(57) Le procédé consiste à monter les plaques minces en céramique réalisées par le procédé
d'électrodéposition sur une structure portante constituée d'un matériau sandwich,
dont le noyau est du type nid d'abeille ou mousse synthétique. La stabilisation est
obtenue par collage sur la structure portante constituée préalablement ou par la participation
directe du film de céramique à la constitution de la structure portante.
[0001] La présente invention concerne la réalisation d'éléments de construction ou de décoration
en céramique et a pour objet un procédé de stabilisation de plaques minces et fragiles
en céramique pour la constitution de ces éléments.
[0002] Actuellement, il est possible d'obtenir des plaques minces en céramique d'épaisseur
inférieure à 3,5 mm suivant un procédé d'élaboration de films de céramique par électrodéposition.
Ces films minces sont peu onéreux à fabriquer mais les plaques en résultant sont d'un
emploi limité parce que trop fragiles.
[0003] Pour remédier à cet inconvénient il a paru avantageux suivant l'invention de créer
un procédé de stabilisation de telles plaques, caractérisé en ce qu'il consiste à
monter les plaques minces en céramique sur une structure portante constituée d'un
matériau sandwich, dont le noyau est du type nid d'abeille ou mousse synthétique.
[0004] Suivant l'invention la stabilisation des plaques minces et fragiles est obtenue par
collage sur la structure portante préalablement constituée.
[0005] Suivant une variante la stabilisation des plaques minces et fragiles est obtenue
par la participation directe du film de céramique à la constitution de la structure
portante.
[0006] Les composites ainsi formés, présentant les plaques de céramique minces sur une ou
les deux faces, confèrent au film de céramique des performances mécaniques élevées
en flexion et au flambage.
[0007] Le comportement au choc de ces composites constituant des panneaux en céramique,
plats ou présentant des courbures, est modifié par rapport à des panneaux en céramique
courants, les dégradations duos à un impact par exemple s'avérant être limitées À
l'endroit dudit impact sans propagation des dommages aux alentours.
[0008] La fixation de ces plaques minces de céramique en composites suivant l'invention
est beaucoup plus aisée par rapport aux panneaux en céramique courants qui ne présentent
que très peu de résistance aux joints d'ancrage.
[0009] En cas de montage de la plaque mince en céramique sur la structure portante, c'est
principalement la structure portante qui déterminera les caractéristiques de l'ensemble.
En cas de participation directe du film en céramique à la constitution de la structure
portante, ce sont les caractéristiques mécaniques du film qui conditionneront largement
les performances mécaniques de l'ensemble. Dans tous les cas le matériau mince et
fragile est stabilisé par la structure portante.
[0010] Comme applications de ces panneaux en céramique mince et fragile on peut citer les
panneaux décoratifs à apposer dont le poids est réduit vis-à-vis des matériaux massifs
couramment utilisés, dont par suite le montage est facilité et dont la non propagation
de la rupture a l'impact évite le risque de chute de parties d'éléments suspendus.
[0011] On peut encore citer la fabrication d'éléments en céramique pour murs intérieurs,
murs rideaux, revêtements de sol, parés d'une matière décorative mince et légère mais
spécifiquement renforcée.
[0012] Au niveau des applications pour la construction en général on peut citer la fabrication
de pertes ou d'éléments pour la fabrication de meubles.
[0013] Au niveau de la construction ferroviaire ou aéronautique l'invention s'applique à
la fabrication d'éléments décoratifs légers avec la face décorative très résistante
à l'abrasion et aux égratignures.
[0014] Grâce aux qualités conférées aux plaques minces stabilisées on trouve des possibilités
d'emploi de celles-ci pour la fabrication de plaques réceptrices de chaleur ou de
plaques chauffantes. Elles peuvent servir aussi de protection thermique.
[0015] Au niveau des applications on peut citer encore l'utilisation de ces plaques minces
stabilisées comme support diélectrique pour la construction de circuits électriques
ou électroniques.
1. Procédé de stabilisation de plaques minces et fragiles en céramique réalisées suivant
le procédé d'électrodéposition, caractérisé en ce qu'il consiste à monter les plaques
minces en céramique sur une structure portante constituée d'un matériau sandwich,
dont le noyau est du type nid d'abeille ou mousse synthétique.
2. Procédé de stabilisation suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la stabilisation
des plaques minces et fragiles est obtenue par collage sur la structure portante constituée
préalablement.
. Procédé de stabilisation suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la stabilisation
des plaques minces et fragiles est obtenue par la participation directe du film de
céramique à la constitution de la structure portante.
4. Eléments de construction et/ou de décoration en céramique réalisés suivant le procédé
décrit dans l'une quelconque des revendications 1 à 3.