Verfahren zum Herstellen einer Bandleitung und die Bandleitung selbst

Abstract

 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Bandleitung mit wenigstens einem Signalleiter und wenigstens einem dazu parallelen beabstandetem Masseleiter. Die Herstellung eines solchen Bandleiters ist gemäß einem bekannten Verfahren außerordentlich kompliziert, weit die aufzubringende Abschirmschicht vor der Bildung des Abstandssteges schon in die spätere und den Abstand und den parallelen Verlauf der Leiter bestimmende Lage gebracht werden muß. Erfindungsgemäß wird dieser Nachteil dadurch vermieden, daß entweder die Leiter (2, 3) zunächst in den Abstandssteg (4) vollständig eingebettet werden, ehe ein längs durchgehender und dem Signalleiter (2) abgewandter Umfangsteil (8) des Masseleiters (3) vor dem Herumlegen der Abschirmschicht (7) von den Abstandssteg bildendem Material freigelegt wird, oder daß der oder die Signalleiter (2) in den Abstandssteg (4) zunächst vollständig eingebettet wird oder werden, daß dabei an einem signalleiterfreiem Rand des Abstandssteges (4) fortlaufend eine offene Haltenut (5) gebildet wird und daß vor dem Herumlegen der Abschirmschicht (7) der Masseleiter (3) mit einem längs durchgehend freibleibendem Umfangsteil (8) in die Haltenut (5) eingelegt wird.

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren der im Gattungsbegriff des Patentanspruchs 1 oder des nebengeordneten Patentanspruchs 2 angegebenen Art, sowie einen Bandleiter dieser Gattung.

[0002] Bei einem aus der EP-A 82302911.1 (Veröffentlichungsnummer 0068665) bekannten Verfahren dieser Art wird zunächst der Signalleiter mit einer Isolierschicht versehen, ehe er mit der Abschirmschicht umwickelt wird, die dann weiter zu dem beabstandeten Masseleiter verformt und um diesen herumgelegt wird, ehe der Abstandssteg und eine äußere Isolierung des Bandleiters extrudiert werden. Bei diesen Verfahren ist es außerordentlich schwierig, den korrekten Abstand zwischen den Leitern und ihren parallelen Verlauf einzuhalten, weil die verhältnismäßig dünne und instabile Abschirmschicht nicht zum Abstandshalten und Sichern geeignet ist. Es sind deshalb Hilfsvorrichtungen und eine spezielle Ausbildung des Extrusionswerkzeuges erforderlich, damit dieses bekannte Verfahren überhaupt praktisch durchführbar ist. Schwierig ist ferner beim Anschließen dieses Bandleiters an ein Kontaktpaar, daß das Abziehen der Isolierung und eines Teiles des Abstandssteges nur schwer durchführbar sind und daß der Masseleiter nicht den erforderlichen Abstand aufweist und den parallelen Verlauf zum Signalleiter aufgibt, so daß er beim Einschieben in ein Kontaktpaar manuell eingefädelt werden muß.

[0003] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, das in seiner Durchführung vereinfacht ist und zu einem Bandleiter führt, in dem die Leiter den vorgeschriebenen Abstand und den parallelen Verlauf ohne zusätzliche Hilfsmaßnahmen exakt einhalten.

[0004] Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß entweder mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs 1 oder in gleichwertiger Weise mit den kennzeichnenden Merkmalen der nebengeordneten Patentansprüche 2 und 3 gelöst.

[0005] Bei den Verfahrensvarianten wird vor dem Aufbringen der Abschirmschicht der Abstandssteg geformt, der den parallelen Verlauf und den genauen Abstand, das genau definierte Rastermaß, zwischen den Leitern festlegt. Günstig ist dabei, daß der Abstandssteg auch dem Vorprodukt der Bandleitung eine hohe Stabilität und eine ausrei- chende Festigkeit verleiht, was das weitere Bearbeiten des Vorproduktes grundsätzlich vereinfacht. Bei der ersten Verfahrensvariante werden die vorgesehenen Leiter zunächst vollständig in den Abstandssteg isolierend eingebettet, der sie sichert und zu einem stabilen Vorprodukt führt. Danach wird nur ein Oberflächenteil des Masseleiters von dem Material des Abstandssteges freigelegt, ohne daß der Masseleiter dabei freikäme, ehe die Abschirmschicht auf das stabile Vorprodukt aufgebracht wird, was besonders einfach ist, weil beim Auflegen der Abschirmschicht die Leiter ihre gegenseitige Lage und Distanz nicht mehr ändern können. Bei der zweiten Verfahrensvariante wird bei der Herstellung des Abstandssteges wiederum ein stabiles Vorprodukt geschaffen, bei dem das definierte Rastermaß, also der spätere Abstand, zwischen den Leitern auf einfache Weise dadurch sichergestellt wird, daß die offene Haltenut für den danach einzulegenden Masseleiter genau parallel und im vorgeschriebenen Abstand zum Signalleiter geformt wird. In der Haltenut läßt sich der Masseleiter sehr sicher festlegen, ehe anschließend die Abschirmschicht aufgebracht wird und mit dem Masseleiter in Kontakt kommt. Es läßt sich eine leichte und verhältnismäßig flexible oder instabile Abschirmschicht verwenden, weil das Vorprodukt mit dem Abstandssteg bereits eine stabile Abstützung darbietet und weil sich die relative Lage zwischen den Leitern beim Aufbringen der Abschirmschicht nicht mehr ändern kann. Bei der dritten Verfahrensvariante wird der Masseleiter bis auf den freibleibenden Rand sogleich mit einextrudiert, so daß der Masseleiter wie eingeklipst in der Nutbahn liegt. Das Vorprodukt hat nach der Erstarrung so viel Festigkeit, daß die Abschirmschicht als äußerst dünne Folie oder auch in kaschierter Form herumgeschlungen oder als leitende Kunststoffschicht aufgespritzt werden kann und das Vorprodukt die Stütze bildet.

[0006] Eine zweckmäßige und einfache Ausführungsform des Verfahrens geht aus Anspruch 4 hervor. Da zweckmäßigerweise die Leiter fortlaufend in den Abstandssteg eingebettet wird, kann unmittelbar nach dem Einbetten schon der Umfangsteil des Masseleiters freigelegt werden, an den dieser mit der Abschirmschicht später in Kontakt zu treten hat. Es reicht hierfür ein einfaches Schälwerkzeug aus, das den erforderlichen Materialanteil des Abstandssteges abschält und abführt, ehe mit dem Aufbringen der Abschirmschicht begonnen wird. Der abzuschälende Teil ist weniger als der halbe Masseleiterumfang, damit sichergestellt ist, daß der Masseleiter nicht aus der Haltenut ungewollt austreten kann bzw. formschlüssig gehalten wird.

[0007] Besonders zweckmäßig ist die Maßnahme von Anspruch 5, weil hierbei ein ausreichend großer Umfangsteil des Masseleiters zum Kontaktbilden freigelegt und trotzdem sichergestellt ist, daß der Masseleiter nicht selbsttätig aus der Haltenut austreten kann, selbst wenn er später quer zu seiner Längsrichtung leicht seitlich belastet wird. Den sicheren Halt erfährt der Masseleiter in der Haltenut, auch wenn er nachträglich mit verhältnismäßig wenig Kraftaufwand in die Nut zum Einrasten eingedrückt und formschlüssig gehalten wird. Diese Maßnahme hat auch den Vorteil, daß später beim Anschließen der Bandleitung an entsprechend beabstandete Kontakte oder beim Einbringen der Leiter in einen Stecker mit vorgegebenen Kontaktabstand der Masseleiter auch nach dem Abziehen der Abschirmschicht und eines dazwischenliegenden Teils des Abstandssteges seinen parallelen und exakt beabstandeten Verlauf zum Signalleiter nicht verliert und einfach in den Kontakt einbringbar ist. Der Bandleitung, wie sie mit dem bekannten Verfahren hergestellt wird, muß zur Stabilisierung des Masseleiters beim Freilegen der Leiter eine Umhüllung aus Isoliermaterial und einen Teil der Abschirmschicht auf den Masseleiter belassen werden, damit dieser beim Einbringen in die Kontakte nicht unkontrollierbar ausweicht.

[0008] Ein weiterer, zweckmäßiger Verfahrensschritt geht aus Anspruch 6 hervor. Die Isolierschicht schirmt auch die Abschirmschicht nach außen ab und läßt sich leicht aufbringen, weil der Abstandssteg mit der Abschirmschicht bereits ein stabiles und verhältnismäßig steifes Vorprodukt bildet.

[0009] Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich besonders einfach gemäß Anspruch 7 durchführen. Da beim Formextrudieren mit hoher Arbeitsgeschwindigkeit eine sehr hohe Formgenauigkeit eingehalten werden kann.

[0010] Ein weiterer, für sich wichtiger Gesichtspunkt der Erfindung betrifft eine Bandleitung gemäß Anspruch 8, die wenigstens einen Signalleiter und wenigstens einen beabstandeten und parallelen Masseleiter, ferner einen den Abstand zwischen den Leitern festlegenden Abstandssteg aus isolierendem Material und schließlich eine jeden Leiter umgebende Abschirmschicht aufweist, die den Masseleiter kontaktbildend berührt. Es ist zweckmäßig, sowohl den Masseleiter wie auch die Leiter von verzinnten oder blanken Litzen oder Drähten zu bilden. Diese aus Anspruch 8 entnehmbare Bandleitung bietet den Vorteil, daß der Abstand und der parallele Verlauf der Leiter sehr exakt eingehalten wird, weil der Abstandssteg eine stabile Abstützung für die Leiter bildet sowie den Vorteil, daß der Masseleiter trotz seiner zum Kontakt mit der Abschirmschicht freiliegenden Oberflächenteil formschlüssig im Abstandssteg so gehalten wird, daß er beim Einbringen in einen Kontakt nicht unkontrolliert zur Seite ausweicht. Der durch Abschälen eines Materialanteils des Abstandssteges freigelegte Oberflächenteil des Masseleiters schafft einen durchgehenden Kontaktübergang zur Abschirmschicht. Trotzdem bleibt der Masseleiter in der Haltenut formschlüssig gehalten und in seinem Abstand und seinem parallelen Verlauf zum Signalleiter mechanisch gesichert.

[0011] Eine alternative Ausführungsform einer solchen Bandleitung geht weiterhin aus Anspruch 9 hervor. Der hierbei mit der offenen Haltenut extrudierte Abstandssteg stellt sicher, daß der in die Haltenut eingebrachte Masseleiter formschlüssig darin festgehalten und seinem Abstand und parallelem Verlauf zum Signalleiter abgestützt wird.

[0012] Wichtig ist ferner die Ausführungsform von Anspruch 10, da das Einrasten des Masseleiters sehr einfach durchführbar ist und trotzdem sichergestellt wird, daß der Masseleiter formschlüssig festgehalten bleibt und sich auch unter leichten Belastungen nicht im Abstand und dem Verlauf gegenüber dem Signalleiter verlagert. Eine besonders sichere Halterung des Masseleiters und ein zuverlässiger Kontaktübergang zwischen dem Masseleiter und der Abschirmschicht wird mit dem Merkmal von Anspruch 11 erreicht. Für den Abstandssteg hat sich sehr vorteilhaft ein PVC oder PE gezeigt. Diese Kunststoffmaterialien lassen sich mit hoher Arbeitsgeschwindigkeit und hoher Formgenauigkeit leicht verarbeiten und erbringen die für solche Bandleitungen üblichen isolierenden oder die elektrischen Eigenschaften.

[0013] Ein weiterer, zweckmäßiger Gesichtspunkt ist schließlich in Anspruch 12 enthalten. Da der Abstandssteg die Orientierung der Leiter vorgibt und festlegt, ehe die Abschirmschicht aufgebracht wird, läßt sich praktisch jede praxistaugliche Abschirmschicht verwenden, da die einmal festgelegte Lage der Leiter sich beim Aufbringen der Abschirmschicht nicht mehr verändern kann. Es ist deshalb nicht nur möglich, weiche und dünne Abschirmfolie einzusetzen, sondern auch Abschirmbänder oder Drähte in Spiralform aufzubringen oder ein Abschirmgeflecht unmittelbar auf dem Vorprodukt aus Abstandssteg und den Leitern zu bilden oder einen leitenden Kunststoff direkt auf das Vorprodukt umhüllend aufzuspritzen.

[0014] Anhand der Zeichnung werden nachstehend Ausführungsformen der Erfindung erläutert.

[0015] Es zeigen:

Fig. 1a einen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform eines Bandleiters,

Fig. 1b eine Draufsicht auf ein zum Anschließen vorbereitetes Ende der Bandleitung von Fig. la,

Fig. 2a- mehrere Verfahrensschritte bei der Herstellung der Band-

Fig. 2c leitung der Fig. 1a und 1b und

Fig. 3a - zwei Verfahrensabschnitte bei der Herstellung einer an-

Fig. 3b deren Ausführungsform einer Bandleitung.

[0016] Eine aus den Fig. la und 1b erkennbare Bandleitung 1 enthält einen Signalleiter 2, der entweder ein Draht oder eine Litze, verzinnt oder blank, ist, sowie einen davon beabstandeten und dazu parallel verlaufenden Masseleiter 3, der ebenfalls ein Draht oder eine Litze, in verzinnter oder blanker Form sein kann. Die beiden Leiter 2 und 3 sind mit zueinander gleichbleibendem Abstand a in einem Abstandssteg 4, z.B. aus PVC oder PE, eingebracht, zweckmäßigerweise durch Formextrusion. Der Abstandssteg 4 besteht aus einem isolierenden Material und umhüllt den Signalleiter 2 vollständig. Der Masseleiter 3 ist hingegen im Abstandssteg 4 in einer Haltenut 5 untergebracht, die an der den Signalleiter 2 abgewandten Seite, d.h. am dortigen Rand des Abstandssteges 4 offen ausgebildet ist und durch Ränder 6 begrenzt wird, aus denen ein Umfangsteil 8 des Masseleiters 3 nach außen vorsteht. Der Abstand zwischen den Rändern 6 der Haltenut 5 ist kleiner bemessen als der Durchmesser des Masseleiters, so daß dieser in der Haltenut 5 formschlüssig gehalten ist. Der Abstandssteg 4 ist geringfügig dicker als die beiden Leiter 2 und 3 und wird außen von einer Abschirmschicht 7 umhüllt,
die kontaktbildend auf dem Umfangsteil 8 des Masseleiters 3 aufliegt, während sie den Signalleiter 2 in einem Abstand umfaßt. Die Abschirmschicht 7 kann eine kaschierte Metallfolie sein, eine Alufolie, ein Drahtgeflecht oder ein Bandgeflecht, je nach dem Verwen- dungszweck der Bandleitung 1. Die Abschirmschicht 7 umhüllt den Abstandssteg 4 mit den Leitern 2 und 3 vollständig und wird außen ihrerseits von einer geschlossenen Isolierschicht 9 umgeben.

[0017] Aus den Fig. 2a, 2b und 2c ist in mehreren Verfahrensschritten entnehmbar, wie die Bandleitung 1 der Fig. 1a und 1b nach einer Verfahrensvariante hergestellt wird. Und zwar wird zunächst der Abstandssteg 4 mit dem aus Fig. 2a erkennbaren Querschnitt formextrudiert, wobei beim Extrudieren die Leiter 2 und 3 in das Formwerkzeug so einlaufen, daß sie beide vollständig eingebettet sind und ihren späteren Abstand und ihren parallelen Verlauf genau einnehmen. Der Abstandssteg 4 verleiht dem Vorprodukt eine gewisse Steifigkeit und Stabilität. Nach dem Austritt aus dem Formwerkzeug greift ein nicht näher dargestelltes Werkzeug am Rand des Abstandssteges 4 an und schält einen mit 10 bezeichneten Anteil des Materials des Abstandssteges 4 vom Oberflächenteil 8 des bis dahin voll eingebetteten Masseleiters 3 ab, so daß die Ränder 6 der Haltenut 5 entstehen, in der der Masseleiter 3 weiterhin formschlüssig gehalten wird, auch wenn sein Oberflächenteil 8 freiliegt. Zweckmäßigerweise werden vom kreisrunden Umfang des Masseleiters 3 im Bogenmaß annähernd 60° abgeschält.

[0018] Gemäß Fig. 2b wird darauf folgend um das Vorprodukt aus dem Abstandssteg 4 und den beiden Leitern 2, 3 mit dem freiliegenden Umfangsteil 8 des Masseleiters 3 die Abschirmschicht 7 herumgelegt, wobei sie mit dem Umfangsteil 8 des Masseleiters 3 in kontaktübertragende Verbindung gelangt.

[0019] Gemäß 2c wird schließlich auf die Abschirmschicht 7 eine allseitige Isolierschicht 9 aufgebracht, zweckmäßigerweise wiederum durch Extrudieren.

[0020] Es liegt auf der Hand, daß in der Bandleitung 1 auch mehrere Leiter parallel nebeneinander angeordnet sein könnten, z.B. eine beliebige Anzahl von Signalleitern 2 und im Bereich eines oder jedes Randes des Abstandssteges ein Masseleiter 3, der mit der alles umgebenden Abschirmschicht 7 kontaktübertragend gemäß den Fig. 2a, 2b und 2c verbunden wird.

[0021] Aus den Fig. 3a und 3b ist die Herstellung einer anderen Ausführungsform einer Bandleitung 1' erkennbar, in der drei zueinander parallele und beabstandete Signalleiter 2', 2", 2"' sowie der Masseleiter 3 untergebracht werden. Auch hierbei wird wiederum zunächst der Abstandssteg 4' in entsprechender Stärke und wegen der größeren Anzahl der Signalleiter breiter über die Leiter extrudiert, so daß die Signalleiter 2', 2" und 2"' vollständig in das Material des Abstandssteges 4' eingebettet sind. Bei dieser Verfahrensvariante wird allerdings der Masseleiter 3 nicht schon von vornherein miteingebettet, sondern es wird eine Haltenut 5 mitextrudiert, die sich am Rand des Abstandssteges 4' befindet und an der den Signalleitern 2', 2", 2"' abgewandten Seite offen ist. Die dort gelegenen Ränder 6 der Haltenut 5 haben einen Abstand, der kleiner ist als der Durchmesser des dort einzubringenden Masseleiters 3. Dieser wird nach Fertigstellung des Abstandssteges 4' in Richtung eines Pfeiles 11 in die Haltenut 5 eingerastet, so daß (Fig. 3b) sein Umfangsteil 8 frei bleibt und mit der dann aufgebrachten Abschirmschicht 7' in kontaktübertragende Verbindung gelangt, ehe eine allseitige Isolationsschicht 9' aufgebracht wird. Bei der Ausführungsform der Fig. 3a und 3b bestehen die Leiter aus verzwirnten Drähten oder Litzen. Das Verfahren wird aber auch so durchgeführt, daß der Masseleiter 3 sofort mit einextrudiert wird, wobei das Material sich nur über ein ungefähres Bogenmaß von 300⁰ um den Masseleiter 3 legt, so daß dieser seitlich blank herausschaut und mit der anschließend aufgelegten Abschirmung in Kontakt tritt.

[0022] Wie bei Fig. 3_a strichliert angedeutet, könnte auch ein zweiter Masseleiter 3' am anderen Rand in eine dort bei der Herstellung des Abstandssteges 4' gebildete Haltenut 5' nachträglich eingebracht werden, so daß die Abschirmung 7' an beiden Masseleitern 3 kontaktübertragend angeschlossen ist. Denkbar wäre es aber auch, bei dieser Ausführungsform gemäß Fig. 3a die Abschirmschicht 7' zu unterteilen, so daß die Abschirmung für einige der Signalleiter 2', 2", 2"' mit dem einen Masseleiter und die andere Abschirmschicht für den anderen Signalleiter mit dem anderen Masseleiter kontaktübertragend verbunden ist.

[0023] Diese Herstellung und Ausbildung der abgeschirmten Bandleitung läßt auf einfache Weise sowohl ein gemeinsames Abschirmen aller eingebrachten Leiter wie auch ein Einzelabschirmen jeden Leiters zu, wobei die Abschirmung zum vereinfachten Anschließen einen Kontaktleiter aufweist.

[0024] Wird gemäß Fig. la das Ende des Masseleiters 3 zum Anschließen an ein Kontaktpaar oder einen Stecker (nicht dargestellt) freigelegt, so bleibt der Masseleiter 3' gegen ein seitliches Ausweichen dank seines Formschlusses in der Haltenut abgestützt, was das Einfädeln der Leiterenden erleichtert.

Ansprüche

1. Verfahren zum Herstellen einer Bandleitung mit wenigstens einem Signalleiter und wenigstens einem Masseleiter, die zueinander parallel und in einem genau definierten Rastermaß verlaufen, bei dem eine Isolationsschicht und eine Abschirmschicht auf den Signalleiter aufgebracht und zwischen den Leitern ein isolierender Abstandssteg angebracht werden, wobei die Abschirmschicht bis zum Masseleiter geführt und unter berührender Kontaktlage um diesen herumgelegt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter (2, 3) mit dem(n) Masseleiter(n) (3) nahe einem Rand(den Rändern) des Abstandssteges (4) in den Abstandssteg (4) vollständig eingebettet werden, ehe ein längs durchgehender und dem(n) Signalleiter(n) (2) abgewandter Umfangsteil (8) jedes Masseleiters (3) vor dem Herumlegen der Abschirmschicht (7) um den Masseleiter (3) von den Abstandssteg (4) bildendem Material (10) freigelegt wird.

2. Verfahren zum Herstellen einer Bandleitung mit wenigstens einem Signalleiter und wenigstens einem Masseleiter, die zueinander paraltel und in einem genau definierten Rastermaß verlaufen, bei dem eine Isolationsschicht und eine Abschirmschicht auf den Signalleiter aufgebracht und zwischen den Leitern ein isolierender Abstandssteg angebracht werden, wobei die Abschirmschicht bis zum Masseleiter geführt und unter berührender Kontaktlage um diesen herumgelegt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der oder die Signalleiter (2', 2", 2"') in den Abstandssteg (4') vollständig eingebettet wird bzw. werden, daß beim Einbetten an einem (den) signalleiterfreien Rand (Rändern) des Abstandssteges (4') fortlaufend eine offene Haltenut (5) Haltenuten (5, 5') für den Masseleiter (3, 3') gebildet wird(werden), und daß jeder Masseleiter (3, 3') vor dem Herumlegen der Abschirmschicht (7) mit einem längs durchgehend freibleibenden Umfangsteil (8) in seine Haltenut (5) eingelegt wird.

3. Verfahren zum Herstellen einer Bandleitung mit wenigstens einem Signalleiter und wenigstens einem Masseleiter, die zueinander parallel und in einem genau definierten Rastermaß verlaufen, bei dem eine Isolationsschicht und eine Abschirmschicht auf den Signalleiter aufgebracht und zwischen den Leitern ein isolierender Abstandssteg angebracht werden, wobei die Abschirmschicht bis zum Masseleiter geführt und unter berührender Kontaktlage um diesen herumgelegt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der oder die Signalleiter (2', 2", 2"') und als letzter der Masseleiter (3) in einer Reihe jeweils in einem bestimmten Abstand (a) zueinander gehalten und mit einem isolierenden Material überzogen werden, so daß jeder Signalleiter (2', 2", 2"') vollständig ummantelt und zu seinem Nachbarleiter mit dem isolierenden Material stegartig in konstantem Abstand (a) verbunden ist, und der Masseleiter (3) nur zu 60 % ummantelt und zum Rand hin frei liegt und anschließend die Abschirmschicht (7) um die isolierenden Leiter (2', 2", 2'") und an den Masseleiter (3) kontaktierend gelegt wird, worüber eine weitere äußere umschließende Isolierschicht (9) aufgebracht wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil (8) des Umfangs vom Masseleiter (3), der weniger als der halbe Umfang ist, durch fortlaufendes Abschälen des Randes des Abstandssteges (4) freigelegt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß vom Umfang des Masseleiters (3, 3') höchstens 300° im Bogenmaß in der Haltenut (5, 5') festgelegt werden.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschirmschicht (7, 7') mit einer einseitig geschlossenen Isolierschicht (9, 9') umgeben wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstandssteg (4, 4') und ggfs. die Isolierschicht (9, 9') durch Formextrusion gebildet werden.

8. Bandleitung mit wenigstens einem Signalleiter und mit wenigstens einem in einem genau definierten Rastermaß gehaltenen Masseleiter, mit einem den(die) Abstand(Abstände) zwischen den Leitern festlegenden Abstandssteg aus isolierendem Material, und mit einer den(die) Leiter umgebenden Abschirmschicht, die den (die) Masseleiter kontaktbildend berührt, dadurch gekennzeichnet, daß jeder vorgesehene Masseleiter (3, 3') am Rand des Abstandssteges (4, 4') angeordnet und mit einem dem zugehörigen Signalleiter (2, 2', 2", 2"') abgewandt freiliegenden und von der Abschirmschicht (7, 7') berührten Umfangsteil (8) in einer offenen Haltenut (5, 5') im Abstandssteg (4, 4') formschlüssig festgelegt ist.

9. Bandleitung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstandssteg (4') mit offener Haltenut (5, 5') extrudiert und der Masseleiter (3, 3') in die Haltenut eingelegt ist.

10. Bandleitung nach Anspruch 8 undloder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungsweite der Haltenut (5, 5') kleiner ist als der Durchmesser des Masseleiters (3, 3') und daß der Masseleiter (3, 3') in die Haltenut (5, 5') mit daraus hervorstehendem Umfangsteil (8) eingerastet ist.

11. Bandleitung nach wenigstens einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltenut (5, 5') annähernd 60° im Bogenmaß vom Umfang des Masseleiters (3, 3') freiläßt.

12. Bandleitung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschirmschicht (7, 7') aus einer metallkaschierten Folie, einem Metalldraht oder -band, einer Metallfolie, einem Metallgeflecht, einer leitenden Kunststoffschicht oder dgl. besteht und ggfs. aufgebändert oder aufgeflochten ist.

Zeichnung