[0001] Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein alkalisches außenstromloses Kupferbad
enthaltend Kupfersalz, Reduktionsmittel, Netzmittel, Alkalihydroxid und Komplexierungsmittel.
Derartige alkalische außenstromlose Kupferbäder sind in den verschiedensten Zusammensetzungen
bekannt. Sie neigen jedoch alle mehr oder weniger zu unkontrollierten Ausfällungen
von Kupfer durch Disproportionierung der bei der Reduktion entstehenden Kupfer(I)-Verbindungen
zu Kupfer und Kupfer(II)-Verbindungen.
[0002] Aus der DE-OS 21 24 331 ist bekannt, derartige Kupferbäder durch geringe Mengen
kovalenter Quecksilberverbindungen zu stabilisieren. Als Reduktionsmittel werden
Formaldehyd, ein Boran oder Hydrazin verwendet. Als weitere Stabilisierungsmittel
werden zweiwertige Schwefelverbindungen und Cyanidverbindungen genannt. Die Verwendung
von Cyanidverbindungen zur Stabilisierung ist bekannt und üblich seit Bekanntwerden
der DE-PS 15 21 439, in der ebenfalls als Reduktionsmittel Alkaliborhydride und Aminoborane
verwendet werden. Als Komplexierungsmittel werden hierin vor allem Diethyltriaminpentaessigsäure,
HEDTA und DETPA verwendet. In der Einleitung der DE-PS 15 21 439 ist ausführlich zusammengestellt,
in welcher Weise bereits versucht worden ist, stabile und wirksame außenstromlose
Kupferbäder herzustellen. Dazu hat offensichtlich der Zusatz einer geringen Menge
einer Cyanverbindung wesentlich beigetragen.
[0003] Aus der DE-PS 25 05 958 sind neutrale und saure Verkupferungslösungen bekannt, bei
denen wasserlösliche Komplexe bildende Komplexbildner für Kupfer(I)-Ionen zur Anwendung
kommen.
[0004] Diese Lösungen sind in erster Linie dafür gedacht, äußere fotografische Keimbilder
zu Kupfermustern zu verstärken. Sie können daher eingesetzt werden für reprographische
Zwecke sowie für die Herstellung gedruckter Verdrahtungen, die nachher auf elektrolytischem
Wege weiter überzogen werden sollen.
[0005] Der Cyanidgehalt von alkalischen außenstromlosen Kupferbädern ist nicht unproblematisch,
da insbesondere bei unbeabsichtigtem Ansäuern Blausäure freigesetzt werden kann. Ein
weiteres Problem stellt inzwischen Formaldehyd dar, da es in Verdacht geraten ist,
ebenfalls gesundheitsschädlich zu sein.
[0006] Die Erfindung hat sich somit die Aufgabe gestellt, ein alkalisches außenstromloses
Kupferbad zu entwickeln, das auf alle Fälle cyanidfrei ist und darüber hinaus vorzugsweise
auch kein Formaldehyd enthält.
[0007] Nach intensiven Untersuchungen wurde festgestellt, daß die Aufgabe überraschenderweise
gelöst werden kann durch ein alkalisches außenstromloses Kupferbad enthaltend
a) 2 bis 12 g/l Kupfersalz
b) 100 bis 1000 mg/l eines Reduktionsmittels aus der Gruppe Natriumborhydrid, Dimethylaminoborhydrid
und Formaldehyd
c) 1 bis 20 mg eines vorzugsweise fluorierten Netzmittels
d) Alkalihydroxid, um den pH-Wert auf 11 bis 14 einzustellen und
e) ein Komplexierungsmittel,
dadurch gekennzeichnet, daß es als Komplexierungsmittel
f) 6 bis 50 g/l N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin sowie
g) 50 mg bis 3 g/l eines Thioalkohols oder einer Thiocarbonsäure und
h) 0,1 bis 200 mg eines Gallium-, Indium- und/oder Thalliumsalzes enthält.
[0008] Dieses neue Kupferbad kann somit formaldehydfrei oder auch mit Formaldehyd zur Anwendung
kommen. Auf alle Fälle enthält es kein Cyanid. Entscheidend ist, daß es als Komplexierungsmittel
das N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin enthält, eine geringe Menge
eines Gallium-, Indium- und/oder Thalliumsalzes sowie einen Thioalkohol oder eine
Thiocarbonsäure.
[0009] Als Thioalkohol oder Thiocarbonsäure kommen insbesondere in Frage: 2,2-Thiodiethanol,
Thioglycolsäure, Mercaptobernsteinsäure, Thioessigsäure, Thiodiglycolsäure, 3,3-Thiodipropionsäure,
2-Mercaptopropionsäure und 2-Mercaptobenzoesäure. Die Thiocarbonsäuren können gewünschtenfalls
auch in Form ihrer Ester eingesetzt werden, da unter den alkalischen Bedingungen
die Ester rasch zu den Säuren verseift werden. Ein gut handhabbarer und daher leicht
einsetzbarer Ester ist z.B. der Thioglycolsäure-ethylester.
[0010] Die Menge an Kupfersalz ist nicht besonders kritisch. Vorzugsweise wird sie im Bereich
von 4 bis 6 g/l gewählt. Auch die Menge des Reduktionsmittels ist nicht kritisch.
Vorzugsweise werden Mengen zwischen 100 und 500 mg/l eingesetzt. Die Menge des Netzmittels
ist ebenfalls nicht kritisch. Vorzugsweise werden jedoch fluorierte Netzmittel eingesetzt
wie Perfluorcarbonsäuren, Perfluorsulfonsäuren und perfluorierte Amine. Sie sind
auch bei den hohen pH-Werten wirksam und stabil.
[0011] Als Komplexierungsmittel wurden eine Reihe anderer Komplexierungsmittel untersucht,
ergaben jedoch wesentlich schlechtere Ergebnisse.
[0012] Die Verwendung des N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin ist somit
erfindungswesentlich. Die Menge sollte insbesondere in dem Bereich zwischen 6 und
50 g/l liegen.
[0013] Auch der Zusatz von 0,1 bis 200 mg eines Gallium-, Indium- und/oder Thalliumsalzes
ist erfindungswesentlich. Unterhalb der Grenze von 0,1 mg tritt die verbessernde Wirkung
noch nicht ein. Höhere Mengen als 200 mg sind unnötig und aus Gründen der Kosten und
der Toxizität auch unerwünscht.
[0014] Als dritte erfindungswesentliche Komponente sind die Thioalkohole oder Thiocarbonsäuren
anzusehen. Sie tragen wesentlich zur Wirksamkeit und Stabilisierung des neuen Kupferbades
bei.
[0015] Die aus den erfindungsgemäßen Bädern abgeschiedenen Kupferniederschläge besitzen
eine helle Kupferfarbe. Sie sind insbesondere geeignet, um Bohrungen in Leiterplatten
zu metallisieren. Hierbei wird das nicht leitende Basismaterial üblicherweise mit
Palladiumchlorid aktiviert. Die mit Palladium bekeimte Oberfläche wird in 15 bis 20
Minuten mit Kupfer so dicht abgedeckt, daß der sogenannte Durchlichttest voll erfüllt
wird. Entscheidend ist, daß die mit dem erfindungsgemäßen Kupferbad erzielten Kupferschichten
eine optimale Haftfestigkeit und Funktionsfähigkeit aufweisen für die anschließend
aufgebrachten metallischen Verstärkungen.
[0016] Einige typische Ausführungsformen des neuen alkalischen außenstromlosen Kupferbades
sind in den nachfolgenden Beispielen näher erläutert:
Beispiel 1
[0017] Ein alkalisches außenstromloses Kupferbad enthält folgende Bestandteile:
Kupfersulfat 4 g/l
Mercaptobernsteinsäure 250 mg/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 6 g/l
Natriumborhydrid 300 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
fluoriertes Netzmittel 10 mg/l
Beispiel 2
[0018] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
Thioessigsäure 150 mg/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 8 g/l
Natriumborhydrid 150 mg/l
Thalliumnitrat 2 mg/l
fluoriertes Netzmittel 5 mg/l
Beispiel 3
[0019] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 6 g/l
Thioglycolsäure 500 mg/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 18 g/l
Thalliumnitrat 5 mg/l
fluoriertes Netzmittel 25 mg/l
Natriumborhydrid 500 mg/l
Beispiel 4
[0020] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
2-Mercaptopropionsäure 350 mg/l
Galliumoxid 50 mg/l
Natriumborhydrid 650 mg/l
pH = 12,40
Beispiel 5
[0021] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
2-Mercaptopropionsäure 300 mg/l
Natriumborhydrid 600 mg/l
pH = 12,3
Beispiel 6
[0022] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Indiumsulfamat 60 mg/l
2-Mercaptobenzoesäure 300 mg/l
Natriumborhydrid 500 mg/l
pH = 12,45
Beispiel 7
[0023] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
3,3ʹ-Thiodipropionsäure 250 mg/l
Natriumborhydrid 300 mg/l
pH = 12,30
Beispiel 8
[0024] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
Mercaptobernsteinsäure 250 mg/l
Natriumborhydrid 300 mg/l
pH = 12,3
Beispiel 9
[0025] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
2,2ʹ-Thiodiethanol 300 mg/l
Natriumborhydrid 300 mg/l
pH = 12,30
Beispiel 10
[0026] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
Thioglycolsäure 360 mg/l
Natriumborhydrid 300 mg/l
pH = 12,50
Beispiel 11
[0027] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
Thioglycolsäure 80 mg/l
Natriumborhydrid 650 mg/l
pH = 12,35
Beispiel 12
[0028] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
Thioessigsäure (Kaliumsalz) 300 mg/l
Natriumborhydrid 900 mg/l
pH = 12,30
Beispiel 13
[0029] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Indium (als Indiumsulfamat) 50 mg/l
Thioglycolsäureethylester 350 mg/l
Natriumborhydrid 700 mg/l
Beispiel 14
[0030] Ein weiteres Kupferbad besteht aus:
Kupfersulfat 4 g/l
N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis-(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin 12 g/l
fluoriertes Netzmittel 20 mg/l
Thalliumnitrat 10 mg/l
Thiodiglycolsäure 150 mg/l
Natriumborhydrid 300 mg/l
pH = 12,40
[0031] Mit sämtlichen Bädern wurden ausgezeichnete, festhaftende, gleichmäßig dicke und
helle Kupferniederschläge erzielt, die allen Anforderungen genügten.