Stand der Technik
[0001] Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Regenerierung einer kupferhaltigen
Ätzlösung nach der Gattung des Anspruchs 1 sowie von einer Vorrichtung zur Durchführung
des Verfahrens nach Anspruch 5. Aus der DE-OS 29 42 504 ist es bekannt, zum Ätzen
von Kupfer eine kupfer(II)-chloridhaltige Ätzlösung einzusetzen, die als Komplexbildner
ein Alkalichlorid, insbesondere Kaliumchlorid, enthält. Eine solche Ätzlösung, die
insbesondere bei der Leiterplattenfertigung eingesetzt wird, hat gegenüber den herkömmlichen
Ätzlösungen, die Salzsäure als Komplexbildner enthalten, den Vorteil, daß sie eine
höhere Ätzgeschwindigkeit aufweist, daß keinerlei Salzsäurenebel in der Abluft und
keine Korrosionserscheinungen an den Maschinen auftreten. Sie läßt sich sowohl in
einem Sprühautomaten als auch in einem Tauchprozeß, der in einen Galvanisierautomaten
integriert ist, einsetzen. Eine solche Ätzlösung läßt sich zwar durch Einleiten von
Luft regenerieren, was den sonst üblichen Einsatz von Wasserstoffperoxid überflüssig
macht, jedoch erfordert diese Luftoxidation ein Filtrieren des dabei gebildeten Kupfer(Ii)-Hydroxids,
aus dem schließlich durch Lösen in Säure und anschließende Elektrolyse Kupfer in metallischer
Form gewonnen werden kann. Dieses Verfahren läßt sich indessen nicht in einem geschlossenen
Kreislauf verwirklichen, da das in Form von Kupferhydroxid anfallende Kupfer aus der
Ätzlösung schlecht filtrierbar ist.
Vorteile der Erfindung
[0002] Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs
hat demgegenüber den Vor- teil, daß die CuCl
2/KCl-Ätzlösung mit Hilfe einer Elektrolysezelle in ihrer Zusammensetzung in optimaler
Weise konstant gehalten wird, d. h. es wird im Prinzip nur das abgeätzte Metall aus
der Lösung entfernt bei gleichzeitiger Konstanthaltung des CuI/II-Redoxpotentials.
Es tritt kein Chemikalienverbrauch auf, die Regenerieranlage läßt sich sehr kompakt
bauen und ist daher sehr gut für die Einbeziehung in eine Fertigungs- straße geeignet.
[0003] Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen
und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Verfahrens möglich.
[0004] Besonders vorteilhaft ist es, im Falle des Ätzens von Legierungen, die neben Kupfer
unedlere Metalle wie z. B. Zink enthalten, wenn man die Regenerieranlage mit einer
kathodischen Stromdichte zwischen 100 und 400 A/dm und bei einem pH-Wert über 1,0
betreibt, da in diesem Falle nicht nur das Kupfer in Pulverform, sondern gleichzeitig
auch das Zink in Pulverform abgeschieden wird.
[0005] Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des obengenannten Verfahrens mit
den kennzeichnenden Merk-Kathodenoberfläche über ebenfalls nicht dargestellte Kohlebürsten
auf die sich drehende Kupferwelle und von da über die isolierte Kupferscheibe auf
die Stirnfläche aus Titan erfolgt. In dem Behälter 1 ist parallel zur Stirnfläche
der Scheibe 3 und mit geringem Abstand zur Stirnfläche die Anode 4 angeordnet, die
aus Titan, Niob oder Tantal besteht, das mit Platin, Iridium oder nichtstöchiometrischen
Platinmetalloxidverbindungen beschichtet ist, wobei entweder Vollmaterial oder Streckmetall
eingesetzt werden kann. - Zwischen der als Kathode dienenden Kupferscheibe 3 und der
Anode 4 befindet sich eine poröse Zwischenwand 5 aus elektrisch nicht leitendem Material
wie einem grobporigen Kunststoffmaterial aus Polypropylen oder Polyäthylen, die dazu
dient, die durch die Umwälzpumpe 16 verursachte starke Badbewegung von der Kathode
3 fernzuhalten, ohne den Elektrolytaustausch zu behindern, die Zwischenwand hat also
keine Diaphragma-Funktion, sondern dient lediglich als Strömungsberuhiger. - Am Behälterrand
befestigt, mit losem Kontakt zur Stirnfläche der Kathode 3 befindet sich eine Abstreifvorrichtung
6. Bei der drehenden Bewegung der Scheibe 3 wird so der an der Kathode abgeschiedene
Kupferschlamm abgestreift und rutscht mit Hilfe einer Wasserspritzspülung in einen
nicht dargestellten Auffangbehälter. Das Spritzspülwasser wird im Kreislauf eingesetzt.
Nach Erreichen einer vorgegebenen Kupferschlamm-Menge und einer bestimmten Salzkonzentration-im
Spülwasser wird der Inhalt des Auffangbehälters zur Fest-Flüssigabtrennung (Dekanter,
Filter) weitergepumpt.
[0006] Die zu regenerierende Ätzlösung wird aus der Ätzanlage über den Zulauf 14 der Regenerieranlage
zugeführt und fließt über den Ablauf 15 der Ätzanlage wieder zu. In malen des Anspruchs
5 hat den Vorteil, daß sie sich in einer kompakten Einheit bauen läßt und daß durch
die Art der Ausführung der Kathode sich das Metallpulver, das an dieser Kathode abgeschieden
wird, kontinuierlich aus dem Kreislauf entfernen läßt.
Zeichnung
[0007] Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der
nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen Figur 1 eine perspektivische
Darstellung der Regenerieranlage und Figur 2 einen Teilschnitt durch die scheibenförmige
Kathode.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
[0008] Die Regenerieranlage besteht aus einem Behälter 1 aus Kunststoff oder isoliertem
Metall mit einem Zulauf 14 und einem Ablauf-15 an die Ätzanlage sowie zwei Anschlüssen
7 und 8 für eine Umwälzpumpe 16. In dem Behälter 1 läuft eine kreisrunde, fest mit
einer als kathodische Stromzuführung dienende Kupferwelle 2 verbundene Kupferscheibe
3, die als Kathode dient. Gemäß Figur 2 trägt die Kupferscheibe 10 an ihrem Umfang
einen Kupferring 12, das Ganze ist mit einer Isolierung 11 aus PVC überzogen und auf
die nicht isolierte Stirnfläche ein Titanreif 13 als Kontaktwerkstoff zur Ätzlösung
aufgeschrumpft worden. Kupfer kann hier nicht als Kontaktwerkstoff dienen, da dieses
sich in dem Ätzmedium auflöst. Die Kupferwelle 2 ist auf dem Behälterrand, wie in
der Figur angedeutet, drehbar gelagert. Der Antrieb der Scheibe erfolgt über ein auf
der Kupferwelle befestigtes, nicht dargestelltes Kunststoffzahnrad als elektrische
Isolierung, während die Stromzuführung zur der Regenerieranlage wurden mit der beschriebenen
Ätzlösung bei kathodischen Stromdichten zwischen 50 und 150 A/dm
2 und Temperaturen zwischen 30 und 50 °C Stromausbeuten zwischen 0,9 und 1,15 g/Ah
Kupfer in Pulverform erzielt.
[0009] Im folgenden Beispiel wurde ein Ätzlösung regeneriert, die abgeätztes Zink neben
Kupfer enthält:
Cu: 50 g/l
KC1: 100 g/l
Zn: 20 g/1
Temperatur: 22 °C
pH-Wert: 1,5.
[0010] Bei einer kathodischen Stromdichte von 300 A/dm
2 wurde ein Metallpulver erhalten, das zu 58 % aus Kupfer und zu 42 % aus Zink besteht.
[0011] der Regenerieranlage bildet.sich bei Stromdurchgang an der Kathode 3 durch Entladung
der Kupferionen bei sehr hohen Stromdichten metallisches Kupfer als sehr feinkristalliner
Kupferschlamm. An der Anode bildet sich durch Entladung der Chloridionen Chlor, das
sich in Wasser gut löst und durch die von der Umwälzpumpe 16 verursachte starke Badbewegung
schnell im ganzen Behälter verteilt wird. Dieses Chlor oxidiert vorhandenes Kupfer(I)-
Chlorid zu Kupfer(II)-Chlorid. Um zu verhindern, daß mehr Chlor gebildet als für die
Oxidation benötigt wird, erfolgt eine Steuerung des elektrochemischen Vorgangs durch
Erfassen der Kupfer(I)-Ionen mit Hilfe des Redoxpotentials und Abschaltung des Stroms
bei einem Grenzwert, der bei etwa 390 mV liegt.
[0012] Es folgen jetzt Beispiele zur Regenerierung einer Ätzlösung, die beim Sprühätzen
mit den folgenden Parametern eingesetzt wird:
Cu: 50g/l
KCl: 150 g/l
Redoxpotential: 390 mV
Temperatur: 45 °C
Druck: 2 bar
Ätzgeschwindigkeit: 38 /um/min
pH-Wert: 2,3
[0013] Die Regenerieranlage, wie sie hier benutzt wurde, besitzt ein Volumen von 210 1,
die Kathode 3 einen Scheibendurchmesser von 500 mm mit einer eingetauchten Kathodenoberfläche
von 2 dm
2 während die Anodenoberfläche 25 dm
2 beträgt. Die Umwälzpumpe 16 pumpt das gesamte Behältervolumen 25mal in der Stunde
um. In
1. Verfahren zur Regenerierung einer kupferhaltigen Ätzlösung, die Kupfer(II)-Chlorid
sowie Alkalichlorid als Komplexbildner enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzlösung
durch eine Regenerieranlage geleitet wird, die eine Kathode (3) und eine Anode (4)
aufweist, an die eine Gleichspannung angelegt wird, so daß an der Kathode (3) bei
einer kathodischen Stromdichte von 40 - 400 A/dm2 metallisches Kupfer als feinkristalliner Schlamm abgeschieden wird, während sich
an der Anode (4) bei einer anodischen Stromdichte von 1 - 100 A/dm2 Chlor bildet, das Kupfer(I)-Chlorid zu Kupfer(II)-Chlorid oxidiert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verhinderung der Bildung
eines Chlorüberschusses an der Anode (4) der Strom bei einem Grenzwert von 390 mV
des Redoxpotentials abgeschaltet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert der Ätzlösung
zwischen 1 und 3 liegt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur gleichzeitigen
Abscheidung von Kupfer und Zink im Falle des Ätzens von Messing oder Tombak die kathodische
Stromdichte zwischen 100 und 400 A/dm2 liegt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß an der
Anode hohe Turbulenzen und an der Kathode nur schwache Flüssigkeitsbevegungen vorhanden
sind.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet
durch einen Behälter (1) aus einem elektrisch isolierenden Material, auf dessen oberem
Rand eine kreisrunde, durch eine als Stromzuführung dienende Achse (2) getragene,
scheibenförmige Kathode (3) aufgesetzt ist, eine im Behälter
(1) parallel zur Stirnfläche der Kathode (3) angebrachte Anode (4), eine zwischen
Kathode (3) und Anode (4) angebrachte poröse Trennwand (5), eine am oberen Behälterrand
befestigte Abstreifvorrichtung (6), die eine lose Verbindung zur Stirnfläche der Kathode
(3) aufweist, sowie Anschlüssen (7) und (8) für eine Umwälzpumpe (16). 7. Vorrichtung
nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (1) aus Kunststoff oder
elektrisch isoliertem Metall besteht.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kathode (3) aus einer
Kupferscheibe (10) besteht, die eine Isolierung (11) trägt, daß in die Stirnseite
der Isolierung (11) ein Kupferring (12) mit Kontakt zur Kupferscheibe (10) eingelassen
ist und daß aus dem Kupferring (12) und der Isolierung (11) bestehende Stirnseite
der Kathode (3) einen Ring (13) aus Titan, Niob oder Tantal als Kontaktwerkstoff trägt
(Figur 2).
9. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode (4) aus Titan,
Niob oder Tantal in Form eines Bleches, Stabes oder eines Streckmetalles besteht und
eine Oberflächenbeschichtung aus Platin, Iridium oder nichtstöchiometrischen Platinmetalloxidverbindungen
trägt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Trennwand
5 aus einem grobporigen Gewebe oder perforierten Vollmaterial aus Polypropylen oder
Polyäthylen besteht.