[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum beidseitigen abtragenden Bearbeiten von
scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben, bei welchem die Werkstücke,
welche in die Öffnungen einer durch einean ihrem Außenumfang angreifende Antriebseinheit
in Drehung versetzten, geringere Dicke als das Werkstück aufweisenden Trägerscheibe
eingelegt sind, unter Zusatz einer abtragend wirkenden Suspension einer kreisenden
Bewegung zwischen über ihre Ober- und Unterseite bewegten Flächengebilden unterworfen
werden.
[0002] Ein solches Verfahren, welches beispielsweise beim beidseitigen Polieren oder Läppen
von Halbleiterscheiben eingesetzt werden kann, ist z.B. in der US-PS 36 91 694 oder
in einem im IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 15, No. 6, November 1972, Seite
1760-1761 veröffentlichten Artikel (Verfasser: F.E. Goetz und J.R. Hause) beschrieben.
Dabei kommen Trägerscheiben zum Einsatz, die entweder ganz aus Metall, z.B. Stahlblech,
gefertigt sind oder aber ganz aus Kunststoff bestehen.
[0003] Die Trägerscheiben aus Metall zeichnen sich zwar durch lange Standzeiten aus, verursachen
aber im Verlauf des Bearbeitungsvorganges insbesondere bei den vielfach spröden und
gegenüber mechanischen Belastungen empfindlichen Halbleiterscheiben Beschädigungen
am Scheibenrand wie etwa Randausbrüche, so daß ein großer Teil der bearbeiteten Scheiben
nicht mehr weiterverwendet werden kann. Solche Probleme treten bei den aus Kunststoff
gefertigten Trägerscheiben nicht auf. Dafür sind aber die Standzeiten gering, da insbesondere
der Außenumfang der Trägerscheiben den mechanischen Belastungen durch die Antriebseinheit,
z.B. ein Planetengetriebe, nicht lange standzuhalten vermag.
[0004] Aufgabe der Erfindung war es daher, ein Verfahren anzugeben, welches eine beidseitig
abtragende Behandlung wie Läppen oder Polieren von scheibenförmigen Werkstücken unter
geringer mechanischer Beanspruchung des Werkstückrandes bei gleichzeitiger hoher Standzeit
der eingesetzten Trägerscheiben gestattet.
[0005] Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren, welches dadurch gekennzeichnet ist,
daß Trägerscheiben eingesetzt werden, bei denen zumindest der Außenumfang aus einem
Werkstoff mit einer Zugfestigkeit von mindestens 100 N/mm
2 gefertigt ist, während im mit dem Außenumfang des Werkstückes in Kontakt kommenden
Bereich ein Kunststoff mit einem Elastizitätsmodul von 1,0 bis 8-10
4 N/mm
2 vorgesehen ist.
[0006] Dieses Verfahren kann in den üblichen, beispielsweise zum beidseitigen Polieren oder
Läppen von scheibenförmigen Werkstücken gebräuchlichen Maschinen unter den dem Fachmann
geläufigen Bedingungen durchgeführt werden. Es eignet sich insbesondere das abtragende
Bearbeiten von Scheiben aus kristallinem Material wie Halbleiterscheiben aus beispielsweise
Silizium, Germanium, Galliumarsenid, Galliumphosphid, Indiumphosphid oder Scheiben
aus oxydischem Material wie z.B. Gallium-Gadolinium-Granat. Daneben kann es auch für
das abtragende Bearbeiten von scheibenförmigen Werkstücken aus anderen spröden Werkstoffen
wie z.B. Glas angewendet werden.
[0007] Geeignete Werkstoffe sind dabei solche, die eine gegenüber den durch den Antrieb
verursachten mechanischen Beanspruchungen, vor allem Zug- und Druckbelastungen, ausreichende
mechanische Stabilität aufweisen. Geeignete Materialien, wie z.B. Metalle wie Aluminium
oder insbesondere verschiedene Stähle, besitzen allgemein eine Zugfestigkeit von mindestens
100 N/mm
2, vorzugsweise mindestens 1000 N/mmz. In diesem Zusammenhang ist darauf zu achten,
daß der gewählte Werkstoff von der jeweils eingesetzten abtragend wirkenden Suspension,
d.h. in der Regel von dem Polier- oder Läppmittel, möglichst wenig angegriffen wird,
um die Lebensdauer der Trägerscheiben zu erhöhen und eine Kontamination der zu bearbeitenden
Werkstücke weitestgehend auszuschließen. Grundsätzlich ist auch die Verwendung von
Kunststoffen ausreichender Zugfestigkeit, also z.B. mancher Bakelitarten oder faserverstärkter
Materialien, nicht ausgeschlossen.
[0008] Als Kunststoffe, die mit dem Außenumfang des Werkstückes in Kontakt kommen, können
solche Materialien eingesetzt werden, die durch ihre Elastizität eine geringe mechanische
Belastung des Werkstückumfanges und durch ihre mechanische Stabilität zugleich während
des Bearbeitungsvorganges eine sichere Lagerung des Werkstückes gewährleisten. Grundsätzlich
geeignet sind daher Kunststoffe mit einem Elastizitätsmodul von 1,0 bis 8·10
4 N/mm
2, also insbesondere Materialien auf Polyvinylchlorid-, Polypropylen-, Polyethylen-
oder Polytetrafluorethylenbasis. Dabei sind jedoch auch gegebenenfalls aus der Geometrie
des aus Kunststoff bestehenden Bereiches der Trägerscheibe resultierende Einflüsse
auf die mechanische Stabilität zu berücksichtigen.
[0009] Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete Trägerscheiben, welche
beispielsweise für das abtragende Bearbeiten von Halbleiterscheiben je nach Dicke
des Werkstückes typisch eine Dicke von etwa 150-850 pm aufweisen, können in verschiedener
Weise gestaltet sein. Eine mögliche Ausführungsform, welche sich insbesondere für
das beidseitige Polieren eignet, besteht beispielsweise aus einer aus Metall, vorzugsweise
Stahlblech, gefertigten runden Grundplatte. Diese besitzt kreisförmige Öffnungen,
in welche Flächengebilde aus Kunststoff eingelegt werden können, welche ihrerseits
zur Aufnahme des zu bearbeitenden Werkstoffes geeignete Öffnungen aufweisen. Solche
Flächengebilde können beispielsweise Ringe aus Kunststoff mit einer Breite von günstig
1 bis 10 mm sein, deren Außendurchmesser zweckmäßig geringfügig kleiner gewählt wird
als der Innendurchmesser der Trägerscheibenöffnungen, so daß sie aufgrund dieses geringen
Spiels drehbar sind. Gegebenenfalls kann auch die Führung der Ringe bei der Drehbewegung
beispielsweise dadurch verbessert werden, daß die innere Umfangsfläche der Öffnungen
nicht eben, sondern konisch nach innen zulaufend ausgebildet wird. Der Innendurchmesser
der Ringe wird im Falle runder Werkstücke im allgemeinen geringfügig größer gewählt
als deren Außendurchmesser, so daß auch diese einen Spielraum für Eigenbewegungen,
z.B. Rotation, besitzen. Sowohl die Metall-, als auch die Kunststoffteile dieser Trägerscheiben
lassen sich günstig in der gewünschten Form durch Stanzen aus Metall-, bevorzugt Stahlblechen
und Kunststoff-, bevorzugt Polyvinylchloridfolien entsprechender Dicke herstellen.
[0010] Mit besonderem Vorteil werden die genannten Trägerscheiben bei der Bearbeitung von
Werkstücken eingesetzt, die von einer kreisförmigen Geometrie abweichen. Beispiele
hierfür sind Scheiben mit quadratischem Querschnitt aus gegossenem, gerichtet erstarrtem
Silicium, welche vorzugsweise als Solarzellengrundmaterial eingesetzt werden, oder
Scheiben aus nach dem Bootziehverfahren gewonnenen Halbleitermaterialien, wie etwa
Gallium- oder Indiumphosphid. Für solche werden anstelle von Kunststoffringen günstig
runde Kunststoffscheiben mit quadratischen, rechteckigen oder polygonalen bzw.elliptischen
bis ovalen Öffnungen eingesetzt. Die in die Öffnungen eingelegten Werkstücke werden
dann während des Bearbeitungsvorganges zwar in einer gegenüber der drehbaren Kunststoffscheibe
festgelegten und nur innerhalb des jeweiligen Spielraumes variierbaren Position gehalten,bleiben
aber zusammen mit der Kunststoffscheibe innerhalb der Öffnung der Trägerscheibe drehbar.
Damit läßt sich bei diesen Materialien eine im Vergleich zu den herkömmlichen Verfahren
verbesserte Geometrie erreichen.
[0011] Eine weitere mögliche Ausführungsform einer Trägerscheibe zur Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens, welche mit Vorteil auch beim beidseitigen Läppen eingesetzt werden kann,
besteht aus einer mit kreisförmigen bis polygonalen Öffnungen versehenen Grundplatte
mit in diesen Öffnungen fixierten Flächengebilden aus Kunststoff, welche mit Öffnungen
zur Aufnahme des oder der abtragend zu bearbeitenden Werkstücke versehen sind. Die
Fixierung kann dabei beispielsweise dadurch erreicht werden, daß die paßgerecht ausgestanzten
Kunststoffteile mit der metallenen Grundplatte verklebt werden. Eine andere Möglichkeit
besteht darin, die Öffnungen der Grundplatte zunächst z.B. nach dem Spritzgußverfahren
mit einer Kunststoffolie, bevorzugt aus Polypropylen, auszugießen und aus dieser Folie
dann die gewünschte Öffnung auszustanzen. Gegebenenfalls kann die Fixierung durch
in die Öffnungen der Grundplatte eingearbeitete, beispielsweise nut- oder zackenförmige
Ausnehmungen weiterverbessert werden. Desweiteren können diese Öffnungen auch polygonalen.
beispielsweise prismatischen, quadratischen oder hexagonalen Querschnitt aufweisen.
Für die Maße der in den Kunststoff eingearbeiteten Öffnungen gilt wie bei der Ausführungsform
mit beweglichen
Kunststoffeinlagen der Grundsatz, daß zweckmäßig ein Spielraum für das eingelegte Werkstück
belassen wird. Allgemein hat es sich z.B. bei runden Werkstücken bewährt, wenn diese
in Ruhelage von einem Spalt von 0,1-2 mm Breite umgeben sind.
[0012] Eine weiteremögliche Ausführungsform einer Trägerscheibe zur Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens besteht aus einer runden Grundplatte aus Kunststoff, welche zur Aufnahme
der abtragend zu bearbeitenden Werkstücke geeignete Öffnungen besitzt und von einem
Ring aus Metall umgeben ist, auf den die Antriebseinheit einwirkt. Bei solchen Trägerscheiben
hat sich eine feste Verbindung zwischen Metall-und Kunststoffteil bewährt, um eine
zuverlässige Übertragung der durch den Antrieb vorgegebenen Drehbewegung auf den Innenbereich
der Trägerscheibe zu gewährleisten. Die Verbindung kann beispielsweise durch Verkleben
und/oder die Gestaltung des inneren Randes des Metallringes unterstützt werden, beispielsweise
indem über z.B. nut- oder zackenförmige Ausnehmungen der Metallring und die Kunststoffgrundplatte
miteinander verzahnt werden. Auch ein polygonartiger, z.B. hexagonaler Innenumfang
des Metallringes und ein entsprechend geformter Außenumfang der Grundplatte aus Kunststoff
sind denkbar.
[0013] Für die Herstellung kommt z.B. die Methode in Frage, den Innenraum des vorgegebenen,
aus beispielweise Stahlblech gestanzten, umgebenden Ringes mit Hilfe des Spritzgußverfahrens
mit einer Kunststoff platte aus beispielsweise Polypropylen auszufüllen und aus dieser
dann die Öffnungen für die Werkstücke in der geeigneten Größe, d.h. mit Spielraum
auszustanzen. Eine andere Möglichkeit besteht darin, den Ring und die Grundplatte
getrennt vorzufertigen und die Einzelteile erst bei Bedarf zu der gewünschten Trägerscheibe
zusammenzufügen.
[0014] Die hier beispielhaft beschriebenen möglichen Ausführung
6formen von Trägerscheiben lassen sich problemlos in den gebräuchlichen Maschinen zum
beidseitigen Polieren oder Läppen einsetzen, wobei für den eigentlichen Bearbeitungsvorgang
die üblichen, dem Fachmann geläufigen Bedingungen, z.
B.
[0015] was die eingesetzte abtragende Suspension, Temperatur, Bearbeitungsdruck und dergleichen
betrifft, beibehalten oder angepaßt werden können. Gegebenenfalls sind vor dem ersten
Einsatz die Trägerscheibeneiner vergieichmäßigenden Behandlung, beispielsweise durch
Läppen, zu unterziehen, um etwaige Dickeunterschiede zwischen Metall- und Kunststoffbestandteilen
auszugleichen. Zumeist können jedoch Dickeunterschiede bis zu + 5 % der Gesamtdicke
toleriert werden.
[0016] Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens gelingt es beim beidseitigen Läppen und/oder
Polieren,insbesondere von Halbleiterscheiben,Verluste an im Randbereich beschädigten
Scheiben deutlich verringern und dabei Standzeiten für Trägerscheiben zu erreichen,
die denen von Ganzmetallträgerscheiben entsprechen.
[0017] Im folgenden wird das Verfahren anhand von Vergleichsbeispielen näher erläutert:
Beispiel 1
[0018] Eine handelsübliche Apparatur zum beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben wurde
mit 27 Siliciumscheiben (Durchmesser 76,2 mm, Scheibendicke 450 µm) beladen, wobei
jeweils 3 Scheiben in die Öffnungen je einer von insgesamt 9 aufgelegten, außenverzahnten,
und mittels Planetengetriebe angetriebenen Trägerscheiben aus Stahlblech (Dicke 380
pm, Zugfestigkeit 2000 N/mm
2) eingelegt wurden.
[0019] Während des 30-minütigen Poliervorganges wurde als Poliermittel ein handelsübliches
SiO
2-Sol zugeführt und eine Temperatur von ca. 40°C eingehalten; derPolierdruck betrug
0,5 bar (bezogen auf cm
2 Scheibenfläche). Die beiden mit Poliertüchern aus Polyesterfilz belegten Polierplatten
rotierten gegensinnig mit je 50 UPM; die Drehzahl der Trägerscheiben betrug 20 UPM.
[0020] Nach Beendigung des Polierens wurden die Scheiben entnommen und im Randbereich mikroskopisch
bei 40-bis 100-facher Vergrößerung untersucht. Sämtliche Scheiben wiesen deutliche
Beschädigungen auf und konnten nicht mehr weiter verwendet werden.
[0021] Nach 50 Polierfahrten wurde die Trägerscheibe wegen des Verschleißes der Außenverzahnung
ausgewechselt.
Beispiel 2
[0022] In derselben Apparatur wurden erneut 27 Siliciumscheiben derselben Spezifikation
poliert. Dabei wurden in der erfindungsgemäßen Weise Trägerscheiben eingesetzt, die
aus Stahlblech (Dicke 380 pm, Zugfestigkeit 2000 N/mm
2) gefertigt waren,und in deren runde, ausgestanzte Öffnungen (Innendurchmesser 85
mm) zur Aufnahme der Scheiben zusätzlich ein aus 380 µm dicker PVC-folie ausgestanzter
Ring (Außendurchmesser 84,8 mm, Innendurchmesser 77 mm, Elastizitätsmodul 1,5·10
3 N/mm
2) eingelegt war. Damit stand sowohl den Scheiben als auch dem Ring ein ausreichender
Spielraum für Eigenbewegungen zur Verfügung.
[0023] Nach dem unter ansonsten genau gleichen Bedingungen durchgeführten Poliervorgang
wurden die Scheiben ebenfalls entnommen und unter dem Mikroskop im Randbereich untersucht.
Bei 40- bis 100-facher Vergrößerung konnten keinerlei Beschädigungen festgestellt
werden, so daß sich sämtliche Scheiben weiterverwenden ließen.
[0024] Nach 50 Polierfahrten ohne Wechsel der PVC-Ringe machte der Verschleiß an der Außenverzahnung
einen Wechsel der Trägerscheibe erforderlich.
l.) Verfahren zum beidseitigen abtragenden Bearbeiten von scheibenförmigen Werkstücken,
insbesondere Halbleiterscheiben, bei welchem die Werkstücke, welche in die Öffnungen
einer durch eine an ihrem Außenumfang angreifende Antriebseinheit in Drehung versetzten,
geringere Dicke als das Werkstück aufweisenden Trägerscheibe eingelegt sind, unter
Zusatz einer abtragend wirkenden Suspension einer kreisenden Bewegung zwischen über
ihre Ober- und Unterseite bewegten Flächengebilden unterworfen werden, dadurch gekennzeichnet,
daß Trägerscheiben eingesetzt werden, bei denen zumindest der Außenumfang aus einem
Werkstoff mit einer Zugfestigkeit von mindestens 100 N/mm2 gefertigt ist, während im mit dem Außenumfang des Werkstückes in Kontakt kommenden
Bereich ein Kunststoff mit einem Elastizitätsmodul von 1,0 bis 8·104 N/mm2 vorgesehen ist.
2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Werkstoff mit einer
Zugfestigkeit von mindestens 100 N/mm2 ein Metall eingesetzt wird.
3.) Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Werkstoff
Stahl ausgewählt wird.
4.) Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Kunststoff ausgewählt wird aus der Gruppe Polyvinylchlorid, Polyethylen, Polypropylen,
Polytetrafluorethylen.
5.) Trägerscheibe zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 4, gekennzeichnet durch eine mit kreisförmigen Öffnungen versehene runde Grundplatte
aus Metall sowie in diese Öffnungen nahezu paßgerecht eingelegte, drehbare, mit zur
Aufnahme des abtragend zu bearbeitenden Werkstückes geeigneten Öffnungen versehene
Flächengebilde aus Kunststoff mit kreisförmigem Außenumfang.
6.) Trägerscheibe zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 4, gekennzeichnet durch eine mit kreisförmigen bis polygonalen Öffnungen versehene
runde Grundplatte aus Metall sowie in diesen Öffnungen fixierte, mit zur Aufnahme
des abtragend zu bearbeitenden Werkstückes geeigneten Öffnungen versehene Flächengebilde
aus Kunststoff.
7.) Trägerscheibe zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 4, gekennzeichnet durch eine aus Kunststoff bestehende runde Grundplatte mit
zur Aufnahme der abtragend zu bearbeitenden Werkstücke geeigneten Öffnungen sowie
einen die Grundplatte umgebenden Ring aus Metall.