(19)
(11) EP 0 146 798 A3

(12) EUROPEAN PATENT APPLICATION

(88) Date of publication A3:
21.05.1986 Bulletin 1986/21

(43) Date of publication A2:
03.07.1985 Bulletin 1985/27

(21) Application number: 84114317

(22) Date of filing: 27.11.1984
(84) Designated Contracting States:
AT CH DE FR GB IT LI

(30) Priority: 13.12.1983 DE 3345050

(71) Applicant: Holzer, Walter, Senator h.c. Dr.h.c.Ing.
 ()

(72) Inventor:
  • Holzer, Walter, Senator h.c. Dr.h.c.Ing.
     ()

   


(54) Process for the environmentally friendly etching of printed circuits, and apparatus for performing the process


(57) Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ätzen von Leiterplatten.
Aufgabe der Erfindung ist est, ein Verfahren mit der entsprechenden Vorrichtung zu entwickeln, welches einwandfrei ätzt und durch eine einwandfreie Regenerierung dafür sorgt, daß Umweltprobleme, die durch das Wegschütten von Ätzlösung entstehen, vermieden werden. Aufgabe der Erfindung ist auch, daß dem Nicht-Fachmann ein betriebssicheres und umweltfreundliches Tauchverfahren an die Hand gegeben wird, welches durch Wegfallen aller Bewegungs-Elemente größte Störungsfreiheit sichert, und die Umweltfreundlichkeit durch geschlossene Kreisläufe gegeben ist. Die Lösung der Aufgabe besteht darin, daß in einem Tauchbehälter der Ätzlösung kinetische Energie, z.B. durch Verwirbelung mittels einer Umwälzpumpe, zugeführt wird.







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