-Dichforbenzol, 1,2,3-Trichlorbenzol,

Chlorbenzol oder Cyclohexan;

von Alkoholen, wie z. B.

Methanol, Äthanol, Propanol, 2-Propanol,

2-Methylpropanol, 1-Butanol, 2-Butanol,

Diäthylenglykol, Triäthylenglykol, Glycerin,

Cyclohexanol, äthylenglykolmonoäthyläther,

Diäthylenglykolmonomethyläther oder

Triäthylenglykoldimethyläther;

von Äthern, wie z.B.

Diisoamyläther, Diäthylenglykoldiäthyläther,

Triäthylenglykoldimethyläther,

Tetraäthylenglykoldimethyläther oder Dioxan;

von Ketonen, wie z. B.

Aceton, Acetylaceton, Methyl-isopropylketon,

Diisopropylketon oder Cyclohexanon;

von Carbonsäureestern, wie z.B.

Essigsäuremethylester, Propionsäureäthylester,

Acetessigester oder Phthalsäuredimethylester;

von Carbonsäurenitrilen, wie z.B.

Benzonitril, Benzylcyanid, Propionitril,

Iso-butyronitril oder Acetonitril;

oder auch von Schwefelverbindungen, wie z.B.

Dimethylsulfoxid, Sulfolan, Thiosemicarbazid,

Thiobenzamid oder N-Phenyl-thioharnstoff möglich.

[0011] Als Substrat für die abzuscheidenden Metalle können im allgemeinen alle Metalle verwendet werden, die unedler sind als das jeweilige abzuscheidende Metall. Im Hinblick auf die Eigenschaften der Überzüge (Haftung und Dicke der Schicht) besonders geeignete Substratmetalle für Silber sind z.B. Zink, Eisen, Nickel, Zinn, Blei und Kupfer; und für Gold z.B. Nickel, Kupfer, Silber, Zinn, Zink, Blei, Eisen und Platin.

[0012] Die Umsetzung des Metallchlorids (also des Silber- oder Goldchlorids) mit der Base und der Chlorwasserstoffsäure kann durch einfaches Zusammenmischen dieser Komponenten erfolgen. Die Reaktion kann ohne oder in Gegenwart eines Lösungsmittels durchgeführt werden, wobei als Lösungsmittel auch ein Überschuss an Base dienen kann.

[0013] Das Molverhältnis Base/Metallchlorid/Chlorwasserstoffsäure wird so gewählt, dass die gesamte Menge an Metallchlorid bei der Reaktion gelöst wird. Zweckmässig liegt es im Bereich von 1 bis 40/1/1, wobei aber der Molwert der Base und der Chlorwasserstoffsäure auch wesentlich höher, beispielsweise doppelt so hoch, sein kann. Das günstigste Molverhältnis richtet sich dabei insbesondere nach der Art der Durchführung der Umsetzung.

[0014] Geeignete Lösungsmittel sind gegenüber der Komplexbildungsreaktion inerte, insbesondere aprotische organische Lösungsmittel, wie z.B. Tetrachlorkohlenstoff und insbesondere Aceton. Die Lösungsmittel müssen dabei schwächer basisch sein als die eingesetzte Base. Unter diesen Voraussetzungen kann auch eine Base, wie z. B. Dimethylformamid, als Lösungsmittel verwendet werden.

[0015] Die Umsetzung wird bei Raumtemperatur oder unter Erhitzen durchgeführt. In letzterem Fall resultieren jedoch besonders bei hydrolyseempfindlichen Basen basische Spaltprodukte, die wieder ihrerseits mit Chlorwasserstoffsäure Hydrochloride ergeben und mit dem Edelmetallchlorid komplexieren. Dieser Fall tritt z.B. ein, wenn Formamide in der Hitze mit Chlorwasserstoffsäure und Metallchlorid zur Reaktion gebracht werden. Es tritt Spaltung in Ameisensäure und Amin ein, letzteres reagiert dann sogleich zum Hydrochlorid, welches letztlich das eigentlich komplexierende Agens darstellt. Es kann auch vorteilhaft sein, die Umsetzung und die daran anschliessende Metallabscheidung unter einer Inertgasatmosphäre, z.B. unter Stickstoff, durchzuführen.

[0016] Das Metallchlorid wird vorzugsweise in feinpulverisierter Form zugegeben; die Chlorwasserstoffsäure kann in flüssiger Form zugegeben oder gasförmig eingeleitet werden.

[0017] Die Umsetzung erfolgt vorzugsweise nach einer der drei folgenden Verfahrensvarianten:

(a) Vorlegen der Base und Zugabe von Metallsalz und Säure, vorzugsweise unter Rühren. Das Molverhältnis Base/Metallsalz/Säure beträgt dabei > 30/1/1. Wenn die Base bei Raumtemperatur fest ist, wird zweckmässigerweise in Gegenwart eines Lösungsmittels, wie z. B. Aceton, gearbeitet.

Das Metallsalz wird dann in feinpulverisierter Form zugegeben. Anschliessend wird die Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur zugetropft, wobei das Metallsalz in Lösung geht und eine farblose bis gelbliche Lösung resultiert. Wenn das Metallsalz nicht vollständig in Lösung geht, kann noch nachgesäuert werden.

(b) Zugabe des Metallsalzes zu einer Mischung von Base und Säure unter Rühren. Geeignetes Molverhältnis wie unter (a).

(c) Ein Mol Hydrochlorid der Base wird in einem aprotischen Lösungsmittel, das schwächer basisch ist als die eingesetzte Base, gelöst oder suspendiert. Dazu wird unter Rühren 1 Mol Metallsalz zugegeben, wobei entweder eine klare Lösung entsteht oder der Metallkomplex ausfällt.

[0018] Die z. B. nach einer der Verfahrensvarianten (a), (b) oder (c) erhaltene Reaktionslösung kann, gegebenenfalls nach Verdünnung mit einem geeigneten Lösungsmittel, direkt als Beschichtungsbad (Metallabscheidelösung) eingesetzt werden.

[0019] Es kann jedoch zweckmässig sein, die erhaltenen Lösungen nach Verdünnen mit etwa '/5 des Volumens eines geeigneten Lösungsmittels (als Lösungsmittel eignet sich dabei ein für die Umsetzung verwendbares aprotisches Lösungsmittel, wie z. B. Aceton oder Tetrachlorkohlenstoff, oder deren Gemische) mit etwa der dreifachen Menge der zur Umsetzung benötigten Chlorwasserstoffsäure zu versetzen. Dadurch kann eine hohe Stabilität der Lösung, eine schnellere Abscheidung, stärkere und gleichmässigere Schichtdicken und eine bessere Ausnutzung des eingesetzten Metallsalzes erreicht werden.

[0020] Die Stabilität der erhaltenen Lösungen ist im allgemeinen sehr gut. Lösungen von Silberkomplexen können z. B. über mehrere Jahre fast unverändert aufbewahrt werden.

[0021] Für eine raumsparende Lagerung und für den Transport kann es aber auch zweckmässig sein, die Metallkomplexe aus ihren Reaktionslösungen zu isolieren und erst kurz vor dem Gebrauch wieder aufzulösen. Die Metallkomplexe können durch Verdünnen der Reaktionslösungen mit einem die Komplexe schlecht lösenden Lösungsmittel, wie z. B. mit Aceton, isoliert werden. Aus diesen Komplexen kann dann das Beschichtungsbad bei Bedarf durch Auflösen in einem geeigneten Lösungsmittel, wie z.B. in Dimethylformamid, erhalten werden. Die Auflösung geschieht dabei in der Regel unter leichtem Erwärmen, z.B. bei 60°C. Zur Vermeidung einer Zersetzung des Komplexes und zur Erhaltung der Abscheidequalität und Stabilität soll dabei eine Überhitzung vermieden werden.

[0022] Die Wahl und Menge einer komplexbildenden Komponente (Base, Metall oder Chlorwasserstoffsäure) richtet sich insbesondere nach der Art der übrigen komplexbildenden Komponenten, nach der Art des abzuscheidenden Metalls, aber auch nach der Art des Metallsubstrats, auf das abgeschieden wird, sowie nach den angewandten Reaktionsbedingungen, wie z.B. der Art des Lösungsmittels. Es ist auch möglich, zwei oder mehrere Basen zu verwenden. Ferner können auch Gold/Silber-Mischungen abgeschieden werden.

[0023] Die Auswahl, Kombination und das Mengenverhältnis der komplexbildenden Komponenten hängt weiterhin auch von der gewünschten Abscheidegeschwindigkeit (Reaktivität) und Selektivität des Beschichtungsbads ab. So wurde gefunden, dass in der Regel eine abnehmende Basenstärke eine grössere Reaktivität ergibt.

[0024] Die Abscheidung der Metallschichten auf dem Substrat erfolgt nach den für die stromlose Abscheidung aus Beschichtungsbädern üblichen Methoden, insbesondere durch Eintauchen der zu beschichtenden Gegenstände in das Abscheidebad. Die zu beschichtenden Gegenstände können dabei im allgemeinen jede beliebige Form besitzen, die insbesondere durch den späteren Verwendungszweck bestimmt wird.

[0025] Für eine einwandfreie, gut haftende Beschichtung ist es notwendig, die Oberfläche der zu beschichtenden Metalle zu reinigen, wobei vor allem auf Staub-, Fett-, Feuchtigkeits- und insbesondere auch Oxidfreiheit zu achten ist. Nach erfolgter Reinigung wird das zu beschichtende Werkstück in trockenem Zustand dann vorzugsweise in das Beschichtungsbad eingetaucht. Für eine gute und gleichmässige Beschichtung ist es erforderlich, den Gegenstand ruhig (bewegungslos) in dem unbewegten Beschichtungsbad zu belassen.

[0026] Anstelle des Eintauchens des Werkstücks in das Beschichtungsbad kann das Inkontaktbringen auch durch Aufbringen (Aufstreichen, Bepinseln) der Beschichtungslösung (Beschichtungsbad) auf das Werkstück erfolgen. Bei dieser Beschichtungsmethode ist es zweckmässig, möglichst konzentrierte Beschichtungsbäder zu verwenden. Dieser Vorgang kann beliebig oft bis zum Erreichen der gewünschten Schichtdicke wiederholt werden. Dieses Verfahren wird insbesondere dann vorzuziehen sein, wenn nur Teile eines Gegenstands beschichtet werden sollen (dazu ist bei der Eintauchmethode eine teilweise Abdeckung mit einer später wieder leicht zu entfernenden Schicht erforderlich) oder wenn ein Eintauchen nicht oder nur schwierig möglich ist, wie z.B. in der Restaurationstechnik.

[0027] Die Dauer der Kontaktzeit richtet sich vor allem nach der Abscheidungsgeschwindigkeit und der gewünschten Schichtdicke. Der Abscheidevorgang kann jederzeit unterbrochen werden (z.B. durch Herausnehmen des Werkstücks aus der Lösung) und nach Begutachtung der Beschichtung durch abermaliges Inkontaktbringen weitergeführt werden. Dieser Vorgang kann bis zum Erreichen der gewünschten Schichtdicke beliebig oft wiederholt werden. Nach Erreichen der gewünschten Schichtdicke werden Reste des Beschichtungsbades mit einem geeigneten Lösungsmittel, wie z.B. mit Methanol, Äthanol oder Aceton, entfernt und das Werkstück getrocknet, z.B. durch Abwischen mit einem Tuch.

[0028] Die Qualität der Beschichtung, insbesondere deren Haftfestigkeit, ist in hohem Masse von der Abscheidegeschwindigkeit abhängig. Eine zu rasche Abscheidung (zu hohe Reaktivität) ergibt in der Regel einen schlechter haftenden <amorphen> Belag als mit einem Beschichtungsbad geringerer Reaktivität. Günstige Beschichtungszeiten liegen zwischen einer Minute und einer Stunde.

[0029] Die Abscheidegeschwindigkeit (Reaktivität) des Beschichtungsbads kann durch geeignete Auswahl und Kombination der komplexbildenden Komponenten eingestellt werden. Sie ist aber auch von der Konzentration des Metallkomplexes im Beschichtungsbad und/oder der Säurekonzentration abhängig. In der Regel erhöht sich mit steigender Konzentration an Metallkomplex und Säure die Abscheidegeschwindigkeit. Aus sehr konzentrierten Lösungen kann die Abscheidung z. B. schon in wenigen Sekunden erfolgen.

[0030] Durch Variation der komplexbildenden Komponenten, insbesondere von Base und Chlorwasserstoffsäure, ist es auch möglich, Beschichtungslösungen zu erhalten, mit denen selektiv nur bestimmte Metalle beschichtet werden. Die Selektivität steht auch in eingem Zusammenhang mit der Reaktivität. So kann z. B. die Abscheidegeschwindigkeit für ein bestimmtes Metall durch Variation der Säuremenge reguliert werden. Eine Veränderung der Konzentration der Metallkomplexe beeinflusst in der Regel nur die Abscheidegeschwindigkeit.

[0031] Die erreichbaren Schichtdicken sind in der Regel proportional zur Metallkomplex-Konzentration des Beschichtungsbads und zur Kontaktzeit. Durch geeignete Wahl der Abscheidebedingungen werden im allgemeinen Schichtstärke von 0,01 bis 4 J.1m erhalten.

[0032] Es ist auch möglich, das erfindungsgemässe Verfahren der stromlosen Metallabscheidung mit einem galvanischen Abscheideverfahren unter Zuhilfenahme von Strom zu kombinieren, wobei die beiden Abscheideverfahren gleichzeitig oder hintereinander erfolgen können. Auf diese Weise lassen sich in der Regel noch stärkere Schichtdikken erzielen.

[0033] Zweckmässig ist es, ein Beschichtungsbad immer nur für Substrate aus dem gleichen Metall zu verwenden. Die Abscheidung (Schichtdicke) kann durch Potentialmessung verfolgt werden. So wurde z.B. durch Potentialmessung an einem Kupferblech der Endwert der Beschichtung (maximale Beschichtung) nach vier Tagen angezeigt. Um das Potential möglichst rückwirkungsfrei zu messen, wurde dazu ein Elektrometerverstärker verwendet (Eingangsstrom < 50 mA), als Referenzpotential wurde ein Silberdraht verwendet. Das Anfangspotential betrug 100 mV und erreichte nach der oben angegebenen Zeit praktisch einen Nullwert. Die Potentialänderung während des Abscheidevorgangs wurde mit Hilfe eines Schreibers graphisch aufgezeichnet.

[0034] Durch eine tropfenweise Zugabe von konzentrierter Säure kann eine nahezu quantitative Ausnutzung des komplexierten Metalls für die Abscheidung aus den als <erschöpft> erscheinenden Beschichtungsbädern erreicht werden. Eine zu grosse Menge an Säure wird dabei durch eine sofortige Fällung des noch in Lösung befindlichen Silber als Halogenid, im Fall des Goldes als Metall, erkannt.

[0035] Aus den erschöpften Lösungen kann das Silber durch Verdünnen mit Wasser als Halogenid bzw. das Gold durch Zugabe einer wässrigen Eisen(II)-salzlösung als Metall, ausgefällt und einem Recycling-Prozess zugeführt werden. Dadurch ist es möglich, mit dem erfindungsgemässen Verfahren die Umweltbelastung gering zu halten.

[0036] Mit dem erfindungsgemässen Verfahren wird somit ein Verfahren bereit gestellt, mit dem auf sehr einfache und rasche Weise die Herstellung gut haftender und korrosionsbeständiger Überzüge (z.B. Hauchvergoldung) mit bei stromlosen Verfahren bisher nicht erreichten Schichtstärken möglich ist. Das Verfahren kann ohne grossen mechanischen Aufwand und bei Raumtemperatur, also ohne grossen Aufwand an Energie, durchgeführt werden. Durch das Arbeiten bei Raumtemperatur ist es ausserdem auch möglich, Gegenstände zu beschichten, bei denen eine galvanische Abscheidung oder stromlose Beschichtung mit herkömmlichen Bädern aufgrund ihrer Temperaturempfindlichkeit nicht möglich war. Durch einfaches Recycling (Abscheidung der Metalle aus den <erschöpften> Beschichtungsbädern, Destillation der Lösungsmittel) ist die Umweltbelastung sehr gering. Insbesondere werden durch die cyanidfreien Beschichtungsbäder auch die bei den cyanidhaltigen bekannten Beschichtungsbädern auftretenden Probleme bei der Handhabung und Abfallbeseitigung vermieden. Durch die Verwendung ungiftiger und schwer flüchtiger Stoffe wird auch ein gefahrloses Inkontaktbringen der zu überziehenden Gegenstände durch einfaches Aufbringen (Bepinseln) möglich.

[0037] Schliesslich ist es aufgrund der aufgezeigten grossen Variationsmöglichkeiten bei der Herstellung der Beschichtungsbäder möglich, Beschichtungsbäder unterschiedlicher Reaktivität und Selektivität zu erhalten, wodurch sich die Geschwindigkeit der Abscheidung, die Schichtdicke, die Selektivität für verschiedene Metallsubstrate usw. regulieren lassen. Auf diese Weise ergibt sich z.B. auch die Möglichkeit, Werkstücke, die aus verschiedenen Metallen zusammengesetzt sind und die nicht zerlegt werden sollen oder können, spezifisch zu beschichten.

[0038] Gegenstand der Erfindung sind deshalb auch Beschichtungsbäder zur stromlosen Abscheidung von Silber- oder Goldschichten auf entsprechend unedleren Metallen, enthaltend einen Metallkomplex, der durch Umsetzung eines Chlorides des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Metall befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure erhältlich ist.

[0039] Ein weiterer Gegenstand der Erfindung sind Metallkomplexe, erhältlich durch Umsetzung eines Chlorides des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Metall befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure, und nachfolgende Ausfällung aus dem Reaktionsgemisch.

[0040] Aufgrund massenspektroskopischer und röntgenstrukturanalytischer Untersuchungen wird für die erfindungsgemässen Komplexe die allgemeine Formel

H[Base]MenXn+

angenommen (n ist ganze Zahl, X ist Chlor, Me ist Ag oder Au).

Ansprüche

Patentansprüche für folgende(n) Vertragsstaat(en) : BE, CH, DE, FR, GB, IT, LI, LU, NL, SE

1.Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Silber- oder Goldschichten auf entsprechend unedleren Metallen durch Inkontaktbringen des zu beschichtenden Gegenstandes mit einem Beschichtungsbad, das einen Metallkomplex enthält, der durch Umsetzung eines Chlorides des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Silber oder Gold befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure erhältlich ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine zur Komplexbildung befähigte Base verwendet wird, die durch die Chlorwasserstoffsäure protoniert werden kann.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Komplexbildung befähigte Base eine basische Stickstoffverbindung ist.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Molverhältnis Base/Silber- oder Goldchlorid/Chlorwasserstoffsäure 1 bis 40/1/1 beträgt.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass man die Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure in einem aprotischen organischen Lösungsmittel durchführt.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass man die Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur durchführt.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man die durch Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure erhaltene Reaktionslösung direkt als Beschichtungsbad verwendet.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man zu der durch Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure erhaltenen Reaktionslösung etwa die dreifache Menge der zur Umsetzung verwendeten Chlorwasserstoffsäure zusetzt und die so erhaltene Lösung als Beschichtungsbad verwendet.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man aus der durch Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure erhaltenen Reaktionslösung den Metallkomplex ausfällt, den ausgefällten Metallkomplex in einem geeigneten Lösungsmittel auflöst und diese Lösung als Beschichtungsbad verwendet.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass man den zu beschichtenden Gegenstand in das Beschichtungsbad eintaucht.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass man das Beschichtungsbad auf den zu beschichtenden Gegenstand aufbringt.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass man die Abscheidung bei Raumtemperatur durchführt.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass man Metallschichten mit Schichtstärken von 0,01 bis 41im herstellt.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass man es mit einem galvanischen Abscheidungsverfahren kombiniert.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass man Silber auf Zink, Eisen, Nickel, Zinn, Blei oder Kupfer abscheidet.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass man Gold auf Zinn, Zink, Blei, Eisen, Platin, Nickel, Kupfer, Silber oder deren Legierungen abscheidet.

17. Beschichtungsbad zur stromlosen Abscheidung von Silber- oder Goldschichten auf entsprechend unedleren Metallen, enthaltend einen Metallkomplex, der durch Umsetzung eines Chlorides des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Metall befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure erhältlich ist.

18. Beschichtungsbad nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass eine zur Komplexbildung befähigte Base verwendet wird, die durch die Chlorwasserstoffsäure protoniert werden kann.

19. Beschichtungsbad nach einem der Ansprüche 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Komplexbildung befähigte Base eine basische Stickstoffverbindung ist.

20. Beschichtungsbad nach einem der Ansprüche 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Molverhältnis Base/Silber- oder Goldchlorid/ Chlorwasserstoffsäure 1 bis 40/1/1 beträgt.

21. Beschichtungsbad nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass es aus der durch Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure erhaltenen Reaktionslösung besteht.

22. Beschichtungsbad nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass es aus der durch Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure erhaltenen Reaktionslösung, zu der etwa die dreifache Menge der zur Umsetzung verwendeten Chlorwasserstoffsäure zugefügt ist, besteht.

23. Metallkomplexe, erhältlich durch Umsetzung eines Chlorides des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Metall befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure, und nachfolgende Ausfällung aus dem Reaktionsgemisch.

24. Metallkomplex nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Komplexbildung befähigte Base eine solche ist, die durch die Chlorwasserstoffsäure protoniert werden kann.

25. Metallkomplexe nach Anspruch 23 oder 24, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Komplexbildung befähigte Base eine basische Stickstoffverbindung ist.

26. Metallkomplexe nach einem der Ansprüche 23 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass das Molverhältnis Base/Silber- oder Goldchlorid/Chlorwasserstoffsäure 1 bis 80/1/5 beträgt

Ansprüche

Patentansprüche für folgende(n) Vertragsstaat(en) : Österreich

1. Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Silber- oder Goldschichten auf entsprechend unedleren Metallen durch Inkontaktbringen des zu beschichtenden Gegenstandes mit einem Beschichtungsbad, das einen Metallkomplex enthält, der durch Umsetzung eines Chlorides des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Silber oder Gold befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure erhältlich ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine zur Komplexbildung befähigte Base verwendet wird, die durch die Chlorwasserstoffsäure protoniert werden kann.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Komplexbildung befähigte Base eine basische Stickstoffverbindung ist.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Molverhältnis Base/Silber- oder Goldchlorid/Chlorwasserstoffsäure 1 bis 40/1/1 beträgt.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass man die Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure in einem aprotischen organischen Lösungsmittel durchführt.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass man die Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure bei Raumtemperatur durchführt.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man die durch Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure erhaltene Reaktionslösung direkt als Beschichtungsbad verwendet.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man zu der durch Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure erhaltenen Reaktionslösung etwa die dreifache Menge der zur Umsetzung verwendeten Chlorwasserstoffsäure zusetzt und die so erhaltene Lösung als Beschichtungsbad verwendet.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man aus der durch Umsetzung von Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure erhaltenen Reaktionslösung den Metallkomplex ausfällt, den ausgefällten Metallkomplex in einem geeigneten Lösungsmittel auflöst und diese Lösung als Beschichtungsbad verwendet.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass man den zu beschichtenden Gegenstand in das Beschichtungsbad eintaucht.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichanet, dass man das Beschichtungsbad auf den zu beschichtenden Gegenstand aufbringt.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass man die Abscheidung bei Raumtemperatur durchführt.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass man Metallschichten mit Schichtstärken von 0,01 bis 4 um herstellt.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass man es mit einem galvanischen Abscheidungsverfahren kombiniert.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass man Silber auf Zink, Eisen, Nickel, Zinn, Blei oder Kupfer abscheidet.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass man Gold auf Zinn, Zink, Blei, Eisen, Platin, Nickel, Kupfer, Silber oder deren Legierungen abscheidet.

17. Verfahren zur Herstellung eines Beschichtungsbades zur stromlosen Abscheidung von Silber- oder Goldschichten auf entsprechend unedleren Metallen, dadurch gekennzeichnet, dass man ein Chlorid des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Metall befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure umsetzt und gegebenenfalls ein geeignetes Lösungsmittel zusetzt.

18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass eine zur Komplexbildung befähigte Base verwendet wird, die durch die Chlorwasserstoffsäure protoniert werden kann.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Komplexbildung befähigte Base eine basische Stickstoffverbindung ist.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Molverhältnis Base/Silber- oder Goldchlorid/Chlorwasserstoffsäure 1 bis 40/1/1 beträgt.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass man Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure umsetzt und die erhaltene Lösung als Beschichtungsbad verwendet.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass man Base, Silber- oder Goldchlorid und Chlorwasserstoffsäure umsetzt und zu der erhaltenen Reaktionslösung etwa die 3fache Menge der zur Umsetzung verwendeten Chlorwasserstoffsäure zufügt.

23. Verfahren zur Herstellung eines Metallkomplexes durch Umsetzung eines Chlorides des einwertigen Silbers bzw. Goldes mit einer Base, die zur Komplexbildung mit dem Metall befähigt ist, und mit Chlorwasserstoffsäure und nachfolgende Ausfällung aus dem Reaktionsgemisch.

24. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Komplexbildung befähigte Base eine solche ist, die durch die Chlorwasserstoffsäure protoniert werden kann.

25. Verfahren nach Anspruch 23 oder 24, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Komplexbildung befähigte Base eine basische Stickstoffverbindung ist.

26. Verfahren nach einem der Ansprüche 23 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass das Molverhältnis Base/Silber- oder Goldchlorid/Chlorwasserstoffsäure 1 bis 80/1/5 beträgt.

Claims

Claims for the following Contracting State(s) : s: BE, CH, DE, FR, GB, IT, LI, LU, NL, SE

1. Process for the currentless deposition of silver or gold layers on the appropriate less electropositive metals by contacting the object to be coated with a coating bath which contains a metal complex which is obtainable by reaction of a chloride of monovalent silver or gold with a base, which is capable of complex formation with the silver or gold, and with hydrochloric acid.

2. Process according to claim 1, characterised in that a base capable of complex formation is used which can be protonised by the hydrochloric acid.

3. Process according to claim 1 or 2, characterised in that the base capable of complex formation is a basic nitrogen compound.

4. Process according to one of claims 1 to 3, characterised in that the mole ratio of base/silver or gold chloride/hydrochloric acid is 1 to 40/1/1.

5. Process according to one of claims 1 to 4, characterised in that one carries out the reaction of base, silver or gold chloride and hydrochloric acid in an aprotic organic solvent.

6. Process according to one of claims 1 to 5, characterised in that one carries out the reaction of base, silver or gold chloride and hydrochloric acid at room temperature.

7. Process according to one of claims 1 to 6, characterised in that one uses the reaction solution obtained by the reaction of the base, silver or gold chloride and hydrochloric acid directly as coating bath.

8. Process according to one of claims 1 to 6, characterised in that one adds to the reaction solution obtained by the reaction of the base, silver or gold chloride and hydrochloric acid about the three-fold amount of the hydrochloric acid used for the reaction and uses the solution thus obtained as coating bath.

9. Process according to one of claims 1 to 6, characterised in that one precipitates the metal complex from the reaction solution obtained by the reaction of the base, silver or gold chloride and hydrochloric acid, dissolves the precipitated metal complex in a suitable solvent and uses this solution as coating bath.

10. Process according to one of claims 1 to 9, characterised in that one dips the object to be coated into the coating bath.

11. Process according to one of claims 1 to 9, characterised in that one applies the coating bath to the object to be coated.

12. Process according to one of claims 1 to 11, characterised in that one carries out the deposition at room temperature.

13. Process according to one of claims 1 to 12, characterised in that one produces metal layers with layer thicknesses of 0.01 to 4 J.lm.

14. Process according to one of claims 1 to 13, characterised in that one combines it with a galvanic deposition process.

15. Process according to one of claims 1 to 14, characterised in that one deposits silver on to zinc, iron, nickel, tin, lead or copper.

16. Process according to one of claims 1 to 14, characterised in that one deposits gold on to tin, zinc, lead, iron, platinum, nickel, copper, silver or their-alloys.

17. Coating bath for the currentless deposition of silver or gold layers on to appropriate less electropositive metals, containing a metal complex which is obtainable by reaction of a chloride of monovalent silver or gold with a base, which is capable of complex formation with the metal, and with hydrochloric acid.

18. Coating bath according to claim 17, characterised in that there is used a base capable of complex formation which can be protonised by the hydrochloric acid used.

19. Coating bath according to one of claims 17 or 18, characterised in that the base capable of complex formation is a basic nitrogen compound.

20. Coating bath according to one of claims 17 or 18, characterised in that the mole ratio of base/ silver or gold chloride/hydrochloric acid is 1 to 40/1/1.

21. Coating bath according to one of claims 17 to 20, characterised in that it consists of the reaction solution obtained by the reaction of the base, silver or gold chloride and hydrochloric acid.

22. Coating bath according to one of claims 17 to 20, characterised in that it consists of the reaction solution obtained by the reaction of the base, silver or gold chloride and hydrochloric acid to which is added about the threefold amount of the hydrochloric acid used for the reaction.

23. Metal complexes obtainable by the reaction of a chloride of monovalent silver or gold with a base, which is capable of complex formation with the metal, and with hydrochloric acid and subsequent precipitation from the reaction mixture.

24. Metal complex according to claim 23, characterised in that the base capable of complex formation is one which can be protonised by the hydrochloric acid.

25. Metal complexes according to claim 23 or 24, characterised in that the base capable of complex formation is a basic nitrogen compound.

26. Metal complexes according to one of claims 23 to 25, characterised in that the mole ratio of base/silver or gold chloride/hydrochloric acid is 1 to 80/1/5.

Claims

Claims for the following Contracting State(s) : Austria

1. Process for the currentless deposition of silver or gold layers on to appropriate less electropositive metals by contacting the object to be coated with a coating bath which contains a metal complex which is obtainable by reaction of a chloride of monovalent silver or gold with a base, which is capable of complex formation with the silver or gold, and with hydrochloric acid.

2. Process according to claim 1, characterised in that a base capable of complex formation is used which can be protonised by the hydrochloric acid.

3. Process according to claim 1 or 2, characterised in that the base capable of complex formation is a basic nitrogen compound.

4. Process according to one of claims 1 to 3, characterised in that the mole ratio of base/silver or gold chloride/hydrochloric acid is 1 to 40/1/1.

5. Process according to one of claims 1 to 4, characterised in that one carries out the reaction of base, silver or gold chloride and hydrochloric acid in an aprotic organic solvent.

6. Process according to one of claims 1 to 5, characterised in that one carries out the reaction of base, silver or gold chloride and hydrochloric acid at room temperature.

7. Process according to one of claims 1 to 6, characterised in that one uses the reaction solution obtained by the reaction of the base, silver or gold chloride and hydrochloric acid directly as coating bath.

8. Process according to one of claims 1 to 6, characterised in that one adds to the reaction solution obtained by the reaction of the base, silver or gold chloride and hydrochloric acid about the three-fold amount of the hydrochloric acid used for the reaction and uses the solution thus obtained as coating bath.

9. Process according to one of claims 1 to 6, characterised in that one precipitates the metal complex from the reaction solution obtained by the reaction of the base, silver or gold chloride and hydrochloric acid, dissolves the precipitated metal complex in a suitable solvent and uses this solution as coating bath.

10. Process according to one of claims 1 to 9, characterised in that one dips the object to be coated into the coating bath.

11. Process according to one of claims 1 to 9, characterised in that one applies the coating bath to the object to be coated.

12. Process according to one of claims 1 to 11, characterised in that one carries out the deposition at room temperature.

13. Process according to one of claims 1 to 12, characterised in that one produces metal layers with layer thicknesses of 0.01 to 4 pm.

14. Process according to one of claims 1 to 13, characterised in that one combines it with a galvanic deposition process.

15. Process according to one of claims 1 to 14, characterised in that one deposits silver on to zinc, iron, nickel, tin, lead or cooper.

16. Process according to one of claims 1 to 14, characterised in that one deposits gold on to tin, zinc, lead, iron, platinum, nickel, copper, silver or their alloys.

17. Process for the production of a coating bath for the currentless deposition of silver or gold layers on to appropriate less electropositive metals, characterised in that one reacts a chloride of monovalent silver or gold with a base, which is capable of complex formation with the metal, and with hydrochloric acid and possibly adds an appropriate solvent.

18. Process according to claim 17, characterised in that there is used a base capable of complex formation which can be protonised by the hydrochloric acid used.

19. Process according to one of claims 17 or 18, characterised in that the base capable of complex formation is a basic nitrogen compound.

20. Process according to one of claims 17 or 18, characterised in that the mole ratio of base/silver or gold chloride/hydrochloric acid is 1 to 40/1/1.

21. Process according to one of claims 17 to 20, characterised in that one reacts base, silver or gold chloride and hydrochloric acid and uses the solution obtained as coating bath.

22. Process according to one of claims 17 to 20, characterised in that one reacts base, silver or gold chloride and hydrochloric acid and adds to the reaction solution obtained about the 3 fold amount of the hydrochloric acid used for the reaction.

23. Process for the production of a metal complex by reaction of a chloride of monovalent silver or gold with a base, which is capable of complex formation with the metal, and with hydrochloric acid and subsequent precipitation from the reaction mixture.

24. Process according to claim 23, characterised in that the base capable of complex formation is one which can be protonised by the hydrochloric acid.

25. Process according to claim 23 or 24, characterised in that the base capable of complex formation is a basic nitrogen compound.

26. Process according to one of claims 23 to 25, characterised in that the mole ratio of base/silver or gold chloride/hydrochloric acid is 1 to 80/1/5.

Revendications

Revendications pour l'(les) Etat(s) contractant(s) suivant(s) : BE, CH, DE, FR, GB, IT, LI, LU, NL, SE

1. Procédé de dépôt non galvanique de couches d'argent ou d'or sur des métaux comparativement moins nobles par mise en contact de l'objet à métalliser avec un bain de métallisation qui contient un complexe métallique qui peut être obtenu par réaction d'un chlorure d'argent ou d'or monovalent avec une base qui est capable de former un complexe avec l'argent ou l'or, et avec l'acide chlorhydrique.

2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise une base capable de former un complexe, qui peut être protonée par l'acide chlorhydrique.

3. Procédé suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la base capable de former un complexe est un composé azoté basique.

4. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le rapport molaire base/ chlorure d'argent ou d'or/acide chlorhydrique est de 1 à 40/1/1.

5. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'on effectue la réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique dans un solvant organique aproti- que.

6. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'on effectue la réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique à température ambiante.

7. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on utilise directement comme bain de métallisation la solution réactionnelle obtenue par réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique.

8. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on ajoute à la solution réactionnelle obtenue par réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique, une quantité à peu près triple de la quantité d'acide chlorhydrique utilisée pour la réaction, et en ce qu'on utilise la solution ainsi obtenue comme bain de métallisation.

9. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on précipite le complexe métallique à partir de la solution réactionnelle obtenu par réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique, en ce qu'on dissout le complexe métallique précipité dans un solvant approprié, et en ce qu'on utilise cette solution comme bain de métallisation.

10. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'on plonge l'objet à métalliser dans le bain de métallisation.

11. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'on applique le bain de métallisation sur l'objet à métalliser.

12. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'on effectue le dépôt à la température ambiante.

13. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce qu'on prépare des couches métalliques ayant des épaisseurs de couche de 0,01 à 4 _Ilm.

14. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'on le combine avec un procédé de dépôt galvanique.

15. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce qu'on dépose de l'argent sur du zinc, du fer, du nickel, de l'étain, du plomb ou du cuivre.

16. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce qu'on dépose de l'or sur de l'étain, du zinc, du plomb, du fer, du platine, du nickel, du cuivre, de l'argent ou leurs alliages.

17. Bain de métallisation pour le dépôt non galvanique de couches d'argent ou d'or sur des métaux comparativement moins nobles contenant un complexe métallique qui peut être obtenu par réaction d'un chlorure d'argent ou d'or monovalent avec une base qui est capable de former un complexe avec le métal, et avec de l'acide chlorhydrique.

18. Bain de métallisation suivant la revendication 17, caractérisé en ce qu'on utilise une base capable de former un complexe, qui peut être protonée par l'acide chlorhydrique.

19. Bain de métallisation suivant l'une des revendications 17 ou 18, caractérisé en ce que la base capable de former un complexe est un composé azoté basique.

20. Bain de métallisation suivant l'une des revendications 17 ou 18, caractérisé en ce que le rapport molaire base/chlorure d'argent ou d'or/ acide chlorhydrique est de 1 à 40/1/1.

21. Bain de métallisation suivant l'une des revendications 17 à 20, caractérisé en ce qu'il se compose de la solution réactionnelle obtenue par réaction d'une base, de chlorure d'argent ou d'or et d'acide chlorhydrique.

22. Bain de métallisation suivant l'une des revendications 17 à 20, caractérisé en ce qu'il se compose de la solution réactionnelle obtenue par réaction d'une base de chlorure d'argent ou d'or et d'acide chlorhydrique, à laquelle on a ajouté trois fois la quantité d'acide chlorhydrique utilisée pour la réaction.

23. Complexes métalliques, pouvant être obtenus par réaction d'un chlorure d'argent ou d'or monovalent avec une base, qui est capable de former un complexe avec le métal, et avec l'acide chlorhydrique, puis précipitation à partir du mélange réactionnel.

24. Complexe métallique suivant la revendication 23, caractérisé en ce que la base capable de former un complexe est une base qui peut être protonée par l'acide chlorhydrique.

25. Complexes métalliques suivant les revendications 23 ou 24, caractérisés en ce que la base capable de former un complexe est un composé azoté basique.

26. Complexes métalliques suivant l'une des revendications 23 à 25, caractérisés en ce que le rapport molaire base/chlorure d'argent ou d'or/ acide chlorhydrique est de 1 à 80/1/5.

Revendications

Revendications pour l'(les) Etat(s) contractant(s) suivant(s) : AT

1. Procédé de dépôt non galvanique de couches d'argent ou d'or sur des métaux comparativement moins nobles par mise en contact de l'objet à métalliser avec un bain de métallisation qui contient un complexe métallique qui peut être obtenu par réaction d'un chlorure d'argent ou d'or monovalent avec une base qui est capable de former un complexe avec l'argent ou l'or, et avec l'acide chlorhydrique.

2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise une base capable de former un complexe, qui peut être protonée par l'acide chlorhydrique.

3. Procédé suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la base capable de former un complexe est un composé azoté basique.

4. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le rapport molaire base/ chlorure d'argent ou d'or/acide chlorhydrique est de 1 à 40/1/1.

5. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'on effectue la réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique dans un solvant organique aproti- que.

6. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'on effectue la réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique à température ambiante.

7. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on utilise directement comme bain de métallisation la solution réactionnelle obtenue par réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique.

8. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on ajoute à la solution réactionnelle obtenue par réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique, environ trois fois la quantité d'acide chlorhydrique utilisée pour la réaction, et en ce qu'on utilise la solution obtenue comme bain de métallisation.

9. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on précipite le complexe métallique à partir de la solution réactionnelle obtenu par réaction de la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique, en ce qu'on dissout le complexe métallique précipité dans un solvant approprié, et en ce qu'on utilise cette solution comme bain de métallisation.

10. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'on plonge l'objet à métalliser dans le bain de métallisation.

11. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'on applique le bain de métallisation sur l'objet à métalliser.

12. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'on effectue le dépôt à la température ambiante.

13. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce qu'on prépare des couches métalliques ayant des épaisseurs de couche de 0,01 à 4 um.

14. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'on le combine avec un procédé de dépôt galvanique.

15. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce qu'on dépose de l'argent sur du zinc, du fer, du nickel, de l'étain, du plomb ou du cuivre.

16. Procédé suivant l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce qu'on dépose de l'or sur de l'étain, du zinc, du plomb, du fer, du platine, du nickel, du cuivre, de l'argent ou leurs alliages.

17. Procédé de préparation d'un bain de métallisation pour le dépôt non galvanique découches d'argent ou d'or sur des métaux comparativement moins nobles, caractérisé en ce qu'on fait réagir un chlorure d'argent ou d'or monovalent avec une base capable de former un complexe avec le métal et avec de l'acide chlorhydrique et en ce qu'on ajoute le cas échéant un solvant approprié.

18. Procédé suivant la revendication 17, caractérisé en ce qu'on utilise une base capable de former un complexe, qui peut être protonée par l'acide chlorhydrique.

19. Procédé suivant l'une des revendications 17 ou 18, caractérisé en ce que la base capable de former un complexe est un composé azoté basique.

20. Procédé suivant l'une des revendications 17 ou 18, caractérisé en ce que le rapport molaire base/chlorure d'argent ou d'or/acide chlorhydrique est de 1 à 40/1/1.

21. Procédé suivant l'une des revendications 17 à 20, caractérisé en ce qu'on fait réagir la base, le chlorure d'argent ou d'or et l'acide chlorhydrique, et en ce qu'on utilise la solution obtenue comme bain de métallisation.

22. Procédé suivant l'une des revendications 17 à 20, caractérisé en ce qu'on fait réagir la base, du chlorure d'argent ou d'or et de l'acide chlorhydrique, et en ce qu'on ajoute à la solution réactionnelle obtenue environ trois fois la quantité de l'acide chlorhydrique utilisée pour la réaction.

23. Procédé de préparation d'un complexe métallique par réaction d'un chlorure d'argent ou d'or monovalent avec une base, qui est capable de former un complexe avec le métal, et avec l'acide chlorhydrique, puis précipitation à partir du mélange réactionnel.

24. Procédé suivant la revendication 23, caractérisé en ce que la base capable de former un complexe est une base qui peut être protonée par l'acide chlorhydrique.

25. Procédé suivant les revendications 23 ou 24, caractérisé en ce que la base capable de former un complexe est un composé azoté basique.

26. Procédé suivant l'une des revendications 23 à 25, caractérisé en ce que le rapport molaire base/chlorure d'argent ou d'or/acide chlorhydrique est de 1 à 80/1/5.