Polymerzusammensetzungen enthaltend einen gelösten Dibenzalaceton-Palladiumkomplex

Abstract

 Beansprucht werden Zusammensetzungen enthaltend

a) mindestens ein organisches Polymeres und

b) in diesem Polymeren einheitlich gelöst aber nicht damit copolymerisierbar einen Komplex der Formel 1

worin R¹ Wasserstoff, C₁-G₁₈aAlkyl, C₁-C₁₈Alkoxy oder gegebenenfalls substituiertes Phenyl ist, R² eine der Bedeutungen von R¹ annimmt oder zusätzlich eine Amino-, Nitro- oder Cyangruppe darstellt, ein Rest -(-O-C_mH_2m-)_nOR⁴ oder -O-CH₂-CH·OR⁴-CH₂·OR⁵ oder ein Halogenatom oder ein Glycidyletherrest ist, R³ Wasserstoff oder Ci-C₄Alkyl ist oder die beiden Gruppen R³ zusammen eine Polymethylenkette von 2-4 Kohlenstoffatomen bilden, R⁴ und R⁵ eine der Bedeutungen von R¹ besitzen, q eine Zahl von 1 bis 3,5 ist, m für eine Zahl von 2 bis 6 und n für eine Zahl von 0 bis 20 steht, mit der Massgabe, dass die Zusammensetzung kein Polymeres mit einer olefinischen Doppelbindung enthält.

Die Zusammensetzungen lassen sich zur stromlosen Metallabscheidung oder zur Herstellung leitfähiger Muster verwenden.

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft Polymerzusammensetzungen, in denen ein Dibenzalaceton-Palladiumkomplex gelöst ist, ein Verfahren zur stromlosen Metallabscheidung auf Substratoberflächen sowie die Verwendung besagter Polymerzusammensetzungen bei der Herstellung von metallisiserten Oberflächen oder von leitfähigen Mustern auf Substratoberflächen.

[0002] Aus der US-PS 3,993,807 ist es bekannt, dass Lösungen von Komplexen aus Palladium, Triphenylphosphit und einer olefinisch oder acetylenisch ungesättigten organischen Verbindung mit 3-16 C-Atomen oder von Dibenzalaceton-Palladium-Komplexen für die stromlose Metallabscheidung auf Substraten, wie Metallen, oxidierten Metallen und Kunststoffen, eingesetzt werden können. Dabei werden die zu beschichtenden Substrate ein oder mehrere Male in eine Lösung der Palladium-Komplexe getaucht, bevorzugt in Benzol oder Toluol-Lösungen, und auf 100-300° C erhitzt, wobei Palladium auf der Substrat-Oberfläche abgeschieden wird. Die so beschichteten Substrate eignen sich zur stromlosen Metallabscheidung. Eine Vorbehandlung des zu metallisierenden Substrates mit einem Aktivierbad kann allerdings zu Problemen führen (ungenügende Benetzung, Quellung der Oberfläche).

[0003] In der EP-A 125 617 sind Mischungen aus Polymeren und Organometallkomplexen beschrieben. Es werden Pd-II-Komplexe aber keine Pd°-Komplexe, beispielsweise Dibenzalaceton-Palladiumkomplexe, erwähnt. Aus solchen Pd-II-Komplexen lässt sich Pd-Metall entweder reduktiv oder durch Erhitzen auf relativ hohe Temperaturen abscheiden. Die thermisch aktivierten Polymeroberflächen eignen sich nach der EP-A 125 617

[0004] zur stromlosen Metallabscheidung.

[0005] Die vorliegende Erfindung betrifft Zusammensetzungen enthaltend

a) mindestens ein organisches Polymeres und

b) in diesem Polymeren einheitlich gelöst aber nicht damit copolymerisierbar einen Dibenzalaceton-Palladiumkomplex der Formel 1

worin R¹ Wasserstoff, C₁-C₁₈Alkyl, C₁-C₁₈Alkoxy oder gegebenenfalls substituiertes Phenyl ist, R² eine der Bedeutungen von R¹ annimmt oder zusätzlich eine Amino-, Nitro- oder Cyangruppe darstellt, ein Rest -(-O-C_mH_2m-)_nOR⁴ oder -O-CH₂-CH·OR⁴-CH₂OR⁵ oder ein Halogenatom oder ein Glycidyletherrest ist,
R³ Wasserstoff oder C₁-C₄Alkyl ist oder die beiden Gruppen R³ zusammen eine Polymethylenkette von 2-4 Kohlenstoffatomen bilden, R⁴ und R⁵ eine der Bedeutungen von R¹ besitzen und
q eine Zahl von 1 bis 3,5 ist, m für eine Zahl von 2 bis 6 und n für eine Zahl von 0 bis 20 steht, mit der Massgabe, dass die Zusammensetzung kein Polymeres mit einer olefinischen Doppelbindung enthält.

[0006] R¹, R², R⁴ und R⁵ als Alkyl- und Alkoxygruppen können geradkettig oder verzweigt sein. Als Beispiele seien genannt: Methyl, Ethyl, n-Propyl, Isopropyl, n- Butyl, sek.Butyl, tert. Butyl, n-Pentyl, n-Hexyl, n-Heptyl, n-Octyl, 2-Ethylhexyl, n-Decyl, n-Dodecyl, n-Tetradecyl, n-Hexadecyl oder n-Octadecyl, sowie Methoxy, Ethoxy, n-Propoxy, Isopropoxy, n-Butoxy, sek. Butoxy, tert.Butoxy, Pentoxy oder Hexoxy.

[0007] Als substituiertes Phenyl tragen R^l, R², R⁴ bzw. R⁵ nichtpolare Substituenten, beispielsweise C₁-C₄-Alkyl-oder -Alkoxyreste. Beispiele dafür sind insbesondere Methyl, Ethyl oder Methoxy.

[0008] Beispiele für bevorzugte substitutierte Phenylreste R¹, R², R⁴ und R⁵ sind o-, m- oder p-Tolyl, o-, m- oder p-Methoxyphenyl oder 2,3-, 2,4-, 2,5-, 2,6- oder 3,5-Dimethylphenyl.

[0009] In der Gruppe -(O-C_mH_2m-)_n-OR⁴ ist m bevorzugt eine Zahl von 2-4 und n bevorzugt eine Zahl von 0-10, besonders bevorzugt 0-6. Insbesondere bedeutet die Gruppe C_mH_2m Ethylen, 1,2- oder 1,3-Propylen oder 1,4-Butylen.

[0010] Als Halogenatom kann R² Fluor, Chlor, Brom oder lod bedeuten. Bevorzugt werden Chlor und Brom, insbesondere Chlor.

[0011] Ist R² ein Glycidyletherrest, so handelt es sich dabei vorzugsweise um eine Gruppe der Formel II

worin R⁶ und R⁸ je ein Wasserstoffatom bedeuten, wobei R⁷ dann ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe ist, oder worin R⁶ und R⁸ zusammen -CH₂ CH₂- darstellen, wobei R⁷ dann ein Wasserstoffatom ist.

[0012] Vorzugsweise ist R² als Glycidyletherrest eine Gruppe der Formel III

R³ ist als Ci-C₄-Alkyl vorzugsweise geradkettig. Beispiele für solche Reste sind Methyl, Ethyl, Propyl oder Butyl, besonders bevorzugt jedoch Methyl.
R³ ist vorzugsweise Wasserstoff.

[0013] Bilden beide Reste R³ zusammen eine C₂-C₄Polymethylenkette, so handelt es sich dabei beispielsweise um Ethylen, Trimethylen und Tetramethylen. R⁴ und R⁵ sind vorzugsweise Wasserstoff.

[0014] Die Verbindungen der Formel können auch in Form von Gemischen mit unterschiedlicher Bedeutung von q vorliegen. q ist vorzugsweise 2 bis 3,5.

[0015] Bevorzugt werden Zusammensetzungen enthaltend Verbindungen der Formel 1, worin R¹ Wasserstoff ist, R² C₁-C₁₂Alkyl, C₁-C₄Alkoxy, Halogen oder ein Glycidyletherrest ist, R³ Wasserstoff bedeutet und q eine Zahl von 2 bis 3,5 ist.

[0016] Besonders bevorzugt werden Zusammensetzungen enthaltend Verbindungen der Formel I, worin R¹ Wasserstoff ist, R² C₁-C₅Alkyl, insbesondere Isopropyl, ist, R³ Wasserstoff bedeutet und q eine Zahl von 2 bis 3, 5 ist.

[0017] Vorzugsweise befinden sich die Gruppen R² jeweils in p-Position.

[0018] Ueberraschenderweise lösen sich die Palladiumkomplexe der Formel in hohen Konzentrationen in vielen handelsüblichen Polymeren. Die Polymeren können löslich oder unlöslich in organischen Lösungsmitteln sein; d.h., es handelt sich um lineare oder um vernetzte Polymere. Jedoch müssen die Vorstufen der vernetzten Polymeren in organischen Lösungsmitteln löslich sein.

[0019] Bei den verwendeten Lösungsmitteln handelt es sich um solche, die den Palladiumkomplex I nicht zersetzen, bevorzugt um apolare organische Lösungsmittel.

[0020] Beispiele für solche Lösungsmittel sind aliphatische oder aromatische Kohlenwasserstoffe, wie beispielsweise n-Hexan, n-Heptan, Cyclohexan, Benzol, Toluol oder Xylol, Ether, wie beispielsweise Di-n-butylether, Diethylether, Diphenylether, 1,4-Dioxan, Anisol Tetrahydrofuran, Diethylenglykoldiethylether, Ethylenglykoldimethyl ether oder Triethylenglykoldimethylether, halogenierte Kohlenwasserstoffe, wie beispielsweise Tetrachlorkohlenstoff, Chlorbenzol, Brombenzol, Chloroform, Dichlormethan oder 1,2-Dichlorethan, Ketone, wie beispielsweise Cyclohexanon, Methylethylketon, Acetophenon oder Aceton, sowie Ester, wie beispielsweise Essigsäureethylester. Bevorzugt werden Zusammensetzungen enthaltend als Komponente a) ein in organischen Lösungsmitteln lösliches Polymer(gemisch).

[0021] Als löslich werden die jeweiligen Polymeren dann angesehen, wenn sie sich in dem betreffenden Lösungsmittel bei Raumtemperatur zu wenigstens 1 mg/I, vorzugsweise mindestens 10 mg/I, lösen.

[0022] Als Polymersubstrate können die unterschiedlichsten Verbindungsklassen bzw. Gemische davon eingesetzt werden, sofern sie unter die oben angegebene Definition fallen.

[0023] Vorzugsweise haben die Polymeren eine Glasübergangstemperatur von mehr als 90°C.

[0024] Die Polymerkomponente in den erfindungsgemässen Mischungen muss frei von olefinischen Doppelbindungen oder konjugierten, nichtaromatischen Doppelbindungssystemen sein.

[0025] Enthält die Polymerkomponente vernetzbare Gruppen für eine nach der Herstellung der Palladiumkomplex- /Präpolymerenmischung durchzuführende Vernetzungsreaktion, so wird der Palladiumkomplex so gewählt, dass er im anschliessenden Vernetzungsschritt nicht in die Polymermatrix einpolymerisiert wird.

[0026] Beispiele für brauchbare Polymerklassen sind:

1. Polymere von Mono- und Diolefinen, beispielsweise Polyethylen (das gegebenenfalls vernetzt sein kann), Polypropylen, Polyisobutylen, Polybuten-1 oder Polymethylpenten-1, sowie Polymerisate von Cycloolefinen wie z.B. von Cyclopenten oder Norbornen.

2. Mischungen der unter 1) genannten Polymeren, z.B. Mischungen von Polypropylen mit Polyisobutylen.

3. Copolymere von Mono- und Diolefinen untereinander oder mit anderen Vinylmonomeren, wie z.B. Ethylen-Propylen-Copolymere, Propylen-Buten-1-Copolymere, Propylen-Isobutylen-Copolymere, Ethylen-Buten-1-Copolymere, Ethylen-Alkyacrylat-Copolymere oder Ethylen-Alkylmethacrylat-Copolymere oder Ethylen-Vinylacetat-Copolymere.

4. Polystyrol, Poly-(p-methylstyrol).

5. Copolymere von Styrol oder a-Methylstyrol mit Acrylderivaten, wie z.B. Styrol-Acrylnitril, Styrol-Alkylmethacrylat, Styrol-Maleinanhydrid, Styrol-Acrylnitril-Methylacrylat; Mischungen von hoher Schlagzähigkeit aus Styrol-Copolymeren und einem anderen Polymer wie z.B. einem Polyacrylat; sowie Block-Copolymere des Styrols, wie z.B. Styrol-Ethylen/Butylen-Styrol oder Styrol-Ethylen/Propylen-Styrol.

6. Pfropfcopolymere von Styrol, wie z.B. Styrol und Acrylnitril auf Polyalkylacrylaten oder Polyalkylmethacrylaten.

7. Halogenhaltige Polymere, wie z.B. Polychloropren, chloriertes oder chlorsulfoniertes Polyethylen, Epichlorhydrinhomo- und copolymere, insbesondere Polymere aus halogenhaltigen Vinylverbindungen, wie z.B. Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polyvinylfluorid, Polyvinylidenfluorid; sowie deren Copolymere wie Vinylchlorid-Vinylchlorid-Vinylidenchlorid, Vinylchlorid-Vinylacetat oder Vinylidenchlorid-Vinylacetat; sowie chlorierter Kautschuk.

8. Polymere, die sich von Derviaten (Estern) a,ß-ungesättigter Säuren ableiten, wie Polyacrylate, Polymethacrylate und Polyacrylnitrile.

9. Copolymere der unter 8) genannten Monomeren untereinander oder mit anderen ungesättigten Monomeren, wie z.B. Acrylnitril-Alkylacrylat- Copolymere, Acrylnitril-Alkoxyalkylacrylat-Copolymere oder Acylnitril-Vinylhalogenid-Copolymere.

10. Homo- und Copolymere von cyclischen Ethern, wie Polyalklenglykole, Polyethylenoxyd, Polypropylenoxyd oder deren Copolymere mit Bisglycidylethern.

11. Polyphenyloxide und -sulfide und deren Mischungen mit Styrolpolymeren.

12. Polyimide, Polyetherimide, Polyesterimide und Polybenzimidazole.

13. Polyester, die sich von Dicarbonsäuren und Dialkoholen und/oder von Hydroxycarbonsäuren oder den entsprechenden Lactonen ableiten, wie Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Poly-1,4-dimethylotcyclohexanterephthalat, Polyhydroxybenzoate, sowie Block-Polyether-ester, die sich von Polyethern mit Hydroxylendgruppen ableiten.

14. Polycarabonate.

15. Polysulfone, Polyethersulfone und Polyetherketone.

16. Vernetzte oder vernetzbare Polymere, die sich von Aldehyden einerseits und Phenolen andererseits ableiten, wie Phenol-Formaldehydharze.

17. Nicht-trocknende Alkydharze.

18. Vernetzbare Acrylharze, die sich von substituierten Acrylsäureestern ableiten wie z.B. Epoxygruppen enthaltende Polyacrylate.

19. Alkydharze, Polyesterharze und Acrylatharze, die mit Epoxidharzen vernetzt sind.

20. Vernetzte oder vernetzbare Epoxidharze, die sich von Polyepoxiden ableiten, z.B. von Bis-glycidylethern oder von cycloaliphatischen Diepoxiden, sowie lineare Epoxidharze, beispielsweise solche auf Bisphenol A Basis.

21. Polymerhomolog chemisch agbewandelte Derivate von natürlichen Polymeren, wie Celluloseacetate, -propionate und -butyrate, bzw. die Celluloseether, wie Methylcellulose.

22. Mischungen (Polyblends) der vorgenannten Polymeren wie z.B. PVC/EVA.

[0027] Bevorzugt werden Zusammensetzungen enthaltend als Komponente a) ein in organische Lösungsmitteln lösliches Polymer(gemisch).

[0028] Besonders bevorzugt werden Zusammensetzungen, worin das Polymere ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Polystyrol, Polyvinylchlorid, Polycarbonat, Polyarylat und in organischen Lösungsmitteln löslichem Polyimid.

[0029] Die erfindungsgemässen Zusammensetzungen können aber ebensogut als Komponente a) ein vernetztes oder vernetzbares Polymeres enthalten, beispielsweise ein Epoxidharz. In einem solchen Fall sollte der Palladiumkomplex so gewählt werden, dass er nicht in das Polymergerüst einpolymerisiert wird, sondern lediglich darin gelöst bleibt.

[0030] Die Erfindung betrifft daher bevorzugt Zusammensetzungen, wie oben definiert, enthaltend als Komponente a) ein Epoxidharz.

[0031] Beispiele für Epoxidharze, die sich zum Aufbau von vernetzten Substraten eignen, sowie von Härtern für diese Harze, findet man in Ullmanns Enzyklopädie der technischen Chemie, Band 10, 2. 563-580 (4. Auflage, Verlag Chemie, Weinheim/Bergstr.; 1975).

[0032] Der Anteil an Dibenzalaceton-Palladiumkomplex der Formel 1 in den erfindungsgemässen Zusammensetzungen beträgt in der Regel 0,1-25 Gew.%, vorzugsweise 0,5-10 Gew.%, bezogen auf die Gesamtmischung.

[0033] Die erfindungsgemässen Gemische können auch weitere bekannte übliche Zusatzstoffe enthalten. Beispiele für solche Zusatzstoffe sind Pigmente, Farbstoffe, Verstärkungsmaterialien, wie Glasfasern, Flammhemmer, Antistatika, Verlaufmittel, Trennmittel, Haftvermittler, Antioxidantien und Lichtschutzmittel.

[0034] Die erfindungsgemässen Gemische können - neben weiteren üblichen Zusätzen - auch elektrisch leitende Füllstoffe c) enthalten, zweckmässig in Mengen von 1-90 Gew.%, besonders 40-80 Gew.%, bezogen auf das Gesamtgewicht des Gemisches, wobei sich die Komponenten a) bis c) auf 100 Gew.% ergänzen. Als elektrisch leitende Füllstoffe eignen sich solche organischer oder anorganischer Art, wie z.B. Russ und Graphit oder Metalle der Gruppen Vb, Vlb, VIII und Ib des periodischen Systems, Legierungen und Salze davon, wie Halogenide, Oxide und Sulfide.

[0035] Beispiele geeigneter Metalle und Metallverbindungen sind: Vanadium, Niob, Tantal, Molybdän, Wolfram, Kupfer, Edelmetalle, wie Pt, Pd, Ag und Au, AgPd-Legierungen, Silberoxid, Silberjodid, Kupfer(il)sulfid, Kupfer(1)jodid, Kupfer(II)oxid, Gold(III)bromid, -jodid und-oxid, Molybdän(lV)sulfid, Niob(V)chlorid und -oxid, Palladiumjodid, Palladiumoxid, Platin (Vl)bromid und -chlorid, Vanadium(III)chlorid, Vanadium(lV)oxid, Wolfram(Vl)chlorid und-oxid. Bevorzugt sind Silber, Kupfer, Silber/Palladiumlegierungen, Palladium, Platin, Gold, Wolfram und Molybdän. Besonders bevorzugt sind Au, Pt AgPd und vor allem Ag und Cu-Pulver.

[0036] Die erfindungsgemässen Zusammensetzungen lassen sich in einfacher Weise dadurch herstellen, indem man das Polymere oder dessen vernetzbare Vorstufe kombiniert mit einem geeigneten Vernetzungs mittel und den Komplex gemeinsam löst und diese Lösung anschliessend in an sich bekannter Weise zu Filmen vergiesst oder auf ein geeignetes Substrat aufträgt und gegebenenfalls anschliessend härtet.

[0037] Geeignete Substrate sind übliche Werkstoffe, die vorzugsweise elektrisch nicht leitend sind. Beispiele dafür sind Papier, Holz, Glas, Keramik, Halbleiter, wie Silizium, Germanium oder Galliumarsenid, und insbesondere Kunststoffe, bevorzugt gehärtete Epoxidharze.

[0038] Selbstverständlich können auch metallische Substrate, wie beispielsweise Aluminium oder Kupfer, mit den Mischungen beschichtet werden.

[0039] Die Beschichtung des Substrates erfolgt mit üblichen Methoden, beispielsweise durch Tauch-, Streich- und Sprühverfahren, Schleuder-, Kaskadenguss- oder Vorhanggussbeschichtung.

[0040] Man kann allerdings auch eine Folie aus der erfindungsgemässen Mischung giessen und diese dann anschliessend auf ein geeignetes Substrat aufkleben.

[0041] Das Polymere bzw. dessen vernetzbare Vorstufe und der Komplex I können gemeinsam in einem Lösungsmittel gelöst werden. Man kann aber auch Mischungen unterschiedlicher Lösungsmittel einsetzen oder getrennte Lösungen von Polymer bzw. vernetzbarer Vorstufe und Komplex in unterschiedlichen Lösungsmitteln zusammengeben.

[0042] Die Wahl des jeweiligen Lösungsmittelgemisches richtet sich nach den jeweils verwendeten Polymeren und Komplexen und kann vom Fachmann anhand von Routineversuchen bestimmt werden.

[0043] Zur Haftverbesserung von Beschichtungen kann der Lösung ein Haftvermittler zugesetzt sein. Als Haftvermittler kann man z.B. ein lineares, lösliches Epoxidpolymeres einsetzen.

[0044] Die Wahl der jeweiligen Polymer(mischungen) und der Palladiumkomplexe 1 richtet sich nach der Löslichkeit der Komponenten ineinander und kann vom Fachmann ebenfalls anhand von Routineversuchen ermittelt werden.

[0045] Die Verbindungen der Formel 1 können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt werden (vgl. z.B. J.Chem.Soc. D, 1970, 1065 und US-PS 4,347,323), indem man q Mol einer Verbindung der Formel IV

in Gegenwart einer Base und gegebenenfalls eines H-Donors mit einem löslichen Palladiumsalz umsetzt. Dabei haben R₁, R₂, R₃ und q die unter Formel I angegebene Bedeutung.

[0046] Als Basen können z.B. Alkalimetallsalze aliphatischer Monocarbonsäuren, besonders Kalium- und Natriumacetat, verwendet werden. Geeignete Palladiumsalze sind beispielsweise PdBr₂, PdCl₂ und Na₂PdCl₄. Besonders bevorzugt verwendet man Na₂PdC1₄ und vor allem PdCl₂. Die Umsetzung wird zweckmässig in einem organischen Lösungsmittel durchgeführt, das gleichzeitig auch als H-Donor fungiert. Dazu eignen sich z.B. Alkanole mit bis zu 6 C-Atomen, vor allem Ethanol und besonders bevorzugt Methanol.

[0047] Die Verbindungen der Formel IV können auf an sich bekannte Weise hergestellt werden, beispielsweise analog dem in der US-PS 3,295,974 beschriebenen Verfahren.

[0048] Die erfindungsgemässe Zusammensetzung kann zur stromlosen Metallisierung von Kunststoffen oder zur Herstellung von strukurierten Metalloberflächen auf Kunststoffen eingesetzt werden.

[0049] Als besonders vorteilhaft ist anzusehen, dass keine Vorbehandlung der zu metallisierenden Oberfläche (Aktivierbad, Reduktionsbad) notwendig ist, dass die Metallabscheidung auf beschichteten Substra ten durchgeführt werden kann, dass der Komplex 1 keine aggressiven Bestandteile enthält, die ihrerseits das Polymere angreifen können und dass bereits relativ geringe Mengen an Komplex 1 für die stromlose Metallisierung der Kunststoffoberfläche ausreichen.

[0050] Die Aktivierung der Zusammensetzung für die stromlose Metallabscheidung erfolgt durch Erwärmen auf Temperaturen oberhalb von 100°C, vorzugsweise auf 100-250° C, besonders bevorzugt auf 150-200° C, die Erwärmung kann beispielsweise durch Tempern der Probe oder durch Bestrahlung mit IR-Quellen, wie beispielsweise IR-Lasern, oder dem IR-Anteil von aktinischen Strahlungsquellen (beispielsweise Xenonlampen, Argonlampen, Wolframlampen, Kohlelichtbogen, Metallhalogenid- und Metallichtbogenlampen, wie Quecksilberlampen) erfolgen.

[0051] Durch die Temperaturbehandlung wird eine Freisetzung von fein dispergiertem, katalytisch aktivem Palladium bewirkt.

[0052] Die Bestrahlung mit IR-Quellen kann auch bildmässig erfolgen, z.B. durch einen Laserstrahl der über die Oberfläche geführt wird.

[0053] Der Temperprozess kann je nach Temperatur zwischen 1 und 60 Minuten dauern; die Temperzeiten sind also überraschenderweise sehr kurz. Bei dem Temperprozess zersetzt sich der Palladiumkomplex 1 nach folqendem Schema (DBA=Dibenzalacetonderivat):

[0054] Gegenstand der Erfindung ist daher auch ein Verfahren zur Aktivierung von Polymeroberflächen zum Zwecke der stromlosen Metallisierung wobei

i) eine Lösung des Komplexes der Formel 1 in einem Polymeren, wie oben definiert, auf ein Substrat aufgebracht wird oder als freitragender Film hergestellt wird und

ii) die Anordnung auf Temperaturen über 100°C erhitzt wird, wobei der Komplex 1 sich zersetzt und fein verteiltes, katalytisch aktives Pd° entsteht.

[0055] Die gebildeten Pd°-Kluster sind katalytisch aktiv und katalysieren die stromlose Metallisierung (z.B. Vernickelung, Verkupferung) der Polymeroberfläche, beispielsweise nach folgendem Schema:

[0056] Die Haftung des Metallfilms ist ausgezeichnet. Die stromlose Metallabscheidung kann mit an sich bekannten Metallisierungsbädern und nach üblichen Methoden erfolgen. Als Metalle eignen sich beispielsweise Kupfer, Nickel, Kobalt, Silber, Gold und Zinn oder Kobalt-Phosphor- und Kobalt-Nickel-Legierungen.

[0057] Die Erfindung betrifft daher auch ein Verfahren zur stromlosen Metallabscheidung auf Polymeroberflächen umfassend eine Aktiverung der Polymeroberfläche, wie oben definiert (Schritte i und ii), und daran anschliessend

iii) die stromlose Metallisierung der aktivierten Polymeroberfläche in an sich bekannter Weise.

[0058] Soll ein Metallmuster auf einer Substratoberfläche hergestellt werden, so bietet es sich an, die erfindungsgemässe Zusammensetzung struckturiert auf ein Substrat aufzubringen, beispielsweise mittels eines Siebdruck- oder eines selektiv gesteuerten Sprühnebel-Aufzeichnungsverfahren. Geeignete Aufzeichnungsverfahren sind beispielsweise in der DE-OS 3,326,508 beschrieben.

[0059] Die Erfindung betrifft daher auch ein Verfahren zur Erzeugung von metallischen Mustern auf Substratoberflächen umfassend

i) strukturiertes Aufbringen einer Lösung eines Komplexes in einem Polymeren, wie oben definiert, auf ein Substrat,

ii) Erhitzen der Anordnung auf Temperaturen von über 100° C, wobei der Komplex I sich zersetzt und fein verteiltes, katalytisch aktives Pd° entsteht und

iii) stromlose Metallisierung der aktivierten Polymeroberfläche in an sich bekannter Weise.

[0060] Die Strukturierung kann auch mittels eines Photolackes erfolgen. Zu diesem Zweck wird ein Substrat in an sich bekannter Weise mit einem Photolack beschichtet. Der Palladiumkomplex 1 kann entweder in dem Photolack oder in einem darunterliegenden Polymersubstrat, vorzugsweise einer Polymerschicht, gelöst sein. Nach dem Bestrahlen der Anordnung mit aktinischem Licht und der anschliessenden Entwicklung des Photolackes (positiv oder negativ arbeitend) wird die Probe getempert und in ein Metallisierbad getaucht. Die Metallabscheidung erfolgt nun entweder auf dem strukturierten Photolack oder auf dem durch den Photolack strukturierten Polymersubstrat.

[0061] Die Erfindung betrifft daher ferner ein Verfahren zur Erzeugung von metallischen Mustern auf Polymeroberflächen umfassend

i) das Aufbringen einer Lösung des Komplexes 1 in einem Polymeren, wie oben definiert, auf ein Substrat oder Herstellung eines freitragenden Films auf besagter Lösung,

ii) Beschichten der Polymeroberfläche mit einem positiv oder negativ arbeitendem Photolack,

iii) Belichten der Anordnung mit einem vorbestimmten Muster aktinischer Strahlung,

iv) Entwickeln des Photolackes in an sich bekannter Weise,

v) Erhitzen der Anordnung auf Temperaturen von mehr als 100°C, wobei der Komplex 1 sich zersetzt und fein verteiltes, katalytisch aktives Pd° entsteht, und

vi) stromloses Metallisieren des aktivierten vom Photolack nicht mehr bedeckten Teils der Polymeroberfläche in an sich bekannter Weise.

[0062] Selbstverständlich kann man zwischen Stufe (iii) und (iv) noch einen Temperschritt einschalten, um den belichteten Photolack vorzuhärten. Als Photolacke lassen sich die in der Technik üblichen Materialien einsetzen. Der Begriff "Photolack" umfasst auch olefinisch ungesättigte Verbindungen. Eine Uebersicht über Abbildungsverfahren mit solchen Lacken und über ausgewählte Verbindungsklassen gibt P.S. Pappas in "UV Curing: Science and Technology", Kapitel 9, S. 230-253 (1973).

[0063] Der Photolack muss natürlich so gewählt werden, dass eine durch den Bestrahlungs- und Entwicklungsschritt erzeugte Strucktur den Temperschritt ohne grössere Verzerrungen übersteht. Solche Systeme sind dem Fachmann bekannt oder können mittels Routineverfahren ausgewählt werden.

[0064] Verfährt man nach der Variante, bei der ein in einem Photolack gelöster Komplex der Formel I vorliegt, so wählt man als Photolack ein strahlungsempfindliches Polymersystem, wobei das Polymere keine olefinischen Doppelbindungen besitzt. In diesem Verfahren lassen sich bereits mit relativ geringen Mengen der Pd-Verbindung gute Ergebnisse erzielen. Hier genügen in der Regel weniger als 10 Gew.% des Komplexes der Formel I, bezogen auf die Polymerlösung, um nach erfolgter Belichtung und Temperstufe eine katalytisch aktive Oberfläche zu erhalten. Bevorzugt verwendet man bei dieser Variante 1 - 5 Gew.% des Komplexes der Formel 1 bezogen auf die Polymerlösung.

[0065] Beispiele für strahlungsempfindliche Polymersysteme mit Polymeren ohne olefinische Doppelbindungen sind Kombinationion von Epoxidharzen mit Photoinitiatoren der kationischen Polymerisation.

[0066] 

- Bevorzugte Kombinationen dieses Typs sind in der EP-A 153,904 bechrieben; diese Kombinationen sind ebenfalls Gegenstand der vorliegenden Beschreibung. Ganz besonders bevorzugt setzt man Kombinationen von Epoxidharzen auf Bisphenol-A Basis oder auf Basis von Phenol- oder Kresol-Novolacken mit Eisen-Aren Photoinitiatoren ein. Solche Gemische sind ebenfalls in der EP-A 153,904 beschrieben.

[0067] Gegenstand der Erfindung ist also ferner ein Verfahren zur Erzeugung von metallischen Mustern auf Polymeroberflächen umfassend

i) das Aufbringen einer Zusammensetzung enthaltend

a) einen positiv oder negativ arbeitenden Photolack und

b) in diesem Photolack einheitlich gelöst aber nicht damit copolymerisierbar einen Dibenzalacetonkomplex der Formel I, wie oben definiert,
auf eine Substratoberfläche, mit der Massgabe, dass der Photolack kein Polymeres mit einer olefinischen Doppelbindung enthält,

ii) Belichten der Anordnung mit einem vorbestimmten Muster aktinischer Strahlung,

iii) Entwickeln des Photolackes in an sich bekannter Weise, iv) Erhitzen der Anordnung auf Temperaturen von mehr als 100°C, wobei der Komplex 1 sich zersetzt und fein verteiltes, katalytisch aktives Pd° entsteht und v) stromloses Metallisieren der vom Photolack bedeckten Teile der Anordnung in an sich bekannter Weise. Auch bei dieser Ausführungsform wird zwischen Schritt ii) und iii) vorzugsweise ein Temperschritt geschaltet, um den belichteten Photolack vorzuhärten.

[0068] Der Ausdruck "Belichtung mit einem vorbestimmten Muster aktinischer Strahlung" bedeutet sowohl eine Belichtung durch eine Photomaske, die ein vorbestimmtes Muster enthält, beispielsweise ein Diapositiv, sowie die Belichtung durch einen Laserstrahl, der beispielsweise computergesteuert über die Oberfläche bewegt wird, und auf diese Weise ein Bild erzeugt.

[0069] Bei der Bilderzeugung mittels eines Photolackes wird vorzugsweise aktinische Strahlung von 200 bis 600 nm verwendet. Geeignete Quellen aktinischer Strahlung umfassen Kohlebögen, Quecksilberdampflampen, fluoreszierende Lampen mit ultraviolettes Licht emittierenden Phosphoren, Argon- und Xenonglühlampen, Wolframlampen und photographische Flutlichtlampen. Es lassen sich aber auch Röntgen- oder Elektronenstrahlen sowie hochenergetische Strahlung verwenden.

[0070] Als Entwickler kommen je nach Art des gewählten Photolackes unterschiedlichste Materialien in Frage. Die Entwicklung kann beispielsweise mit Wasser, wässrigen oder wässrig-organischen Lösungen einer Base oder Säure, organischen Lösungsmitteln oder Lösungsmittelgemischen erfolgen.

[0071] Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Verwendung der erfindungsgemässen Mischungen zur stromlosen Metallabscheidung, insbesondere zur Erzeugung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Kunststoffoberflächen. Mit dem erfindungsgemässen Verfahren können Muster mit hoher Auflösung erzielt werden. Solche Produkte können beispielsweise als gedruckte Schaltungen verwendet werden.

[0072] Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung näher.

Herstellungsbeispiele

Beispiel 1: Tris(dibenzalaceton-p,p'-diglycidylether)Palladium.

[0073] 15 g PdC1₂ werden in einer Lösung aus 10,7 g NaC1 in 65 ml Wasser unter kräftigem Rührem zum Sieden erhitzt, bis das Palladiumchlorid vollständig gelöst ist. Dann wird das Wasser abdestilliert. Der Rückstand wird in 200 ml Methanol aufgenommen und auf 60° C erwärmt. 105,9 g Dibenzalaceton-bis-p,p'-diglycidylether und 42,8 g Natriumacetat·3H₂0 werden zugesetzt und es werden nochmals 175 ml Methanol zugegeben. Nach weiteren 15 Minuten bei 60°C wird die Mischung abgekühlt. Es entsteht ein Niederschlag, der unter Argon abfiltriert und einmal mit 100 ml Methanol, dreimal mit je 100 ml Wasser und noch zweimal mit 100 ml Methanol gewaschen wird. Anschliessend wird das Produkt bei 50° C im Vakuum getrocknet. Zur völligen Entfernung von restlichem Dibenzalaceton-bis-p,p'-diglycidylether werden die Kristalle nochmals in 700 ml Methanol suspendiert und unter Argon abfiltriert. Anschliessend wird im Vakuum getrocknet. Man erhält 100,7 g violetter Kristalle (97 % der Theorie). Zersetzungsbereich: 120-160°C. Die Analyse ergibt für q einen Wert von 3,2.

Beispiel 2: Tris(p,p'-diisopropyldibenzalaceton) Palladium.

[0074] Die Herstellung dieser Verbindung erfolgt gemäss US-PS 4,347,232.

Beispiel 3: Bis(dibenzalaceton)-Palladium.

[0075] Die Herstellung erfolgt gemäss J.Chem. Soc. D 1970, 1065.

Anwendungsbeispiele

[0076] Beispiel A: 20 g PVC werden in 80 g Tetrahydrofuran gelöst und mit einer Lösung von 0,6 g des Komplexes aus Beispiel 2 in 30 g Tetrahydrofuran versetzt. Die Lösung wird zu einem Film von 200 µm Dicke vergossen. Nach dem Abdunsten des Lösungsmittels wird der Film 15 min. bei 170°C getempert und anschliessend in einem kommerziellen Vernickelungsbad (SHIPLEY Nisposit® 468 bzw. PM 980) mit Nickel beschichtet. Es wird ein gut haftender Nickelüberzug erhalten. Ein weiterer Film wird in ein kommerzielles Verkupferungsbad gehalten (SHIPLEY Cuposit® CP 78 bzw. 328). Es wird ein gut haftender Kupferüberzug erhalten. Vergleichbare Ergebnisse werden mit den folgenden Metallisierungsbädern erhalten.

a) Verkupferungsbad. Badzusammensetzung entsprechend "Printed Circuits Handbook", 2. Auflage, C.F. Coombs, jr. et al., McGraw Hill Book Co., New York, 1979, S. 7-5:
25 g/I CuSO₄·5 H₂0
60 g/I Natriumgluconat
20 g/I NaOH
25 g/l 37%ige wässrige Formaldehydlösung, unter Sauerstoff-Strom.
Arbeitstemperatur: 20° C.

b) Vernickelungsbad. Badzusammensetzung entsprechend J. Appl., Electrochem., 1 (1971) 167:
30 g/I NiCl₂·6 H₂0
10 g/I NaH₂PO₂·H₂O

50 g/l NH₄Cl

82,4 g/l Natriumcitrat·2 H₂0.

[0077] Beispiele B-E: Man arbeitet wie in Beispiel A beschrieben. Die Arbeitsbedingungen der Experimente A-E sind in der folgenden Tabelle beschrieben. Man erhält jeweils gut haftende Nickel- bzw. Kupferüberzüge.

[0078] Beispiel F: Eine Epoxidharzplatte (60x40x2mm) wird mit einem 50 µm dicken Polymerfilm der Zusammensetzung nach Beispiel C beschichtet. Nach dem Abdunsten des Lösungsmittels wird die Platte 6 min. auf 170°C erwärmt und anschliessend in eines der in Beispiel A beschriebenen Vernickelungsbäder getaucht. Die Oberfläche überzieht sich mit einem gut haftenden Nickelfilm.

[0079] Beispiel G: Durchführung wie in Beispiel F beschrieben. Als Substrat wird eine Glasplatte verwendet.

[0080] Beispiel H: Durchführung wie in Beispiel F beschrieben. Als Substrat wird eine Aluminiumplatte verwendet.

[0081] Beispiel 1: 0,25 g des Komplexes gemäss Beispiel 1 werden in einer Lösung von 5 g eines linearen Polyepoxids^*) in 20 g 1,2-Dichlorethan gelöst. Mit dieser Lösung wird auf einer Epoxidharzplatte (60x40x2mm) ein 50 µm dicker Polymerfilm erzeugt. Nach dem Abdunsten des Lösungsmittels wird die beschichtete Epoxidharzplatte 6 min. auf 170°C erwärmt und anschliessend in eines der in Beispiel A beschriebenen Nickelabscheidungsbäder getaucht. Es entsteht ein gut haftender Nickelfilm auf der beschichteten Harzoberfläche.

[0082] ^*) Das Epoxidpolymere ist ein lineares Additionscopolymeres bestehend aus einem Diglycidylether auf Bisphenol A Basis (Epoxidwert:5,3 Val/kg) und Benzylamin im Molverhältnis 1:1. Die Herstellung erfolgt nach der in J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed., 22 249 (1984) beschriebenen Methode.

[0083] Beispiel J: 0,5 g des Komplexes gemäss Beispiel 1, 0,5 g des linearen Polyepoxids gemäss Beispiel 1 und 10,0 g Makrolon® (vgl. Beispiel C) werden in 70 g 1,2 Dichlorethan gelöst. Mit der erhaltenen Lösung wird eine Epoxidharzplatte wie in Beispiel I beschrieben behandelt. Es wird ein gut haftender Nickelfilm auf beschichteten Harzoberfläche erhalten.

[0084] Beispiel K: 11,2 g (56,0 Gew.%) eines Diglycidylethers auf Bisphenol A Basis (Epoxidwert: 5,25-5,4 Vat/kg), 7,8 g (39,0 Gew.%) Hexahydropthafsäureanhydrid und 1,0 g (5,0 Gew.%) des Komplexes gemäss Beispiel 2 werden bei 90° C während 15 Minuten vermischt. Dann gibt man 0,06 g Benzyldimethylamin als Beschleuniger zu. Nach weiteren 5 Minuten bei 90°C wird die Mischung in eine auf 100°C vorgeheizte Form gegossen und 4 Stunden bei 100°C sowie weitere 4 Stunden bei 120°C gehärtet. Nach dem Entfernen der Form wird der Formkörper weitere 2 Stunden bei 240°C getempert und anschliessend in einem kommerziellen Vernickelungsbad (Shipley Niposit® 468 bzw. Niposit® PM 980) mit Nickel beschichtet. Es wird ein gut haftender Nickelüberzug erhalten.

[0085] Die Vernickelung lässt sich auch mit dem Vernickelungsbad gemäss Beispiel A durchführen. Es werden vergleichbare Ergebnisse erzielt.

[0086] Beispiel L: 22,4 g (50,8 Gew.%) eines Diglycidylethers auf Bisphenol A Basis (Epoxidwert:5,25-5,4 Val/kg), 15.4 g (34,9 Gew.%) Hexahydrophthalsäureanhydrid und 6,3 g (14,3 Gew.%) des Komplexes gemäss Beispiel 3 werden bei 90°C während 15 Minuten vermischt. Dann gibt man 0,1 g Benzyldimethylamin als Beschleuniger zu. Nach weiteren 5 Minuten bei 90°C wird die Mischung in eine auf 100°C vorgeheizte Form gegossen und 4 Stunden bei 100°C sowie weitere 4 Stunden bei 120°C gehärtet. Nach dem Entfernen der Form wird der Formkörper 1 Stunde bei 240° C getempert und anschliessend in einem kommerziellen Vernickelungsbad (Shipley Nisposit® 468 bzw. Nisposit® PM 980) mit Nickel beschichtet. Es wird ein gut haftender Nickelüberzug erhalten.

[0087] Die Vernickelung lässt sich mit vergleichbar guten Ergebnissen auch mit dem in Beispiel A beschriebenen Vernickelungsbad durchführen.

[0088] Beispiel M: 0,25 g Tris(p,p'-diisopropyldibenzalaceton)-Palladium und 0.2 g Polystyrol werden in 20 ml Toluol gelöst. Diese Lösung wird als Schreibtinte in einem Hewlett-Packard "Thinkjet"-Printer mit modifiziertem Schreibkopf^*) verwendet. Mit dem Printer wird auf eine Transparentfolie für Normalkopierer (Folex® X-100) ein Text geschrieben. Anschliessend wird die Folie 15 min. bei 170°C getempert. Danach wird die Folie in eines der in Beispiel A geschriebenen Nickelabscheidungsbäder getaucht (Dauer 15 min.). An den bedruckten Stellen entsteht ein gut auf der Folie haftender Nickelüberzug.

[0089] ^*) Das Tintenvorratsgefäss ist aus Aluminium gefertigt, um die Resistenz gegen organische Lösungsmittel zu erhöhen. Ferner sind alle Verklebungen mit dem ebenfalls lösungsmittelresistenten Araldit®-Kleber ausgeführt.

[0090] Beispiel N: 20 g eines Photolacks aus 120 Gew.T. eines technischen Epoxidkresol-Novolaks (Epoxidgehalt 4,5 Aequ./kg), 50 Gew.T. eines technischen Bisphenol A Epoxidharzes (Epoxidgehalt 0,5 Aequ./kg), 20 Gew.T. Talkum, 1 Gew.T. Irgatithgrün, 2 Gew.T. (η⁶-Stilben)(η⁵-cyclopentadienyl)eisen(II)-hexafluorophosphat und 200 Gew.T. Cyclohexanon werden mit einer Lösung von 0,5 g des Komplexes gemäss Beispiel 2 in 15 ml Dichlorethan versetzt und gut durchmischt. Diese Mischung wird mit einer 70µ-Rakel auf eine Glasplatte (200x100x4 mm) aufgetragen. Der aufgetragene Lack wird eine Stunde bei 80°C getrocknet. Zur Strukturierung wird der Lack durch eine Maske belichtet (5000 W Hg-Hochdrucklampe Berner M 061), 20 min. bei 135°C gehärtet, und anschliessend durch 1 1/2 min Eintauchen in Cyclohexanon entwickelt. Zur Pd°-Abscheidung wird eine Stunde bei 230° C in einem Umluftofen getempert. Danach wird die Platte in einem unter Beispiel A beschriebenen Metallisierbad vernickelt. Auf der strukturierten Oberflächen des Photolacks entsteht ein gut haftender Nickelüberzug.

[0091] Beispiel 0: Es wird wie in Beispiel N verfahren. Anstelle einer Glasplatte wird ein Epoxy-Kohlefasser-Laminat als Substrat verwendet. Nach der Bestrahlung wird 10 min. bei 135°C gehärtet. Nach Entwicklung und Metallisierung entsteht auf der strukturierten Oberfläche des Photolacks ein gut haftender Nickelüberzug.

Ansprüche

1. Zusammensetzungen enthaltend

a) mindestens ein organisches Polymeres und

b) in diesem Polymeren einheitlich gelöst aber nicht damit copolymerisierbar einen Dibenzalaceton-Palladiumkomplex der Formel

worin R¹ Wasserstoff, C₁-C₁₈Alkyl, C₁-C₁₈Alkoxy oder gegebenenfalls substituiertes Phenyl ist,
R² eine der Bedeutungen von R¹ annimmt oder zusätzlich eine Amino-, Nitro- oder Cyangruppe darstellt, ein Rest -(-O-C_mH_2m-)_nOR⁴ oder -O-CH₂-CH·OR⁴-CH₂·OR⁵ oder ein Halogenatom oder ein Glycidyletherrest ist,
R³ Wasserstoff oder C₁-C₄Alkyl ist oder die beiden Gruppen R³ zusammen eine Polymethylenkette von 2-4 Kohlenstoffatomen bilden,
R⁴ und R⁵ eine der Bedeutung von R besitzen und
q eine Zahl von 1 bis 3,5 ist,
m für eine Zahl von 2 bis 6 und n für eine Zahl von 0 bis 20 steht,
mit der Massgabe, dass die Zusammensetzung kein Polymeres mit einer olefinischen Doppelbindung enthält.

2. Zusammensetzungen gemäss Anspruch 1, worin R¹ Wasserstoff ist, R² C₁-C₁₂Alkyl, C₁-C₄Alkoxy, Halogen oder ein Glycidyletherrest ist, R³ Wasserstoff bedeutet und q eine Zahl von 2 bis 3,5 ist.

3. Zusammensetzungen gemäss Anspruch 1, worin R¹ Wasserstoff ist, R² C₁-C₅Alkyl ist, R³ Wasserstoff bedeutet und q eine Zahl von 2 bis 3,5 ist.

4. Zusammensetzungen gemäss Anspruch 1 enthaltend als Komponente a) ein in organischen Lösungsmitteln lösliches Polymer(gemisch).

5. Zusammensetzungen gemäss Anspruch 4, worin das Polymere ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Polystyrol, Polyvinylchlorid, Polycarbonat, Polyarylat und organischen Lösungsmitteln löslichem Polyimid.

6. Zusammensetzungen gemäss Anspruch 1 enthaltend als Komponente a) ein Epoxidharz.

7. Verfahren zur Aktivierung von Polymeroberflächen zum Zwecke der stromlose Metallisierung, wobei i) eine Lösung des Komplexes der Formel 1 in einem Polymeren gemäss Anspruch 1 auf ein Substrat aufgebracht wird oder als freitragender Film hergestellt wird und ii) die Anordnung auf Temperaturen über 100°C erhitzt wird, wobei der Komplex 1 sich zersetzt und fein verteiltes, katalytisch aktives Pd° entsteht.

8. Verfahren gemäss Anspruch 7, worin das Erhitzen über 100°C durch bildmässige Belichtung mit IR-Strahlung erfolgt.

9. Verfahren zur stromlosen Metallabscheidung auf Polymeroberflächen unfassend eine Aktivierung der Polymeroberfläche gemäss Anspruch 7 (Schritte i und ii) und daran anschliessend iii) die stromlose Metallisierung der aktivierten Polymeroberfläche in an sich bekannter Weise.

10. Verfahren gemäss Anspruch 9, worin das Aufbringen besagter Zusammensetzung auf ein Substrat strukturiert erfolgt.

11. Verfahren zur Erzeugung von metallischen Mustern auf Polymeroberflächen umfassend

i) das Aufbringen einer Lösung des Komplexes 1 in einem Polymeren gemäss Anspruch 1 auf ein Substrat oder die Herstellung eines freitragenden Films aus besagter Lösung,

ii) Beschichten der Polymeroberfläche mit einem positiv oder negativ arbeitenden Photolack,

iii) Belichten der Anordnung mit einem vorbestimmten Muster aktinischer Strahlung,

iv) Entwickeln des Photolackes in an sich bekannter Weise,

v) Erhitzen der Anordnung auf Temperaturen von mehr als 100°C, wobei der Komplex 1 sich zersetzt und fein verteiltes, katalytisch aktives Pd° entsteht und

vi) stromloses Metallisieren des aktivierten vom Photolack nicht mehr bedeckten Teils der Polymeroberfläche in an sich bekannter Weise.

12. Verfahren zur Erzeugung von metallischen Mustern auf Polymeroberflächen umfassend

i) das Aufbringen einer Zusammensetzung enthaltend

a) einen positiv oder negativ arbeitenden Photolack und

b) in diesem Photolack einheitlich gelöst aber nicht damit copolymerisierbar weniger als 10 Gew.%, bezogen auf den Photolack, eines Dibenzalacetonkomplexes der Formel 1 gemäss Anspruch 1, auf eine Substratoberfläche, mit der Massgabe, dass der Photolack kein Polymeres mit einer olefinischen Doppelbindung enthält

ii) Belichten der Anordnung mit einem vorbestimmten Muster aktinischer Strahlung,

iii) Entwickeln des Photolackes in an sich bekannter Weise,

iv) Erhitzen der Anordnung auf Temperaturen von mehr als 100°C, wobei der Komplex 1 sich zersetzt und fein verteiltes katalytisch aktives Pd° entsteht und

v) stromloses Metallisieren der vom Photolack bedeckten Teile der Anordnung in an sich bekannterweise.

13. Verwendung der Zusammensetzungen gemäss Anspruch 1 zur stromlosen Metallabscheidung.

14. Verwendung der Zusammensetzungen gemäss Anspruch 1 zur Erzeugung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Kunststoffoberflächen.