[0001] La présente invention a pour objet un matériau de protection contre les rayons X
et différents procédés de fabrication de ce matériau. Ce matériau de protection peut
être utilisé pour protéger un grand nombre de dispositifs sensibles aux rayons X
tels que les dispositifs électroniques ou optiques ainsi que les personnes travaillant
sous rayons X comme les radiologues.
[0002] L'invention s'applique plus spécialement à la protection contre les rayons X des
circuits intégrés et des fibres optiques, employées dans les domaines aéronautique
et spatial.
[0003] L'une des techniques les plus utilisées pour protéger un dispositif quelconque contre
les rayons X, consiste à enfermer ce dispositif dans une enveloppe de métal pur de
numéro atomique élevé. Le métal et l'épaisseur de la feuille métallique sont choisis
et adaptés en fonction de l'énergie du rayonnement X considéré et du taux de filtrage
désiré. Cette technique permet d'assurer une protection efficace contre des doses
élevées de rayons X mais aussi contre des rayons X à fort débit de dose.
[0004] Malheureusement la mise en oeuvre des métaux les plus intéressants pour ce type de
protection est difficile et coûteuse. Par ailleurs, les exigences de fixation de ces
matériaux de protection et la garantie de leur non dégradation vis-à-vis des diverses
ambiances (climatique, mécanique, ionisante, etc.) font que le devis de masse de l'ensemble
du dispositif est fortement augmenté par rapport au dispositif non protégé contre
les rayons X.
[0005] Dans la plupart des cas, la feuille de métal de protection contre les rayons X ne
peut être placée directement contre la totalité des faces extérieures du dispositif
à cause du profil souvent complexe de celui-ci. En particulier, dans le cas de dispositifs
électroniques, cette complexité de profil est souvent imposée par des contraintes
de dissipation thermique.
[0006] En conséquence, le volume défini par la feuille de protection métallique se trouve
être supérieur au volume du dispositif à protéger. Ceci conduit à une augmentation
du poids et de l'encombrement du dispositif, augmentation renforcée par des dispositifs
mécaniques qui deviennent nécessaires pour le maintien en place de la feuille métallique
(entretoise, équerre, visserie, etc.).
[0007] Par ailleurs, ces dispositifs de maintien doivent être réalisés dans le même métal
que celui de la feuille métallique de protection afin de ne pas créer de "trous" dans
la protection contre les rayons X.
[0008] Dans certains cas, il est possible d'effectuer directement le dépot métallique de
protection contre les rayons X dans l'épaisseur souhaitée sur le dispositif à protéger
soit par trempage de celui-ci dans un bain liquide, soit par électrolyse. Malheureusement,
ces procédés de dépôt ne sont pas possibles pour tous les métaux utilisables pour
la protection contre les rayons X. D'autre part, les épaisseurs pouvant être déposées
pour les métaux se prêtant à ces techniques, sont limitées, sauf à mettre en cause
la qualité de l'adhérence des dépôts.
[0009] Par ailleurs, l'obtention de l'homogénéité de ces dépôts impose de procéder par étapes
successives avec, dans la plupart des cas, une reprise d'usinage entre les dépôts
afin d'assurer dans certains cas le respect des cotes du dispositif au stade final.
[0010] Ces techniques de dépôt sont donc limitées et entraînent un coût élevé du dispositif
protégé contre les rayons X.
[0011] Dans le cas particulier de la protection contre les rayons X de composants électroniques
embarqués, on a envisagé une protection spécifique pour chaque composant, constituant
une solution différente et évoluée par rapport aux solutions classiques précédentes.
[0012] Cette protection spécifique est décrite dans le document FR-A 2 547 113 déposé au
nom de la Compagnie D'Informatique Militaire, Spatiale et Aéronautique. Elle consiste
à utiliser plusieurs couches empilées de matériaux différents ayant des numéros atomiques
(Z) distincts.
[0013] Comme matériau ayant un nombre de charge atomique élevé, il est cité des céramiques
diélectriques telles que le titanate de baryum ou de néodyme, l'oxyde de titane ou
encore une céramique complexe à base de plomb.
[0014] Comme matériau ayant un nombre de charge atomique faible, il est cité le carbone,
l'aluminium, le silicium, l'alumine et la silice.
[0015] Suivant les applications et le nombre de composants concernés, la multiplication
des protections individuelles peut se révéler plus pénalisante en poids qu'une protection
globale de l'ensemble des composants électroniques. Par ailleurs, la technologie d'élaboration
des divers matériaux constituant les empilements s'appuie sur des procédés utilisés
pour la fabrication de condensateurs et notamment de procédés de frittage. En particulier,
le procédé décrit ne permet pas l'obtention d'un matériau de protection contre les
rayons X ayant une forme complexe.
[0016] Dans le cadre de la protection de personnes travaillant en présence de rayons X,
les matériaux utilisés se composent principalement d'une charge telle que le plomb,
dispersée dans un liant organique. De tels matériaux de protection sont en particulier
décrits dans le document FR-A-2 190 717 déposé au nom de de la Société Giken, le
document FR-A-2 482 761 déposé au nom A. MAURIN, et le brevet US-A-3 622 432 de la
H.K. PORTER Company.
[0017] Ces matériaux à base de plomb ne peuvent être utilisés comme matériau de protection
contre les rayons X que pour des rayonnements de faible débit de dose associés à des
temps de distribution de la dose relativement importants.
[0018] Par ailleurs, on connaît, dans le domaine du bâtiment, des matériaux de protection
contre les rayonnements γ et neutroniques formés d'une matière plastique ou caoutchoutée
renfermant de la poudre d'un sel de plomb, de tungstène, de baryum, de cadmium, de
bismuth ou d'étain d'un acide gras saturé. Ces matériaux sont notamment décrit dans
le document FR-A-2 027 514 déposé au nom de F. MARYEN.
[0019] La présente invention a justement pour objet un matériau de protection contre les
rayons X permettant de remédier aux différents inconvénients donnés ci-dessus. En
particulier, ce matériau de protection, du type matériau organique contenant une charge,
permet, par rapport à l'emploi d'une feuille de métal lourd, un gain de masse et d'encombrement
tout en assurant une protection efficace contre des rayonnements X à fort débit de
dose et en particulier à débit de dose supérieur à 10⁸ rad.s.
[0020] Par ailleurs, ce matériau de protection ne pose pas de problème majeur de fabrication
et peut être utilisé dans un plus grand nombre d'applications que ceux de l'art antérieur.
[0021] De façon plus précise, l'invention a pour objet un matériau de protection contre
les rayons X, caractérisé en ce qu'il est formé d'une matrice en résine renfermant
sous forme d'une poudre régulièrement dispersée au moins un métal et/ou au moins un
composé inorganique d'un métal, la poudre ne fondant qu'à une température au moins
égale à 630°C et le métal présentant un numéro atomique au moins égal à 47.
[0022] Par poudre d'au moins un métal et/ou d'au moins un composé inorganique d'un métal,
il faut en particulier comprendre une poudre constituée d'un métal et d'un composé
inorganique de ce même métal ou d'un autre métal.
[0023] Par poudre ne fondant qu'à une température au moins égale à 630°C, il faut comprendre
que les métaux et les composés inorganiques présents sous forme de poudre dans la
matrice organique présentent tous une température de fusion supérieure ou égale à
630°C.
[0024] L'utilisation d'un métal de numéro atomique élevé, supérieur ou égal à 47, permet
un filtrage efficace des rayons X.
[0025] Dans le cas d'un débit de dose intense d'un rayonnement X et pour des durées bréves,
le filtrage de ceux-ci entraîne un phénomène de thermochoc au sein du matériau. Ces
thermochocs sont aussi liés au spectre d'énergie considéré. A efficacité de filtrage
égale, le thermochoc engendré dans le matériau de protection sera beaucoup plus faible
que dans le métal correspondant sous forme massive. Ceci induit une double conséquence
favorable vis-à-vis de la non dégradation du matériau de protection de l'invention
contre les rayons X et vis-à-vis des objets à protéger.
[0026] C'est pour éviter les effets indésirables annexes, liés à ces chocs thermiques tel
que la fusion superficielle des grains pouvant conduire à la destruction du matériau
de protection, que les inventeurs ont sélectionné des matériaux ayant un point de
fusion supérieur ou égal à 630°.
[0027] Les dimensionnements (épaisseurs) et l'effi cacité du matériau de protection contre
les rayons X sont calculés dans le domaine d'énergie de l'absorption, par effet photoélectrique,
du matériau.
[0028] A l'intérieur de ce domaine et pour une énergie ou un spectre donné, les paramètres
influant sur le niveau de protection, c'est-à-dire sur le filtrage, sont définis pour
offrir la même efficacité de protection qu'un métal massif pris comme référence. L'efficacité
du filtrage du métal massif de référence est exprimée en g/cm².
[0029] Pour le matériau de protection contre les rayons X conformément à l'invention, on
parle alors de filtrage équivalent à
n g/cm² du métal de référence, n étant fonction de l'exigence d'efficacité.
[0030] Pour une application particulière sans contrainte d'épaisseur, on pourra utiliser
n'importe lequel des matériaux de protection objet de l'invention. Dans d'autres applications,
le niveau de protection possible étant fonction, en partie, de l'épaisseur disponible
pour loger des matériaux de protection contre les rayons X, la nature de la poudre
et sa quantité dans la matrice en résine seront imposées.
[0031] A quantité de métal pur égale, l'utilisation d'une poudre répartie régulièrement
dans une matrice en résine amène une perte d'efficacité par rapport au métal en feuille,
toutes autres conditions identiques. Cette perte d'efficacité est fonction essentiellement
de la granulométrie de la poudre et de la quantité de poudre dans le liant organique,
une répartition homogène étant supposée acquise.
[0032] La perte d'efficacité est d'autant plus faible que la quantité de poudre est forte
et que la granulométrie est faible. A cet effet, on choisira de préférence une poudre
présentant une granulométrie allant de 0,5 à 25 µm. En-dessous de 0,5 µm, les opérations
de mélange de poudre restent possibles mais présentent des diffi cultés beaucoup
plus importantes. Au-dessus de la valeur de 10 µm, la protection contre les rayons
X n'est plus assurée de façon aussi efficace.
[0033] La valeur de dispersion de la granulométrie des poudres dans la matrice est liée
à la valeur moyenne de la granulométrie choisie pour l'application considérée. Cette
valeur de dispersion peut aller jusqu'à cinq fois la valeur moyenne de la granulométrie.
[0034] Le paramètre granulométrique garantissant le meilleur compromis "coût-performance-facilité
de mise en oeuvre", se situe pour une poudre de granulométrie de valeur moyenne de
4 µm avec un coefficient de dispersion de 2,5. La poudre peut donc contenir avantageusement
des grains ayant des dimensions allant de 1,6 µm à 10 µm.
[0035] La quantité de poudre dans le liant peut aller jusqu'à 50% en volume du matériau
fini de protection contre les rayons X. Comme pour la granulométrie, plus la quantité
de poudre est élevée, plus la protection est efficace. Toutefois, une quantité de
poudre supérieure à 50% en volume est contraire à une bonne tenue mécanique du matériau
et à une bonne homogénéité de ce dernier. Par ailleurs, la quantité minimale de poudre
permettant d'assurer une protection efficace contre les rayons X est de 25% en volume
du matériau de protection fini.
[0036] Dans la gamme ci-dessus, plus la quantité de poudre est élevée, plus le matériau
de protection est lourd et rigide. En conséquence, le taux de dopage est fonction
de l'application envisagée, et notamment fonction de la souplesse souhaitée pour le
matériau de protection.
[0037] De même, suivant la souplesse souhaitée pour le matériau de protection, on pourra
utiliser une résine thermoplastique ou thermodurcissable. Comme résine utilisable,
on peut citer des polyamides, des poly éthers, des polyesters, des phénoplastes ou
résines phénoliques, des polyoléfines, des époxydes,des polyimides, des silicones
et des résines furaniques.
[0038] De préférence, on utilise une résine silicone telle qu'un mélange de RTV1502 et RTV141
de Rhône Poulenc, une résine phénolique telle que la bakélite ou une résine polyétherblockamide
ou polyétherblockester
[0039] La poudre métallique dispersée dans le liant organique peut être une poudre d'argent,
d'antimoine, de baryum, d'une terre rare, de tantale, de tungstène, de rhénium, d'irridium,
de platine, d'or, d'uranium, d'hafnium ou un mélange de ces métaux. On utilise de
préférence comme poudre métallique de l'argent, du tantale, du tungstène ou de l'uranium.
[0040] De même, la poudre constituée d'un composé inorganique, dispersée dans le liant organique,
peut être un oxyde, un nitrure, un carbure d'un métal lourd dont le numéro atomique
est au moins égal à 47 ou un mélange de ces composés. Comme métaux entrant dans la
composition du composé inorganique, on peut utiliser ceux cités précédemment. De
façon avantageuse, le composé inorganique est un oxyde, un nitrure ou un carbure
d'argent, de tantale, de tungstène ou d'uranium lorsque ce composé existe effectivement.
[0041] Pour un métal pur donné, l'efficacité de filtrage des rayons X est une relation
entre le spectre d'irradiation et les niveaux d'énergie des bandes d'électrons du
métal de référence. Ces niveaux d'énergie possèdent des discontinuités qui font que,
pour une énergie de rayonnement X donnée, un métal "A", et par conséquent un composé
inorganique de ce métal, filtre plus qu'un métal "B" et donc qu'un composé inorganique
de ce dernier. A une énergie différente, ce métal "B" pourra filtrer davantage que
le métal "A" ; il en est de même pour les composés inorganiques de ces métaux.
[0042] Ainsi l'emploi d'un ou plusieurs métaux et/ou d'un ou plusieurs composés inorganiques
d'un métal permet, d'optimiser la protection contre les rayons X sur un spectre d'énergie
très étendu. Le choix des métaux et/ou composés inorganiques à mélanger tient compte
de l'utilisation spécifique prévue. Par ailleurs, on associe en particulier des métaux
et/ou des composés ayant des spectres d'absorption complémentaires afin d'obtenir
la protection X désirée. A cet effet, on peut utiliser une poudre contenant soit du
baryum et de l'hafnium, soit du tungstène et de l'oxyde d'uranium (UO₂), soit du tantale
et de l'oxyde d'uranium (UO₂).
[0043] On peut aussi utiliser plusieurs métaux (W+Ta par exemple) et/ou plusieurs composés
inorganiques ayant des spectres d'absorption voisins pour des raisons métallurgiques,
de coût ou d'approvisionnement.
[0044] L'invention a aussi pour objet des procédés de fabrication d'un matériau de protection
contre les rayons X tels que définis précédemment.
[0045] Ces procédés consistent tous en un prémélange de la résine et de la poudre puis en
une polymérisation selon la forme désirée. L'étape de prémélange permet d'assurer
une bonne répartition de la poudre dans le liant organique, et donc une homogénéité
de l'opacité du matériau de protection contre les rayons X.
[0046] Un premier procédé consiste à fondre des granulés d'une résine thermoplastique,
à mélanger intimement cette résine fondue avec de la poudre d'au moins un métal et/ou
d'au moins un composé inorganique d'un métal, la poudre ne fondant qu'à une température
au moins égale à 630°C et le métal présentant un numéro atomique au moins égal à 47,
à extruder le mélange pour former des granulés dudit mélange et à polymériser ces
granulés.
[0047] Ce procédé a l'avantage d'une mise en oeuvre simple et donne de très bons résultats
quant à l'homogénéité du matériau de protection. Il peut être utilisé, compte tenu
de la souplesse du matériau obtenu, pour réaliser une gaine de protection contre les
rayons X d'une fibre optique en plastique, en verre ou en silice ou d'un conducteur
électrique.
[0048] L'extrusion du mélange résine-poudre peut être obtenue avec des dispositifs classiques
et en particulier avec une extrudeuse-granuleuse WERNER ZSK 30.
[0049] Les résines thermoplastiques et les poudres utilisables sont celles citées précédemment.
[0050] La polymérisation est obtenue par l'introduction dans le mélange d'un catalyseur
ou d'un durcisseur associé à un cycle de température. La forme spécifique du matériau
fini peut être obtenue par un moulage par injection ou par un moulage par compression,
technique bien connue de l'homme de l'art.
[0051] Un second procédé de fabrication selon l'invention consiste à mélanger intimement
une première poudre d'une résine et une seconde poudre d'au moins un métal et/ou d'au
moins un composé inorganique d'un métal, la seconde poudre ne fondant qu'à une température
au moins égale à 630°C et le métal présentant un numéro atomique au moins égal à 47,
et à polymériser le mélange obtenu.
[0052] La poudre de résine présente une granulométrie allant de 1 à 50 µm assurant ainsi
une bonne répartition de la résine et de la charge dans le matériau fini.
[0053] Ce procédé présente l'avantage de pouvoir être utilisé aussi bien avec des résines
thermoplastiques que des résines thermodurcissables. Les résines et les poudres utilisables
sont celles données précédemment.
[0054] Dans le cas des résines thermodurcissables, la polymérisation peut être obtenue par
chauffage du moule dans lequel sont introduites les poudres.
[0055] Selon l'invention, un troisième procédé de fabrication consiste à disperser dans
une résine liquide une poudre d'au moins un métal et/ou d'au moins un composé inorganique
d'un métal, la poudre ne fondant qu'à une température au moins égale à 630°C et le
métal présentant un numéro atomique au moins égal à 47, et à polymériser la résine
ainsi chargée.
[0056] Ce procédé est particulièrement bien adapté dans le cas de résines thermodurcissables
telles que les silicones. Ce procédé peut être utilisé en particulier pour recouvrir
un boîtier de protection notamment de dispositifs électroniques. Le recouvrement du
boîtier est assuré par un surmoulage notamment à chaud, la résine liquide chargée
étant introduite dans le moule par injection.
[0057] Les poudres métalliques ou des composés inorganiques d'un métal utilisé présentent
avantageusement une pureté supérieure à 99,9% pour permettre une homogénéité de l'opacité
aux rayons X.
[0058] D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront mieux à la lecture
des exemples de matériaux et de procédés de fabrication de ces matériaux, donnés ci-après.
Exemple 1
[0059] Dans un récipient en matériau réfractaire, on fond à une température de 220°C des
granulés d'une résine commercialisée sous la référence PA11 de chez ATOCHEM. Cette
résine est une résine polyamide thermoplastique, dont la polymérisation est obtenue
par refroidissement à l'ambiante.
[0060] A cette résine fondue, on ajoute du tungstène en poudre représentant 30% en volume
du produit fini. Cette poudre présente une granulométrie moyenne de 4 µm et une dispersion
de 2,5. La pureté du tungstène est de 99,9 %. On introduit ensuite ce mélange dans
une extrudeuse-granuleuse ZSK30 de la société WERNER afin d'obtenir des granulés
de mélange de 3 à 5mm de diamètre pouvant être polymérisés suivant une forme quelconque.
[0061] Ces granulés de mélange sont en particulier introduits dans un moule contenant un
boîtier, destiné à contenir des circuits électroniques et devant être protégé contre
les rayons X. L'épaisseur du revêtement de protection dépendant de l'efficacité du
filtrage des rayons X souhaité et du spectre d'énergie de ces rayons peut être adaptée
dans chaque cas. Toutefois une épaisseur de 1,5 mm peut être suffisante dans la majorité
des cas.
[0062] Le revêtement du boîtier est réalisé par surmoulage par injection ou par compression
du matériau de protection contre les rayons X sur le boîtier à protéger, logé dans
le moule.
Exemple 2
[0063] Dans les mêmes conditions opératoires, on réalise un matériau de protection contre
les rayons X avec la résine PA11 contenant 6% en volume de tungstène et 24% en volume
d'oxyde d'uranium UO₂. Les poudres de W et UO₂ ont une granulométrie de 4 µm et une
dispersion de 2,5. Le matériau, obtenu par surmoulage par injection sur un boîtier,
permet d'assurer une protection efficace contre des rayons X d'énergie allant de 4
à 70 KeV. Une épaisseur supérieure à 2 mm de ce matériau est suffisante pour assurer
une protection efficace de circuits électroniques logés dans le boîtier.
Exemples 3 et 4
[0064] Dans les mêmes conditions que dans l'exemple 1, on a réalisé un matériau de protection
contre les rayons X formé d'une résine DINYL de chez RHONE-POULENC contenant 30% en
volume d'une poudre de tungstène de 99,9% de pureté. Cette résine est une polyétherblockamide,
thermoplastique. La granulométrie moyenne de cette poudre était de 4µm avec un coefficient
de dispersion de 2,5. Ce matériau a été utilisé pour recouvrir des fibres optiques
de silice. Le diamètre extérieur du gainage des fibres était de 2,5 mm.
[0065] Un matériau similaire peut être obtenu en remplaçant la résine DINYL par la résine
HYTREL de DUPONT de NEMOURS, cette dernière étant un polyétherblockester (thermoplastique).
Exemple 5
[0066] On a réalisé un matériau de protection contre les rayons X formé d'une matrice en
silicone (RTV1502 + RTV141) contenant une poudre de tungstène à raison de 40% en volume
du matériau fini. La poudre de tungstène présente les mêmes caractéristiques que ci-dessus.
Le matériau obtenu est souple et présente un allongement à la rupture supérieur à
50%. Ce matériau est particulièrement bien adapté pour revêtir des conducteurs électriques
ou des fibres optiques, compte tenu de sa souplesse.
[0067] Dans les différents exemples donnés ci-dessus, l'homogénéité de l'opacité du matériau
de protection contre les rayons X a été contrôlée par une analyse microdensitométrique
d'un cliché de la pièce obtenu en radiographie X. La finesse de mesure atteint des
dimensions de 2×5µm.
[0068] On constate que les matériaux obtenus selon l'invention, possèdent une répartition
des valeurs d'opacité qui s'inscrit toujours à l'intérieur de la répartition d'opacité
de la protection équivalente du métal pur pris comme référence en fonction de l'état
métallurgique (état de surface, planéité, rayure, effet de bord) de l'échantillon
de ce métal, toutes choses égales par ailleurs.
[0069] Lorsque la matrice en résine du matériau de protection selon l'invention est une
résine thermoplastique, le matériau sera principalement utilisé comme matériau de
revêtement ; il pourra revêtir un boîtier rigide ou un panneau plan ou galbé en matière
plastique ou en métal, un conducteur électrique ou un conducteur optique en plastique
ou en verre. Dans une telle application, la résine utilisée devra présenter un coefficient
de dilatation compatible avec celui du matériau constituant la surface à recouvrir.
[0070] Dans le cas d'un matériau de protection selon l'invention, celui-ci pourra être réalisé
directement sous forme d'un boîtier ou d'un panneau de protection, rigide ou souple
suivant la résine utilisée.
[0071] Le matériau selon l'invention trouve son application partout où un dispositif quelconque
doit être protégé contre les rayons X et plus particulièrement en cas d'ambiance mécanique
et climatique sévère.
[0072] Plus spécialement, l'invention s'applique lorsqu'il est requis des conditions de
masse minimum. En effet, le matériau selon l'invention, permet à efficacité de filtrage
équivalente à celle d'une feuille en matériau massif, un gain de masse, d'encombrement
et une diminution des coûts de fabrication. Ainsi, le matériau selon l'invention pourra
être utilisé avantageusement pour protéger les dispositifs électroniques embarqués
sur aéronef.
1. Matériau de protection contre les rayons X, caractérisé en ce qu'il est formé d'une
matrice en résine renfermant sous forme d'une poudre régulièrement dispersée au
moins un métal et/ou au moins un composé inorganique d'un métal, la poudre ne fondant
qu'à une température au moins égale à 630°C et le métal présentant un numéro atomique
au moins égal à 47.
2. Matériau selon la revendication 1, caractérisé en ce que la poudre représente
de 25 à 50% en volume dudit matériau.
3. Matériau selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la poudre présente
une granulométrie allant de 0,5 à 25 µm.
4. Matériau selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que
la poudre présente une granulométrie allant de 1,6 à 10 µm.
5. Matériau selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que
le métal est choisi parmi l'argent , le tantale, le tungstène, le baryum, l'hafnium
et l'uranium.
6. Matériau selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que
le composé inorganique est choisi parmi un oxyde, un nitrure et un carbure.
7. Matériau selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que
la poudre contient du tungstène, du tantale et/ou de l'oxyde d'uranium (UO₂).
8. Matériau selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que
la poudre est formée d'un mélange de baryum et d'hafnium, d'un mélange de tungstène
et d'oxyde d'uranium ou d'un mélange de tantale et d'oxyde d'uranium.
9. Procédé de fabrication d'un matériau de protection contre les rayons X, caractérisé
en ce qu'il consiste à fondre des granulés d'une résine thermoplastique, à mélanger
intimement cette résine fondue avec de la poudre d'au moins un métal et/ou d'au moins
un composé inorganique d'un métal, la poudre ne fondant qu'à une température au moins
égale à 630° C et le métal présentant un numéro atomique au moins égal à 47, à extruder
le mélange pour former des granulés dudit mélange et à polymériser ces granulés.
10. Procédé de fabrication d'un matériau de protection contre les rayons X, caractérisé
en ce qu'il consiste à mélanger intimement une première poudre d'une résine et une
seconde poudre d'au moins un métal et/ou d'au moins un composé inorganique d'un métal,
la seconde poudre ne fondant qu'à une température au moins égale à 630° C et le métal
présentant un numéro atomique au moins égal à 47, et à polymériser le mélange obtenu.
11. Procédé de fabrication d'un matériau de protection contre les rayons X, caractérisé
en ce qu'il consiste à disperser dans une résine liquide une poudre d'au moins un
métal et/ou d'au moins un composé inorganique d'un métal, la poudre ne fondant qu'à
une température au moins égale, à 630°C et le métal présentant un numéro atomique
au moins égal à 47, et à polymériser la résine chargée.