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EP 0 130 500 A2 |
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EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
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Veröffentlichungstag: |
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09.01.1985 Patentblatt 1985/02 |
(22) |
Anmeldetag: 22.06.1984 |
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Internationale Patentklassifikation (IPC)4: H01H 50/02 |
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Benannte Vertragsstaaten: |
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AT BE DE FR GB IT |
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Priorität: |
02.07.1983 DE 3323922
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Anmelder: |
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- ALCATEL N.V.
NL-1077 XX Amsterdam (NL)
BE FR GB IT AT
- Alcatel SEL Aktiengesellschaft
D-70435 Stuttgart (DE)
DE
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Erfinder: |
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- Minks, Werner
D-8501 Heroldsberg-Kleingeschaid (DE)
- Nitschke, Bernhard Franz
D-8522 Herzogenaurach (DE)
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Vertreter: Hösch, Günther, Dipl.-Ing. et al |
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Alcatel SEL AG
Patent- und Lizenzwesen
Postfach 30 09 29 D-70449 Stuttgart D-70449 Stuttgart (DE) |
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Entgegenhaltungen: :
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Waschdichtes elektromagnetisches Relais |
(57) Bei einem waschdichten elektromagnetischen Relais mit einem Gehäuseteil, das eine
nach außen erweiterte, dichtverschlossene Öffnung aufweist, durch die das Relais entgast
und mit reaktionsträgem Gas gefüllt werden kann und die nach dem Entgasen und/oder
Füllen des Relais verschlossen wird, ist erfindungsgemäß die Öffnung (12) im Boden
(11) eines an einem Gehäuseteil (3) angeformten, mit einer zylindrischen oder nach
außen sich trichterförmig erweiternden oder einer zunächst zylindrischen und anschließend
sich nach außen trichterförmig erweiternden Bohrung (10) versehenen Zapfen (9) angebracht
und in die Bohrung (10) ist eine Kugel (13) oder ein Stift (14) dicht eingedrückt.
Hierdurch wird die Verunreinigung der inneren Atmosphäre des Relais durch die bekannte
Dichtung mittels Kunstharz vermieden.
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[0001] Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein waschdichtes elektromagnetisches ReLais
gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
[0002] Ein derartiges ReLais ist beispielsweise bekannt aus der DE-OS 26 18 492. Dort besitzt
die Bodenplatte, die vom DeckeLrand übergriffen wird, einen nach außen weisenden Höcker.
Letzterer ist mit einer zentralen Lüftungsöffnung versehen. Die Abdichtung erfolgt
dort durch ein auf die BodenpLatte und den unteren DeckeLrand aufgelegtes, mit aushärtbarer
Vergußmasse getränktes VLies, durch das der Höcker durch eine Aussparung im VLies
hindurchragt. Das LüftungsLoch sorgt während des Aushärtens für einen DruckausgLeich
im BaueLement. Nach dem Aushärten kann das LüftungsLoch mit dickflüssigem Harz oder
KLeber verschlossen werden.
[0003] Ein ähnliches Abdichtverfahren ohne Verwendung eines VLieses unter Anwendung eines
gleichartigen Lüftungs-Loches ist aus der EP-AnmeLdung 0053870 bekannt. In beiden
FäLLen ist das kleine Lüftungsloch außen von einem erweiterten Einfüllbereich umgeben
und es wird durch nachträgliches Aufbringen von härtendem oder härtbarem Kunstharz
verschlossen.
[0004] Mit der Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, ein waschdichtes ReLais mit einer
die Eigenschaften des ReLais nicht negativ beeinflussenden inneren Atmosphäre zu schaffen.
GeLöst wird diese Aufgabe durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen MerkmaLe.
Hierdurch kann bei noch nicht verschlossener öffnung das ReLais entgast, durchgespült
und eventuell mit einer inerten Atmosphäre, beispielsweise mit Argon, Stickstoff oder
dgl., gefüllt und danach durch die KugeL oder den Stift dicht verschlossen werden.
Dies hat gegenüber der bekannten Abdichtung durch härtendes Kunstharz den VorteiL,
daß die innere Atmosphäre nicht wieder durch die von dem härtendem Kunstharz abgegebenen
Gase verunreinigt wird. Die günstigere Lösung ist dabei der Kugelverschluß, da die
KugeL beim Eindrücken nicht positioniert zu werden braucht und auch leichter durch
einen Stempel eingedrückt werden kann, da diese nicht wie ein Stift verkanten kann
und keine besondere Führung benötigt.
[0005] Weitere vorteilhafte EinzeLheiten der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben
und nachfolgend anhand der in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiele
beschrieben. Dabei zeigen:
Fig. 1 ein erfindungsgemäßes ReLais mit Kugelverschluß von der Seite, teilweise geschnitten,
und
Fig. 2 ein solches mit einem Stift als Verschlußelement.
[0006] Mit 1 ist ein waschdichtes, in ein Gehäuse eingebautes ReLais mit einem BodenteiL
2 und einem DeckeL 3 bezeichnet. Der Rand 4 des DeckeLs 3 überragt die BodenfLäche
5 geringfügig. In umgekehrter Lage des ReLais 1 wird auf die BodenfLäche 2' ein zunächst
flüssiges, härtendes oder härtbares DichtungsmateriaL 6, z.B. Epoxidharz oder PoLyesterharz
etc, aufgegossen und dadurch die Trennstellen zwischen dem DeckeL 3 und dem Bodenteil
2 und ggfs. dem Bodenteil 2 und den diesen durchdringenden Anschlüssen 7 abgedichtet.
Nach dem AngeLieren oder Aushärten des Dichtungsmaterials 6 wird das ReLais 1 in die
gezeichnete Lage gebracht.
[0007] In einem Gehäuseteil aus elastisch verformbarem Material, wie z.B. Polypropylen,
PoLyäthyLen etc, beim Ausführungsbeispiel im Deckel 3, ist in dessen Oberseite 8 ein
Zapfen 9 vorgesehen. Letzterer ist mit einer zylindrischen oder nach außen sich trichterförmig
erweiternden oder einer ggfs. zunächst zylindrischen und anschließend nach außen sich
trichterförmig erweiternden Bohrung 10 versehen. Im Boden 11 des Zapfens 9 ist eine
öffnung 12 zum Entgasen und FüLLen des Relais 1 angebracht oder anbringbar. Nach dem
Entgasen und ggfs. Durchspülen des Relais mit Inertgas und ggfs. dem FüLLen mit Inertgas,
beispielsweise mit Argon oder Stickstoff, ist in die Bohrung 10 eine Kugel 13 CFig.
1) oder ein Stift 14 (Fig. 2) dicht eingedrückt und damit das ReLais 1 hermetisch
dicht verschlossen.
[0008] Zweckmäßig ist der Zapfen 9 so angebracht, daß er nach innen ragt und somit keine
Vorsprünge nach außen auftreten und eine glatte Relaisoberfläche erhalten bleibt.
[0009] Ggfs. kann die öffnung 12 erst nach dem VerschLießen des ReLais 1 mit der Dichtungsmasse
6 und nach dem AngeLieren oder Härten derselben angebracht werden. Dies hat den Vorteil,
daß beim Eingießen der Dichtungsmasse 6 durch das innen sich bildende LuftpoLster
nur eine begrenzte Menge flüssiger Dichtungsmasse 6 nach innen Laufen kann. Dadurch
kann vermieden werden, daß empfindliche TeiLe im Inneren des Relais, z.B. Kontakte
und/oder der Anker etc, mit der Dichtungsmasse 6 in Berührung kommen.
[0010] Die KugeL 13 oder der Stift 14 besteht aus Kunststoff, insbesondere einem härteren
Material als der Zapfen 9, also z.B. aus einem härteren Kunststoff als das aus elastisch
verformbarem Material bestehende GehäuseteiL 3 oder aus Metall, insbesondere aus StahL.
[0011] Zweckmäßig ist der Durchmesser der öffnung 12 kleiner als derjenige des Bodens 11.
Hierdurch kann der Boden 11 als EndanschLag für die KugeL 13 oder den Stift 14 beim
Eindrücken derselben dienen.
1. Waschdichtes elektromagnetisches ReLais mit einem Gehäuseteil, das eine nach außen
erweiterte, dichtverschlossene Öffnung aufweist, durch die das ReLais entgast und
mit reaktionsträger Atmospähre gefüllt werden kann und die nach dem Entgasen und/oder
FüLLen verschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die öffnung (12) im Boden (11)
eines an einem Gehäuseteil (3) angeformten, mit einer zylindrischen oder nach außen
sich trichterförmig erweiternden oder einer zunächst zylindrischen und anschließend
sich nach außen trichterförmig erweiternden Bohrung (10) versehenen Zapfens (9) angebracht
ist und in die Bohrung (10) eine Kugel (13) oder ein Stift (14) dicht eingedrückt
ist.
2. ReLais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die öffnung (12) im GehäusedeckeL
(3) vorgesehen ist.
3. ReLais nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der GehäuseteiL (3)
aus elastisch deformierbarem Kunststoff besteht.
4. ReLais nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die KugeL
(13) oder der Stift (14) aus Kunststoff besteht.
5. ReLais nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die KugeL
(13) oder der Stift (14) aus StahL besteht.
6. ReLais nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die öffnung
(12) einen kleineren Durchmesser aufweist als der Boden (11).
7. Verfahren zur HersteLLung eines waschdichten elektromagnetischen ReLais gemäß einem
der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden (11) zunächst noch nicht
mit der öffnung (12) versehen ist und bei nach oben weisender BodenoberfLäche (2')
auf dieser zunächst fLüssiges, selbsthärtendes oder härtbares Dichtungsmaterial (6)
aufgegossen und alle TrennsteLLen zwischen Bodenteil (2) und Deckel (3) und ggfs.
AnschLüssen (7) vergossen werden, daß darauf die Dichtungsmasse (6) angeliert oder
ausgehärtet wird, hierauf die öffnung (12) im Boden (11) des Zapfens (9) angebracht,
danach das ReLais (1) entgast, evtl. durchgespült und mit Inertgas gefüllt und dann
die KugeL (13) oder der Stift (14) in die Bohrung (10) eingedrückt wird.
