| (19) |
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(11) |
EP 0 251 302 A3 |
| (12) |
EUROPEAN PATENT APPLICATION |
| (88) |
Date of publication A3: |
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27.07.1988 Bulletin 1988/30 |
| (43) |
Date of publication A2: |
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07.01.1988 Bulletin 1988/01 |
| (22) |
Date of filing: 30.06.1987 |
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| (84) |
Designated Contracting States: |
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AT BE CH FR GB IT LI LU NL SE |
| (30) |
Priority: |
02.07.1986 DE 3622090
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| (71) |
Applicant: Blasberg-Oberflächentechnik GmbH |
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() |
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| (72) |
Inventors: |
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- Kronenberg, Walter, Dr.
()
- Breidenbach, Herbert
()
- Hupe, Jürgen, Dr.
()
- Knaak, Eberhard
()
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| (54) |
Alcaline chemical copper plating bath |
(57) Ein alkalisches außenstromloses Kupferbad enthaltend Kupfersalz, Reduktionsmittel,
Netzmittel, Alkalihydroxid und Komplexierungsmittel kann cyanidfrei und gewünschtenfalls
auch formaldehydfrei hergestellt werden, wenn es als Komplexierungsmittel N,N,Nʹ,Nʹ-Tetrakis(2-hydroxipropyl)-ethylendiamin,
Thioalkohol oder eine Thiocarbonsäure und ein Gallium-, Indium- und/oder Thalliumsalz
enthält.